無線發(fā)射與接收電路設計

第1章 通信系統(tǒng)基礎
1.1 通信系統(tǒng)模型1
1.1.1 通信系統(tǒng)的基本組成1
1.1.2 模擬通信系統(tǒng)3
1.1.3 數(shù)字通信系統(tǒng)4
1.1.4 數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標6
1.2 無線接收機的體系結構8
1.2.1 無線接收機的技術指標8
1.2.2 超外差接收機體系結構10
1.2.3 零—中頻接收機體系結構11
1.2.4 低—中頻接收機體系結構12
1.2.5 寬帶雙—中頻接收機體系結構13
1.2.6 亞—采樣接收機體系結構14
1.2.7 數(shù)字中頻接收機體系結構14
1.3 無線發(fā)射機體系結構15
1.3.1 發(fā)射機系統(tǒng)要求15
1.3.2 間接調(diào)制發(fā)射機體系結構16
1.3.3 直接調(diào)制發(fā)射機體系結構17
1.3.4 偏移壓控振蕩器的直接調(diào)制發(fā)射機體系結構17
1.3.5 基于鎖相環(huán)的直接調(diào)制壓控振蕩器發(fā)射機體系結構18
1.3.6 基于鎖相環(huán)的輸入基準調(diào)制發(fā)射機體系結構 18
1.3.7 基于N分頻的上變頻環(huán)路發(fā)射機體系結構19
1.4 軟件無線電體系結構20
1.4.1 典型的軟件無線電體系結構20
1.4.2 軟件無線電的關鍵技術21
1.4.3 典型軟件無線電系統(tǒng)的移動臺和基地臺體系結構26
1.4.4 使用單一全向天線的軟件無線電體系結構27
1.4.5 使用智能天線的軟件無線電體系結構27
1.5 噪聲與干擾30
1.5.1 噪聲30
1.5.2 干擾35
第2章 射頻小信號放大器電路設計
2.1 射頻小信號放大器電路基礎37
2.1.1 射頻小信號放大器電路主要技術指標37
2.1.2 射頻小信號放大器電路結構38
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪聲放大器電路設計43
2.2.1 MBC13720簡介43
2.2.2 MBC13720的主要電氣特性43
2.2.3 MBC13720的芯片封裝與引腳功能 45
2.2.4 MBC13720的內(nèi)部結構與工作原理45
2.2.5 MBC13720的應用電路設計45
2.3 0.1～6 GHz低噪聲放大器電路設計50
2.3.1 MGA72543簡介50
2.3.2 MGA72543的主要電氣特性50
2.3.3 MGA72543的芯片封裝與引腳功能53
2.3.4 MGA72543的內(nèi)部結構與工作原理53
2.3.5 MGA72543的應用電路設計53
2.4 雙頻段CDMA/AMPS LNA電路設計61
2.4.1 TQ3M31簡介61
2.4.2 TQ3M31的主要電氣特性62
2.4.3 TQ3M31的芯片封裝與引腳功能63
2.4.4 TQ3M31的內(nèi)部結構與工作原理64
2.4.5 TQ3M31的應用電路設計65
2.5 手機GSM900/DCS1800/PCS1900 LNA電路設計68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653簡介68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要電氣特性69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的芯片封裝與引腳功能76
2.5.4 MAX2651/MAX2652/MAX2653的內(nèi)部結構與工作原理77
2.5.5 MAX2651/MAX2652/MAX2653的應用電路設計77
2.6 250～3 000 MHz高IP3放大器電路設計82
2.6.1 AGB3301簡介82
2.6.2 AGB3301的主要電氣特性82
2.6.3 AGB3301的芯片封裝與引腳功能83
2.6.4 AGB3301的內(nèi)部結構與工作原理83
2.6.5 AGB3301的應用電路設計84
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA電路設計88
2.7.1 MRFIC1830簡介88
2.7.2 MRFIC1830的主要電氣特性88
2.7.3 MRFIC1830的芯片封裝與引腳功能90
2.7.4 MRFIC1830的內(nèi)部結構與工作原理90
2.7.5 MRFIC1830的應用電路設計90
2.8 2～18 GHz的低噪聲放大器電路設計91
2.8.1 TGA8344簡介91
2.8.2 TGA8344的主要電氣特性92
2.8.3 TGA8344的芯片封裝93
