電子CAD實用教程：基于OrCAD 9.2

第1章  電子CAD與OrCAD9.2概述
  1.1  電子CAD技術(shù)概述
  1.2  微機級EDA軟件OrCAD
第2章  電路圖繪制與電路圖的后處理
  2.1  原理圖設(shè)計軟件OrCAD/CaptureCIS
  2.2  電路圖編輯器PageEditor
  2.3  電路圖的繪制
  2.4  電路圖的編輯修改
  2.5  電路元素屬性參數(shù)的編輯修改
  2.6  電路圖的打印輸出
  2.7  電路圖的后處理
  2.8  OrCAD/Capture與OrCAD/layout、PSpice之間的聯(lián)系
第3章  電路特性仿真軟件OrCAD/PSpice
  3.1  OrCAD/PSpice軟件
  3.2  基本電路特性的仿真分析計算
  3.3  輸入激勵信號波形的設(shè)置
  3.4  參數(shù)掃描分析與統(tǒng)計分析
  3.5  輸出文件(.out文件)
  3.6  初始偏置條件的設(shè)置
第4章  波形顯示與分析模塊Probe
  4.1  Probe的功能和調(diào)用
  4.2  Probe的窗口界面和命令系統(tǒng)
  4.3  信號波形的顯示
  4.4  多信號波形的顯示
  4.5  顯示波形的分析處理
  4.6  信號波形的打印
第5章  電路優(yōu)化設(shè)計(Optimizer)
  5.1  概述
  5.2  PSpiceOptimizer模塊的啟動及其命令系統(tǒng)
  5.3  待調(diào)整元器件參數(shù)及優(yōu)化指標(biāo)的設(shè)置
  5.4  優(yōu)化過程的啟動與結(jié)果的顯示分析
  5.5  優(yōu)化設(shè)計實例
第6章  邏輯仿真和數(shù)?；旌戏抡?br />  6.1  邏輯仿真的基本步驟
  6.2  數(shù)字電路原理圖的生成
  6.3  邏輯仿真和仿真結(jié)果的顯示
  6.4  數(shù)模混合仿真
第7章  PCB版圖設(shè)計軟件Layout Plus
  7.1  印制電路板及其設(shè)計要求
  7.2  Layout Plus軟件的基本操作
  7.3  Layout Plus軟件的編輯
  7.4  元器件布局的操作
  7.5  高級自動布線器Smart Route
  7.6  手工布線
  7.7  元器件封裝的編輯
  7.8  設(shè)計規(guī)則檢查與布線密度分析
  7.9  Layout Plus中的其他功能
  7.10  障礙物與敷銅的設(shè)置和編輯
第8章  印制電路板設(shè)計的后處理
  8.1  印制電路板設(shè)計的預(yù)瀏覽
  8.2  報表文件的生成
  8.3  鉆孔
  8.4  尺寸標(biāo)注
  8.5  印制電路板設(shè)計的輸出和打印
第9章  設(shè)置電路板的設(shè)計環(huán)境
  9.1  系統(tǒng)的基本設(shè)置
  9.2  布線間距的設(shè)置
  9.3  布局策略和參數(shù)設(shè)置
  9.4  布線策略和參數(shù)設(shè)置
附錄A  OrCAD9.2軟件包（試用版）的安裝
因特網(wǎng)網(wǎng)址及參考文獻(xiàn)