EDA工程概論

定　價(jià)：￥41.00

作　者：	曾繁泰，李冰，李曉林著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	EDA工程系列叢書(shū)
標(biāo)　簽：	Protel/EDA

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ISBN：	9787302050575	出版時(shí)間：	2002-01-01	包裝：	精裝
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	436	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)是“EDA工程系列叢書(shū)”之一，共分10章。第1章簡(jiǎn)要概述了EDA工程的基本概念；第2章介紹了EDA工程理論基礎(chǔ)；第3章介紹了EDA工程方法，涉及行為描述、SOC設(shè)計(jì)方法、IP復(fù)用、ASIC設(shè)計(jì)方法、虛擬機(jī)、測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)方法、軟硬件協(xié)同驗(yàn)證等內(nèi)容；第4章介紹了VHDL語(yǔ)法基礎(chǔ)、程序設(shè)計(jì)方法；第5章介紹了EDA工程的實(shí)現(xiàn)載體之一——各類可編程器件的原理、結(jié)構(gòu)、編程方法；第6章介紹了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)過(guò)程，主要針對(duì)芯片設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)三個(gè)方面進(jìn)行介紹；第7章是專業(yè)EDA工具開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)，介紹了EDA工程數(shù)據(jù)庫(kù)的管理，屬于軟件工具開(kāi)發(fā)的范疇；第8章介紹了各種 EDA工具軟件的應(yīng)用，怎樣建立集成設(shè)計(jì)環(huán)境，利用集成設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)計(jì)專用集成電路的方法；第9章介紹了SOC的設(shè)計(jì)方法，涉及IP復(fù)用方法、系統(tǒng)重構(gòu)方法、基于集成平臺(tái)的設(shè)計(jì)方法；第10章展望了 EDA工程的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。本書(shū)概述了EDA工程的理論基礎(chǔ)、知識(shí)體系，闡述了EDA工具的開(kāi)發(fā)、EDA工具應(yīng)用于PCB設(shè)計(jì)、FPGA設(shè)計(jì)、ASIC設(shè)計(jì)、SOC設(shè)計(jì)的方法，大致反映了EDA工程的總體內(nèi)容，使讀者對(duì)EDA工程的概貌有一個(gè)大致的了解。不同領(lǐng)域的技術(shù)人員，不同專業(yè)的學(xué)生可以有選擇地閱讀。本書(shū)適用于高校電子、計(jì)算機(jī)、微電子、通信等相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)學(xué)生的EDA工程專業(yè)教材，可以作為研究生的參考書(shū)，也可作為電子行業(yè)技術(shù)人員的參考讀物。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《EDA工程概論》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章　概述
1. 1　EDA工程發(fā)展歷程
1. 2  EDA工程的基本特征
1. 3  EDA工程的應(yīng)用范疇
1. 4  EDA工程的設(shè)計(jì)方法
1. 5  EDA工程的學(xué)術(shù)范疇
1. 5. 1  IC設(shè)計(jì)的必備知識(shí)
1. 5. 2  EDA工程語(yǔ)言
1. 5. 3　EDA工程的硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法學(xué)
1. 5. 4  EDA工程的軟件工具設(shè)計(jì)方法學(xué)
1. 5. 5  深亞微米建模
第2章  EDA工程理論基礎(chǔ)
2. 1　現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)概念
2. 1. 1　EDA工程的實(shí)現(xiàn)載體
2. 1. 2  EDA工程的設(shè)計(jì)語(yǔ)言
2. 1. 3  EDA系統(tǒng)的框架結(jié)構(gòu)
2. 1. 4  EDA工程的理論基礎(chǔ)
2. 2　系統(tǒng)建模
2. 2. 1　數(shù)字電子系統(tǒng)模型
2. 2. 2　模擬器件的建模
2. 2. 3　并行建模環(huán)境