2.8.4 TGA8344的內(nèi)部結構94
2.8.5 TGA8344的應用電路設計96
2.9 700 MHz寬帶放大器電路設計98
2.9.1 AD6630簡介98
2.9.2 AD6630的主要電氣特性99
2.9.3 AD6630的芯片封裝與引腳功能100
2.9.4 AD6630的內(nèi)部結構與工作原理101
2.9.5 AD6630的應用電路設計101
2.10 具有AGC控制的RF/IF寬帶放大器電路設計105
2.10.1 MC1490簡介105
2.10.2 MC1490的主要電氣特性106
2.10.3M C1490的芯片封裝與引腳功能106
2.10.4 MC1490的內(nèi)部結構與工作原理106
2.10.5 MC1490的應用電路設計107
第3章 射頻功率放大器（RFPA）電路設計
3.1 射頻功率放大器電路基礎111
3.1.1 射頻功率放大器的技術特性111
3.1.2 A類射頻功率放大器電路112
3.1.3 B類射頻功率放大器電路114
3.1.4 C類射頻功率放大器電路115
3.1.5 D類射頻功率放大器電路116
3.1.6 E類射頻功率放大器電路117
3.1.7 射頻功率放大器電路的阻抗匹配網(wǎng)絡118
3.2 0.5～6 GHz功率放大器電路設計121
3.2.1 MGA83563簡介121
3.2.2 MGA83563的主要電氣特性121
3.2.3 MGA83563的芯片封裝與引腳功能123
3.2.4 MGA83563的內(nèi)部結構與工作原理123
3.2.5 MGA83563的應用電路設計123
3.3 CDMA/AMPS功率放大器電路設計138
3.3.1 TQ7135簡介138
3.3.2 TQ7135的主要電氣特性139
3.3.3 TQ7135的芯片封裝與引腳功能140
3.3.4 TQ7135的內(nèi)部結構與工作原理141
3.3.5 TQ7135的應用電路設計142
3.4 2.4 GHz頻帶的WLAN功率放大器電路設計146
3.4.1 SA2411簡介146
3.4.2 SA2411的主要電氣特性146
3.4.3 SA2411的芯片封裝與引腳功能147
3.4.4 SA2411的內(nèi)部結構與工作原理149
3.4.5 SA2411的應用電路設計150
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器電路設計153
3.5.1 RF3140簡介153
3.5.2 RF3140的主要電氣特性153
3.5.3 RF3140的芯片封裝與引腳功能157
3.5.4 RF3140的內(nèi)部結構與工作原理159
3.5.5 RF3140的應用電路設計162
3.6 藍牙系統(tǒng)射頻功率放大器電路設計164
3.6.1 CGB 240簡介164
3.6.2 CGB 240的主要電氣特性（藍牙應用）164
3.6.3 CGB 240的芯片封裝與引腳功能165
3.6.4 CGB 240的內(nèi)部結構與工作原理166
3.6.5 CGB 240的應用電路設計166
3.7 900 MHz射頻功率驅動放大器電路設計168
3.7.1 HPMX3002簡介168
3.7.2 HPMX3002的主要電氣特性168
3.7.3 HPMX3002的芯片封裝與引腳功能169
3.7.4 HPMX3002的內(nèi)部結構與工作原理 171
3.7.5 HPMX3002的應用電路設計171
3.8 100 MHz～2.7 GHz射頻功率驅動放大器電路設計174
3.8.1 AD8353簡介174
3.8.2 AD8353的電氣特性174
3.8.3 AD8353的芯片封裝與引腳功能177
3.8.4 AD8353的內(nèi)部結構與工作原理177
3.8.5 AD8353的應用電路設計和印制板電路178
3.9 DC～4.5 GHz的射頻功率驅動放大器電路設計180
3.9.1 SGA5263簡介180
3.9.2 SGA5263的主要電氣特性180
3.9.3 SGA5263的芯片封裝與引腳功能181
3.9.4 SGA5263的內(nèi)部結構與工作原理182
3.9.5 SGA5263的應用電路設計182
3.10 GSM900/DCS1800射頻功率放大器電路設計183
3.10.1 MC33170簡介183
3.10.2 MC33170的主要電氣特性183
3.10.3 MC33170的芯片封裝與引腳功能185
3.10.4 MC33170的內(nèi)部結構與工作原理187
3.10.5 MC33170的應用電路設計187
3.11 單通道四頻帶GSM功率放大控制器電路設計191
3.11.1 LMV243簡介191
3.11.2 LMV243的主要電氣特性191
3.11.3 LMV243的芯片封裝與引腳功能193
3.11.4 LMV243的內(nèi)部結構與工作原理194
