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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)闡述了合金中異相界面電子結(jié)構(gòu)的計(jì)算方法，定義了表征合金相及相界面性質(zhì)的電子結(jié)構(gòu)參數(shù)――相結(jié)構(gòu)因子和界面結(jié)合因子，討論了相結(jié)構(gòu)因子、界面結(jié)合因子與力學(xué)性能及相變?cè)鲰g、彌散強(qiáng)化、加工硬化、表面改性、析出強(qiáng)化、相變與再結(jié)晶的關(guān)系，最后闡述了利用相結(jié)構(gòu)因子、界面結(jié)合因子進(jìn)行合金設(shè)計(jì)的方法。本書(shū)可供從事合金研究及設(shè)計(jì)的科技人員及材料、物理等相關(guān)專業(yè)的研究生和高校教師參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《界面電子結(jié)構(gòu)與界面性能》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

序言
前言
第一章概述
1.1界面科學(xué)研究的主要內(nèi)容和方法
1.2余氏理論在界面電子結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用
1.3程氏理論在界面電子結(jié)構(gòu)研究中的應(yīng)用
1.4界面電子結(jié)構(gòu)計(jì)算方法的新進(jìn)展
1.5界面電子結(jié)構(gòu)及性能
第二章余氏理論與程氏理論
2.1余氏理論的基本概念
2.2余氏理論的基本假設(shè)
2.3鍵矩差(BLD)法
2.4程氏理論的基本思想
2.5改進(jìn)的TED模型理論
2.6程氏對(duì)余氏理論的評(píng)價(jià)
2.7余氏理論和程氏理論的關(guān)系第三章合金相空間的電子結(jié)構(gòu)及其計(jì)算
3.1γ-Fe相空間的電子結(jié)構(gòu)
3.2Fe-C奧氏體相空間的電子結(jié)構(gòu)
3.3一元合金奧氏體相空間的電子結(jié)構(gòu)
3.4二元合金奧氏體相空間的電子結(jié)構(gòu)
3.5多元合金奧氏體相空間的電子結(jié)構(gòu)
3.6α-Fe相空間的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.7Fe-C馬氏體相空間的電子結(jié)構(gòu)
3.8一元合金馬氏體相空間的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.9二元合金馬氏體相空間的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.10多元合金馬氏體相空間的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.11滲碳體相空間的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.12合金滲碳體相空間的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.13ε-Fe3C滲碳體的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.14合金ε-Fe3C的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
3.15特殊碳(氮)化物的價(jià)電子結(jié)構(gòu)
第四章異相界面電子結(jié)構(gòu)的計(jì)算
4.1鐵-碳奧氏體/馬氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.2合金奧氏體/合金馬氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.3γ-Fe/Fe-C奧氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.4γ-Fe/γ-Fe-C-Mx奧氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.5γ-Fe-C/γ-Fe-C-Mx奧氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.6γ-Fe/γ-Fe-Mx界面的電子結(jié)構(gòu)
4.7α-Fe/α-Fe-C馬氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.8α-Fe/α-Fe-C-Mx界面的電子結(jié)構(gòu)
4.9α-Fe-C/α-Fe-C-Mx界面的電子結(jié)構(gòu)
4.10α-Fe/α-Fe-C-Mx界面的電子結(jié)構(gòu)
4.11特殊碳(氮)化物/奧氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.12MC(N)/γ-Fe和MC(N)/γ-Fe-Mx界面的電子結(jié)構(gòu)
4.13特殊碳(氮)化物/馬氏體界面的電子結(jié)構(gòu)
4.14MC(N)/α-Fe和MC(N)/α-Fe-Mx界面的電子結(jié)構(gòu)
4.15θ-Fe3C/α-Fe界面的電子結(jié)構(gòu)
4.16θ-(Fe，M)3C/α-Fe界面的電子結(jié)構(gòu)
4.17α-Fe/ε-Fe3C和α-Fe/ε-(Fe,M)3C界面的電子結(jié)構(gòu)
4.18α-Fe-C/ε-Fe3C和α-Fe-C/ε-(Fe,M)3C界面的電子結(jié)構(gòu)
第五章相結(jié)構(gòu)因子和界面結(jié)合因子
5.1相結(jié)構(gòu)因子σN
5.2相結(jié)構(gòu)因子nA
5.3相結(jié)構(gòu)因子F
5.4相結(jié)構(gòu)形成因子S
5.5相結(jié)構(gòu)因子與熱力學(xué)相變的關(guān)系
5.6界面結(jié)合因子
第六章界面的電子結(jié)構(gòu)與性能
6.1界面結(jié)合因子與相變?cè)鲰g
.2界面結(jié)合因子與加工硬化
6.3界面結(jié)合因子與彌散強(qiáng)化
6.4界面結(jié)合因子與析出強(qiáng)化
6.5界面結(jié)合因子與表面強(qiáng)化
6.6界面結(jié)合因子與高溫再結(jié)晶
第七章相結(jié)構(gòu)因子和界面結(jié)合因子在合金設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
7.1合金成分理論設(shè)計(jì)思想
7.2高強(qiáng)高韌滲碳鋼的設(shè)計(jì)
7.3建筑用防震鋼的成分設(shè)計(jì)
7.4耐磨材料的設(shè)計(jì)
7.5耐磨球墨鑄鐵的成分設(shè)計(jì)
7.6人工金剛石生長(zhǎng)的觸媒機(jī)制及觸媒劑設(shè)計(jì)
附錄一改進(jìn)的TFD理論中的電子邊界條件應(yīng)用于經(jīng)驗(yàn)電子論(EET)上的推理和證明
附錄二EET理論中元素的雜化雙態(tài)
附錄三部分元素的屏蔽作用系數(shù)b值
參考文獻(xiàn)