新電腦學(xué)校（電腦組裝與評(píng)測(cè)）

第1章 CPU硬件評(píng)測(cè)及選購(gòu)
1.1 全面認(rèn)識(shí)CPU
1.1.1 CPU物理構(gòu)造
1.1.2 CPU封裝方式和接口
1.1.3 CPU性能技術(shù)指標(biāo)
1.2 CPU導(dǎo)購(gòu)指南
1.2.1 Intel系列
1.2.2 AMD系列
1.2.3 導(dǎo)購(gòu)總結(jié)
1.3 辨別真?zhèn)蜟PU
1.3.1 基本知識(shí)
1.3.2 Intel CPU辨真?zhèn)?br />1.4 CPU測(cè)試軟件WCPUID
第2章 主板評(píng)測(cè)與選購(gòu)
2.1 主板的芯片組
2.1.1 Intel芯片組
2.1.2 VIA芯片組
2.1.3 SiS芯片組
2.2 主板的結(jié)構(gòu)
2.3 主板上的各種接口
2.3.1 主板的內(nèi)部接口
2.3.2 連接外圍設(shè)備的接口
2.4 主板時(shí)鐘發(fā)生器
2.5 主板技術(shù)介紹
2.6 主板選購(gòu)指南
2.6.1 主板導(dǎo)購(gòu)
2.6.2 Pentium 4主板的選購(gòu)
2.6.3 AthlonXP主板的選購(gòu)
2.6.4 集成主板的選購(gòu)
第3章 顯卡評(píng)測(cè)與選購(gòu)
3.1 顯卡的結(jié)構(gòu)
3.2 顯卡的技術(shù)指標(biāo)
3.2.1 顯卡的指標(biāo)
3.2.2 顯卡的分類(lèi)
3.3 幾大顯示芯片生產(chǎn)商及其產(chǎn)品
3.3.1 Trident
3.3.2 3Dfx
3.3.3 nVIDIA
3.4 顯卡導(dǎo)購(gòu)
3.4.1 合理配置顯卡
3.4.2 顯卡的選購(gòu)
第4章 硬盤(pán)評(píng)測(cè)與選購(gòu)
4.1 硬盤(pán)的分類(lèi)及結(jié)構(gòu)
4.1.1 溫式硬盤(pán)和活動(dòng)硬盤(pán)
4.1.2 IDE和SCSI硬盤(pán)
4.2 硬盤(pán)常用技術(shù)指標(biāo)及技術(shù)術(shù)語(yǔ)
4.3 常見(jiàn)的硬盤(pán)品牌
4.4 硬盤(pán)型號(hào)
4.5 硬盤(pán)選購(gòu)指南
4.5.1 硬盤(pán)選購(gòu)注意事項(xiàng)
4.5.2 選購(gòu)高速硬盤(pán)
4.5.3 選購(gòu)廉價(jià)硬盤(pán)
4.5.4 容量和性能之間的選擇
4.6 硬盤(pán)測(cè)試軟件HDlnfo
第5章 內(nèi)存評(píng)測(cè)與選購(gòu)
5.1 內(nèi)存的基本知識(shí)及其工作原理
5.1.1 內(nèi)存的基本知識(shí)
5.1.2 內(nèi)存的工作原理
5.2 內(nèi)存的發(fā)展史
5.3 內(nèi)存外表結(jié)構(gòu)
5.3.1 內(nèi)存的顆粒結(jié)構(gòu)
5.3.2 PCB板的設(shè)計(jì)
5.3.3 內(nèi)存芯片的標(biāo)識(shí)
5.4 購(gòu)買(mǎi)內(nèi)存的技巧
5.4.1 如何購(gòu)買(mǎi)合適的內(nèi)存
5.4.2 常見(jiàn)的內(nèi)存假冒形式
5.4.3 選購(gòu)內(nèi)存
5.4.4 二手內(nèi)存的選擇
5.5 內(nèi)存測(cè)試軟件GoldMemory
第6章 顯示器評(píng)測(cè)與選購(gòu)
6.1 顯示器的技術(shù)
6.1.1 顯示器的技術(shù)指標(biāo)
6.1.2 TCO介紹
6.1.3 顯示器的調(diào)節(jié)屬性
6.2 顯示器的發(fā)展
6.2.1 平面顯示技術(shù)
6.2.2 液晶顯示器LCD的出現(xiàn)
6.3 顯示器品牌介紹
6.3.1 CRT顯示器
6.3.2 液晶顯示器
6.4 顯示器的選購(gòu)
6.4.1 選購(gòu)方法總論
6.4.2 純平顯示器的選購(gòu)
6.4.3 17英寸主流顯示器的選購(gòu)
6.4.4 液晶與CRT之間的選擇
6.4.5 液晶顯示器的選購(gòu)
6.5 顯示器、普通顯卡測(cè)試軟件PowerStrip
第7章 聲卡與音箱評(píng)測(cè)與選購(gòu)
7.1 聲卡概述
