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表面組裝工藝技術

表面組裝工藝技術

定 價:¥25.00

作 者: 周德儉,吳兆華編
出版社: 國防工業(yè)出版社
叢編項: SMT 教材系列
標 簽: 表面處理

ISBN: 9787118028867 出版時間: 2002-09-01 包裝: 膠版紙
開本: 26cm 頁數(shù): 271 字數(shù):  

內容簡介

  電子電路表面組裝技術(SMT)在我國正處于高速發(fā)展和快速普及化之中,相關專業(yè)技術人才的缺乏已對其發(fā)展產生了明顯的制約作用。為加快人才培養(yǎng)步伐,急SMT專業(yè)技術人才培養(yǎng)的生活費統(tǒng)性教學、培訓所需,我們在信息產業(yè)部電子科學院項目資助下,組織和編寫了“SMT教材系列”。本系列教材包括已完成編寫的《表面組裝技術(SMT)基礎》、《表面組裝工藝技術》二冊主要教材,以及計劃編寫的《SMT設備原理極其應用》、《SMT組裝系統(tǒng)與原理》、《SMT組裝質量與檢測》等教材。各冊教材既相互獨立,又有相互關聯(lián)性。編寫中注意到了教材的實用參考價值和適用面等問題,教材具有理論聯(lián)系實際、易于自學等特點。教材每一章均附有思考題,便于自學和復習思考。根據需要選擇該系列教材中的部分或全部,可應用于高等院校SMT專業(yè)或專業(yè)方向的本科教育和高等職業(yè)技術教育;應用于SMT的系統(tǒng)性專業(yè)技術培訓。也可用其作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其他專業(yè)的輔助教材,以及供從事SMT的工程技術人員自學和參考。

作者簡介

暫缺《表面組裝工藝技術》作者簡介

圖書目錄

第1章概述
1.1SMT及其工藝技術的內容與特點
1.2SMT工藝技術要求和技術發(fā)展趨勢
思考題1
第2章SMT工藝流程與組裝生產線
2.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
2.2SMT生產線的設計
2.3工藝設計和組裝設計文件
思考題2
第3章SMT組裝工藝材料
3.1SMT工藝材料的用途與應用要求
3.2焊料
3.3焊膏
3.4焊劑
3.5粘接劑
3.6清洗劑
思考題3
第4章粘接劑和焊膏涂敷工藝技術
4.1粘接劑涂敷工藝技術
4.2焊膏涂敷工藝技術
4.3焊膏印刷過程的工藝控制
思考題4
第5章SMC/SMD貼裝工藝技術
5.1貼裝方法與貼裝機工藝特性
5.2影響準確貼裝的主要因素
5.3高精度視覺貼裝機的貼裝技術
思考題5
第6章SMT焊接工藝技術
6.1SMT焊接方法與特點
6.2波峰焊接工藝技術
6.3再流焊接技術
6.4免洗焊接技術
思考題6
第7章SMA清洗工藝技術
7.1清洗工藝技術概述
7.2污染物及其清洗原理
7.3清洗工藝及設備
思考題7
第8章SMT檢測與返修技術
8.1SMT檢測技術概述
8.2來料檢測
8.3組裝質量檢測技術
8.4組裝工藝過程檢測與組件測試技術
8.5SMT組件的返修技術
思考題8
附錄中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ/T10670—1995表面組裝工藝通用技術要求
參考文獻

本目錄推薦

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