可靠性設(shè)計(jì)與分析

第一篇系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)與分析
第1章緒論.
1.1概述
1.2設(shè)計(jì)思想的轉(zhuǎn)變
1.3進(jìn)行可靠性設(shè)計(jì)與分析應(yīng)明確及注意的一些問(wèn)題
1.4系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)與分析的主要內(nèi)容
第2章武器裝備的可靠性參數(shù)及指標(biāo)
2.1可靠性及其度量
2.2常用的一些可靠性參數(shù)及其分類(lèi)
2.3可靠性參數(shù)與指標(biāo)的特點(diǎn)
2.4參數(shù)選擇和指標(biāo)確定的依據(jù)和要求
2.5參數(shù)及其量值的轉(zhuǎn)換
2.6國(guó)外若干武器裝備的可靠性參數(shù)和指標(biāo)
第3章系統(tǒng)可靠性模型的建立.可靠性預(yù)計(jì)和分配
3.1可靠性模型的建立
3.2系統(tǒng)可靠性預(yù)計(jì)
3.3系統(tǒng)可靠性分配
第4章故障模式影響及危害性分析和故障樹(shù)分析
4.1故障模式影響及危害性分析
4.2故障樹(shù)分析
第5章可靠性設(shè)計(jì)方法
5.1概述
5.2制定和貫徹可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
5.3元器件.零部件的控制
5.4降額設(shè)計(jì)
5.5簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
5.6余度技術(shù)
5.7耐環(huán)境設(shè)計(jì)
5.8熱設(shè)計(jì)
5.9非電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)
5.10確定功能測(cè)試.包裝.貯存.裝卸.運(yùn)輸及維修對(duì)可靠性的影響
5.11健壯設(shè)計(jì)..
5.12潛在通路分析
5.13軟件可靠性
5.14容錯(cuò)技術(shù)
第二篇電子元器件的選擇和應(yīng)用
第6章概述
6.1控制電子元器件選擇和使用的重要性
6.2國(guó)內(nèi)外控制元器件的措施
6.3本篇內(nèi)容簡(jiǎn)介
第7章半導(dǎo)體分立器件的選擇與應(yīng)用
7.1半導(dǎo)體分立器件選擇的一般要求
7.2半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用的一般要求
7.3二極管的分類(lèi)和類(lèi)型選擇
7.4開(kāi)關(guān)二極管
7.5整流二極管
7.6電壓調(diào)整二極管
7.7電壓基準(zhǔn)二極管
7.8電流調(diào)整二極管
7.9變?nèi)荻O管
7.10瞬變電壓抑制二極管
7.11光電二極管
7.12微波二極管
7.13晶體管的分類(lèi)及類(lèi)型選擇
7.14小功率晶體管(包括小信號(hào)放大.開(kāi)關(guān).斬波等)
7.15功率晶體管
7.16場(chǎng)效應(yīng)晶體管
7.17閘流晶體管
7.18光敏晶體管和光電耦合器
7.19微波晶體管
7.20微波雙極晶體管
7.21微波場(chǎng)效應(yīng)管
7.22新型微波晶體管(近年來(lái)發(fā)展起來(lái))
第8章微電路的選擇和應(yīng)用
8.1微電路選擇的一般要求
8.2微電路應(yīng)用的一般要求
8.3數(shù)字微電路選擇的一般要求
8.4CMOS數(shù)字微電路
8.5TTL數(shù)字微電路
8.6模擬微電路的選擇和應(yīng)用
8.7接口微電路的選擇和應(yīng)用
8.8微型計(jì)算機(jī)與存儲(chǔ)器微電路的選擇和應(yīng)用
8.9混合微電路的選擇和應(yīng)用
第9章電阻器.電容2S的選擇和應(yīng)用
9.1電阻器的選擇
9.2電阻器的應(yīng)用
9.3電容器的選擇
9.4電容器的應(yīng)用
第10章電子元器件的篩選
10.1概述
10.2各項(xiàng)試驗(yàn)方法和試驗(yàn)技術(shù)簡(jiǎn)介
10.3篩選順序確定原則
附錄
附錄A非工作電子元器件及設(shè)備的可靠性預(yù)計(jì)
附錄B武器裝備可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則(示例)
附錄C設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則(示例)
參考文獻(xiàn)...