3.11.5 LMV243的應用電路設計195
3.12 90 W 2 110～2 170 MHz的功率放大器電路設計198
3.12.1 PTF102002簡介198
3.12.2 PTF102002的主要電氣特性198
3.12.3 PTF102002的芯片封裝與引腳功能199
3.12.4 PTF102002的內(nèi)部結構與工作原理199
3.12.5 PTF102002的應用電路設計200
3.13 800～1 000 MHz二級射頻功率放大器電路設計202
3.13.1 MRFIC2006簡介202
3.13.2 MRFIC2006的主要電氣特性202
3.13.3 MRFIC2006的芯片封裝與引腳功能204
3.13.4 MRFIC2006的內(nèi)部結構與工作原理205
3.13.5 MRFIC2006的應用電路設計205
3.14 900 MHz射頻功率放大器驅動器和斜坡電壓發(fā)生器電路設計206
3.14.1 MRFIC2004簡介206
3.14.2 MRFIC2004的主要電氣特性207
3.14.3 MRFIC2004的芯片封裝與引腳功能208
3.14.4 MRFIC2004的內(nèi)部結構與工作原理209
3.14.5 MRFIC2004的應用電路設計209
3.15 CT2 LNA/開關/功率放大器電路設計211
3.15.1 U7001BG簡介211
3.15.2 U7001BG的主要電氣特性211
3.15.3 U7001BG的芯片封裝與引腳功能217
3.15.4 U7001BG的內(nèi)部結構與工作原理217
3.15.5 U7001BG的應用電路設計217
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/開關/功率放大器電路設計220
3.16.1 HPMX3003簡介220
3.16.2 HPMX3003的主要電氣特性220
3.16.3 HPMX3003的芯片封裝與引腳功能221
3.16.4 HPMX3003的內(nèi)部結構與工作原理223
3.16.5 HPMX3003的應用電路設計224
第4章 混頻器電路設計
4.1 混頻器電路基礎225
4.1.1 混頻器電路工作原理225
4.1.2 混頻器電路主要技術指標227
4.2 800～1 000 MHz上變頻器電路設計（1）229
4.2.1 T0785簡介229
4.2.2 T0785的主要電氣特性229
4.2.3 T0785的芯片封裝與引腳功能231
4.2.4 T0785的內(nèi)部電路與工作原理232
4.2.5 T0785的應用電路設計232
4.3 800～1 000 MHz上變頻器電路設計（2）234
4.3.1 MRFIC2002簡介234
4.3.2 MRFIC2002的主要電氣特性234
4.3.3 MRFIC2002的芯片封裝與引腳功能235
4.3.4 MRFIC2002的內(nèi)部結構與原理235
4.3.5 MRFIC2002的應用電路與設計說明236
4.4 2.5 GHz上變頻器電路設計237
4.4.1 μPC8172TB簡介237
4.4.2 μPC8172TB的主要電氣特性238
4.4.3 μPC8172TB的芯片封裝與引腳說明239
4.4.4 μPC8172TB的內(nèi)部結構與工作原理240
4.4.5 μPC8172TB的應用電路設計241
4.5 2.1～2.5 GHz上變頻器電路設計244
4.5.1 SMT3116簡介244
4.5.2 SMT3116的主要電氣特性244
4.5.3 STM3116的芯片封裝與引腳功能245
4.5.4 STM3116的內(nèi)部結構與工作原理246
4.5.5 STM3116的應用電路設計246
4.6 400～3 000 MHz上變頻器電路設計249
4.6.1 LT5511簡介249
4.6.2 LT5511的主要電氣特性249
4.6.3 LT5511的芯片封裝與引腳功能251
4.6.4 LT5512的內(nèi)部結構與工作原理253
4.6.5 LT5511的應用電路設計255
4.7 CDMA OneTM手機/蜂窩電話上變頻電路設計259
4.7.1 MAX2307簡介259
4.7.2 MAX2307的主要電氣特性259
4.7.3 MAX2307的芯片封裝與引腳功能260
4.7.4 MAX2307的內(nèi)部結構與工作原理262
4.7.5 MAX2307的應用電路設計263
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上變頻器電路設計266
4.8.1 MD590054簡介266
4.8.2 MD590054的主要電氣特性266
4.8.3 MD590054的芯片封裝與引腳功能267
4.8.4 MD590054的內(nèi)部結構與工作原理269
