電子工藝基礎：第2版

第1章  電子工藝技術和工藝管理
1.1  工藝概述
1.1.1  工藝的發(fā)源與定義
1.1.2  電子工藝學的特點
1.1.3  我國電子工藝現(xiàn)狀
1.1.4  電子工藝學的教育培訓目標
1.2　電子產(chǎn)品制造工藝工作程序
1.2.1  電子產(chǎn)品制造工藝工作程序圖
1.2.2  產(chǎn)品預研制階段的工藝工作
1.2.3  產(chǎn)品設計性試制階段的工藝工作
1.2.4  產(chǎn)品生產(chǎn)性試制階段的工藝工作
1.2.5  產(chǎn)品批量生產(chǎn)（或質(zhì)量改進）階段的工藝工作
1.3　電子產(chǎn)品制造工藝的管理
1.3.1  工藝管理的基本任務
1.3.2  工藝管理人員的主要工作內(nèi)容
1.3.3  工藝管理的組織機構
1.3.4  企業(yè)各有關部門的主要工藝職能
1.4  電子產(chǎn)品工藝文件
1.4.1  工藝文件的定義及其作用
1.4.2  電子產(chǎn)品工藝文件的分類
1.4.3  工藝文件的成套性
1.4.4  電子工藝文件的計算機處理及管理
思考與習題
第2章  電子元器件
2.1  電子元器件的主要參數(shù)
2.1.1  電子元器件的特性參數(shù)
2.1.2  電子元器件的規(guī)格參數(shù)
2.1.3  電子元器件的質(zhì)量參數(shù)
2.2  電子元器件的檢驗和篩選
2.2.1  外觀質(zhì)量檢驗
2.2.2  電氣性能使用篩選
2.3  電子元器件的命名與標注
2.3.1  電子元器件的命名方法
2.3.2  型號及參數(shù)在電子元器件上的標注
2.4  常用元器件簡介
2.4.1  電阻器
2.4.2  電位器（可調(diào)電阻器）
2.4.3  電容器
2.4.4  電感器
2.4.5  開關及接插元件
2.4.6  繼電器
2.4.7  半導體分立器件
2.4.8  集成電路
2.4.9  在系統(tǒng)可編程邏輯器件
思考與習題
第3章  電子產(chǎn)品裝配常用工具及材料
3.1  電子產(chǎn)品裝配常用五金工具
3.1.1  鉗子
3.1.2  改錐
3.1.3  小工具
3.2  焊接工具
3.2.1  電烙鐵分類及結構
3.2.2  烙鐵頭的形狀與修整
3.3  焊接材料
3.3.1  焊料
3.3.2  助焊劑
3.4  常用導線與絕緣材料
3.4.1  導線
3.4.2  絕緣材料
3.5  其他常用材料
3.5.1  電子安裝小配件
3.5.2  粘合劑
3.5.3  常用金屬標準零件
思考與習題
第4章  印制電路板的設計與制作
4.1  印制電路板的排版設計
4.1.1  設計印制電路板的準備工作
4.1.2  印制電路板的排版布局
4.2  印制電路板上的焊盤及導線
4.2.1  焊盤
4.2.2  印制導線
4.2.3  印制導線的抗干擾和屏蔽
4.3  板圖設計的要求和制板工藝文件
4.3.1  板圖設計
4.3.2  制板工藝文件
4.4  印制電路板的制造工藝簡介
4.4.1  覆銅板的材料及其技術指標
4.4.2  印制電路板制造過程的基本環(huán)節(jié)
4.4.3  印制板生產(chǎn)工藝
4.4.4  多層印制電路板
4.4.5  撓性印制電路板
4.4.6  印制板檢驗
4.5  印制電路板的計算機輔助設計
4.5.1  用CAD軟件設計印制板的一般步驟
4.5.2  印制電路板CAD典型軟件簡介
4.6  手工自制印制電路板
4.6.1  漆圖法
4.6.2  貼圖法
4.6.3  銅箔粘貼法
4.6.4  刀刻法
思考與習題
第5章  裝配焊接及電氣連接工藝
5.1  安裝
5.1.1  安裝的基本要求
5.1.2  集成電路的安裝
5.1.3  印制電路板上元器件的安裝
5.2  焊接技術
5.2.1  焊接分類與錫焊的條件
5.2.2  焊接前的準備
5.2.3  手工烙鐵焊接技術
5.2.4  焊點質(zhì)量及檢查
5.2.5  手工焊接技巧
5.2.6  拆焊
5.2.7  電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接簡介
5.3  繞接技術
5.3.1  繞接機理及其特點
5.3.2  繞接工具及使用方法
5.3.3  繞接點的質(zhì)量
5.4  其他連接方式
