可編程序控制器原理及應(yīng)用（第2版）

     目 錄
   前言
   第1章概述
    1.1引言
    1.2可編程序控制器的一般組成
    1.2.1基本組成
    1.2.2PLC的可選部件
    1.3可編程序控制器的特點(diǎn)及發(fā)展
    趨勢(shì)
    1.3.1特點(diǎn)
    1.3.2發(fā)展趨勢(shì)
   第2章順序控制
    2.1順序控制及其系統(tǒng)的組成
    2.1.1順序控制
    2.1.2系統(tǒng)的功能要求
    2.1.3組成
    2.2順序控制的數(shù)學(xué)工具
    2.2.1布爾代數(shù)
    2.2.2真值表
    2.2.3卡諾圖
    2.3電器控制系統(tǒng)
    2.3.1常用電器元件及符號(hào)
    2.3.2常用典型的控制線路
    2.3.3電器控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
    2.4順序控制系統(tǒng)
    2.4.1邏輯組合式順序控制器
    2.4.2步進(jìn)式順序控制器
    2.5 一位微處理機(jī)系統(tǒng)
    2.5.1一位微處理機(jī)的產(chǎn)生和特點(diǎn)
    2.5.2MC14500B系列一位機(jī)芯片
    2.5.3一位微處理機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
    2.5.4一位微處理機(jī)的指令系統(tǒng)
    第3章 可編 程序控制 器
    3.1可編程序控制器工作原理
    3.1.1基本原理
    3.1.2掃描原理
    3.1.3建立I/O映象區(qū)
    3.1.4智能模板的開發(fā)
    3.1.5輸入輸出操作
    3.1.6中斷輸入處理
    3.2可編程序控制器的硬件配置
    3.2.1中央處理單元（CPU）
    3.2.2存儲(chǔ)器
    3.2.3輸入/輸出模塊
    3.2.4編程器
    3.2.5智能接口模塊
    3.3可編程序控制器的軟件編制
    3.3.1梯形圖編程
    3.3.2命令語句表達(dá)式編程
    3.4可編程序控制器的基本技術(shù)
    指標(biāo)
    3.4.1存儲(chǔ)器容量
    3.4.2掃描周期
    3.4.3編程語言
    3.4.4I/O總點(diǎn)數(shù)
    3.5可編程序控制器的系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.5.1PLC的一般設(shè)計(jì)方法和步驟
    3.5.2控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
    3.6可編程序控制器的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)
    3.6.1德國西門子公司的SINECLILAN
    和SINECHILAN可編程序控制器
    網(wǎng)絡(luò)
    3.6.2美國GE公司的CCM通信
    系統(tǒng)
   第4章OMRONC200HPLC
    4.1C200HPLC的系統(tǒng)組成
    及特點(diǎn)
    4.1.1系統(tǒng)組成
    4.1.2系統(tǒng)特點(diǎn)
    4.2C200HPLC各組成部分的
    功能
    4.2.1安裝機(jī)架
    4.2.2CPU單元
    4.2.3存儲(chǔ)器單元
    4.2.4I/O接口單元及特殊功能單元
    4.3基本I/O單元的原理
    與功能
    4.3.1輸入單元
    4.3.2輸出單元
    4.4C200HPLC存儲(chǔ)區(qū)分配及
    CPU工作流程
    4.4.1存儲(chǔ)區(qū)分配
    4.4.2CPU的工作流程及掃描時(shí)間、I/O
    響應(yīng)時(shí)間
    4.5OMRONC200HPLC指令
    系統(tǒng)
    4.5.1概述
    4.5.2基本指令
    4.5.3連鎖IL（02）與連鎖清除
    ILC（03）
    4.5.4暫存繼電器TR
    4.5.5跳轉(zhuǎn)JMP（04）和跳轉(zhuǎn)結(jié)束
    JME（05）
    4.5.6鎖存繼電器KEEP（11）
    4.5.7微分指令DIFU（13）和
    DIFD（14）
    4.5.8定時(shí)器和計(jì)數(shù)器指令
    4.5.9數(shù)據(jù)移位指令
    4.5.10數(shù)據(jù)傳送指令
    4.5.11數(shù)據(jù)比較指令
    4.5.12數(shù)制轉(zhuǎn)換指令
    4.5.13BCD運(yùn)算指令
    4.5.14二進(jìn)制數(shù)運(yùn)算指令
    4.5.15邏輯運(yùn)算指令
    4.5.16子程序
    4.5.17步進(jìn)指令
    4.5.18專用指令
    4.6C200HPLC的編程及
    編程器
    4.6.1編程步驟
