電子技術(shù)工藝基礎(chǔ)

第1章 安全用電
1.1 人身安全
1.1.1 觸電危害
1.1.2 觸電原因
1.1.3 防止觸電
1.2 設(shè)備安全
1.2.1 設(shè)備接電前檢查
1.2.2 電器設(shè)備基本安全防護(hù)
1.2.3 設(shè)備使用異常的處理
1.3 電氣火災(zāi)
1.4 用電安全技術(shù)簡(jiǎn)介
1.4.1 接地和接零保護(hù)
1.4.2 漏電保護(hù)開關(guān)
1.4.3 過限保護(hù)
1.4.4 智能保護(hù)
1.5 電子裝接操作安全
1.5.1 用電安全
1.5.2 機(jī)械損傷
1.5.3 防止?fàn)C傷
1.6 觸電急救與電氣消防
1.6.1 觸電急救
1.6.2 電氣消防
第2章 焊接技術(shù)
2.1 焊接技術(shù)與錫焊
2.2 錫焊機(jī)理
2.3 錫焊工具與材料
2.3.1 電烙鐵
2.3.2 焊料
2.3.3 焊劑
2.4 手工錫焊基本操作
2.4.1 焊接操作姿勢(shì)與衛(wèi)生
2.4.2 五步法訓(xùn)練
2.5 手工錫焊技術(shù)要點(diǎn)
2.5.1 錫焊基本條件
2.5.2 手工錫焊要點(diǎn)
2.5.3 錫焊操作要頜
2.6 實(shí)用錫焊技藝
2.6.1 印制電路板安裝與焊接
2.6.2 導(dǎo)線焊接
2.6.3 幾種易損元器件的焊接
2.6.4 幾種典型焊點(diǎn)的焊法
2.6.5 拆焊
2.7 焊接質(zhì)量及缺陷
2.7.1 焊點(diǎn)失效分析
2.7.2 對(duì)焊點(diǎn)的要求及外觀檢查
2.7.3 焊點(diǎn)通電檢查及試驗(yàn)
2.7.4 常見焊點(diǎn)缺陷及質(zhì)量分析
2.8 工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù)
2.8.1 浸焊與波峰焊
2.8.2 電子焊接技術(shù)的發(fā)展
第3章 電子元器件
3.1 電抗元件
3.1.1 電抗元件的標(biāo)稱值與標(biāo)志
3.1.2 電阻器
3.1.3 電位器
3.1.4 電容器
3.1.5 電感器
3.1.6 變壓器
3.2 機(jī)電元件
3.2.1 開關(guān)
3.2.2 連接器
3.2.3 繼電器 
3.3 半導(dǎo)體分立器件
3.3.1 半導(dǎo)體分立器件的分類與命名
3.3.2 常用半導(dǎo)體分立器件外形封裝及引腳排列
3.4 集成電路
3.4.1 集成電路分類
3.4.2 集成電路命名與替換
3.4.3 集成電路封裝與引腳識(shí)別
3.5 電子元器件選用
3.5.1 質(zhì)量控制
3.5.2 統(tǒng)籌兼顧
3.5.3 合理選擇
3.5.4 設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化
3.5.5 降額使用
3.6 電子元器件檢測(cè)與篩選
3.6.1 外觀質(zhì)量檢查
3.6.2 電氣性能篩選
3.6.3 參數(shù)性能檢測(cè)
第4章 印制電路板
4.1 印制電路板及互連
4.1概況
4.1.2 敷銅板
4.1.3 印制電路板互連
4.2 印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.2.1 設(shè)計(jì)要求與整體布局
4.2.2 元器件排列及安裝尺寸
4.2.3 印制電路
4.2.4 焊盤與孔
4.3 印制板設(shè)計(jì)技巧
4.3.1 印制板散熱設(shè)計(jì)
4.3.2 印制板地線設(shè)計(jì)
4.3.3 電磁干擾及抑制
4.4 印制板設(shè)計(jì)過程與方法
4.4.1 設(shè)計(jì)準(zhǔn)備及外型機(jī)構(gòu)草圖
4.4.2 設(shè)計(jì)入門——單線不交叉圖
4.4.3 設(shè)計(jì)布局
4.4.4 設(shè)計(jì)布線
4.4.5 制版底圖繪制及制板工藝圖
4.4.6 印制板加工技術(shù)要求
4.5 印制板制造與檢驗(yàn)
4.5.1 印制板制造工藝簡(jiǎn)介
4.5.2 印制板檢驗(yàn)
4.5.3 印制板手工制作