5.4.1  粘接
5.4.2  鉚接
5.4.3  螺紋連接
思考與習題
第6章  表面安裝技術（SMT）
6.1  表面安裝技術概述
6.1.1  表面安裝技術的發(fā)展過程
6.1.2  SMT的裝配技術特點
6.2  表面裝配元器件
6.2.1  表面裝配元器件的特點
6.2.2  表面裝配元器件的種類和規(guī)格
6.3  SMT裝配方案和生產(chǎn)設備
6.3.1  SMT裝配方案
6.3.2  SMT元器件貼片機
6.3.3  手工貼裝
6.3.4  SMT維修工作站
6.3.5  SMT焊接設備
6.4  SMT印制電路板及裝配焊接材料
6.4.1  SMT印制電路板
6.4.2  膏狀焊料
6.4.3  SMT所用的粘合劑
6.4.4  清洗工藝
6.5  SMT組件的返修
6.5.1  對返修工作的要求與條件
6.5.2  SMT電路板的返修過程
6.6  電子組裝技術簡介
6.6.1  基片
6.6.2  板載芯片（COB）技術
6.6.3  帶自動鍵合（TAB）技術
6.6.4  倒裝芯片技術
6.6.5  厚/薄膜集成電路技術
6.6.6  大圓片規(guī)模集成電路（WSI）技術
思考與習題
第7章  電子產(chǎn)品的整機結構與電子工程圖
7.1  電子產(chǎn)品的整機結構
7.1.1  機箱結構的方案選擇
7.1.2  操作面板的設計與布局
7.1.3  電子機箱的內(nèi)部結構
7.1.4  環(huán)境防護設計
7.1.5  外觀及裝潢設計
7.2  電子工程圖簡介
7.2.1  電子工程圖概述
7.2.2  電子工程圖中的圖形符號及說明
7.2.3  產(chǎn)品設計圖
7.2.4  工藝圖
思考與習題
第8章  電子產(chǎn)品生產(chǎn)線及產(chǎn)品的環(huán)境試驗
8.1  電子產(chǎn)品生產(chǎn)線
8.1.1  生產(chǎn)線的總體設計
8.1.2  電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝過程舉例
8.1.3  電子產(chǎn)品的計算機集成制造系統(tǒng)（CIMS）
8.2  電子產(chǎn)品的調(diào)試
8.2.1  調(diào)試工藝方案
8.2.2  整機產(chǎn)品調(diào)試的步驟
8.2.3  調(diào)試中查找和排除故障
8.3  電子整機產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗
8.3.1  整機產(chǎn)品的老化
8.3.2  電子整機產(chǎn)品的環(huán)境試驗方法
思考與習題
第9章  電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理
9.1  質(zhì)量和可靠性的基本概念
9.1.1  質(zhì)量
9.1.2  可靠性常識
9.1.3  平均無故障工作時間（MTBF）
9.2  產(chǎn)品的生產(chǎn)過程和全面質(zhì)量管理
9.2.1  產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的幾個階段
9.2.2  生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管理
9.2.3  生產(chǎn)過程中的可靠性保證
9.3  ISO 9000系列國際質(zhì)量標準
9.3.1  質(zhì)量管理和質(zhì)量保證標準的產(chǎn)生和制定
9.3.2  世界各國采用ISO 9000標準系列的情況
9.3.3  GB/T 19000標準系列的組成和性質(zhì)
9.3.4  實施GB/T 19000標準系列的意義
9.4  ISO 14000系列環(huán)境標準
9.4.1  ISO14000系列標準的產(chǎn)生與發(fā)展背景
9.4.2  我國對ISO 14000系列標準的反響
9.4.3  ISO 14000標準的內(nèi)容
9.4.4  ISO 14000系列標準和我國現(xiàn)有環(huán)保標準的不同點
9.4.5  實施ISO 14000標準的意義
9.4.6  電子產(chǎn)品生產(chǎn)的污染防治問題
9.5  3C強制認證
思考與習題
附錄A
附錄B
參考文獻