4.8.5 MD590054的應用電路設計269
4.9 800～2 500 MHz上變頻器電路設計271
4.9.1 HPMX2006簡介271
4.9.2 HPMX2006的主要電氣特性271
4.9.3 HPMX2006的芯片封裝與引腳功能273
4.9.4 HPMX2006的內(nèi)部結構與工作原理274
4.9.5 HPMX2006的應用電路設計275
4.10 36.0～40.0 GHz上變頻器電路設計279
4.10.1 Xu1001簡介279
4.10.2 Xu1001的主要性能指標279
4.10.3 Xu1001的芯片封裝與引腳功能280
4.10.4 Xu1001的內(nèi)部結構與工作原理281
4.10.5 Xu1001的應用電路設計281
4.11 1.5～2.5 GHz上變頻器/下變頻器電路設計283
4.11.1 HPMX5001簡介283
4.11.2 HPMX5001的主要電氣特性283
4.11.3 HPMX5001的芯片封裝與引腳功能285
4.11.4 HPMX5001的內(nèi)部電路與工作原理286
4.11.5 HPMX5001的應用電路設計287
4.12 800～1 000 MHz下變頻器電路設計291
4.12.1 T0780簡介291
4.12.2 T0780的主要電氣特性291
4.12.3 T0780的芯片封裝與引腳功能292
4.12.4 T0780的內(nèi)部結構與工作原理293
4.12.5 T0780的應用電路設計293
4.13 LNA/混頻器電路設計295
4.13.1 SA601簡介295
4.13.2 SA601的主要電氣特性295
4.13.3 SA601的芯片封裝與引腳功能297
4.13.4 SA601的內(nèi)部結構與工作原理298
4.13.5 SA601的應用電路設計298
4.14 0.9～2.0 GHz L頻段下變頻器電路設計302
4.14.1 μPC2721/μPC2722簡介302
4.14.2 μPC2721/μPC2722的主要電氣特性303
4.14.3 μPC2721/μPC2722的芯片封裝與引腳功能304
4.14.4 μPC2721/μPC2722的應用電路設計306
4.15 DC～2.4 GHz線性混頻器電路設計308
4.15.1 MC13143簡介308
4.15.2 MC13143的主要電氣特性308
4.15.3 MC13143的芯片封裝與引腳功能310
4.15.4 MC13143的內(nèi)部電路工作原理311
4.15.5 MC13143的應用電路設計312
4.16 400～2 500 MHz下變頻器電路設計314
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682簡介314
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要電氣特性315
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的芯片封裝與引腳功能319
4.16.4 MAX2680/MAX2681/MAX2682的內(nèi)部結構與工作原理320
4.16.5 MAX2680/MAX2681/MAX2682的應用電路設計320
4.17 DC～3 GHz下變頻器電路設計325
4.17.1 LT5512簡介325
4.17.2 LT5512的主要電氣特性325
4.17.3 TL5512的芯片封裝與引腳功能327
4.17.4 LT5512的內(nèi)部結構與工作原理328
4.17.5 LT5512的應用電路設計328
4.18 0.8～6.0 GHz下變頻器電路設計339
4.18.1 IAM91563簡介339
4.18.2 IAM91563的主要電氣特性339
4.18.3 IAM91563的芯片封裝與引腳功能343
4.18.4 IAM91563的內(nèi)部結構與工作原理343
4.18.5 IAM91563的應用電路設計343
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混頻器電路設計354
4.19.1 SA1921簡介354
4.19.2 SA1921的主要電氣特性354
4.19.3 SA1921的芯片封裝與引腳功能357
4.19.4 SA1921的內(nèi)部結構與工作原理359
4.19.5 SA1921的應用電路設計360
4.20 1.8～2.0 GHz LNA/下變頻器電路設計363
4.20.1 MD590049簡介363
4.20.2 MD590049的主要電氣特性364
4.20.3 MD590049的芯片封裝與引腳功能365
4.20.4 MD590049的內(nèi)部結構與工作原理366
4.20.5 MD590049的應用電路設計367
