無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)：電路原理與應(yīng)用實(shí)例

定　價(jià)：￥42.00

作　者：	黃智偉編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	應(yīng)用電路百例叢書
標(biāo)　簽：	無(wú)線電通信

ISBN：	9787505386334	出版時(shí)間：	2003-01-01	包裝：
開(kāi)本：	26cm	頁(yè)數(shù)：	451頁(yè)	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書主要介紹了最新的數(shù)字信號(hào)無(wú)線發(fā)射及接收電路的原理、結(jié)構(gòu)、技術(shù)特性和應(yīng)用電路設(shè)計(jì)。本書注重理論性與實(shí)用性的結(jié)合，注重新技術(shù)與工程性的結(jié)合，深入淺出，通俗易懂。本書可供從事數(shù)字視音頻數(shù)據(jù)無(wú)線傳輸系統(tǒng)、無(wú)線遙控和遙測(cè)系統(tǒng)、無(wú)線數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線安全防范系統(tǒng)等應(yīng)用研究的工程技術(shù)人員，在進(jìn)行數(shù)字射頻電路設(shè)計(jì)時(shí)參考，也可以作為高等院校通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科生和研究生的教學(xué)參考書，以及全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的培訓(xùn)教材。

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圖書目錄

第1章數(shù)字通信基礎(chǔ)
1.1 數(shù)字通信系統(tǒng)的基本組成
1.1.1 數(shù)字通信系統(tǒng)的原理框圖
1.1.2 數(shù)字通信的特點(diǎn)
1.1.3 數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)
1.2 數(shù)字基帶信號(hào)的常用碼型
1.3 數(shù)字調(diào)制解調(diào)電路
1.3.1 概述
1.3.2 二進(jìn)制振幅鍵控（ASK）調(diào)制與解調(diào)
1.3.3 二進(jìn)制頻移鍵控（FSK）調(diào)制與解調(diào)
1.3.4 二進(jìn)制相位鍵控（PSK）調(diào)制與解調(diào)
1.3.5 多進(jìn)制數(shù)字調(diào)制系統(tǒng)
1.3.6 正交振幅調(diào)制（QAM）
1.3.7 其他形式的數(shù)字調(diào)制
第2章無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.1 基于TDA5100的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.1.1 概述
2.1.2 主要性能指標(biāo)
2.1.3 芯片封裝與引腳功能
2.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.1.6 應(yīng)用電路實(shí)例
2.1.7 封裝尺寸
2.2 基于MICRF102的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.2.1 概述
2.2.2 主要性能指標(biāo)
2.2.3 芯片封裝與引腳功能
2.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.2.6 封裝尺寸
2.3 基于MICRF104的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.3.1 概述
2.3.2 主要性能指標(biāo)
2.3.3 芯片封裝與引腳功能
2.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.3.6 封裝尺寸
2.4 基于TX6000的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.4.1 概述
2.4.2 主要性能指標(biāo)
2.4.3 芯片封裝與引腳功能
2.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.4.6 封裝尺寸
2.5 基于TH7108的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.5.1 概述
2.5.2 主要性能指標(biāo)
2.5.3 芯片封裝與引腳功能
2.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.5.6 封裝尺寸
2.6 基于TH71081的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.6.1 概述
2.6.2 主要性能指標(biāo)
2.6.3 芯片封裝與引腳功能
2.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.7 基于CMX017的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.7.1 概述
2.7.2 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.7.3 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.8 基于T5750的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.8.1 概述
2.8.2 主要性能指標(biāo)
2.8.3 芯片封裝與引腳功能
2.8.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.8.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.9 基于U2741的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.9.1 概述
2.9.2 主要性能指標(biāo)
2.9.3 芯片封裝與引腳功能
2.9.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.9.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.9.6 應(yīng)用電路實(shí)例
2.10 基于AT86RF401的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.10.1 概述
2.10.2 主要性能指標(biāo)
2.10.3 芯片封裝與引腳功能
2.10.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.10.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.10.6 封裝尺寸
2.11 基于RF2516的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.11.1 概述
2.11.2 主要性能指標(biāo)
2.11.3 芯片封裝與引腳功能
2.11.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.11.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.11.6 封裝尺寸
2.12 基于RF2510的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.12.1 概述
2.12.2 主要性能指標(biāo)
2.12.3 芯片封裝與引腳功能
2.12.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.12.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.12.6 封裝尺寸
2.13 基于rfPIC12c509AF的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.13.1 概述
2.13.2 芯片封裝與引腳功能
2.13.3 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.13.4 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.14 基于TX4915的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.14.1 概述
2.14.2 主要性能指標(biāo)
2.14.3 芯片封裝與引腳功能
2.14.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.14.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.15 基于TX4930的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.15.1 概述
2.15.2 主要性能指標(biāo)
2.15.3 芯片封裝與引腳功能
2.15.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.15.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.16 基于MAX2900的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.16.1 概述
2.16.2 主要性能指標(biāo)
2.16.3 芯片封裝與引腳功能
2.16.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.16.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.16.6 封裝尺寸
2.17 基于TRF4900的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.17.1 概述
2.17.2 主要性能指標(biāo)
2.17.3 芯片封裝與引腳功能
2.17.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.17.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.17.6 封裝尺寸
2.18 基于nRF402的無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.18.1 概述
2.18.2 主要性能指標(biāo)
2.18.3 芯片封裝與引腳功能
2.18.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.18.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
2.19 基于nRF902/nRF904無(wú)線數(shù)字發(fā)射電路設(shè)計(jì)
2.19.1 概述
2.19.2 主要性能指標(biāo)
2.19.3 芯片封裝與引腳功能
2.19.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.19.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
第3章無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.1 基于TDA5200的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.1.1 概述
3.1.2 主要性能指標(biāo)
3.1.3 芯片封裝與引腳功能
3.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.1.6 應(yīng)用電路實(shí)例
3.1.7 封裝尺寸
