釬焊手冊

     目 錄
   前 言
   第1章 緒論
    1.1釬焊方法的原則和特點
    1.2液體釬料對固體母材的潤濕
    1.2.1固體金屬的表面結(jié)構(gòu)
    1.2.2液體釬料與固體母材的潤濕
    1.2.3熔態(tài)釬料在釬劑（第二液體）中與母材間界面張力的變化
    1.2.4金屬母材表面的氧化膜及其去除機制
    1.3液體釬料與固體母材的相互作用
    1.3.1液體金屬與固體金屬的相互作用
    1.3.2釬料的構(gòu)成
    1.3.3熔態(tài)釬料在母材間隙中的流動和釬縫結(jié)構(gòu)的不均勻性
    1.3.4熔析與熔蝕
    1.4釬縫中熔態(tài)釬料的凝固和釬縫的金相組織
    1.4.1共晶釬縫組織
    1.4.2晶間滲透組織
    1.4.3有化合物生成的釬縫組織
    1.5釬劑、釬料的選擇與搭配
    1.5.1釬劑的選擇
    1.5.2釬料的選擇
    1.5.3釬劑與釬料的搭配
    1.6釬焊工藝
    1.6.1接頭的形式與釬料在釬縫中的流動性
    1.6.2加熱方法
    1.6.3工件的升溫速度和冷卻速度
    1.6.4釬焊接頭的保溫處理和結(jié)構(gòu)的彌散
    參考文獻
   第2章 鋁及鋁合金的釬焊
    2.1概述
    2.2鋁及鋁合金的編號
    2.3鋁及鋁合金的理化性質(zhì)
    2.3.1鋁及鋁合金的物理性質(zhì)
    2.3.2鋁及鋁合金的化學性質(zhì)
    2.4鋁氧化膜的本質(zhì)及其在加熱時的變化
    2.5鋁釬劑
    2.5.1鋁的硬釬劑
    2.5.2鋁的軟釬劑
    2.6釬焊時鋁氧化膜的脫除機制
    2.6.1鋁氧化膜與熔鹽釬劑的相互作用
    2.6.2真空環(huán)境下金屬蒸氣對鋁氧化膜的破壞
    2.7鋁釬料
    2.7.1Al－Si系釬料（液相點溫度范圍570～630℃）
    570～630℃
    2.7.2Al－Si－Cu－Zn系釬料（液相點溫度范圍500～577℃）
    series（meltingrange500～577℃
    2.7.3Al—Cu－Ag—Zn系釬料（液相點溫度范圍400～500℃）
    series（melti ngrange400 ～500℃
    2.7.4Al—Ge－Si系釬料（液相點溫度范圍425～500℃）
    （melti ngrange 425 ～500 ℃
    2.7.5Zn－Al系釬料（液相點溫度范圍382～400℃）
    382～400℃
    2.7.6Cd－Zn系釬料（液相點溫度范圍265 ～350℃）
    265～350℃
    2.7.7Sn－Zn系釬料（液相點溫度范圍198～260 ℃）
    198～260℃
    2.7.8Sn—Pb系釬料（液相點溫度范圍183～270℃）
    183～270 ℃
    2.7.9 Pb－Bi系釬料（液相點溫度范圍124～200 ℃）
    124～200℃
    2.8鋁釬焊的焊前準備和焊后處理
    2.8.1接頭和夾具的設(shè)計
    2.8.2工件的預(yù)清洗
    2.8.3工件焊后的清洗
    2.8.4鍍覆
    參考文獻
   第3章 銅和銅合金的釬焊
    3.1概述
    3.2釬焊性
    3.2.1紫銅
    3.2.2黃銅
    3.2.3錫黃銅
    3.2.4鉛黃銅
    3.2.5錳黃銅
    3.2.6錫青銅
    3.2.7鋁青銅
    3.2.8鈹青銅
    3.2.9硅青銅
    3.2.10鉻青銅和鎘青銅
    3.2.11鋅白銅和錳白銅
    3.3軟釬料 Solders
    3.3.1錫基釬料
    3.3.2鉛基釬料
    3.3.3鎘基釬料
    3.3.4無鉛釬料
