嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

前言 IX                  
 簡(jiǎn)介 XIII                  
                   
 第一章  嵌入式設(shè)計(jì)生命周期 1                  
 概述 1                  
 產(chǎn)品定義 3                  
 硬件與軟件劃分 6                  
 迭代與實(shí)現(xiàn) 9                  
 詳細(xì)的硬件與軟件設(shè)計(jì) 9                  
 硬件與軟件集成 10                  
 產(chǎn)品測(cè)試與發(fā)布 13                  
 維護(hù)和升級(jí)現(xiàn)有產(chǎn)品 15                  
 小結(jié) 16                  
 參考文獻(xiàn) 16                  
                   
 第二章  選擇過(guò)程 17                  
 封裝芯片 19                  
 優(yōu)越的性能 22                  
 EEMBC 25                  
 執(zhí)行基準(zhǔn)測(cè)試 26                  
 可選的RTOS 27                  
 語(yǔ)言與微處理器支持 28                  
 工具兼容性 28                  
 性能 29                  
 設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序 29                  
 調(diào)試工具 29                  
 標(biāo)準(zhǔn)兼容性 30                  
 技術(shù)支持 30                  
 源代碼與目標(biāo)代碼 30                  
 服務(wù) 31                  
 開(kāi)發(fā)套件可用性 31                  
 編譯器 32                  
 硬件與軟件調(diào)試工具 33                  
 選擇過(guò)程的其他問(wèn)題 34                  
 以前對(duì)某處理器系列的投入 34                  
 以前在編程語(yǔ)言上的限制 35                  
 上市時(shí)間 35                  
 參考資料 36                  
 小結(jié) 37                  
 參考文獻(xiàn) 38                  
                   
 第三章  劃分決策 39                  
 硬件與軟件的雙重性 39                  
 硬件趨勢(shì) 41                  
 “編寫(xiě)”硬件 43                  
 ASIC革命 46                  
 ASIC及返工費(fèi)用 48                  
 風(fēng)險(xiǎn)管理 49                  
 協(xié)同驗(yàn)證 50                  
 參考資料 54                  
 小結(jié) 55                  
 參考文獻(xiàn) 56                  
                   
 第四章  開(kāi)發(fā)環(huán)境 57                  
 執(zhí)行環(huán)境 57                  
 系統(tǒng)啟動(dòng) 60                  
 中斷響應(yīng)周期 61                  
 函數(shù)調(diào)用與棧幀 62                  
 運(yùn)行時(shí)環(huán)境 64                  
 對(duì)象布局 69                  
 使用連接器 71                  
 參考資料 73                  
 小結(jié) 74                  
 參考文獻(xiàn) 74                  
                   
 第五章  獨(dú)特的軟件技術(shù) 75                  
 控制硬件 75                  
 內(nèi)嵌式匯編 75                  
 內(nèi)存映射訪(fǎng)問(wèn) 77                  
 按位操作 78                  
 使用存儲(chǔ)類(lèi)限定符volatile 79                  
 速度與代碼密度 81                  
 中斷與中斷服務(wù)例程（ISRs） 83                  
 從輪詢(xún)循環(huán)到中斷驅(qū)動(dòng) 84                  
 可嵌套的中斷與可重入性 85                  
 測(cè)量執(zhí)行時(shí)間 86                  
 看門(mén)狗定時(shí)器 88                  
 看門(mén)狗定時(shí)器與調(diào)試目標(biāo)系統(tǒng) 89                  
 閃存 90                  
 設(shè)計(jì)方法學(xué) 91                  
 參考資料 94                  
 小結(jié) 95                  
 參考文獻(xiàn) 95                  
                   
 第六章  基本工具套件 97                  
 基于主機(jī)的調(diào)試 97                  
 字長(zhǎng) 98                  
 字節(jié)排序 98                  
 遠(yuǎn)程調(diào)試器與調(diào)試內(nèi)核 101                  
 ROM仿真器 106                  
 限制 108                  
 干擾和實(shí)時(shí)調(diào)試 109                  
 邏輯分析儀 114                  
 條件觸發(fā) 117                  
 觸發(fā)資源 118                  
 狀態(tài)轉(zhuǎn)換 121                  
 限制 122                  
 物理連接 123                  
 邏輯分析儀與高速緩存 124                  
 編譯器優(yōu)化 126                  
 成本收益 126                  
 其他用途 127                  
 細(xì)節(jié)統(tǒng)計(jì) 127                  
 小結(jié) 129                  
 參考文獻(xiàn) 130                  
                   
 第七章  BDM. JTAG和Nexus 132                  
 背景調(diào)試模式（BDM） 133                  
 聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)組（JTAG） 137                  
 Nexus 141                  
 小結(jié) 146                  
                   
 第八章  一種集成解決方案——ICE 147                  
 堅(jiān)不可摧的運(yùn)行控制 147                  
 實(shí)時(shí)跟蹤 150                  
 硬件斷點(diǎn) 153                  
 覆蓋存儲(chǔ)器 155                  
 時(shí)序限制 158                  
 用法問(wèn)題 160                  
 設(shè)置觸發(fā)條件 161                  
 參考資料 162                  
 小結(jié) 162                  
 參考文獻(xiàn) 163                  
                   
 第九章  測(cè)試 164                  
 為什么要測(cè)試 164                  
 何時(shí)測(cè)試 166                  
 測(cè)試什么 167                  
 何時(shí)停止 168                  
 選擇測(cè)試用例 169                  
 測(cè)試嵌入式軟件 172                  
 實(shí)時(shí)失敗模式 173                  
 測(cè)量測(cè)試覆蓋率 174                  
 性能測(cè)試 179                  
 如何測(cè)試性能 179                  
 維護(hù)和測(cè)試 183                  
 參考資料 184                  
 小結(jié) 184                  
 參考文獻(xiàn) 185                  
                   
 第十章  未來(lái) 186                  
 可重配置硬件 186                  
 關(guān)于開(kāi)發(fā)工具市場(chǎng)商業(yè)活動(dòng)的一些評(píng)論 190                  
 三個(gè)月后 194                  
 工具與芯片 196                  
 小結(jié) 199                  
 參考文獻(xiàn) 200