3.2 基于MICRF007的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.2.1 概述
3.2.2 主要性能指標(biāo)
3.2.3 芯片封裝與引腳功能
3.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.2.6 應(yīng)用電路實(shí)例
3.3 基于RX6000的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.3.1 概述
3.3.2 主要性能指標(biāo)
3.3.3 芯片封裝與引腳功能
3.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.3.6 應(yīng)用電路實(shí)例
3.4 基于TH71112的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.4.1 概述
3.4.2 主要性能指標(biāo)
3.4.3 芯片封裝與引腳功能
3.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.4.6 封裝尺寸
3.5 基于CMX018的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.5.1 概述
3.5.2 引腳功能與內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.5.3 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.5.4 UHF FM/FSK 無(wú)線收發(fā)電路設(shè)計(jì)
3.6 基于T5760/T5761的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.6.1 概述
3.6.2 主要性能指標(biāo)
3.6.3 芯片封裝與引腳功能
3.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.7 基于U3741的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.7.1 概述
3.7.2 主要性能指標(biāo)
3.7.3 芯片封裝與引腳功能
3.7.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.8 基于RF2917的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.8.1 概述
3.8.2 主要性能指標(biāo)
3.8.3 芯片封裝與引腳功能
3.8.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.8.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.8.6 封裝尺寸
3.9 基于RF2919的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.9.1 概述
3.9.2 主要性能指標(biāo)
3.9.3 芯片封裝與引腳功能
3.9.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.9.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.10 基于RX3400的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.10.1 概述
3.10.2 主要性能指標(biāo)
3.10.3 芯片封裝與引腳功能
3.10.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.10.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.11 基于RX3930的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.11.1 概述
3.11.2 主要性能指標(biāo)
3.11.3 芯片封裝與引腳功能
3.11.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.11.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
3.12 基于MAX1470的無(wú)線數(shù)字接收電路設(shè)計(jì)
3.12.1 概述
3.12.2 主要性能指標(biāo)
3.12.3 芯片封裝及引腳功能
3.12.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.12.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
第4章無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.1 基于TR3001的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.1.1 概述
4.1.2 主要性能指標(biāo)
4.1.3 芯片封裝與引腳功能
4.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
4.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.1.6 封裝尺寸
4.2 基于nRF401/nRF403的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.2.1 概述
4.2.2 主要性能指標(biāo)
4.2.3 芯片封裝與引腳功能
4.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.2.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.2.6 應(yīng)用電路實(shí)例
4.3 基于nRF903的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.3.1 概述
4.3.2 主要性能指標(biāo)
4.3.3 芯片封裝與引腳功能
4.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.4 基于TRF6900的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.4.1 概述
4.4.2 主要性能指標(biāo)
4.4.3 芯片封裝與引腳功能
4.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.4.6 應(yīng)用電路實(shí)例
4.4.7 電路性能保證措施
4.5 基于AT86RF211的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.5.1 概述
4.5.2 主要性能指標(biāo)
4.5.3 芯片封裝與引腳功能
4.5.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.5.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.5.6 封裝尺寸
4.6 基于XE1201的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.6.1 概述
4.6.2 主要性能指標(biāo)
4.6.3 芯片封裝與引腳功能
4.6.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.6.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.6.6 與微控制器的接口
4.7 基于RF2915的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.7.1 概述
4.7.2 主要性能指標(biāo)
4.7.3 芯片封裝與引腳功能
4.7.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.7.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.7.6 應(yīng)用電路實(shí)例
4.8 基于RFW102的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.8.1 概述
4.8.2 主要性能指標(biāo)
4.8.3 芯片封裝與引腳功能
4.8.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.8.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.8.6 封裝尺寸
4.9 基于CC900的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.9.1 概述
4.9.2 主要性能指標(biāo)
4.9.3 芯片封裝與引腳功能
4.9.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.9.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.9.6 封裝尺寸
4.10 基于CC1000的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.10.1 概述
4.10.2 主要性能指標(biāo)
4.10.3 芯片封裝與引腳功能
4.10.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.10.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.10.6 封裝尺寸
4.11 基于MICRF500的無(wú)線數(shù)字收發(fā)電路設(shè)計(jì)
4.11.1 概述
4.11.2 主要性能指標(biāo)
4.11.3 芯片封裝與引腳功能
4.11.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.11.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
4.11.6 封裝尺寸
第5章藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)器電路
5.1 基于PBA3130A的藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)器電路設(shè)計(jì)
5.1.1 概述
5.1.2 主要性能指標(biāo)
5.1.3 芯片封裝與引腳功能
5.1.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.1.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
5.1.6 封裝尺寸
5.2 藍(lán)牙組件ROK101 008原理與應(yīng)用
5.2.1 概述
5.2.2 主要性能指標(biāo)
5.2.3 組件引腳功能
5.2.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.2.5 組件應(yīng)用
5.2.6 藍(lán)牙開(kāi)發(fā)工具包（EBDK）
5.2.7 組件封裝尺寸
5.3 基于SiW1502的藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)器電路設(shè)計(jì)
5.3.1 概述
5.3.2 主要性能指標(biāo)
5.3.3 芯片封裝與引腳功能
5.3.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.3.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
5.3.6 封裝尺寸
5.4 基于RF2968的藍(lán)牙無(wú)線收發(fā)電路設(shè)計(jì)
5.4.1 概述
5.4.2 主要性能指標(biāo)
5.4.3 芯片封裝與引腳功能
5.4.4 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.4.5 應(yīng)用電路設(shè)計(jì)
5.4.6 封裝尺寸
參考文獻(xiàn)