    3.4硬釬料Brazing
    3.4.1銀基釬料
    3.4.2銅磷釬料
    3.5軟釬劑
    3.5.1腐蝕性釬劑
    3.5.2弱腐蝕性釬劑
    3.5.3無腐蝕性釬劑
    3.6硬釬劑
    3.7表面準備
    3.8釬焊工藝
    3.8.1銅
    3.8.2黃銅
    3.8.3銅和黃銅軟釬焊接頭強度
    3.8.4錳黃銅
    3.8.5鈹青銅
    3.8.6鉻青銅
    3.8.7鎘青銅和錫青銅
    3.8.8硅青銅
    3.8.9鋁青銅
    3.8.10鋅白銅和錳白銅
    參考文獻
   第4章 電子工業(yè)中的軟釬焊
    4.1概述
    4.1.1軟釬焊在電子工業(yè)中的地位
    4.1.2電子工業(yè)中釬焊連接的特點及發(fā)展趨勢
    4.2軟釬焊連接的基本原理
    4.2.1軟釬焊的定義
    4.2.2釬料與母材間的相互作用
    4.2.3軟釬焊性
    4.2.4影響電子元器件軟釬焊性的因素
    4.3軟釬料合金
    4.3.1錫鉛釬料
    4.3.2無鉛釬料
    4.3.3其它軟釬料
    4.3.4錫合金的抗氧化處理
    4.4軟釬劑
    4.4.1松香基軟釬劑
    4.4.2非松香基軟釬劑
    4.4.3水溶性軟釬劑
    4.4.4免清洗軟釬劑
    4.5藥芯軟釬焊絲和釬料膏
    4.5.1藥芯軟釬焊絲
    4.5.2釬料膏
    4.6機械化軟釬焊技術(shù)
    4.6.1機械化軟釬焊過程概述
    4.6.2釬劑涂覆
    4.6.3浸漬軟釬焊
    4.6.4拖焊
    4.6.5波峰焊
    4.7表面組裝技術(shù)及再流焊方法
    4.7.1表面組裝技術(shù)簡介
    4.7.2氣相再流軟釬焊
    4.7.3紅外再流軟釬焊
    4.7.4激光再流軟釬焊
    4.7.5SMT焊點的可靠性問題
    4.8烙鐵軟釬焊
    參考文獻
   第5章 碳鋼、鑄鐵的釬焊
    5.1碳鋼的釬焊性
    5.2碳鋼的表面清理
    5.3碳鋼的軟釬焊
    5.4碳鋼的硬釬焊
    5.4.1還原性氣氛
    5.4.2惰性氣體
    5.4.3真空
    5.5釬焊工藝
    5.5.1銅釬料
    5.5.2黃銅釬料
    5.5.3銀基釬料
    5.5.4釬焊接頭強度
    5.6鑄鐵的釬焊
    5.6.1概述
    5.6.2鑄鐵的釬焊性
    5.6.3釬焊工藝
    參考文獻
   第6章 不銹鋼的釬焊
    6.1概述
    6.2不銹鑰的釬焊性
    6.3表面準備
    6.4不銹鋼的軟釬焊
    6.5不銹鋼的硬釬焊
    6.5.1銀基自釬劑釬料
    6.5.2高溫銅基釬料
    6.5.3錳基釬料
    6.5.4鎳基釬料
    6.5.5金基釬料
    6.5.6含鈀釬料
    6.5.7硬釬劑
    6.5.8硬釬焊工藝
    參考文獻
   第7章 高溫合金的釬焊
    7.1概述
    7.2釬焊性
    7.3釬料
    7.3.1銀基釬料
    7.3.2純銅釬料
    7.3.3鎳基釬料
    7.3.4活性擴散釬焊釬料
    7.4釬焊工藝
    7.5TD－Ni的釬焊
    7.6瞬態(tài)液相連接
    7.6.1瞬態(tài)液相連接的過程
    7.6.2瞬態(tài)液相連接的參數(shù)
    7.7大間隙釬焊
    7.7.1混合粉末法
    7.7.2預(yù)填高熔點粉末法
    參考文獻
   第8章 鎢、鉬、鉭 鈮的釬焊
    8.1概述
    8.2鎢、鉬、鉭、鈮及其合金的物理、化學及力學性能
    8.2.1鎢、鉬、鉭、鈮及其合金的物理及力學性能