4.21 三頻段/ CDMA/GPS雙模式LNA/混頻器電路設計368
4.21.1 RF2498簡介368
4.21.2 RF2498的主要電氣特性369
4.21.3 RF2498的芯片封裝與引腳功能374
4.21.4 RF2498的內(nèi)部結構與工作原理378
4.21.5 RF2498的應用電路設計378
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混頻器電路設計382
4.22.1 LT5500簡介382
4.22.2 LT5500的主要電氣特性382
4.22.3 LT5500的芯片封裝與引腳功能384
4.22.4 LT5500的內(nèi)部結構與工作原理386
4.22.5 LT5500的應用電路設計386
第5章 調(diào)制器/解調(diào)器電路設計
5.1 調(diào)制器/解調(diào)器電路基礎392
5.1.1 普通調(diào)幅波的調(diào)制與解調(diào)392
5.1.2 抑制載波雙邊帶調(diào)幅的調(diào)制與解調(diào)394
5.1.3 抑制載波單邊帶調(diào)幅的調(diào)制與解調(diào)396
5.1.4 頻率調(diào)制（調(diào)頻）與解調(diào)397
5.1.5 相位調(diào)制（調(diào)相）與解調(diào)400
5.2 數(shù)字調(diào)制/解調(diào)電路基礎401
5.2.1 二進制振幅鍵控調(diào)制與解調(diào)402
5.2.2 二進制頻移鍵控調(diào)制與解調(diào)404
5.2.3 二進制相位鍵控調(diào)制與解調(diào)408
5.2.4 多進制數(shù)字振幅調(diào)制與解調(diào)412
5.2.5 多進制數(shù)字頻率調(diào)制與解調(diào)413
5.2.6 多進制數(shù)字相位調(diào)制與解調(diào)414
5.2.7 正交振幅調(diào)制與解調(diào)417
5.3 可編程數(shù)字QPSK/16QAM調(diào)制器電路設計419
5.3.1 AD9853簡介419
5.3.2 AD9853的主要電氣特性419
5.3.3 AD9853的芯片封裝與引腳功能421
5.3.4 AD9853的內(nèi)部結構與工作原理423
5.3.5 AD9853的應用電路設計442
5.4 300 MHz正交調(diào)制器電路設計446
5.4.1 U2793B簡介446
5.4.2 U2793B的主要電氣特性446
5.4.3 U2793B的芯片封裝與引腳功能447
5.4.4 U2793B的內(nèi)部結構與工作原理447
5.4.5 U2793B的應用電路設計449
5.5 570 MHz/380 MHz調(diào)制器電路設計451
5.5.1 μPC8191K/μPC8195K簡介451
5.5.2 μPC8191K/μPC8195K的主要電氣特性451
5.5.3 μPC8191K/μPC8195K的芯片封裝與引腳功能452
5.5.4 μPC8191K/μPC8195K的內(nèi)部結構455
5.5.5 μPC8191K/μPC8195K的應用電路設計455
5.6 900 MHz I/Q調(diào)制器電路設計457
5.6.1 SA900簡介457
5.6.2 SA900的主要電氣特性457
5.6.3 SA900的芯片封裝與引腳功能461
5.6.4 SA900的內(nèi)部結構與工作原理464
5.6.5 SA900的應用電路設計470
5.7 700～2 500 MHz的正交調(diào)制器電路設計475
5.7.1 T0790簡介475
5.7.2 T0790的主要電氣特性475
5.7.3 T0790的芯片封裝與引腳功能476
5.7.4 T0790的內(nèi)部結構與工作原理477
5.7.5 T0790的應用電路設計477
5.8 700～2 300 MHz寬帶I/Q調(diào)制器電路設計480
5.8.1 MAX2150簡介480
5.8.2 MAX2150的主要電氣特性480
5.8.3 MAX2150的芯片封裝與引腳功能483
5.8.4 MAX2150的內(nèi)部結構與工作原理485
5.8.5 MAX2150的應用電路設計490
5.9 1.2～2.7 GHz直接IQ調(diào)制器電路設計495
5.9.1 LT5503簡介495
5.9.2 LT5503的主要電氣特性495
5.9.3 LT5503的芯片封裝與引腳功能498
5.9.4 LT5503的內(nèi)部結構與工作原理500
5.9.5 LT5503的應用電路設計502
5.10 2.5 GHz的直接正交調(diào)制器電路設計509
5.10.1 RF2422簡介509
