電工產(chǎn)品目錄（第二十一冊電焊條電焊條附件電工合金）

定　價(jià)：￥25.00

作　者：	物資部機(jī)電設(shè)備司，機(jī)械電子工業(yè)部第一裝備司編
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：	信息技術(shù)叢書
標(biāo)　簽：	數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)

ISBN：	9787302011361	出版時(shí)間：	1993-01-01	包裝：
開本：	19cm	頁數(shù)：	322頁	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書主要介紹以下三部分內(nèi)容：數(shù)字系統(tǒng)測試和故障診斷技術(shù)的理論和技術(shù)，其中重點(diǎn)介紹了測試向量的生成技術(shù)和方法以及測試向量的優(yōu)化技術(shù)；數(shù)字系統(tǒng)可測性設(shè)計(jì)的基本概念和相關(guān)技術(shù)，其中對邊界掃描設(shè)計(jì)的原理和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IEEE1149.1作了較詳細(xì)的敘述；數(shù)字系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)，包括數(shù)字可靠性的基本概念、硬件容錯(cuò)技術(shù)、全自檢技術(shù)、編碼糾錯(cuò)技術(shù)和軟件容錯(cuò)技術(shù)等。此外，書中附有習(xí)題和答案或提示。本書是自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)專業(yè)的本科生和研究生教材，也適合于從事數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測試和維護(hù)的技術(shù)人員作參考本書主要介紹以下三部分內(nèi)容：數(shù)字系統(tǒng)測試和故障診斷技術(shù)的理論和技術(shù)，其中重點(diǎn)介紹了測試向量的生成技術(shù)和方法以及測試向量的優(yōu)化技術(shù)；數(shù)字系統(tǒng)可測性設(shè)計(jì)的基本概念和相關(guān)技術(shù)，其中對邊界掃描設(shè)計(jì)的原理和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IEEE1149.1作了較詳細(xì)的敘述；數(shù)字系統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)，包括數(shù)字可靠性的基本概念、硬件容錯(cuò)技術(shù)、全自檢技術(shù)、編碼糾錯(cuò)技術(shù)和軟件容錯(cuò)技術(shù)等。此外，書中附有習(xí)題和答案或提示。本書是自動(dòng)化和計(jì)算機(jī)專業(yè)的本科生和研究生教材，也適合于從事數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、測試和維護(hù)的技術(shù)人員作參考

