SMT組裝系統(tǒng)

定　價：￥21.00

作　者：	周德儉，吳兆華，李春泉編著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項：	SMT教材系列
標　簽：	教材微電子學、集成電路（IC）電子與通信

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ISBN：	9787118034868	出版時間：	2004-07-01	包裝：	膠版紙
開本：	26cm	頁數(shù)：	240	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書介紹電子電路表面組裝技術（SMT）及SMT組裝系統(tǒng)，主要內(nèi)容有SMT與SMT組裝系統(tǒng)概述，SMT組裝系統(tǒng)功能和特性介紹，以及SMT組裝系統(tǒng)的總體設計、可靠性設計、控制和優(yōu)化、管理、集成等。全書共7章，每章均附有思考題，便于自學和復習思考。本書可作為高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術學校教材，也可作為SMT的系統(tǒng)性專業(yè)技術培訓教材和供從事SMT的工程技術人員自學和參考。序表面組裝技術（SMT）是電子先進制造技術的重要組成部分，SMT的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎條件，對于推動當代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨特的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品的必不可少的技術之一。目前，SMT已廣泛應用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。而且，隨著半導體元器件技術、材料技術、電子與信息技術等相關技術的飛速進步，SMT的應用面還在不斷擴大，其技術也在不斷完善和深化發(fā)展之中。近年來，與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢相應，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來的對SMT的技術需求相應，我國電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識的專業(yè)技術人才。SMT包含表面組裝元器件、電路基板、組裝材料、組裝設計、組裝工藝、組裝設備、組裝質(zhì)量檢驗與測試、組裝系統(tǒng)控制與管理等多項技術，是一門新興的先進制造技術和綜合型工程科學技術。要掌握這樣一門綜合型工程技術，必須經(jīng)過系統(tǒng)的專業(yè)基礎知識和專業(yè)知識學習和培訓。然而，由于SMT，之新興特點，在我國，與之相應的學科、專業(yè)建設和教學培訓體系建設工作尚剛起步，也缺乏與之相適應的系統(tǒng)性教學、培訓教材和學習資料。為此，信息產(chǎn)業(yè)部電子科學研究院以項目資助的形式支持《表面組裝技術基礎》、《表面組裝工藝技術》、《SMT組裝系統(tǒng)》、《SMT設備原理及應用》、《SMT組裝質(zhì)量與檢測》等＇SMT教材系列＇的編寫工作，其意義重大而又深遠。我們相信，隨著本教材系列的陸續(xù)出版，它不僅會對我國SMT方面的人才培養(yǎng)工作、學科和專業(yè)建設工作帶來積極的促進作用，還將會對SMT在我國的普及和發(fā)展、對電子先進制造技術的發(fā)展起到積極的推動作用。前言電子電路表面組裝技術（SMT）在我國正處于高速發(fā)展和快速普及之中，相關專業(yè)技術人才的缺乏已對其發(fā)展產(chǎn)生了明顯的制約作用。為加快人才培養(yǎng)步伐，急SMT專業(yè)技術人才培養(yǎng)的系統(tǒng)性教學、培訓所需，我們在信息產(chǎn)業(yè)部電子科學研究院項目資助下，組織和編寫了＇SMT教材系列＇。本系列教材包含已完成編寫和編著的《表面組裝技術基礎》、《表面組裝工藝技術》、《SMT組裝系統(tǒng)》三冊主要教材，以及計劃編著的《SMT設備原理及應用》、《SMT組裝質(zhì)量與檢測》等教材。各冊教材既相互獨立，又相互關聯(lián)。前三冊介紹了SMT的基本技術，全系列教材基本涵蓋了SMT的所有內(nèi)容。編著中還注意到了教材的實用參考價值和適用面等問題，教材具有理論聯(lián)系實際、易于自學等特點。教材每一章均附有思考題，便于自學和復習思考。根據(jù)需要選擇該系列教材中的部分或全部，可應用于高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教育和高等職業(yè)技術教育；應用于SMT的系統(tǒng)性專業(yè)技術培訓。也可用其作為器件設計、電路設計等與SMT相關的其它專業(yè)的輔助教材，以及供從事SMT的工程技術人員自學和參考。本系列教材在編著過程中得到了電子科學研究院，中國電子科技集團公司電子2所、10所、54所，桂林電子工業(yè)學院，電子科學研究院SMT柔性制造中心等單位，以及電子先進制造技術專業(yè)組的各位專家的大力支持與幫助。在此表示衷心的感謝。本冊教材由周德儉教授、吳兆華副教授、李春泉講師合作編著，主要內(nèi)容有：SMT與SMT組裝系統(tǒng)概述，SMT組裝系統(tǒng)功能和特性介紹，以及SMT組裝系統(tǒng)的總體設計、可靠性設計、控制和優(yōu)化、管理、集成等技術的論述與介紹。其中第1章、第2章、第4章由周德儉編著，第3章、第5章和附錄由吳兆華編著，第6章、第7章由周德儉和李春泉合作編著，全文主編和統(tǒng)稿工作由周德儉擔任。教材由電子科學研究院SMT柔性制造中心周志春研究員主審。黃春躍、謝慶、高建凱、劉世林、陳向陽、吳銀峰、劉小虎等人參加了資料收集或文稿的計算機錄入工作。教材中還參考或引用了參考文獻中所列出的相關文獻的部分內(nèi)容。本教材共7章，參考教學學時數(shù)為30學時～36學時。由于時間倉促和水平有限，教材中一定存在著不少謬誤，真誠期望同行專家和讀者指正。

