面向微系統(tǒng)芯片的建模方法

定　價(jià)：￥26.00

作　者：	楊華中[等]著
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787302061878	出版時(shí)間：	2003-03-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	23cm	頁(yè)數(shù)：	216	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)在詳細(xì)介紹適合于SoC（微系統(tǒng)芯片）發(fā)展需要的MOS器件、電阻、電容等傳統(tǒng)電路元件模型的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)討論了互連線的約減、延時(shí)與噪聲模型，以及SoC的襯底噪聲模型與噪聲消除技術(shù)，并具體給出了幾個(gè)系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)實(shí)例。本書(shū)內(nèi)容豐富而又新穎，既有SoC中數(shù)字和模擬功能模塊的宏模型設(shè)計(jì)方法，又介紹了VHKL-AMS的主要特點(diǎn)和與之適應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)建模方法；許多內(nèi)容都是近幾年SoC領(lǐng)域的最新研究成果。本書(shū)可供集成電路設(shè)計(jì)及設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域的高年級(jí)本科生、研究生和研究人員參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《面向微系統(tǒng)芯片的建模方法》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章  序論
1. 1  集成電路及其設(shè)計(jì)自動(dòng)化的發(fā)展歷程
1. 2  SoC對(duì)電路模擬技術(shù)的挑戰(zhàn)
l. 3  模型設(shè)計(jì)的新方向
1. 4  本書(shū)的主要內(nèi)容
參考文獻(xiàn)
第2章  表格器件模型
2. 1  引言
2. 2  MoS器件的I-V特性
2. 3  表格模型
2. 4  MoS器件的電容模型
2. 5  通用邏輯門(mén)模型
2. 6  有效電容
參考文獻(xiàn)
第3章  宏模型
3. 1  引言
3. 2  宏模型技術(shù)的歷史和現(xiàn)狀
3. 3  宏模型設(shè)計(jì)的基本原則和常用方法
3. 4  宏模型設(shè)計(jì)的基本單元
3. 4. 1  比較器單元
3. 4. 2  限幅單元
3. 4. 3  基準(zhǔn)電壓?jiǎn)卧?nbsp;
3. 4. 4  運(yùn)算放大器單元
3. 4. 5  壓控電阻單元
3. 4. 6  采樣／保持單元
3. 4. 7  觸發(fā)器單元
3. 4. 8  延遲單元
3. 4. 9  分頻器單元
3. 4. 10  振蕩器單元
3. 4. 11  壓控振蕩器單元
3. 4. 12  輸出單元
3. 4. 13  數(shù)學(xué)運(yùn)算單元
3. 4. 14  溫度控制單元
3. 4. 15  數(shù)字組合邏輯門(mén)單元
3. 5  小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章  芯片級(jí)宏模型設(shè)計(jì)實(shí)例
4. 1  引言
4. 2  電池的宏模型設(shè)計(jì)
4. 2. 1  設(shè)計(jì)原理
4. 2. 2  測(cè)試結(jié)果
4. 3  脈寬調(diào)制器的宏模型設(shè)計(jì)
4. 3. 1  電路劃分
4. 3. 2  模塊電路模型設(shè)計(jì)
4. 3. 3  測(cè)試結(jié)果
參考文獻(xiàn)
第5章  MoS基元瞬態(tài)響應(yīng)的解析模型
5. 1  引言
5. 2  MoS數(shù)字電路的特點(diǎn)與電路劃分
5. 3  MoS基元的結(jié)構(gòu)及其電路方程
5. 4  MoS基元瞬態(tài)響應(yīng)的解析表達(dá)式
5. 5  含互連線的MoS基元及其瞬態(tài)響應(yīng)
5. 6  小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章  互連線網(wǎng)絡(luò)壓縮
