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大規(guī)模集成電路的未來(lái)技術(shù)

大規(guī)模集成電路的未來(lái)技術(shù)

定　價(jià)：￥4.00

作　者： （日）西澤潤(rùn)一編；楊世良，林觶譯
出版社： 科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 大規(guī)模集成電路
ISBN： 9787030004147 出版時(shí)間： 1988-08-01 包裝：
開(kāi)本： 19cm 頁(yè)數(shù)： 342頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書介紹了多晶硅薄膜、半絕緣多晶硅薄膜及金屬硅化物的生長(zhǎng)技術(shù)和生成機(jī)理;利用光致發(fā)光法評(píng)價(jià)硅晶體性能的技術(shù)，以及大規(guī)模集成電路的微細(xì)加工技術(shù)等。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《大規(guī)模集成電路的未來(lái)技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

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