藍(lán)牙協(xié)議及其實現(xiàn)

定　價：￥46.00

作　者：	張祿林等編著
出版社：	人民郵電出版社
叢編項：	現(xiàn)代移動通信技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	無線電通信移動通信通信協(xié)議

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ISBN：	9787115095183	出版時間：	2001-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	26cm	頁數(shù)：	420頁	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

本書圍繞最新的藍(lán)牙1．1版規(guī)范，集中討論了藍(lán)牙協(xié)議及其開發(fā)和實現(xiàn)要點。全書共分三篇，主要內(nèi)容包括藍(lán)牙協(xié)議、4種通用剖面和9種藍(lán)牙用戶剖面，并介紹了藍(lán)牙的開發(fā)和實現(xiàn)，包括開發(fā)環(huán)境的創(chuàng)建、軟硬件模塊的功能結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品的測試和認(rèn)證過程。本書適合藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)人員使用，也適合希望從總體上了解藍(lán)牙協(xié)議和實現(xiàn)的讀者閱讀使用。

作者簡介

暫缺《藍(lán)牙協(xié)議及其實現(xiàn)》作者簡介

圖書目錄

第一篇　藍(lán)牙規(guī)范
第一章　藍(lán)牙概述
　1. 1　藍(lán)牙組織結(jié)構(gòu)
　1. 1. 1　藍(lán)牙產(chǎn)生的背景
　1. 1. 2　藍(lán)牙SIG
　1. 2　藍(lán)牙技術(shù)特點
　1. 2. 1　藍(lán)牙結(jié)構(gòu)
　1. 2. 2　藍(lán)牙低層模塊
　1. 2. 3　軟件模塊
　1. 2. 4　藍(lán)牙應(yīng)用模型
　1. 3　藍(lán)牙市場前景
　1. 4　藍(lán)牙SIG與其他國際組織的關(guān)系
　1. 4. 1　IEEE　802. 15
　1. 4. 2　IETF
第二章　藍(lán)牙無線部分規(guī)范
　2. 1　頻段和信道安排
　2. 2　發(fā)射器特性
　2. 2. 1　調(diào)制特點
　2. 2. 2　雜散輻射
　2. 3　接收器特性
　2. 3. 1　真實靈敏度
　2. 3. 2　干擾性能
　2. 3. 3　帶外截止
　2. 3. 4　交調(diào)特性
　2. 3. 5　最大可用電平
　2. 3. 6　雜散輻射
　2. 3. 7　接收信號強度指示
　2. 3. 8　參考信號定義
第三章　藍(lán)牙基帶規(guī)范
　3. 1　物理信道. 鏈路和分組
　3. 1. 1　物理信道
　3. 1. 2　物理鏈路
　3. 1. 3　分組
　3. 1. 4　糾錯
　3. 1. 5　邏輯信道
　3. 1. 6　數(shù)據(jù)白化
　3. 1. 7　發(fā)送和接收例程
　3. 1. 8　發(fā)送接收定時
　3. 2　信道控制和網(wǎng)絡(luò)控制
　3. 2. 1　概述
　3. 2. 2　主從定義
　3. 2. 3　藍(lán)牙時鐘
　3. 2. 4　狀態(tài)概述
　3. 2. 5　STANDBY狀態(tài)
　3. 2. 6　接入過程
　3. 2. 7　查詢過程
　3. 2. 8　連接狀態(tài)
　3. 2. 9　散射網(wǎng)
　3. 2. 10　功率管理
　3. 2. 11　鏈路監(jiān)控
　3. 3　藍(lán)牙語音規(guī)范
　3. 3. 1　對數(shù)PCM編解碼
　3. 3. 2　CVSD編解碼
　3. 3. 3　錯誤處理
　3. 4　跳頻選擇和藍(lán)牙地址
　3. 4. 1　跳頻選擇
　3. 4. 2　藍(lán)牙地址
　3. 5　藍(lán)牙安全
　3. 5. 1　隨機數(shù)生成
　3. 5. 2　密鑰管理
　3. 5. 3　加密過程
　3. 5. 4　鑒權(quán)
第四章　鏈路管理器協(xié)議
　4. 1　LMP概述
　4. 1. 1　LMP在協(xié)議中的位置
　4. 1. 2　LMP的格式
　4. 2　過程規(guī)則和PDU
　4. 2. 1　通用響應(yīng)消息
