電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

第一章 基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝
1.2 對(duì)電子設(shè)備的要求
*1.3 產(chǎn)品可靠性
*1.4 提高電子產(chǎn)品可靠性的方法
小結(jié)
習(xí)題
第二章 電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)
2.1 電子設(shè)備的氣候防護(hù)
2.2 電子設(shè)備的散熱
2.3 電子設(shè)備的減振與緩沖
2.4 電磁干擾及其屏蔽
小結(jié)
習(xí)題
第三章 電子設(shè)備的元器件布局與裝配
3.1 元器件的布局原則
3.2 典型單元的組裝與布局
3.3 布線與扎線工藝
3.4 組裝結(jié)構(gòu)工藝
3.5 電子設(shè)備連接方法及工藝
*3.6 表面安裝技術(shù)
*3.7微組裝技術(shù)
小結(jié)
習(xí)題
第四章 印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝
4.1 印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則
4.2 印制電路板的制造工藝及檢測(cè)
4.3 印制電路板的組裝工藝
*4.4 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)過程簡(jiǎn)介
小結(jié)
習(xí)題
第五章 電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試
5.1 電子設(shè)備的整機(jī)裝配
5.2 電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試
5.3 電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)
5.4 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法
小結(jié)
習(xí)題
第六章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)
6.1 概述
6.2 設(shè)計(jì)文件
6.3 工藝文件
*6.4 計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)(CAPP)
小結(jié)
習(xí)題
第七章 電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)
7.1 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
7.2 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例
小結(jié)
習(xí)題
*第八章 電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)
8.1 機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)
8.2 電子設(shè)備的人機(jī)功能要求
小結(jié)
習(xí)題
附錄1 絕緣電線、電纜的型號(hào)和用途
附錄2 XC76型鋁材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線
附錄3 叉指形散熱器的形式、尺寸和特性曲線
附錄4 電子設(shè)備主要結(jié)構(gòu)尺寸系列（GB3047.1-82）
參考文獻(xiàn)