作者簡介

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圖書目錄

第1章緒論
1.1 數(shù)字系統(tǒng)測試的發(fā)展概況
1.2 故障和故障模型
1.3 自動(dòng)測試與故障診斷及檢測
1.4 有關(guān)異或運(yùn)算的一些問題
參考文獻(xiàn)
第2章組合邏輯電路的測試
2.1 偽窮舉法測試
21.1 單輸出電路
2.1.2 多輸出電路
2.2 布爾差分法
2.2.1 一階布爾差分
2.2.2 高階布爾差分
2.2.3 偏差分
2.2.4 布爾微分
2.2.5 布爾差分與布爾微分之間的關(guān)系
2.3 組合電路的測試生成算法
2.3.1 邏輯函數(shù)的D立方
2.3.2 D算法
2.3.3 PODEM算法
2.3.4 FAN算法
2.4 特征分析法
2.4.1 由LFSR組成的特征分析器
2.4.2 跳變次數(shù)計(jì)數(shù)測試
2.4.3 癥候群測試
2.5 因果函數(shù)分析法
2.5.1 因果函數(shù)及其主要性質(zhì)
2.5.2 用因果函數(shù)求故障檢測矢量
2.5.3 用因果函數(shù)求完全檢測集
2.6 隨機(jī)測試生成技術(shù)
2.6.1 隨機(jī)測試的向量序列長度的估算
2.6.2 隨機(jī)測試的故障覆蓋率統(tǒng)計(jì)法估算
2.7 完全測試集的極小化
2.7.1 故障的合并與壓縮
2.7.2 故障測試集的極小
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章時(shí)序電路的測試
3.1 時(shí)序電路的功能測試
3.1.1 三種序列的求法
3.1.2 同步時(shí)序電路的功能核實(shí)序列
3.1.3 異步時(shí)序電路的功能核實(shí)序列
3.2 同步時(shí)序電路的測試生成
3.2.1 時(shí)序電路的組合化模型
3.2.2 測試序列的生成
3.2.3 擴(kuò)展D算法的過程
3.3 九值算法及其改進(jìn)
3.3.1 九值模擬
3.3.2 算法中的幾個(gè)重要步驟
3.3.3 九值算法的算例
3.3.4 九值算法的改進(jìn)
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章故障仿真
4.3.1 并行故障仿真
4.1.1 故障的注入
4.1.2 故障仿真過程
4.2 演繹故障仿真
4.2.1 故障表及其計(jì)算方法
4.2.2 故障表的傳輸與故障仿真
4.2.3 功能級(jí)仿真
4.3 并發(fā)性故障仿真
4.3.1 故障表的組成及其傳輸
4.3.2 與演繹法的比較
4.4 硬件仿真器
4.4.1 阿氏邏輯仿真機(jī)
4.2 YSE系統(tǒng)
4.4.3 HAL硬件仿真器
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章可測性設(shè)計(jì)
5.1 可測性設(shè)計(jì)的意義和發(fā)展概況
5.2 可測性度量
5.2.1 史蒂文森可測性度量
5.2.2 高爾德斯泰可測性度量
5.2.3 可測性度量在CAMELOT中的應(yīng)用
5.3 改善組合電路可測性的一般方法
5.3.1 減少測試矢量生成開銷的措施
5.3.2 減少測試施加開銷的措施
5.4 掃描電路設(shè)計(jì)
5.5 內(nèi)測試
5.6 邊界掃描技術(shù)和IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)
5.6.1 邊界掃描技術(shù)的基本原理
5.6.2 邊界掃描設(shè)計(jì)的硬件結(jié)構(gòu)和IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)
5.6.3 指令
5.6.4 邊界掃描設(shè)計(jì)的功能完備性測試
5.6.5 邊界掃描測試軟件的開發(fā)
5.7 PLA的故障檢測與可測性設(shè)計(jì)
5.7.1 PLA的結(jié)構(gòu)
5.7.2 PLA的故障模型
5.7.3 PLA的故障檢測
5.7.4 PLA的可測性設(shè)計(jì)
5.8 可測性設(shè)計(jì)的工藝措施
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章可靠性設(shè)計(jì)
6.1 可靠性的基本概念
6.1.1 描述系統(tǒng)可靠性的基本參數(shù)
6.1.2 基本結(jié)構(gòu)的可靠性分析
6.2 復(fù)雜系統(tǒng)的可靠性分析
6.2.1 二項(xiàng)式展開法
6.2.2 網(wǎng)絡(luò)分解法
6.2.3 最小路集法和最小割集法
6.2.4 從三角形到星形的轉(zhuǎn)換
6.2.5 應(yīng)用馬爾科夫過程求可維修系統(tǒng)的可靠性
6.3 故障容錯(cuò)技術(shù)
6.3.1 三模冗余
6.3.2 多模冗余結(jié)構(gòu)
6.3.3 篩選模塊冗余結(jié)構(gòu)
6.4 編碼檢錯(cuò)技術(shù)
6.4.1 檢測碼、校正碼和容錯(cuò)碼
6.4.2 奇偶校驗(yàn)碼
6.4.3 剩余碼檢測
6.4.4 多故障檢測代碼
6.5 自檢測試設(shè)計(jì)
6.5.1 碼字和碼字空間
6.5.2 m/n碼全自檢電路
6.5.3 波格碼全自檢電路
6.5.4 時(shí)序電路的自檢設(shè)計(jì)
6.6 事故安全設(shè)計(jì)
6.7 軟件容錯(cuò)技術(shù)
7.1 軟件容錯(cuò)技術(shù)
6.7.2 提高軟件可靠性的方法概要
小結(jié)
參考文獻(xiàn)
習(xí)題
部分習(xí)題答案或提示
附錄主要縮略語一覽