　4. 2. 2　鑒權(quán)
　4. 2. 3　PAIRING
　4. 2. 4　改變鏈路密鑰
　4. 2. 5　改變當(dāng)前鏈路密鑰
　4. 2. 6　加密
　4. 2. 7　時鐘偏移請求
　4. 2. 8　時隙偏移信息
　4. 2. 9　定時準(zhǔn)確度信息請求
　4. 2. 10　LMP版本
　4. 2. 11　所支持的特征
　4. 2. 12　主從角色切換
　4. 2. 13　設(shè)備名稱請求
　4. 2. 14　斷開連接
　4. 2. 15　Hold模式
　4. 2. 16　Sniff模式
　4. 2. 17　Park模式
　4. 2. 18　功率控制
　4. 2. 19　質(zhì)量激勵下信道在DH和DM間的轉(zhuǎn)換
　4. 2. 20　服務(wù)質(zhì)量(QoS)
　4. 2. 21　SCO鏈路
　4. 2. 22　多時隙分組的控制
　4. 2. 23　尋呼方案
　4. 2. 24　鏈路監(jiān)視
　4. 3　建立連接
　4. 4　LMP　PDU總結(jié)和參數(shù)列表
　4. 4. 1　LMP　PDU總表
　4. 4. 2　LMP　PDU參數(shù)
　4. 5　測試模式和錯誤處理
　4. 5. 1　測試模式的激活和關(guān)閉
　4. 5. 2　測試模式的控制
　4. 5. 3　用于測試模式的PDU總結(jié)
　4. 5. 4　錯誤處理
第五章　邏輯鏈路控制和適配協(xié)議規(guī)范
　5. 1　L2CAP概述
　5. 2　常規(guī)操作
　5. 2. 1　信道標(biāo)識符
　5. 2. 2　設(shè)備之間的操作
　5. 2. 3　層間操作
　5. 2. 4　分割與重組
　5. 7. 14　PING
　5. 7. 15　索取信息
　5. 7. 16　關(guān)閉無連接業(yè)務(wù)
　5. 7. 17　使能無連接業(yè)務(wù)
第六章　服務(wù)發(fā)現(xiàn)協(xié)議
　6. 1　SDP概述
　6. 1. 1　SDP客戶／服務(wù)器交互
　6. 1. 2　服務(wù)記錄
　6. 1. 3　服務(wù)屬性
　6. 1. 4　屬性ID
　6. 1. 5　屬性值
　6. 1. 6　服務(wù)類
　6. 1. 7　搜索業(yè)務(wù)
　6. 1. 8　瀏覽服務(wù)
　6. 2　數(shù)據(jù)表示
　6. 2. 1　數(shù)據(jù)元素
　6. 2. 2　數(shù)據(jù)元素的類型描述符
　6. 2. 3　數(shù)據(jù)元素大小描述符
　6. 3　協(xié)議描述
　6. 3. 1　協(xié)議數(shù)據(jù)單元格式
　6. 3. 2　部分響應(yīng)和繼續(xù)狀態(tài)
　6. 3. 3　錯誤處理
　6. 3. 4　服務(wù)搜索交易
　6. 3. 5　服務(wù)屬性交易
　6. 3. 6　服務(wù)搜索屬性交易
　6. 4　服務(wù)屬性定義
　6. 4. 1　通用屬性定義
　6. 4. 2　服務(wù)發(fā)現(xiàn)服務(wù)器的服務(wù)類屬性定義
　6. 4. 3　瀏覽組描述符服務(wù)類屬性定義
第七章　適配協(xié)議
　7. 1　RFCOMM協(xié)議
　7. 1. 1　RFCOMM協(xié)議概述
　7. 1. 2　服務(wù)接口描述
　7. 1. 3　RFCOMM對TS. 07. 10的支持與修改
　7. 1. 4　流控制
　7. 2　電話控制協(xié)議
　7. 2. 1　電話控制協(xié)議概述
　7. 2. 2　呼叫控制(CC)
　7. 2. 3　組管理(GM)
　7. 2. 4　無連接TCS(CL)
　7. 2. 5　補充服務(wù)(SS)
　7. 2. 6　消息格式
　7. 2. 7　消息編碼
　7. 2. 8　協(xié)議參數(shù)
　7. 3　IrDA互操作
　7. 3. 1　OBEX簡介
　7. 3. 2　OBEX對象及協(xié)議
　7. 3. 3　OBEX　OVER　RFCOMM
　7. 3. 4　OBEX　OVER　TCP/IP
第八章　主機控制器接口功能規(guī)范
　8. 1　HCI概述
　8. 1. 1　藍(lán)牙軟件棧的低層
　8. 1. 2　可能的物理總線結(jié)構(gòu)
　8. 1. 3　HCI流控制
　8. 2　HCI命令和事件
　8. 2. 1　HCI命令概述
　8. 2. 2　HCI專用信息的交換
　8. 2. 3　鏈路控制命令
　8. 2. 4　鏈路策略命令
　8. 2. 5　主機控制器和基帶命令
　8. 2. 6　信息參數(shù)