作者簡介

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圖書目錄

第1章  概述
  1.1  SMT與SMT組裝系統(tǒng)基本概念
  1.1.1  SMT基本概念
  1.1.2  SMT組裝系統(tǒng)基本概念
  1.2  SMT組裝系統(tǒng)的分類與組成
  1.2.1  SMT組裝系統(tǒng)的分類與基本組成內(nèi)容
  1.2.2  SMT組裝系統(tǒng)的組成形式
  1.3  SMT組裝系統(tǒng)的發(fā)展與研究內(nèi)容
  1.3.1  SMT組裝系統(tǒng)的發(fā)展
  1.3.2  SMT組裝系統(tǒng)的研究內(nèi)容
  思考題1
第2章  SMT組裝系統(tǒng)的功能與特性
  2.1  SMT組裝系統(tǒng)的功能
  2.1.1  SMT組裝系統(tǒng)主要組成設備的功能
  2.1.2  SMT組裝系統(tǒng)的計算機控制功能
  2.2  SMT組裝系統(tǒng)的系統(tǒng)特性
  2.2.1  SMT組裝系統(tǒng)的一般屬性
  2.2.2  SMT組裝系統(tǒng)的先進性
  思考題2
第3章  SMT組裝系統(tǒng)設計
  3.1  系統(tǒng)設計方法與設計內(nèi)容
  3.1.1  系統(tǒng)設計方法
  3.1.2  系統(tǒng)主要設計內(nèi)容
  3.2系統(tǒng)總體設計
  3.2.1  原材料選擇與工藝方式確定
  3.2.2  組裝系統(tǒng)自動化程度與集成程度確定
  3.2.3  設備配置與選型
  3.3  系統(tǒng)布局與規(guī)劃
  3.3.1  系統(tǒng)布局設計方法
  3.3.2  系統(tǒng)布局形式
  3.3.3  系統(tǒng)加工柔性規(guī)劃
  3.4  系統(tǒng)靜電防護設計
  3.4.1  靜電防護的基本概念
  3.4.2  靜電的危害與防護
  3.4.3  SMT組裝系統(tǒng)的靜電防護
  3.5  系統(tǒng)其它設計
  3。5.1  系統(tǒng)制造成本設計
  3.5.2  系統(tǒng)定貨成本設計
  3.5.3  系統(tǒng)設計中的其它問題
  思考題3
第4章  SMT組裝系統(tǒng)可靠性設計
  4.1  組裝系統(tǒng)可靠性設計
  4.1.1  系統(tǒng)可靠性設計基本概念
  4.1.2  系統(tǒng)可靠性設計的基本內(nèi)容
  4.1.3  系統(tǒng)設計各階段的可靠性工作
  4.1.4  系統(tǒng)可靠性設計相關問題
  4.2  SMT產(chǎn)品組裝過程可靠性分析
  4.2.1  影響產(chǎn)品組裝質(zhì)量與可靠性的因素
  4.2.2  組裝工序與產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關系
  4.2.3  焊點與產(chǎn)品可靠性的關系
  4.3  SMT焊點可靠，性設計技術
  4.3.1  SMT焊點形態(tài)理論與焊點形態(tài)C／LD
  4.3.2SMT焊點虛擬成形技術
  4.3.3Sh仃焊點虛擬成形技術的基本應用
  4.3.4  SMT焊點虛擬成形技術的應用拓展
  思考題4
第5章  SMT組裝系統(tǒng)的控制和優(yōu)化
  5.1  SMT生產(chǎn)線的控制和優(yōu)化
  5.1.1  SMT生產(chǎn)線控制系統(tǒng)及其組成結構
  5.1.2  終端計算機和線控計算機
  5.2  多生產(chǎn)線系統(tǒng)的控制與優(yōu)化
  5.2.1  系統(tǒng)控制功能