    4.6.2編程原則及編程技巧
    4.6.3編程器
    4.7OMRONC200HSPLC
    4.7.1C200HS的技術(shù)指標(biāo)
    4.7.2C200HS的改進(jìn)
    4.7.3C200HS與C200H 的比較
    4.7.4C200HS與C200H的兼容
    4.8OMRONSYSMACα系列
    PLC
    4.8.1α系列PLC的特點(diǎn)
    4.8.2α系列PLC的型號(hào)和主要技術(shù)
    指標(biāo)
    4.8.3SYSMACα與C200H′HS
    的比較
   第5章 C200 HPLC特殊功能I /O 單元
    5.1C200H－AD001/DA001模擬量
    I/O單元
    5.1.1C200H－AD001模擬量輸入
    單元
    5.1.2C200H－DA001模擬量輸出
    單元
    5.2C200H－AD002模擬量輸入
    單元
    5.2.1性能特點(diǎn)
    5.2.2開關(guān)設(shè)置
    5.2.3內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理
    5.2.4單元功能
    5.3C200H－TS001/TS101溫度傳感器
    單元
    5.3.1性能特點(diǎn)
    5.3.2開關(guān)設(shè)置
    5.3.3工作原理
    5.4C200H－PID01/02/03PID
    單元
    5.4.1性能和特點(diǎn)
    5.4.2開關(guān)設(shè)置
    5.4.3PID單元的功能
    5.4.4PID單元的數(shù)據(jù)區(qū)分配
    5.5C200H－CT001/CT002高速計(jì)數(shù)
    單元
    5.5.1性能特點(diǎn)
    5.5.2開關(guān)設(shè)置
    5.5.3計(jì)數(shù)單元的工作模式
    5.5.4計(jì)數(shù)器的輸入和復(fù)位條件
    5.6C200H－NC111/NC211位置控制
    單元
    5.6.1性能特點(diǎn)
    5.6.2位置控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
    5.6.3位置控制單元的主要功能
    5.7C200HPLC的其它特殊功能
    單元
    5.7.1高密度多點(diǎn)I/O單元
    5.7.2溫度控制單元
    5.7.3模擬定時(shí)器單元
    5.7.4凸輪位置控制器單元
    5.7.5模糊邏輯控制單元
    5.7.6ID傳感器單元
    5.7.7語音單元
    5.7.8ASCII單元
    5.7.9通信用特殊功能單元
   第6章控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)及應(yīng)用 實(shí)例
    6.1系統(tǒng)設(shè)計(jì)原則
    6.1.1了解并列出被控系統(tǒng)的工藝要求
    和基本工作流程
    6.1.2控制方案的確定
    6.1.3系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    6.2系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
    6.2.1系統(tǒng)工作原理
    6.2.2系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
    6.2.3系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
    6.3其它應(yīng)用實(shí)例
    6.3.1OMROM系列PLC機(jī)在液體攪拌
    器上的應(yīng)用
    6.3.2PLC在三層樓電梯控制中的
    應(yīng)用
    6.3.3PLC在多工步機(jī)床控制上的
    應(yīng)用
   第7章可編程序控制器系統(tǒng)的調(diào)試及PLC維護(hù)與檢修
    7.1系統(tǒng)調(diào)試
    7.1.1程序調(diào)試的正確定義
    7.1.2程序調(diào)試的方法
    7.1.3程序糾錯(cuò)
    7.2系統(tǒng)的可靠性
    7.2.1運(yùn)行環(huán)境的改善
    7.2.2控制系統(tǒng)的冗余
    7.2.3控制系統(tǒng)的供電
    7.3系統(tǒng)的抗干擾
    7.3.1抗電源干擾
    7.3.2控制系統(tǒng)接地
    7.3.3防I/O信號(hào)干擾
    7.3.4防外部配線干擾
    7.4PLC的維護(hù)與檢修
    7.4.1系統(tǒng)的試運(yùn)行
    7.4.2PLC機(jī)的自檢
    7.4.3故障檢查流程
    7.4.4維護(hù)和檢修
   附錄A C200HPLC指令系統(tǒng)一覽表
   附錄表BC200HPLC指令執(zhí)行時(shí)間
   參考文獻(xiàn)