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電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

定 價(jià):¥12.00

作 者: 任德齊專業(yè)主編;吳漢森主編
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 電子產(chǎn)品

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ISBN: 9787505372320 出版時(shí)間: 2002-01-01 包裝:
開(kāi)本: 26cm 頁(yè)數(shù): 144頁(yè) 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)是根據(jù)教育部《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》教學(xué)大綱編寫(xiě)的,內(nèi)容包括:電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ)、電子產(chǎn)品的防護(hù)、印制電路板、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面安裝及微組裝技術(shù)、電子設(shè)備調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化。本書(shū)適于作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)類教材使用。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎(chǔ) 1 概述 2 對(duì)電子產(chǎn)品的基本要求 3 電子產(chǎn)品的可靠性 本章小結(jié) 習(xí)題1 第2章 電子產(chǎn)品的防護(hù) 第3章 印制電路板 第4章 電子產(chǎn)品裝配工藝 第5章 表面安裝及微組裝技術(shù) 第6章 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 第7章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件 第8章 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化 參考文獻(xiàn)

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