2. 2. 4　建立PLD器件的物理模型
2. 3　高層次綜合
2. 3. 1　高層次綜合概述
2. 3. 2　高層次綜合的范疇
2. 4　故障測(cè)試
2. 4. 1　概述
2. 4. 2　故障模型
2. 4. 3　故障仿真
2. 4. 4　信號(hào)完整性仿真
2. 5　功能仿真
2. 5. 1 仿真的概念
2. 5. 2 仿真的層次
2. 5. 3 仿真系統(tǒng)的組成
2. 5. 4 仿真工具實(shí)例--Saber
2. 6 形式驗(yàn)證
2. 6. 1　形式驗(yàn)證基本方法
2. 6. 2　形式驗(yàn)證的HDL方法
2. 6. 3　用測(cè)試平臺(tái)語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)自動(dòng)驗(yàn)證
2. 6. 4　在深亞微米設(shè)計(jì)中借助等效檢驗(yàn)進(jìn)行形式驗(yàn)證
2. 6. 5　硬／軟件并行設(shè)計(jì)與SOC驗(yàn)證
第3章  EDA工程方法
3. 1　行為描述方法
3. 2　IP復(fù)用方法
3. 2. 1　軟IP與硬IP
3. 2. 2　基于IP模塊的設(shè)計(jì)技術(shù)
3. 2. 3　系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）與IP重用授權(quán)
3. 3　ASIC設(shè)計(jì)
3. 3. 1　專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)概述
3. 3. 2　用可編程邏輯器件設(shè)計(jì)ASIC方法
3. 3. 3　用門陣列設(shè)計(jì)ASIC方法（半定制法）
3. 3. 4　用標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)ASIC（半定制法）
3. 4　大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計(jì)方法
3. 5　集成平臺(tái)設(shè)計(jì)方法
3. 6　片上系統(tǒng)SOC設(shè)計(jì)方法
3. 6. 1　概述
3. 6. 2　利用FPGA實(shí)現(xiàn)片上系統(tǒng)
3. 6. 3　嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片
3. 6. 4　系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方法的比較
3. 6. 5　系統(tǒng)級(jí)芯片的內(nèi)置式測(cè)試（BIST）新技術(shù)
3. 6. 6　系統(tǒng)芯片展望
第4章　VHDL語(yǔ)言基礎(chǔ)
4. 1　概述
4. 1. 1　標(biāo)識(shí)符
4. 1. 2　對(duì)象
4. 1. 3　數(shù)據(jù)類型
4. 1. 4　運(yùn)算操作符
4. 2　VHDL程序基本結(jié)構(gòu)
4. 2. 1　實(shí)體的組織和設(shè)計(jì)方法
4. 2. 2　結(jié)構(gòu)體
4. 2. 3　結(jié)構(gòu)體的3種描述方法
4. 2. 4　結(jié)構(gòu)體的3種子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法
4. 3　VHDL程序設(shè)計(jì)
4. 3. 1　并行語(yǔ)句
4. 3. 2　順序語(yǔ)句
4. 4  層次化設(shè)計(jì)方法
4. 4. 1  庫(kù)（libraries）
4. 4. 2  程序包（PACKAGES）
4. 4. 3  子程序
4. 4. 4  文件輸入／輸出程序包TEXTIO
4. 5  元件例化
4. 5. 1  構(gòu)造元件
4. 5. 2  構(gòu)造程序包
4. 5. 3  用戶構(gòu)造元件庫(kù)
4. 5. 4  元件的調(diào)用
4. 6  組合電路設(shè)計(jì)
4. 6. 1  編碼器. 譯碼器. 選擇器電路
4. 6. 2  運(yùn)算器的設(shè)計(jì)
4. 7  時(shí)序電路設(shè)計(jì)
4. 7. 1  時(shí)鐘邊沿的描述
4. 7. 2  時(shí)序電路中復(fù)位信號(hào)Reset的VHDL描述方法
4. 8  VHDL設(shè)計(jì)綜合
4. 8. 1  邏輯綜合概述
4. 8. 2  設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)概述
4. 8. 3  面向CPLD器件的實(shí)現(xiàn)
4. 9  VHDL設(shè)計(jì)仿真
4. 9. 1  概述
4. 9. 2  仿真方法
4. 10  測(cè)試（平臺(tái)）程序的設(shè)計(jì)方法
4. 10. 1  實(shí)體描述可簡(jiǎn)化
4. 10. 2  程序中應(yīng)包含輸出錯(cuò)誤信息的語(yǔ)句