　8. 2. 7　狀態(tài)參數(shù)
　8. 2. 8　測試命令
　8. 2. 9　事件
　8. 2. 10　錯誤代碼列表
　8. 3　HCI　USB傳輸層
　8. 3. 1　概述
　8. 3. 2　USB端點要求
　8. 3. 3　分類碼
　8. 4　HCI　RS—232傳輸層
　8. 4. 1　概述
　8. 4. 2　協(xié)商協(xié)議
　8. 4. 3　分組傳輸協(xié)議
　8. 4. 4　同步方式
　8. 5　HCI　UART
　8. 5. 1　概述
　8. 5. 2　協(xié)議
　8. 5. 3　RS—232設(shè)置
　8. 5. 4　錯誤恢復(fù)
第二篇　藍(lán)牙剖面結(jié)構(gòu)
第九章　藍(lán)牙設(shè)備互操作性及剖面概述
　9. 1　藍(lán)牙設(shè)備互操作性及剖面涵義
　9. 1. 1　設(shè)備互操作性
　9. 1. 2　藍(lán)牙剖面涵義
　9. 2　藍(lán)牙剖面構(gòu)成
　9. 2. 1　藍(lán)牙剖面及其相互關(guān)系
　9. 2. 2　藍(lán)牙通用剖面
　9. 2. 3　藍(lán)牙應(yīng)用剖面
第十章　藍(lán)牙通用剖面
　10. 1　普通接入剖面
　10. 1. 1　簡介
　10. 1. 2　剖面概述
　10. 1. 3　用戶接口剖面
　10. 1. 4　模式
　10. 1. 5　安全性方面
　10. 1. 6　空閑模式程序
　10. 1. 7　創(chuàng)建程序
　10. 2　服務(wù)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用剖面
　10. 2. 1　簡介
　10. 2. 2　剖面概述
　10. 2. 3　用戶接口方面
　10. 2. 4　應(yīng)用層
　10. 2. 5　服務(wù)發(fā)現(xiàn)
　10. 2. 6　L2CAP
　10. 2. 7　鏈路管理
　10. 2. 8　鏈路控制
　10. 2. 9　定義
　10. 3　串行端口剖面
　10. 3. 1　簡介
　10. 3. 2　剖面概述
　10. 3. 3　應(yīng)用層
　10. 3. 4　RFCOMM互操作性要求
　10. 3. 5　L2CAP互操作性要求
　10. 3. 6　SDP互操作性要求
　10. 3. 7　鏈路管理互操作性要求
　10. 3. 8　鏈路控制互操作性要求
　10. 4　普通對象交換剖面
　10. 4. 1　簡介
　10. 4. 2　剖面概述
　10. 4. 3　應(yīng)用層
　10. 4. 4　OBEX互操作性要求
　10. 4. 5　串行端口剖面互操作性要求
　10. 4. 6　普通接入剖面互操作性要求
第十一章　藍(lán)牙應(yīng)用剖面
　11. 1　無繩電話剖面
　11. 1. 1　簡介
　11. 1. 2　剖面概述
　11. 1. 3　應(yīng)用層
　11. 1. 4　TCS—BIN程序
　11. 1. 5　業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)程序
　11. 1. 6　L2CAP程序
　11. 1. 7　LMP程序概述
　11. 1. 8　鏈路控制特征
　11. 1. 9　普通接入剖面互操作性要求
　11. 2　內(nèi)部通信剖面
　11. 2. 1　剖面概述
　11. 2. 2　應(yīng)用層
　11. 2. 3　TCS二進(jìn)制
　11. 2. 4　SDP互操作性要求
　11. 2. 5　L2CAP互操作性要求
　11. 2. 6　鏈路管理的互操作性要求
　11. 2. 7　鏈路控制的互操作性要求
　11. 2. 8　普通接入剖面
　11. 3　撥號網(wǎng)絡(luò)剖面
　11. 3. 1　簡介
　11. 3. 2　剖面概述
　11. 3. 3　應(yīng)用層
　11. 3. 4　撥號和控制互操作性要求
　11. 3. 5　串行端口剖面互操作性要求
　11. 3. 6　普通接入剖面
　11. 4　傳真剖面
　11. 4. 1　簡介
　11. 4. 2　剖面概述
　11. 4. 3　應(yīng)用層
　11. 4. 4　撥號和控制互操作性要求
　11. 4. 5　串行端口剖面
　11. 4. 6　普通接入剖面互操作性要求
　11. 5　耳機剖面
　11. 5. 1　簡介
　11. 5. 2　剖面概述
　11. 5. 3　應(yīng)用層
　11. 5. 4　耳機控制互操作性要求
　11. 5. 5　串行端口剖面互操作性要求
　11. 5. 6　普通接入剖面互操作性要求
　11. 6　對象Push剖面
