電子電路原理

第3篇  數(shù)字電路                  
     第13章  集成電路邏輯門(mén)                  
     13. 1  電路的數(shù)字工作狀態(tài)                  
     13. 2  基本的門(mén)術(shù)語(yǔ)                  
     13. 3  早期集成電路邏輯系列                  
     13. 4  晶體管—晶體管邏輯(TTL)門(mén)                  
     13. 5  發(fā)射極鍋合邏輯(ECL)門(mén)                  
     13. 6  NMOS邏輯門(mén)                  
     13. 7  互補(bǔ)MOS(CMOS)邏輯門(mén)                  
     13. 8  集成—注入邏輯(IIL)門(mén)                  
     13. 9  邏輯系列的比較                  
     總結(jié)/檢查問(wèn)題/習(xí)題/參考文獻(xiàn)/推薦讀物                  
     第14章  小數(shù)字子系統(tǒng)                  
     14. 1  組合邏輯電路                  
     14. 2  時(shí)序邏輯電路                  
     14. 3  單穩(wěn)態(tài)和無(wú)穩(wěn)態(tài)定時(shí)電路                  
     14. 4  數(shù)據(jù)系統(tǒng)舉例                  
     總結(jié)/檢查問(wèn)題/習(xí)題/參考文獻(xiàn)/推薦讀物                  
     第15章  半導(dǎo)依存儲(chǔ)器                  
     15. 1  半導(dǎo)體存儲(chǔ)器概述                  
     15. 2  存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)引言                  
     15. 3  只讀存儲(chǔ)器(ROM)                  
     15. 4  靜態(tài)讀/寫(xiě)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(靜態(tài)R/W RAM)                  
     15. 5  動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)                  
     15. 6  電荷鍋合器件(CCD)                  
     15. 7  門(mén)陣列和可編程序邏輯                  
     總結(jié)/檢查問(wèn)題/習(xí)題/參考文獻(xiàn)/推薦讀物                  
     第16章  模擬/數(shù)字和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換                  
     16. 1  模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換過(guò)程                  
     16. 2  數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)                  
     16. 3  模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)                  
     總結(jié)/檢查問(wèn)題/習(xí)題/參考文獻(xiàn)                  
   第17章  模擬集成電路的附加實(shí)例                  
     17. 1  模擬系統(tǒng)概述                  
     17. 2  串聯(lián)型穩(wěn)壓器                  
     17. 3  開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓器                  
     17. 4  模擬乘法器                  
     17. 5  鎖相環(huán). 系統(tǒng)與電路描述                  
     17. 6  鎖相環(huán)的應(yīng)用                  
     總結(jié)/檢查問(wèn)題/習(xí)題/參考文獻(xiàn)                  
 第4篇  半導(dǎo)體工藝                  
     第18章  基本制造工藝和器件約束                  
     18. 1  雜質(zhì)擴(kuò)散                  
     18. 2  離子注入                  
     18. 3  摻雜層的電阻特性                  
     18. 4  光刻與掩蔽                  
     18. 5  電阻器                  
     18. 6  電容器                  
     18. 7  npn型晶體管                  
     18. 8  pnp型晶體管                  
     18. 9  二極管                  
     18. 10  結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFET)                  
     18. 11  金屬—氧化物—半導(dǎo)體晶體管(M0SFET)                  
     總結(jié)/檢查問(wèn)題/習(xí)題/參考文獻(xiàn)/推薦讀物                  
     附錄A  符號(hào)表                  
     附錄B  物理常數(shù)與換算系數(shù)                  
     附錄C  數(shù)制與布爾代數(shù)                  
     C. 1  數(shù)制                  
     C. 2  二值變量的基本函數(shù)                  
     陽(yáng)錄D  SFICE程序簡(jiǎn)介                  
     D. 1  SPICE的基本電路模型                  
     D. 2  元件語(yǔ)句                  
     D. 3  電源                  
     D. 4  SPICE的有源器件模型                  
     附錄B  二端口網(wǎng)絡(luò)模型一覽表                  
     附錄F  精選習(xí)題答案                  
     附錄G  國(guó)內(nèi)外邏輯門(mén)圖形符號(hào)對(duì)照