微機(jī)系統(tǒng)解析與組裝

第1章 初步了解微機(jī)
1.1 解析一臺(tái)微機(jī)
1.2 DIY及DIY所需的工具
1.3 拆裝主機(jī)外部設(shè)備
1.4 選購(gòu)微機(jī)組件的原則和步驟
實(shí)驗(yàn)1 拆裝主機(jī)外部設(shè)備
習(xí)題一
第2章 機(jī)箱和電源
2.1 機(jī)箱的作用和種類
2.1.1 機(jī)箱的作用
2.1.2 機(jī)箱的技術(shù)要點(diǎn)
2.1.3 機(jī)箱的種類
2.2 機(jī)箱的構(gòu)成與選購(gòu)
2.2.1 機(jī)箱的構(gòu)成
2.2.2 機(jī)箱的選購(gòu)
2.3 電源的規(guī)格和結(jié)構(gòu)
2.3.1 電源的規(guī)格
2.3.2 電源的結(jié)構(gòu)
2.3.3 電源的分類
2.4 安裝與連接電源
2.5 電源的常見故障和維修
2.6 微機(jī)電源的選購(gòu)
實(shí)驗(yàn)2 拆卸主機(jī)機(jī)箱內(nèi)的部件，了解機(jī)箱和電源的結(jié)構(gòu)
習(xí)題二
第3章 主板
3.1 拆卸主板
3.2 主板的種類
3.3 主板的構(gòu)成
3.4 主板上的新技術(shù)
3.5 認(rèn)識(shí)芯片組與選購(gòu)主板
3.6 精品主板介紹
3.7 安裝主板
3.8 主板常見故障與處理
實(shí)驗(yàn)3 拆裝主板
習(xí)題三
第4章 中央處理器CPU
4.1 認(rèn)識(shí)CPU
4.2 拆卸CPU
4.3 主流品牌CPU介紹
4.3.1 Intel系列CPU
4.3.2 AMD系列CPU
4.3.3 VIA系列CPU
4.4 Pentium 4 CPU
4.5 CPU的性能指標(biāo)與新技術(shù)
4.5.1 CPU的性能指標(biāo)
4.5.2 CPU的新技術(shù)
4.6 CPU的升級(jí)方案與購(gòu)買原則
4.7 CPU常見故障及處理方法
4.8 安裝CPU
實(shí)驗(yàn)4 拆卸并安裝CPU
習(xí)題四
第5章 內(nèi)存及其管理
5.1 內(nèi)存條的拆裝
5.2 內(nèi)存的種類和作用
5.2.1 內(nèi)存的有關(guān)概念與內(nèi)存結(jié)構(gòu)
5.2.2 內(nèi)存的類型
5.2.3 其他類型的內(nèi)存
5.3 內(nèi)存的常見技術(shù)指標(biāo)
5.4 常見內(nèi)存故障的排除
5.5 內(nèi)存的選購(gòu)
5.5.1 如何判別假冒偽劣的內(nèi)存
5.5.2 從內(nèi)存芯片編號(hào)識(shí)別SDRAM內(nèi)存
5.5.3 常見的內(nèi)存產(chǎn)品
實(shí)驗(yàn)5 折卸與安裝內(nèi)存條
習(xí)題五
第6章 硬盤
6.1 拆裝硬盤
6.2 硬盤的組成與接口
6.3 硬盤的性能指標(biāo)和主要技術(shù)參數(shù)
6.4 硬盤中的關(guān)鍵技術(shù)
6.5 特殊種類的硬盤
6.6 硬盤的分區(qū)管理與格式化
6.7 安裝多個(gè)硬盤
6.7.1 雙硬盤的連接方式
6.7.2 安裝雙硬盤要注意的問題
6.8 硬盤的選購(gòu)
6.8.1 硬盤型號(hào)的特定含義
6.8.2 硬盤的選購(gòu)
6.8.3 常見硬盤簡(jiǎn)介
6.9 硬盤常見故障的處理
6.10 硬盤加密的幾種方法
實(shí)驗(yàn)6 硬盤的拆裝
實(shí)驗(yàn)7 硬盤的低級(jí)格式化、分區(qū)和高級(jí)格式化
習(xí)題六
第7章 軟驅(qū)和光驅(qū)
7.1 拆裝軟驅(qū)
7.2 軟驅(qū)及軟盤概述
7.2.1 軟驅(qū)概述
7.2.2 軟盤概述
7.3 軟驅(qū)的常見故障與排除
7.4 拆裝光驅(qū)
7.5 光驅(qū)的種類和技術(shù)特點(diǎn)
7.6 CDROM的結(jié)構(gòu)
7.7 DVD的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和種類
7.8 光盤刻錄機(jī)的使用
7.9 光驅(qū)技術(shù)的發(fā)展
7.10 光驅(qū)的選購(gòu)
實(shí)驗(yàn)8 軟驅(qū)的拆裝
實(shí)驗(yàn)9 光驅(qū)的拆裝
習(xí)題七
第8章 輸入設(shè)備與外設(shè)接口
8.1 鍵盤的結(jié)構(gòu)和種類
8.1.1 鍵盤的作用和基本結(jié)構(gòu)
8.1.2 鍵盤的種類
8.2 鍵盤的常見故障與處理
8.2.1 鍵盤的使用與維護(hù)
8.2.2 鍵盤常見故障及處理方法
8.3 鍵盤的選購(gòu)與安裝
8.4 鼠標(biāo)的種類和特點(diǎn)
8.4.1 鼠標(biāo)的種類
8.4.2 全新概念的光學(xué)鼠標(biāo)
8.5 鼠標(biāo)的安裝、故障處理與選購(gòu)
