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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　微系統(tǒng)技術(shù)是以微米量級(jí)內(nèi)的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)為基礎(chǔ)，研究開(kāi)發(fā)微傳感器、微致動(dòng)器以及信號(hào)處理和控制電路，直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。微系統(tǒng)可以完成大尺寸機(jī)電系統(tǒng)所不能完成的任務(wù)，也可嵌入大尺寸系統(tǒng)中，把自動(dòng)化、智能化和可靠性提高到一個(gè)新的水平。預(yù)期未來(lái)微系統(tǒng)將是科技上舉足輕重的新領(lǐng)域，具有廣闊的應(yīng)用前景。本書(shū)系統(tǒng)地闡述了微系統(tǒng)技術(shù)的基本概念、原理和特點(diǎn)；全面介紹了微系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)、微制造技術(shù)、微系統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)、微系統(tǒng)集成與控制技術(shù)和典型微系統(tǒng)——芯片實(shí)驗(yàn)室技術(shù)。本書(shū)可以作為高校相關(guān)專業(yè)研究生和高年級(jí)本科生的選修課材和課外讀物，也適合微系統(tǒng)技術(shù)和專業(yè)人員及對(duì)微系統(tǒng)技術(shù)感興趣的有關(guān)人員閱讀。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微系統(tǒng)原理與技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

前言
第1章微系統(tǒng)概述
1.1 微系統(tǒng)的基本概念和特點(diǎn)
1.2 微系統(tǒng)的動(dòng)力學(xué)及非線特征
1.2.1 微系統(tǒng)的力學(xué)特征
1.2.2 微系統(tǒng)的動(dòng)力學(xué)特征
1.2.3 微系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)的非線性特征
1.3 微系統(tǒng)的應(yīng)用前景
參考文獻(xiàn)
第2章微尺度理論及效應(yīng)
2.1 微尺度固體力學(xué)
2.1.1 塑性應(yīng)變梯度理論的本構(gòu)關(guān)系
2.1.2 平衡變分關(guān)系
2.2 微尺度流體力學(xué)
2.2.1 微尺度流動(dòng)特點(diǎn)
2.2.2 微流體雙電層效應(yīng)
2.2.3 微流體電滲流
2.3 微尺度熱傳導(dǎo)
2.4 微尺度理論的研究方法
參考文獻(xiàn)
第3章微系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)
3.1 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程
3.2 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法
3.2.1 微系統(tǒng)模塊化設(shè)計(jì)
3.2.2 微系統(tǒng)集成化設(shè)計(jì)
3.3 微系統(tǒng)設(shè)計(jì)關(guān)鍵技術(shù)
3.4 微系統(tǒng)CAD
3.4.1 微系統(tǒng)CAD的體系結(jié)構(gòu)
3.4.2 MEMS CAD軟件
參考文獻(xiàn)
第4章微系統(tǒng)的制造技術(shù)
4.1 光刻和刻蝕技術(shù)
4.1.1 掩模制備
4.1.2 薄膜沉積
4.1.3 光刻
4.1.4 濕法刻蝕
4.1.5 干法刻蝕
……
第5章微系統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)
第6章微系統(tǒng)的集成及控制技術(shù)
第7章典型微系統(tǒng)——芯片實(shí)驗(yàn)室
【媒體評(píng)論】