半導(dǎo)體器件

第1章 半導(dǎo)體基礎(chǔ)
1.1 概述
1.2 能帶
1.3 N型半導(dǎo)體與P型半導(dǎo)體
1.4 半導(dǎo)體中的電流
1.5 PN結(jié)
1.6 晶體管
1.7 MOSFET（金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管）
練習(xí)題
第2章 半導(dǎo)體制造技術(shù)
2.1 半導(dǎo)體器件的制造
2.2 設(shè)計流程
2.3 芯片工藝
2.4 封裝工藝   
練習(xí)題
第3章  半導(dǎo)體分立器件
3.1 功率器件的使用  
3.2 各種二極管
3.3 典型的晶閘管的構(gòu)造和工作原理  
3.4 雙極型晶體管的特牲和結(jié)構(gòu)  
3.5 MOSFET的構(gòu)造、工作原理和特性
3.6 IGBT的結(jié)構(gòu)、工作原理及特性
3.7 可靠性技術(shù)概要   
練習(xí)題
第4章 模擬集成電路
4.1 概述   
4.2 模擬集成電路的設(shè)計方法
4.3 用雙極型工藝的模擬IC的結(jié)構(gòu)
4.4 模擬IC中的MOS器件的定位及CMOS器件的特征
4.5 BiCMOS工藝結(jié)構(gòu)   
4.6 模擬9C的應(yīng)用舉例
練習(xí)題
第5章  邏輯集成電路 
5.1 邏輯集成電路的基本特性
5.2 標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC
5.3 半定制邏輯IC   
5.4 全定制邏輯IC 
練習(xí)題
第6章 微處理器，
6.1 概述
6.2 微處理器的CPU結(jié)構(gòu) 
6.3 單片微計算機(jī)
練習(xí)題
第7章 存儲器
7.1 半導(dǎo)體存儲器的發(fā)展和分類
7.2 常見實用存儲器的結(jié)構(gòu)   
7.3 各種存儲器的工作原理
7.4 各種存儲器的應(yīng)用
練習(xí)題
第8章 其它半導(dǎo)體器件  
8.1 發(fā)光二極管(LED)
8.2 太陽電池
8.3 半導(dǎo)體激光
8.4 固體攝像器件（圖像傳感器）
練習(xí)題
練習(xí)題解答
參考文獻(xiàn)