4.6 印制電路板CAD簡(jiǎn)介
4.6.1 CAD軟件簡(jiǎn)介
4.6.2 Protel設(shè)計(jì)要點(diǎn)
4.6.3 第三代CAD與EDA
4. 7 印制電路板新發(fā)展
第5章 裝配與連接
5.1 安裝技術(shù)
5.1.1 安裝技術(shù)基礎(chǔ)
5.1.2 緊固安裝
5.1.3 典型零部件安裝
5. 2 導(dǎo)線配置
5.2.1 安裝導(dǎo)線及絕緣材料選用
5.2.2 扁平電纜
5.2.3 線束
5.2.4 屏蔽線及同軸電纜
5.3 其他連接方法
5.3.1 壓接
5.3.2 繞接
5.3.3 黏接
5.3.4 鉚接
第6章 表面安裝與微組裝技術(shù)
6.1 安裝技術(shù)與表面安裝
6.1.1 安裝技術(shù)綜述
6.1.2 表面安裝技術(shù)
6.1.3表面安裝技術(shù)關(guān)鍵
6.2 表面安裝元器件
6.2.1 分類
6.2.2 表面安裝元件
6.2.3 表面安裝器件
6.3 表面安裝技術(shù)簡(jiǎn)介
6.3.1 表面安裝印制電路板
6.3.2 表面安裝材料
6.3.3 表面安裝工藝
6.3.4 表面安裝設(shè)備
6.3.5 表面安裝焊接
6.3.6 手工SMT簡(jiǎn)介
6.4 微組裝技術(shù)
6.4.1 組裝技術(shù)的新發(fā)展
6.4.2 MPT主要技術(shù)
6.4.3 MPT的發(fā)展
6.4.4 微電子焊接技術(shù)
第7章 調(diào)試與檢測(cè)
7.1 調(diào)試與檢測(cè)基礎(chǔ)
7.1.1 調(diào)試與檢測(cè)技術(shù)
7.1.2 調(diào)試與檢測(cè)儀器
7.1.3 虛擬儀器與VXI儀器
7.1.4 儀器選擇與配置
7.1.5 儀器的使用
7.2 調(diào)試與檢測(cè)安全
7.2.1 供電安全
7.2.2 測(cè)量儀器安全
7.2.3 操作安全
7.3 調(diào)試技術(shù)
7.3.1 調(diào)試概述
7.3.2 樣機(jī)調(diào)試
7.3.3 產(chǎn)品調(diào)試
7.3.4 自動(dòng)測(cè)量調(diào)試簡(jiǎn)介
7.3.5 整機(jī)檢測(cè)
7.4 故障檢測(cè)方法
7.4.1 觀察法
7.4.2 測(cè)量法
7.4.3 跟蹤法
7.4.4 替換法
7.4.5 比較法
7.4.6 計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè)
第8章 電子技術(shù)文件
8.1 電子技術(shù)文件概述
8.1.1 兩類不同應(yīng)用領(lǐng)域
8.1.2 基本要求
8.1.3 分類及特點(diǎn)
8.2 產(chǎn)品技術(shù)文件
8.2.1 產(chǎn)品技術(shù)文件特點(diǎn)
8.2.2 設(shè)計(jì)文件
8.2.3 工藝文件
8.3 圖形符號(hào)及說明
8.3.1 常用符號(hào)
8.3.2 有關(guān)符號(hào)的規(guī)定
8.3.3 元器件代號(hào)
8.3.4 下腳標(biāo)碼
8.3.5 元器件參數(shù)標(biāo)注
8.4 原理圖簡(jiǎn)介
8.4.1 系統(tǒng)圖
8.4.2 電路圖
8.4.3 邏輯圖
8.4.4 流程圖
8.4.5 功能表圖
8.4.6 圖形符號(hào)靈活運(yùn)用
8.5.1 藝圖簡(jiǎn)介
8.5.1 實(shí)物裝配圖
8.5.2 印制板圖
8.5.3 印制板裝配圖
8.5.4 布線圖
8.5.5 機(jī)殼底板圖
8.5.6 面板圖
8.5.7 元器件明細(xì)表及整件匯總表
8.6 電子技術(shù)文件計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)簡(jiǎn)介
8.6.1 計(jì)算機(jī)繪圖
8.6.2 工程圖處理與管理系統(tǒng)
附錄1 電氣圖形符號(hào)國家標(biāo)準(zhǔn)
附錄2 國內(nèi)外部分電氣圖形符號(hào)對(duì)照
附錄3 電氣圖形常用文字符號(hào)
參考文獻(xiàn)