電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝

緒論
第一章 電子設(shè)備制造概要
1-1 對(duì)電子設(shè)備的基本要求
1-2 電子設(shè)備研制的基本任務(wù)
1-3 電子設(shè)備整機(jī)制造工藝
第二章 電子設(shè)備的可靠性
2-1 可靠性概述
2-2 電子設(shè)備可靠性技術(shù)措施
第三章 電子設(shè)備的防護(hù)
3-1 概述
3-2 電子設(shè)備的氣候防護(hù)
3-3 電子設(shè)備的散熱
3-4 減振與緩沖
第四章 電子設(shè)備的電磁兼容性
4-1 概述
4-2 屏蔽原理及結(jié)構(gòu)
4-3 電路的屏蔽
4-4 泄漏及防泄漏
4-5 饋線干擾的抑制
4-6 地線干擾的抑制
第五章 印制電路板的設(shè)計(jì)及制造工藝
5-1 概述
5-2 印制電路板的設(shè)計(jì)
5-3 印制電路板的制造工藝
……
第六章 電子設(shè)備組裝工藝
第七章 焊接技術(shù)
第八章 電子設(shè)備調(diào)試工藝
第九章 整機(jī)技術(shù)文件
第十章 電子設(shè)備整機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)
附錄
參考文獻(xiàn)