7.2 聲卡的結(jié)構(gòu)
7.3 認(rèn)識(shí)聲卡芯片
7.3.1 CREATIVE聲卡芯片系列
7.3.2 Aureal(Vortex/Vortex 2)
7.3.3 YAMAHA芯片系列
7.4 有源音箱
7.4.1 有源音箱的組成部分
7.4.2 有源音箱的技術(shù)指標(biāo)
7.4.3 對(duì)音箱性能的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)
7.5 聲卡與音箱選購(gòu)指南
7.5.1 聲卡和音箱的搭配
7.5.2 聲卡選購(gòu)指南
7.5.3 音箱選購(gòu)指南
7.5.4 音箱選購(gòu)注意事項(xiàng)
第8章 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備評(píng)測(cè)與選購(gòu)
8.1 互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
8.2 Modem原理介紹
8.3 Modem品牌介紹
8.3.1 全向公司
8.3.2 聯(lián)想公司
8.3.3 帝盟公司
8.3.4 3COM公司
8.3.5 致福公司
8.4 Modem選購(gòu)指南
8.4.1 選擇外貓還是內(nèi)貓
8.4.2 選擇軟貓還是硬貓
8.5 全面認(rèn)識(shí)ISDN
8.6 網(wǎng)卡選購(gòu)指南
8.6.1 網(wǎng)卡種類(lèi)
8.6.2 網(wǎng)卡簡(jiǎn)介
8.6.3 家庭用網(wǎng)卡的選購(gòu)
8.6.4 企業(yè)用網(wǎng)卡的選購(gòu)
8.7 ADSL上網(wǎng)
8.7.1 全面認(rèn)識(shí)ADSL
8.7.2 ADSL Modem選購(gòu)指南
8.8 Modem診斷工具
第9章 其他硬件評(píng)測(cè)與選購(gòu)
9.1 軟驅(qū)評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.2 軟盤(pán)評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.2.1 軟盤(pán)的技術(shù)指標(biāo)
9.2.2 常見(jiàn)軟盤(pán)品牌
9.2.3 購(gòu)買(mǎi)軟盤(pán)時(shí)要注意的事項(xiàng)
9.3 機(jī)箱評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.4 電源評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.5 鍵盤(pán)評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.6 鼠標(biāo)評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.6.1 鼠標(biāo)的分類(lèi)
9.6.2 鼠標(biāo)的主要性能指標(biāo)
9.6.3 鼠標(biāo)選購(gòu)指南
9.7 CD-ROM評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.7.1 CD-ROM的性能指標(biāo)
9.7.2 CD-ROM市場(chǎng)的現(xiàn)狀
9.7.3 光驅(qū)選購(gòu)指南
9.7.4 怎樣辨別偽劣光驅(qū)
9.8 CD-R & CD-RW評(píng)測(cè)與選購(gòu)指南
9.8.1 CD-R & CD-RW技術(shù)綜述
9.8.2 CD-R和CD-RW的性能指標(biāo)
9.8.3 CD-R和CD-RW選購(gòu)指南
9.8.4 刻錄盤(pán)片選購(gòu)指南
9.9 DVD-ROM選購(gòu)指南
9.9.1 DVD技術(shù)綜述
9.9.2 DVD技術(shù)特色
9.9.3 DVD光驅(qū)選購(gòu)指南
9.10 光驅(qū)測(cè)試軟件CD Speed 99
第10章 組裝電腦
10.1 準(zhǔn)備工作
10.1.1 組裝工具
10.1.2 組裝的配件
10.1.3 組裝電腦的步驟
10.2 組裝電腦的過(guò)程
10.2.1 拆卸機(jī)箱蓋
