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多晶硅薄膜及其在集成電路中的應(yīng)用

多晶硅薄膜及其在集成電路中的應(yīng)用

定　價(jià)：￥7.50

作　者： 王陽元，（美）T.I.卡明斯（T.I.Kamins）編著
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 多晶 集成電路
ISBN： 9787030003089 出版時(shí)間： 1988-08-01 包裝： 平裝
開本： 20cm 頁數(shù)： 522頁 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書介紹了多晶硅薄膜的性質(zhì)及其在MOS和雙極型集成電路中的應(yīng)用。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《多晶硅薄膜及其在集成電路中的應(yīng)用》作者簡(jiǎn)介

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