　11. 6. 1　簡介
　11. 6. 2　剖面概述
　11. 6. 3　用戶接口方面
　11. 6. 4　應(yīng)用層
　11. 6. 5　OBEX
　11. 6. 6　業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)
　11. 7　文件傳輸剖面
　11. 7. 1　簡介
　11. 7. 2　剖面概述
　11. 7. 3　用戶接口方面
　11. 7. 4　應(yīng)用層
　11. 7. 5　OBEX
　11. 7. 6　業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)
　11. 8　同步剖面
　11. 8. 1　簡介
　11. 8. 2　剖面概述
　11. 8. 3　用戶接口方面
　11. 8. 4　應(yīng)用層
　11. 8. 5　IrMC同步要求
　11. 8. 6　OBEX
　11. 8. 7　業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)
　11. 9　局域網(wǎng)接入剖面
　11. 9. 1　簡介
　11. 9. 2　剖面概述
　11. 9. 3　用戶接口方面
　11. 9. 4　應(yīng)用層
　11. 9. 5　PPP
　11. 9. 6　RFCOMM
　11. 9. 7　業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)
　11. 9. 8　L2CAP
　11. 9. 9　鏈路管理
　11. 9. 10　鏈路控制
　11. 9. 11　管理實體程序
第三篇　藍(lán)牙實現(xiàn)
第十二章　藍(lán)牙開發(fā)
　12. 1　藍(lán)牙開發(fā)概述
　12. 1. 1　藍(lán)牙開發(fā)的意義
　12. 1. 2　開發(fā)前的準(zhǔn)備工作
　12. 1. 3　藍(lán)牙軟件與硬件的獨立實現(xiàn)
　12. 2　藍(lán)牙硬件模塊開發(fā)
　12. 2. 1　硬件模塊設(shè)計的目標(biāo)和挑戰(zhàn)
　12. 2. 2　硬件模塊的構(gòu)成
　12. 3　高層協(xié)議棧開發(fā)
　12. 3. 1　高層協(xié)議棧的設(shè)計要求
　12. 3. 2　主要的模塊
　12. 3. 3　模塊及其應(yīng)用程序接口
　12. 4　藍(lán)牙剖面開發(fā)
　12. 4. 1　普通接入剖面
　12. 4. 2　串行口剖面
　12. 4. 3　服務(wù)發(fā)現(xiàn)應(yīng)用剖面
　12. 4. 4　OBEX及其接口
第十三章　藍(lán)牙認(rèn)證與測試
　13. 1　藍(lán)牙的認(rèn)證過程
　13. 2　藍(lán)牙收發(fā)器和基帶規(guī)范測試
　13. 2. 1　一般描述
　13. 2. 2　測試環(huán)境
　13. 2. 3　LMP消息概覽
　13. 3　藍(lán)牙的測試控制接口
　13. 3. 1　概述
　13. 3. 2　一般描述
　13. 3. 3　測試配置
　13. 3. 4　TCI—L2CAP規(guī)范
　13. 4　測試系統(tǒng)的確認(rèn)
　13. 4. 1　確認(rèn)的基本過程
　13. 4. 2　RF測試系統(tǒng)的確認(rèn)
第十四章　藍(lán)牙產(chǎn)品介紹
　14. 1　單芯片藍(lán)牙控制器
　14. 1. 1　AT76C551
　14. 1. 2　Transilica的TR0700單芯片系統(tǒng)
　14. 2　藍(lán)牙協(xié)議棧產(chǎn)品
　14. 2. 1　東芝藍(lán)牙協(xié)議棧
　14. 2. 2　BlueStack
　14. 2. 3　BTSWS藍(lán)牙協(xié)議棧
　14. 2. 4　T—BTS協(xié)議棧
　14. 3　開發(fā)系統(tǒng)產(chǎn)品
　14. 3. 1　BTW—DK
　14. 3. 2　XTNDCConnect　Blue　SDK簡介
　14. 3. 3　BByK
　14. 3. 4　WDS
　14. 4　協(xié)議分析儀產(chǎn)品
　14. 4. 1　BPA100
　14. 4. 2　Merlin藍(lán)牙協(xié)議分析儀
　14. 4. 3　WaveCatcher藍(lán)牙協(xié)議分析儀
　14. 4. 4　藍(lán)牙協(xié)議分析儀性能比較
　藍(lán)牙規(guī)范縮略語
　參考文獻(xiàn)