4. 10. 3  配置語(yǔ)句（CONFIGURATION）
4. 10. 4  不同仿真目的對(duì)測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)的要求
4. 10. 5  表格式測(cè)試程序設(shè)計(jì)
4. 10. 6  文件I／O式測(cè)試程序設(shè)計(jì)
4. 10. 7  用子程序方式建立測(cè)試平臺(tái)
4.  11  用 VHDL做電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4. 12  硬件語(yǔ)言應(yīng)用技巧
第5章  可編程器件
5. 1  可編程器件概述
5. 2  可編程技術(shù)方法
5. 2. 1  編程技術(shù)
5. 2. 2  發(fā)展趨勢(shì)
5. 3  專用集成電路（ASIC）
5. 4  可編程邏輯器件早期產(chǎn)品PAL和GAL
5. 5  可編程器件的分類
5. 6  復(fù)雜的可編程器件（CPLD）
5. 7  現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）
5. 8  可配置計(jì)算邏輯陣列
5. 9  可編程專用集成電路（ASIC）
5. 10  流行可編程器件一覽
5. 11  模擬可編程器件
5. 11. 1  在系統(tǒng)可編程模擬電路的結(jié)構(gòu)
5. 11. 2  PAC的接口電路
5. 12  混合可編程器件
5. 13  激光可編程器件
5. 14  可編程器件技術(shù)展望
第6章  用EDA工具設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品
6. 1　EDA工程實(shí)現(xiàn)目標(biāo)之一--印刷電路板及其設(shè)計(jì)工具
6. 1. 1  印刷電路板的種類
6. 1. 2  元器件的封裝形式
6. 1. 3  印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)的常用術(shù)語(yǔ)
6. 1. 4  印刷電路板常用標(biāo)準(zhǔn)
6. 1. 5  印刷電路板布局設(shè)計(jì)
6. 1. 6  印刷電路板的布線設(shè)計(jì)
6. 2  印刷電路板設(shè)計(jì)
6. 3  PCB設(shè)計(jì)工具Protel概述
6. 3. 1  PCB布線流程
6. 3. 2  電路板工作層面
6. 3. 3  雙面板的設(shè)計(jì)
6. 3. 4  元件的布局
6. 3. 5  電路板布線
6. 3. 6  打印輸出
6. 3. 7  PCB報(bào)表
6. 3. 8  創(chuàng)建項(xiàng)目元件庫(kù)
6. 3. 9  由PCB圖生成網(wǎng)絡(luò)表
6. 4  印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)
6. 4. 1  如何提高電子產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性
6. 4. 2  Protel軟件在高頻電路布線中的技巧
6. 4. 3  印刷電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)
6. 4. 4  電子產(chǎn)品干擾的抑制方法
6. 5   EDA工程實(shí)現(xiàn)目標(biāo)之二--ASIC及其設(shè)計(jì)工具
6. 5. 1  Cadence概述
6. 5. 2  ASIC設(shè)計(jì)流程
6. 6  ASIC設(shè)計(jì)工具--Cadence概述
6. 6. 1  Cadence軟件的環(huán)境設(shè)置
6. 6. 2  Cadence軟件的啟動(dòng)方法
6. 6. 3  庫(kù)文件的管理
6. 6. 4  文件格式的轉(zhuǎn)化
6. 6. 5  怎樣使用在線幫助
6. 7  仿真工具Verilog－XL
6. 7. 1  環(huán)境設(shè)置
6. 7. 2  Verilog－XL的啟動(dòng)
6. 7. 3  Verilog－XL的界面
6. 7. 4  Verilog－XL的使用示例
6. 7. 5  Verilog-XL的有關(guān)幫助文件
6. 8  電路圖設(shè)計(jì)及電路模擬
6. 9  電路模擬工具Analog Artist
6. 9. 1  設(shè)置
6. 9. 2  啟動(dòng)
6. 9. 3  用戶界面及使用方法
6. 9. 4  相關(guān)在線幫助文檔
6. 10  自動(dòng)布局布線
6. 10. 1　Cadence中的自動(dòng)布局布線流程
6. 10. 2　用AutoAbgen進(jìn)行自動(dòng)布局布線庫(kù)設(shè)計(jì)
6. 11　版圖設(shè)計(jì)及其驗(yàn)證
6. 11. 1　版圖編輯器Virtuoso Layout Editor
6. 11. 2  設(shè)置
6. 11. 3  啟動(dòng)