先進(jìn)連接方法：機(jī)械工業(yè)出版社高水平著作出版基金資助項(xiàng)目

序
前言
第1章 激光焊及其他激光加工方法
1.1 激光的產(chǎn)生與激光束
1.2 激光加工設(shè)備
1.3 激光焊焊接工藝及應(yīng)用
1.4 激光焊焊接質(zhì)量的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與控制
1.5 激光切割
1.6 其他激光加工方法
參考文獻(xiàn)
第2章 電子束焊及其他加工技術(shù)
2.1 概述
2.2 電子束焊的基本原理
2.3 電子束焊的特點(diǎn)
2.4 電子束焊的焊接設(shè)備
2.5 電子束焊的焊接工藝
2.6 電子束焊的應(yīng)用實(shí)例
2.7 電子束焊的焊接技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展前景
2.8 其他電子束加工技術(shù)
參考文獻(xiàn)
第3章 擴(kuò)散連接技術(shù)
3.1 擴(kuò)散連接的特點(diǎn)及原理
3.2 擴(kuò)散連接時(shí)材料間的相互作用
3.3 材料的擴(kuò)散連接工藝
3.4 陶瓷材料的擴(kuò)散連接
參考文獻(xiàn)
第4章 摩擦焊技術(shù)
4.1 摩擦焊原理及技術(shù)優(yōu)勢(shì)
4.2 摩擦焊工藝及其新發(fā)展
4.3 摩擦焊設(shè)備
4.4 材料摩擦焊的焊接性及接頭設(shè)計(jì)
4.5 摩擦焊的應(yīng)用領(lǐng)域及典型產(chǎn)品
4.6 摩擦焊接頭的缺陷及無(wú)損檢測(cè)
4.7 摩擦焊的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)
第5章 微連接技術(shù)
5.1 概述
5.2 微電子器件內(nèi)引線連接中的微連接技術(shù)
5.3 印制電路板組裝中的微連接技術(shù)
5.4 “綠色”微連接技術(shù)——導(dǎo)電膠粘結(jié)
5.5 微連接焊點(diǎn)的可靠性
5.6 發(fā)展前景
參考文獻(xiàn)
第6章 傳統(tǒng)焊接工藝的進(jìn)展
6.1 鋁合金穿孔型等離子弧立焊
6.2 低飛濺ＣＯ2氣體保護(hù)焊
6.3 活性助焊劑-TIG焊(activating flux-TIG or TIG)
6.4 鍍鋅鋼板的點(diǎn)焊
參考文獻(xiàn)