8.5.1 鼠標(biāo)的安裝
8.5.2 鼠標(biāo)的常見故障與處理
8.5.3 鼠標(biāo)的硬件維護(hù)
8.5.4 鼠標(biāo)的選購(gòu)
8.6 掃描儀
8.6.1 掃描儀概述
8.6.2 掃描儀種類與接口
8.6.3 掃描儀的安裝與使用
8.6.4 掃描儀的選購(gòu)
8.6.5 掃描儀的維護(hù)與故障排除
8.7 數(shù)碼相機(jī)
8.8 外設(shè)接口概述
8.8.1 接口技術(shù)的概念
8.8.2 幾種典型的接口
8.8.3 IEEE 1394接口
8.8.4 SCSI接口
8.8.5 USB接口
實(shí)驗(yàn)10 SCSI硬盤的拆裝
實(shí)驗(yàn)11 應(yīng)用HP ScanJetⅡ掃描儀進(jìn)行掃描
習(xí)題八
第9章 輸出設(shè)備
9.1 顯示器概述
9.2 顯示器的性能指標(biāo)和術(shù)語
9.3 顯示器的種類及特點(diǎn)
9.4 顯示器的選購(gòu)
9.5 顯示器故障與處理
9.6 打印機(jī)概述
9.7 噴墨打印機(jī)
9.7.1 噴墨打印機(jī)的基本組成及工作原理
9.7.2 噴墨打印機(jī)的維護(hù)
9.7.3 噴墨打印機(jī)的故障分析與維修
9.7.4 幾種典型的噴墨打印機(jī)
9.8 激光打印機(jī)
9.8.1 激光打印機(jī)的基本組成及工作原理
9.8.2 HP LaserJet 6L激光打印機(jī)的面板控制功能及技術(shù)規(guī)格
9.8.3 激光打印機(jī)的使用注意事項(xiàng)
9.8.4 激光打印機(jī)的常見故障分析及維修
9.8.5 激光打印機(jī)的選購(gòu)
實(shí)驗(yàn)12 噴墨打印機(jī)的使用
實(shí)驗(yàn)13 激光打印機(jī)的使用及維護(hù)
習(xí)題九
第10章 MODEM和ISDN
10.1 MODEM的種類及特點(diǎn)
10.1.1 MODEM概述
10.1.2 MODEM的種類和特點(diǎn)
10.2 MODEM的基本結(jié)構(gòu)
10.3 安裝MODEM
10.3.1 MODEM的硬件安裝
10.3.2 MODEM的軟件安裝
10.4 MODEM的選購(gòu)
10.5 MODEM的主要應(yīng)用
10.6 MODEM的故障與排除
10.7 ISDN和ADSL簡(jiǎn)介
實(shí)驗(yàn)14 安裝外置式MODEM
習(xí)題十
第11章 聲卡與顯示卡
11.1 拆裝聲卡和顯示卡
11.1.1 拆卸聲卡和顯示卡
11.1.2 安裝聲卡和顯示卡
11.2 聲卡的功能與有關(guān)術(shù)語
11.2.1 聲卡概述
11.2.2 聲卡的有關(guān)術(shù)語
11.2.3 聲卡的結(jié)構(gòu)
11.3 選購(gòu)聲卡
11.4 聲卡的常見故障與排除
11.5 音箱
11.5.1音箱的性能指標(biāo)
11.5.2 多媒體音箱的種類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
11.5.3 音箱的選購(gòu)
11.6 顯示卡的基本結(jié)構(gòu)和性能指標(biāo)
11.7 顯示卡BIOS升級(jí)
11.8 顯示卡的選購(gòu)
11.9 顯示卡常見故障及處理
11.10 視頻捕捉卡
實(shí)驗(yàn)15 拆裝聲卡和顯示卡
習(xí)題十一
第12章 BIOS設(shè)置
12.1 何謂BIOS
12.2 BIOS基本設(shè)置
12.3 BIOS特性設(shè)置
12.4 BIOS的其他設(shè)置
12.5 主板BIOS升級(jí)
12.5.1 主板BIOS升級(jí)的基本知識(shí)
12.5.2 BIOS升級(jí)的具體操作
12.5.3 BIOS升級(jí)失敗的處理
12.6 開機(jī)密碼的消除
12.7 電源管理
實(shí)驗(yàn)16 標(biāo)準(zhǔn)CMOS設(shè)置
習(xí)題十二
第13章 自己動(dòng)手組裝微機(jī)
13.1 DIY組裝微機(jī)配置方案
13.2 組裝微機(jī)的方法和步驟
13.2.1 組裝微機(jī)的步驟
13.2.2 組裝微機(jī)的具體方法
實(shí)驗(yàn)17 組裝一臺(tái)微機(jī)
習(xí)題十三
第14章 微機(jī)常見故障與排除
14.1 微機(jī)故障常見的檢測(cè)方法
14.2 微機(jī)簡(jiǎn)單故障的檢查與處理
14.3 死機(jī)故障的檢查與處理
14.3.1 由軟件故障引起的死機(jī)
14.3.2 由硬件故障引起的死機(jī)
14.4 系統(tǒng)不啟動(dòng)的故障與處理
實(shí)驗(yàn)18 對(duì)有故障的微機(jī)進(jìn)行檢測(cè)與處理
習(xí)題十四
附錄A 微機(jī)拆裝實(shí)驗(yàn)報(bào)告
參考文獻(xiàn)