    8.2.2鎢、鉬、鉭、鈮的化學性能
    8.2.3鎢、鉬、鉭、鈮及其合金牌號與性能
    8.3鎢、鉬、鉭、鈮的釬焊工藝
    8.3.1鎢、鉬、鉭、鈮釬焊前準備
    8.3.2鎢、鉬及其合金的釬焊
    8.3.3鉭 鈮及其合金的釬焊
    8.4鎢、鉬、鉭、鈮釬焊接頭的應(yīng)用
    參考文獻
   第9章 鈦、鋯及其合金的釬焊
    9.1概述
    9.2鈦、鋯及其合金的理化特性及分類
    9.2.1鈦及其合金的理化特性及分類
    9.2.2鋯及其合金的理化特性及分類
    9.3鈦、鋯及其合金釬焊特點
    9.4釬料
    9.4.1鈦及其合金釬焊用釬料
    9.4.2鋯及其合金釬焊用釬料
    9.5釬焊方法和設(shè)備
    9.6釬焊前清理和表面準備
    9.7釬劑和保護氣氛
    9.8鈦合金與其它金屬的釬焊
    9.8.1鈦與鋁的釬焊
    9.8.2鈦與不銹鋼的釬焊
    9.8.3鈦與銅的釬焊
    9.8.4鈦與鈹?shù)拟F焊
    9.9鈦合金釬焊技術(shù)的發(fā)展
    9.9.1焊接釬焊
    9.9.2瞬間液相擴散焊
    9.9.3液相界面擴散焊
    9.10應(yīng)用
    9.10.1鈦及鈦合金釬焊的應(yīng)用
    9.10.2鋯及鋯合金釬焊的應(yīng)用
    參考文獻
   第10章 鈹、鎂及其合金的釬焊
    10.1鈹?shù)拟F焊
    10.1.1鈹?shù)奈锢砘瘜W特性
    10.1.2鈹?shù)拟F焊過程
    10.1.3鈹?shù)母鞣N釬焊方法
    10.1.4鈹釬焊時應(yīng)注意的問題
    10.1.5鈹釬焊的應(yīng)用
    10.2鎂和鎂合金的釬焊
    10.2.1鎂和鎂合金的物理化學性能
    10.2.2鎂合金釬焊用釬料
    10.2.3鎂及其合金的釬焊方法
    參考文獻
   第11章 硬質(zhì)合金的釬焊
    11.1概述
    11.1.1硬質(zhì)合金的冶金特性
    11.1.2硬質(zhì)合金的分類
    11.1.3硬質(zhì)合金的物理、力學性能
    11.2硬質(zhì)合金的釬焊性
    11.3釬料
    11.4釬劑
    11.5硬質(zhì)合金釬焊的基本問題
    11.5.1釬焊裂紋及其防止
    11.5.2釬焊熱過程對硬質(zhì)合金組織、性能的影響
    11.5.3其它影響接頭性能的問題和提高接頭強度的措施
    11.6硬質(zhì)合金的典型釬焊工藝舉例
    11.6.1硬質(zhì)合金切削刀具的釬焊工藝
    11.6.2硬質(zhì)合金釬頭的釬焊
    11.6.3礦山采掘工具的釬焊
    參考文獻
   第12章 石墨及金剛石的釬焊
    12.1概述
    12.2石墨和金剛石的釬焊性
    12.3釬焊方法和影響釬焊質(zhì)量的因素
    12.3.1釬焊方法
    12.3.2影響釬焊質(zhì)量的因素
    12.4釬料
    12.5石墨—石墨以及石墨與其它材料的釬焊
    12.5.1石墨與石墨的釬焊
    12.5.2石墨與不銹鋼的釬焊
    12.5.3石墨與鉬的釬焊以及用鉬作過渡層進行高膨脹系數(shù)合金的釬焊］
    12.5.4石墨與鎢的釬焊
    12.5.5石墨與陶瓷的釬焊
    12.6金剛石的釬焊工藝
    12.6.1天然金剛石的釬焊
    12.6.2聚晶金剛石的釬焊
    12.6.3聚晶金剛石復合片的釬焊
    參考文獻
   第13章 半導體材料硅、砷化鎵的釬焊
    13.1概述
    13.2半導體材料簡介
    13.2.1硅的物理、化學特性
    13.2.2砷化鎵的物理、化學特性
    13.3硅器件釬焊技術(shù)
    13.3.1硅器件用材料