5.10.2 RF2422的主要電氣特性509
5.10.3 RF2422的芯片封裝與引腳功能510
5.10.4 RF2422的內(nèi)部結構與工作原理512
5.10.5 RF2422的應用電路設計512
5.11 2.5～4.0 GHz正交調(diào)制器電路設計514
5.11.1 STQ3016簡介514
5.11.2 STQ3016的主要電氣特性514
5.11.3 STQ3016的芯片封裝與引腳功能516
5.11.4 STQ3016的內(nèi)部結構517
5.11.5 STQ3016的應用電路設計517
5.12 10～50 MHz解調(diào)器電路設計 521
5.12.1 RX3141簡介521
5.12.2 RX3141的主要電氣特性521
5.12.3 RX3141的芯片封裝與引腳功能522
5.12.4 RX3141的內(nèi)部結構與工作原理523
5.12.5 RX3141的應用電路設計525
5.13 35～80 MHz的解調(diào)器電路設計526
5.13.1 MAX2451簡介526
5.13.2 MAX2451的主要電氣特性527
5.13.3 MAX2451的芯片封裝與引腳功能528
5.13.4 MAX2451的內(nèi)部結構與工作原理529
5.13.5 MAX2451的應用電路設計531
5.14 65～300 MHz的解調(diào)器電路設計 533
5.14.1 ATR0797簡介533
5.14.2 ATR0797的主要電氣特性533
5.14.3 ATR0797的芯片封裝與引腳功能534
5.14.4 ATR0797的內(nèi)部結構與工作原理535
5.14.5 ATR0797的應用電路設計536
5.15 DECT解調(diào)器電路設計539
5.15.1 HPMX5002簡介539
5.15.2 HPMX5002的主要電氣特性539
5.15.3 HPMX5002的芯片封裝與引腳功能541
5.15.4 HPMX5002的內(nèi)部結構及工作原理543
5.15.5 HPMX5002的應用電路設計545
5.16 200～400 MHz的解調(diào)器電路設計 548
5.16.1 SRF2016簡介548
5.16.2 SRF2016的主要電氣特性548
5.16.3 SRF2016的芯片封裝與引腳功能550
5.16.4 SRF2016的內(nèi)部結構與工作原理551
5.16.5 SRF2016的應用電路設計551
5.17 380 MHz/190 MHz解調(diào)器電路設計 553
5.17.1 μPC8190K/μPC8194K簡介553
5.17.2 μPC8190K/μPC8194K的主要電氣特性553
5.17.3 μPC8190K/μPC8194K的芯片封裝與引腳功能554
5.17.4 μPC8190K/μPC8194K的內(nèi)部結構與工作原理557
5.17.5 μPC8190K/μPC8194K的應用電路設計557
5.18 0.1～500 MHz解調(diào)器電路設計559
5.18.1 RF2721簡介559
5.18.2 RF2721的主要電氣特性559
5.18.3 RF2721的芯片封裝與引腳功能560
5.18.4 RF2721的內(nèi)部結構及工作原理562
5.18.5 RF2721的應用電路設計562
5.19 800 MHz～2.7 GHz解調(diào)器電路設計 563
5.19.1 AD8347簡介563
5.19.2 AD8347的主要電氣特性564
5.19.3 AD8347的芯片封裝與引腳功能566
5.19.4 AD8347的內(nèi)部結構與工作原理569
5.19.5 AD8347的應用電路設計571
5.20 70 MHz～1 GHz解調(diào)器電路設計578
5.20.1 U2794B簡介578
5.20.2 U2794B的主要電氣特性578
5.20.3 U2794B的芯片封裝與引腳功能581
5.20.4 U2794B的內(nèi)部結構與工作原理581
5.20.5 U2794B的應用電路設計582
第6章 鎖相環(huán)路電路設計
6.1 鎖相環(huán)路電路基礎584
6.1.1 鎖相環(huán)路的基本特性584
6.1.2 鎖相環(huán)路的基本結構584
6.1.3 鎖相調(diào)頻/鑒頻電路586
6.1.4 鎖相接收機電路587
6.1.5 基本型單環(huán)頻率合成器電路587
6.1.6 前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路588
6.1.7 下變頻型單環(huán)頻率合成器電路589
6.1.8 雙模前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路589