10.2.2 安裝檔片
10.2.3 安裝電源
10.2.4 安裝主板
10.2.5 安裝CPU
10.2.6 安裝內(nèi)存條
10.2.7 安裝驅(qū)動(dòng)器
10.2.8 安裝顯卡
10.2.9 安裝聲卡
10.2.10 機(jī)箱內(nèi)部連線(xiàn)
10.2.11 連接機(jī)箱內(nèi)部的信號(hào)線(xiàn)
10.2.12 整理內(nèi)部連線(xiàn)
10.2.13 合上機(jī)箱蓋
10.2.14 連接外設(shè)
第11章 BIOS設(shè)置與硬盤(pán)分區(qū)
11.1 BIOS概述
11.1.1 初識(shí)BIOS
11.1.2 BIOS的主要作用
11.1.3 BIOS對(duì)整機(jī)性能的影響
11.1.4 BIOS與CMOS的區(qū)別
11.1.5 CMOS放電
11.2 微機(jī)的檢測(cè)與啟動(dòng)
11.2.1 自檢及初始化
11.2.2 微機(jī)啟動(dòng)過(guò)程
11.3 系統(tǒng)設(shè)置基礎(chǔ)
11.3.1 BIOS系統(tǒng)設(shè)置程序及功能
11.3.2 進(jìn)入BIOS設(shè)置程序
11.3.3 BIOS設(shè)置原則
11.4 基本參數(shù)設(shè)置
11.4.1 日期與時(shí)間的設(shè)置
11.4.2 硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)置
11.4.3 軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)置
11.4.4 顯示方式和錯(cuò)誤暫停的設(shè)置
11.4.5 查看內(nèi)容容量相關(guān)參數(shù)
11.5 BIOS默認(rèn)設(shè)置
11.5.1 標(biāo)準(zhǔn)默認(rèn)設(shè)置
11.5.2 安全默認(rèn)設(shè)置
11.5.3 選擇自動(dòng)設(shè)置
11.6 BIOS設(shè)置詳解
11.6.1 高級(jí)BIOS功能設(shè)置
11.6.2 芯片組功能設(shè)置
11.6.3 外部設(shè)備設(shè)置
11.6.4 電源管理設(shè)置
11.6.5 即插即用/PCI設(shè)置
11.6.6 其他設(shè)置
11.7 BIOS報(bào)警聲的含義
11.8 硬盤(pán)分區(qū)
11.8.1 對(duì)硬盤(pán)分區(qū)的準(zhǔn)備操作
11.8.2 進(jìn)行硬盤(pán)分區(qū)
11.8.3 查看硬盤(pán)分區(qū)情況
11.9 硬盤(pán)格式化
第12章 電腦維護(hù)與常見(jiàn)故障及處理
12.1 電腦的維護(hù)
12.2 一般電腦故障的處理
12.2.1 常見(jiàn)電腦故障的分類(lèi)
12.2.2 判別常見(jiàn)硬件故障
12.2.3 不能正常開(kāi)機(jī)的原因和處理
12.3 常見(jiàn)死機(jī)情況的處理
12.3.1 開(kāi)機(jī)時(shí)死機(jī)
12.3.2 在運(yùn)行時(shí)死機(jī)
12.3.3 預(yù)防死機(jī)的方法
12.4 常見(jiàn)硬件故障排除
12.4.1 BIOS故障和維護(hù)
12.4.2 CPU故障及解決方法
12.4.3 主板常見(jiàn)故障及解決方法
12.4.4 顯示器的設(shè)置與故障排除
12.4.5 硬盤(pán)常見(jiàn)故障及解決方法
12.4.6 內(nèi)存異常故障排除法
12.4.7 軟驅(qū)常見(jiàn)故障及解決方法
12.4.8 光驅(qū)常見(jiàn)故障及解決方法
12.4.9 常見(jiàn)聲卡與音箱故障及其解決方法
12.4.10 散熱風(fēng)扇常見(jiàn)故障及解決方法
第13章 常用系統(tǒng)工具軟件簡(jiǎn)介
13.1 克隆工具Norton Ghost
13.1.1 克隆硬盤(pán)的單個(gè)分區(qū)
13.1.2 克隆整個(gè)硬盤(pán)
13.1.3 還原數(shù)據(jù)
13.1.4 其他
13.2 專(zhuān)業(yè)整機(jī)硬件測(cè)試
13.2.1 HARDiNFO Pro
13.2.2 SiSoftSandra 2001