6. 1  引言
6. 2  AWE網(wǎng)絡(luò)壓縮算法
6. 2. 1  AWE算法的基本思想
6. 2. 2  關(guān)于AWE算法的補(bǔ)充說(shuō)明
6. 3  網(wǎng)絡(luò)壓縮算法MPVL
6. 3. 1  RCL網(wǎng)絡(luò)的特點(diǎn)及網(wǎng)絡(luò)壓縮的基本思想
6. 3. 2  預(yù)處理
6. 3. 3  塊Krylov子空間
6. 3. 4  基于投影的降階模型
6. 3. 5  基于Kryfov子空間的網(wǎng)絡(luò)壓縮算法MPVL
6. 3. 6  MPVL算法與Pade逼近的聯(lián)系
6. 4  PACT網(wǎng)絡(luò)壓縮算法
6. 4. 1  多端口網(wǎng)絡(luò)的極點(diǎn)
6. 4. 2  合同變換
6. 5  網(wǎng)絡(luò)壓縮的無(wú)源性
6. 6  分塊網(wǎng)絡(luò)壓縮算法
參考文獻(xiàn)
第7章  互連線的行為模型
7. 1  引言
7. 2  互連線RC模型的延時(shí)估算
7. 2. 1  Elmore延時(shí)的定義
7. 2. 2  RC樹(shù)Elmore延時(shí)的計(jì)算方法
7. 2. 3  Elmore延時(shí)的特點(diǎn)
7. 2. 4  Elmore延時(shí)的改進(jìn)模型
7. 3  互連線RCL模型的延時(shí)估算
7. 3. 1  RCL樹(shù)模型簡(jiǎn)化
7. 3. 2  RCL樹(shù)簡(jiǎn)化模型參數(shù)的確定
7. 3. 3  RCL樹(shù)的延時(shí)和其他電路特性
7. 3. 4  電路參數(shù)對(duì)精度的影響
7. 4  互連線的串?dāng)_模型
7. 4. 1  串?dāng)_對(duì)電路性能的影響
7. 4. 2  串?dāng)_峰值的估算方法
7. 4. 3  串?dāng)_對(duì)延時(shí)的影響
7. 5  小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第8章  射頻電路模型
8. 1  引言
8. 2  無(wú)源器件模型
8. 2. 1  電阻
8. 2. 2  電容
8. 2. 3  平面螺旋電感
8. 3  MOSFET的等效電路模型
8. 3. l  長(zhǎng)溝道MOSFET
8. 3. 2  高頻品質(zhì)參數(shù)
8. 3. 3  短溝道效應(yīng)
8. 3. 4  等效小信號(hào)模型
8. 4  襯底耦合噪聲
8. 4. 1  襯底耦合噪聲對(duì)模擬電路的影響
8. 4. 2  襯底耦合噪聲的特性
8. 4. 3  降低襯底耦合噪聲的措施
8. 5  開(kāi)路時(shí)間常數(shù). Cochrun－Grabel模型及高頻截止頻率
8. 6  短路時(shí)間常數(shù)與低頻截止頻率
8. 7  設(shè)計(jì)實(shí)例
8. 7. 1  共源放大器與共源共柵放大器
8. 7. 2  寬帶放大器設(shè)計(jì)實(shí)例
參考文獻(xiàn)
第9章  混合信號(hào)系統(tǒng)的描述與仿真
9. 1  引言
9.  2 VHDL-AMS簡(jiǎn)介
9. 2. 1  VHDL－AMS語(yǔ)言的起源：VHDL語(yǔ)言
9. 2. 2  VHDL－AMS語(yǔ)言基本特點(diǎn)
9. 2. 3  VHDL－AMS語(yǔ)言的語(yǔ)法
9. 2. 4  VHDL－AMS語(yǔ)言的用途和優(yōu)點(diǎn)
9. 3  混合信號(hào)系統(tǒng)的仿真方法
9. 3. 1  概述
9. 3. 2  混合信號(hào)仿真器的基本結(jié)構(gòu)
9. 3. 3  混合信號(hào)仿真算法
9. 4  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)與仿真策略
9. 5  混合信號(hào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例
9. 5. 1  系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)
9. 5. 2  子系統(tǒng)設(shè)計(jì)
9. 5. 3  系統(tǒng)仿真結(jié)果
9. 6  小結(jié)
參考文獻(xiàn)
附錄  基于VHDL－AMS的音頻系統(tǒng)的描述文件