6.1.9 小數(shù)分頻頻率合成器電路590
6.1.10 多環(huán)鎖相頻率合成器電路591
6.2 4～12 MHz PLL電路設計592
6.2.1 MC145106簡介592
6.2.2 MC145106的主要電氣特性592
6.2.3 MC145106的芯片封裝與引腳功能595
6.2.4 MC145106的芯片內(nèi)部結構597
6.2.5 MC145106的應用電路設計597
6.3 40～100 MHz PLL電路設計599
6.3.1 FS8108E簡介599
6.3.2 FS8108E的主要電氣特性600
6.3.3 FS8108E的芯片封裝與引腳功能601
6.3.4 FS8108E的內(nèi)部結構和工作原理602
6.3.5 FS8108E的應用電路設計605
6.4 500～600 MHz PLL電路設計606
6.4.1 ADF4106簡介606
6.4.2 ADF4106的主要電氣特性606
6.4.3 ADF4106的芯片封裝與引腳功能610
6.4.4 ADF4106的內(nèi)部結構和工作原理612
6.4.5 ADF4106的應用電路設計622
6.5 800～1 000 MHz PLL電路設計625
6.5.1 U2786B簡介625
6.5.2 U2786B的主要電氣特性625
6.5.3 U2786B的芯片封裝和引腳功能629
6.5.4 U2786B的內(nèi)部結構和工作原理632
6.5.5 U2786B的應用電路設計638
6.6 50～1 100 MHz低功耗PLL電路設計639
6.6.1 UMA1014簡介639
6.6.2 UMA1014的主要電氣特性639
6.6.3 UMA1014的芯片封裝與引腳功能641
6.6.4 UMA1014的內(nèi)部結構與工作原理642
6.6.5 UMA1014的應用電路設計648
6.7 1.3 GHz PLL電路設計655
6.7.1 SP8853A/B簡介655
6.7.2 SP8853A/B的主要電氣特性655
6.7.3 SP8853A/B的芯片封裝與引腳功能657
6.7.4 SP8853A/B的內(nèi)部結構與工作原理660
6.7.5 SP8853A/B的應用電路設計664
6.8 鎖相環(huán)頻率合成器電路設計671
6.8.1 HPLL8001簡介671
6.8.2 HPLL8001的主要電氣特性671
6.8.3 HPLL8001的芯片封裝與引腳功能676
6.8.4 HPLL8001的內(nèi)部結構與工作原理677
6.8.5 HPLL8001的應用電路設計681
6.9 2.4 GHz PLL電路設計684
6.9.1 SP5748簡介684
6.9.2 SP5748的主要電氣特性684
6.9.3 SP5748的芯片封裝與引腳功能686
6.9.4 SP5748的內(nèi)部結構與工作原理687
6.9.5 SP5748的應用電路設計689
6.10 2.0～2.5 GHz PLL電路設計694
6.10.1 LMX2346和LMH2347簡介694
6.10.2 LMX2346和LMH2347的主要電氣特性694
6.10.3 LMX2346和 LMX2347的芯片封裝與引腳功能700
6.10.4 LMX2346和LMX2347的內(nèi)部結構與工作原理702
6.10.5 LMX2346和LMX2347的應用電路設計（編程部分）708
6.11 2.5 GHz頻率合成器電路設計712
6.11.1 SA8026簡介712
6.11.2 SA8026的主要電氣特性712
6.11.3 SA8026的芯片封裝與引腳功能714
6.11.4 SA8026的內(nèi)部結構與工作原理715
6.11.5 SA8026的應用電路設計723
6.12 2.7 GHz頻率合成器電路設計726
6.12.1 SP8854E簡介726
6.12.2 SP8854E的主要電氣特性726
6.12.3 SP8854E的芯片封裝與引腳功能728
6.12.4 SP8854E的內(nèi)部結構與工作原理731
6.12.5 SP8854E的應用733
6.13 3 GHz頻率合成器電路設計 739
6.13.1 SP5769簡介739
6.13.2 SP5769的主要電氣特性739
6.13.3 SP5769的芯片封裝與引腳功能741
6.13.4 SP5769的內(nèi)部結構與工作原理741
6.13.5 SP5769的應用電路設計745
6.14 748 MHz VCO電路設計748
6.14.1 ISL3183簡介748
6.14.2 ISL3183的主要電氣特性749
6.14.3 ISL3183的芯片封裝與引腳功能750
6.14.4 ISL3183的內(nèi)部結構與工作原理750
6.14.5 ISL3183的應用電路設計750
6.15 1.2 GHz VCO電路設計752