    13.3.2焊區(qū)金屬化層的制備
    13.3.3硅器件釬焊工藝
    13.4砷化鎵器件的釬焊
    13.4.1金屬—半導體接觸及金屬化
    13.4.2芯片釬焊
    13.5其他釬焊方法
    參考文獻
   第14章 陶瓷與金屬的釬焊
    14.1概述
    14.2陶瓷與金屬釬焊常用材料
    14.2.1陶瓷
    14.2.2金屬與合金
    14.2.3釬料
    14.3陶瓷與金屬釬焊工藝
    14.3.1通用工藝
    14.3.2燒結(jié)金屬粉末法
    14.3.3活性金屬釬料法
    14.3.4其他釬焊連接方法
    14.4陶瓷與金屬釬焊連接過程
    14.4.1氧化物陶瓷與金屬連接過程
    14.4.2非氧化物陶瓷與金屬連接過程
    14.5陶瓷與金屬釬焊接頭設(shè)計
    14.5.1釬焊接頭基本形式
    14.5.2釬焊接頭設(shè)計注意事項
    14.5.3陶瓷與金屬釬焊結(jié)構(gòu)應(yīng)用實例
    14.6陶瓷與金屬釬焊接頭的質(zhì)量檢驗
    14.6.1釬焊接頭的氣密性檢查
    14.6.2釬焊接頭的強度測試方法
    參考文獻
   第15章 真空電子器件常用金屬的釬焊
    15.1概述
    15.2真空電子器件釬焊常用金屬和材料
    15.2.1金屬與合金
    15.2.2釬料
    15.3釬焊工藝技術(shù)
    15.3.1金屬零件的焊前處理
    15.3.2釬焊方法與工藝規(guī)范
    15.3.3釬焊用模、夾具的設(shè)計
    15.3.4多級釬焊
    15.4釬焊接頭設(shè)計
    15.4.1釬焊接頭基本形式
    15.4.2釬焊接頭設(shè)計注意事項
    15.5真空電子器件釬焊接頭的氣密性檢驗技術(shù)
    15.6真空電子器件釬焊的應(yīng)用實例
    15.6.1功率發(fā)射管中釬焊的應(yīng)用
    15.6.2微波器件中釬焊的應(yīng)用
    參考文獻
   第16章 貴金屬及其合金的釬焊
    16.1貴金屬及其合金的性能和應(yīng)用
    16.1.1貴金屬及其性能
    16.1.2貴金屬材料的釬焊
    16.2貴金屬鍍層的軟釬焊
    16.2.1鍍銀電子器件的軟釬焊
    16.2.2鍍金器件的軟釬焊
    16.3貴金屬厚膜電路的釬焊
    16.3.1厚膜電路釬焊特點
    16.3.2各種導電膜的釬焊
    16.4貴金屬飾品的釬焊
    16.4.1金飾品
    16.4.2銀飾品
    16.4.3鉑族金屬飾品
    16.5貴金屬齒科材料的釬焊
    16.5.1貴金屬齒科材料
    16.5.2釬料
    16.5.3釬焊方法
    16.6貴金屬電接觸材料的釬焊
    16.6.1貴金屬電接觸材料
    16.6.2釬料
    22.2.3釬料電阻率試驗方法
    22.2.4釬料固－液相線溫度區(qū)間的測定方法
    22.2.5電子器件用金、銀及其合金釬料試驗方法
    22.2.6軟釬料試驗方法及軟釬焊性試驗方法
    22.2.7釬劑試驗方法
    22.2.8釬料產(chǎn)品質(zhì)量等級檢驗及評定方法
    22.3釬焊接頭試驗方法
    22.3.1釬焊接頭強度試驗方法
    22.3.2釬焊接頭彎曲試驗及撕裂試驗方法
    22.3.3金相檢驗方法
    22.3.4釬焊接頭無損檢驗方法
    22.4國內(nèi)外釬焊標準
    22.4.1中國釬焊標準
    22.4.2ISO釬焊標準
    22.4.3美國釬焊標準
    22.4.4日本釬焊標準
    22.4.5其它國家釬焊標準
    參考文獻
   附錄
    中國與其它國家近似釬焊金屬型號對照表