  5.2.2  系統(tǒng)配置與優(yōu)化
  5.3  貼片機物料調(diào)度及分配優(yōu)化
  5.3.1  貼片機物料調(diào)度及分配優(yōu)化的主要內(nèi)容
  5.3.2  多臺貼片機之間物料調(diào)度優(yōu)化設計例
  5.3.3  單臺貼片機物料分配優(yōu)化設計例
  思考題5
第6章  SMT組裝系統(tǒng)的管理
  6.1  管理信息系統(tǒng)
  6.1.1  管理信息系統(tǒng)概述
  6.1.2  管理信息系統(tǒng)的類型與結構
  6.1.3  企業(yè)管理信息系統(tǒng)的子系統(tǒng)
  6.1.4  制造業(yè)中管理信息系統(tǒng)的應用
  6.2  制造資源管理
  6.2.1  物料需求計劃(MRP)
  6.2.2  制造資源計劃(MRPH)
  6.3  企業(yè)資源管理
  6.3.1  ERP的主要功能模塊
  6.3.2  ERP實施中的重要問題—
  6.3.3  ERP的實施過程
  6.3.4  ERP的發(fā)展
  6.4  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)
  6.4.1  質(zhì)量管理系統(tǒng)設計標準與原則
  6.4.2  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)概述
  6.4.3  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的結構與功能設計
  6.4.4  SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的軟件設計
  6.5  統(tǒng)計質(zhì)量控制方法在SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理中的應用
  6.5.1  統(tǒng)計質(zhì)量控制方法
  6.5.2  自動統(tǒng)計分析方法在SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理中的應用
  6.5.3  數(shù)據(jù)倉庫技術在SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理中的應用
  6.6 SMT工藝管理
  6.6.1  工藝管理的重要性
  6.6.2  工藝管理方法
  6.6.3  工藝操作管理
  6.6.4  工藝管理的作用
  思考題6
第7章  SMT組裝系統(tǒng)集成技術
  7.1  制造系統(tǒng)集成技術
  7.1.1  制造系統(tǒng)集成技術概述
  7.1.2  制造系統(tǒng)集成的設計與開發(fā)方法
  7.1.3  產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理集成技術
  7.1.4  PDM與ERP的集成技術
  7.2  基于PDM技術的SMT組裝系統(tǒng)集成
  7.2.1  系統(tǒng)特點與結構組成
  7.2.2  集成系統(tǒng)功能模塊
  7.2.3  集成系統(tǒng)的網(wǎng)絡結構與數(shù)據(jù)庫分布
  7.3  系統(tǒng)網(wǎng)絡設計與網(wǎng)絡化制造
  7.3.1  制造系統(tǒng)的網(wǎng)絡設計
  7.3.2  網(wǎng)絡化制造技術
  7.3.3  SMT產(chǎn)品網(wǎng)絡化制造技術
  思考題7
附錄1  SMT常用英文縮略語
附錄2  SMT基本名詞解釋
參考文獻