6.15.1 MAX2754簡介752
6.15.2 MAX2754的主要電氣特性752
6.15.3 MAX2754的芯片封裝與引腳功能754
6.15.4 MAX2754的內(nèi)部結構與工作原理754
6.15.5 MAX2754的應用電路設計755
6.16 2.4 GHz VCO電路設計758
6.16.1 MAX2753簡介758
6.16.2 MAX2753的主要電氣特性759
6.16.3 MAX2753的芯片封裝與引腳功能760
6.16.4 MAX2753的內(nèi)部結構與工作原理761
6.16.5 MAX2753的應用電路設計761
6.17 10～500 MHz VCO輸出緩沖電路設計763
6.17.1 MAX2470/MAX2471簡介763
6.17.2 MAX2470/MAX2471的主要電氣特性763
6.17.3 MAX2740/MAX2741的芯片封裝與引腳功能766
6.17.4 MAX2740/MAX2741的內(nèi)部結構與原理766
6.17.5 MAX2740/MAX2741的應用電路設計767
6.18 300～2 500 MHz高隔離的緩沖放大器電路設計771
6.18.1 RF2301簡介771
6.18.2 RF2301的主要電氣特性771
6.18.3 RF2301的芯片封裝與引腳功能772
6.18.4 RF2301的內(nèi)部結構與工作原理773
6.18.5 RF3201的應用電路設計773
6.19 1GHz輸入的前置分頻器電路設計775
6.19.1 μPB1509GV簡介775
6.19.2 μPB1509GV的主要電氣特性775
6.19.3 μPB1509GV的芯片封裝與引腳功能776
6.19.4 μPB1509GV的內(nèi)部結構與工作原理777
6.19.5 μPB1509GV的應用電路設計777
第7章 直接數(shù)字式頻率合成器電路設計
7.1 直接數(shù)字式頻率合成器基礎780
7.1.1 直接數(shù)字式頻率合成器基本原理與結構780
7.1.2 組合式頻率合成器結構783
7.1.3 頻率合成器的主要技術指標784
7.2 50 MHz DDS電路設計786
7.2.1 AD9834簡介786
7.2.2 AD9834的主要電氣特性786
7.2.3 AD9834的芯片封裝與引腳功能789
7.2.4 AD9853的內(nèi)部結構與工作原理790
7.2.5 AD9834的應用電路設計804
7.3 300 MSPS DDS電路設計 806
7.3.1 AD9852簡介806
7.3.2 AD9852的主要電氣特性806
7.3.3 AD9852的芯片封裝與引腳功能812
7.3.4 AD9852的內(nèi)部結構與工作原理815
7.3.5 AD9852的應用電路設計828
7.4 1GSPS DDS電路設計 837
7.4.1 AD9858簡介837
7.4.2 AD9858的主要電氣特性837
7.4.3 AD9858的芯片封裝與引腳功能840
7.4.4 AD9858的內(nèi)部結構與工作原理843
7.4.5 AD9858的應用電路設計862
第8章 無線通信系統(tǒng)解決方案
8.1 Maxim公司推薦的無線通信系統(tǒng)方案865
8.1.1 通用RF器件構造的無線通信系統(tǒng)方案865
8.1.2 PCS/蜂窩/FM三模電話870
8.1.3 CDMA2000蜂窩電話871
8.2 Agilent公司雙頻CDMA手機射頻前端設計方案872
8.3 NEC公司推薦的無線通信系統(tǒng)方案873
8.3.1 2.4 GHz無線局域網(wǎng)系統(tǒng)873
8.3.2 900 MHz無線電話系統(tǒng)874
8.3.3 FRS系統(tǒng)/GMRS系統(tǒng)876
8.3.4 GSM系統(tǒng)878
8.3.5 WCDMA系統(tǒng)880
8.3.6 GPS全球定位系統(tǒng)881
8.3.7 數(shù)字便攜式電話系統(tǒng)882
8.3.8 DBS數(shù)字衛(wèi)星廣播系統(tǒng)884
8.3.9 PHS數(shù)字無線電話系統(tǒng)885
8.4 RF Micro Devices公司推薦的無線通信系統(tǒng)方案887
8.4.1 CDMA蜂窩電話887
8.4.2 雙頻帶/三模式CDMA蜂窩電話887
8.4.3 單模WCDMA蜂窩電話887
8.4.4 915 MHz擴頻無線收發(fā)系統(tǒng)887
8.4.5 2.4 GHz WLAN887
8.4.6 藍牙無線收/發(fā)器893
8.5 TMobile的PocketPC智能電話設計方案894
8.6 Motorola公司的藍牙耳機設計方案895
8.7 Garmin公司的便攜式全球定位手持設備設計方案896
參考文獻