Protel DXP電路設(shè)計(jì)制版入門與提高

第1章  Protel DXP簡(jiǎn)介及基本操作  1
1.1  Protel軟件發(fā)展歷程  2
1.2  Protel DXP組成  2
1.3  Protel DXP系統(tǒng)要求  3
1.4  安裝Protel DXP軟件  3
1.5  Protel DXP主控工作環(huán)境介紹  7
1.5.1  窗口控制菜單  8
1.5.2  系統(tǒng)菜單命令  8
1.5.3  工具欄  8
1.5.4  狀態(tài)區(qū)  8
1.5.5  工作區(qū)  9
1.5.6  面板管理區(qū)  9
1.6  完整電路板設(shè)計(jì)的一般步驟  9
1.6.1  新建項(xiàng)目文件  9
1.6.2  電路原理圖設(shè)計(jì)  11
1.6.3  生成網(wǎng)絡(luò)表文件  14
1.6.4  繪制印刷電路板  15
1.6.5  生成報(bào)表  18
1.7  小結(jié)  18
第2章  Protel DXP文件管理  19
2.1  Protel DXP文件結(jié)構(gòu)  20
2.1.1  項(xiàng)目組文件(.PrjGrp)  21
2.1.2  項(xiàng)目組文件管理  21
2.1.3  項(xiàng)目文件  23
2.1.4  Protel DXP項(xiàng)目文件管理  24
2.1.5  Protel DXP設(shè)計(jì)文件  27
2.1.6  Protel DXP設(shè)計(jì)文件管理  29
2.2  Projects管理面板  32
2.3  Files管理面板  33
2.3.1  打開最近編輯的文檔及項(xiàng)目文件  33
2.3.2  新建文件  34
2.4  小結(jié)  35
第3章  原理圖文件初級(jí)設(shè)計(jì)  37
3.1  原理圖設(shè)計(jì)基本流程  38
3.2  原理圖文件及原理圖工作環(huán)境簡(jiǎn)介  39
3.2.1  新建/存儲(chǔ)原理圖文件  39
3.2.2  原理圖設(shè)計(jì)主控環(huán)境  40
3.2.3  原理圖編輯工具欄  42
3.3  原理圖工作環(huán)境基本配置  45
3.3.1  圖紙?jiān)O(shè)置  45
3.3.2  原理圖文件參數(shù)設(shè)置  47
3.3.3  窗口操作  49
3.3.4  小結(jié)  50
3.4  放置元件  50
3.4.1  利用原理圖庫管理面板放置元件  51
3.4.2  使用查找方法放置元件  54
3.4.3  使用直接輸入名稱的方法放置  56
3.4.4  元件屬性設(shè)置  57
3.5  原理圖對(duì)象編輯操作  60
3.5.1  選取對(duì)象  60
3.5.2  對(duì)象的移動(dòng)和拖動(dòng)  62
3.5.3  對(duì)象的刪除、拷貝、剪切和粘貼  63
3.5.4  對(duì)象旋轉(zhuǎn)、排列、對(duì)齊及疊放順序  64
3.6  放置電氣對(duì)象  66
3.6.1  導(dǎo)線  67
3.6.2  總線及總線分支  69
3.6.3  端口  70
3.6.4  網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)  72
3.6.5  電源符號(hào)  74
3.6.6  電氣節(jié)點(diǎn)  76
3.7  非電氣對(duì)象的繪制  77
3.7.1  注釋文字  77
3.7.2  字符串查找與替換  80
3.8  基本調(diào)制電路原理圖設(shè)計(jì)實(shí)例  82
3.9  小結(jié)  88
第4章  原理圖文件高級(jí)設(shè)計(jì)  89
4.1  原理圖文件模板  90
4.1.1  創(chuàng)建原理圖模板文件  90
4.1.2  引用文件模板  92
4.2  放置原理圖高級(jí)電氣對(duì)象  95
4.2.1  忽略ERC檢查點(diǎn)  95
4.2.2  PCB布線指示  96
4.2.3  仿真指示點(diǎn)  99
4.3  編輯全局對(duì)象  99
4.3.1  利用Navigation控制面板查看對(duì)象  99
4.3.2  全局編輯對(duì)象屬性  101
4.3.3  自動(dòng)設(shè)置元件編號(hào)  105
4.4  小結(jié)  110
第5章  多張?jiān)韴D設(shè)計(jì)  111
5.1  方塊電路圖繪制  112
5.1.1  方塊電路圖  112
5.1.2  方塊電路圖端口  113
5.1.3  層次圖操作  116
5.2  自頂向下設(shè)計(jì)一張電路圖  116
5.3  自底向上設(shè)計(jì)電路圖  122
5.4  小結(jié)  124
第6章  原理圖庫文件編輯  125
6.1  Protel DXP庫文件簡(jiǎn)介  126
6.2  原理圖庫文件操作  127
6.2.1  打開已經(jīng)存在的原理圖庫文件  127
6.2.2  新建原理圖庫文件  127
6.2.3  創(chuàng)建項(xiàng)目文件的原理圖庫文件  128
6.3  原理圖庫文件編輯器工具欄  129
6.3.1  IEEE工具欄  129
6.3.2  繪圖工具欄  131
6.3.3  直線、曲線的繪制  131
6.3.4  矩形、圓形、弧形和多邊形的繪制  133
6.3.5  利用已經(jīng)存在的圖形  135
6.4  原理圖庫管理面板  136
6.4.1  原理圖庫管理面板簡(jiǎn)介  136
6.4.2  元件管理操作  137
6.4.3  管腳操作  141
6.4.4  模型操作  142
6.5  生成報(bào)表文件  144
6.6  元件原理圖模型實(shí)例  146
6.7  小結(jié)  150
第7章  創(chuàng)建原理圖報(bào)表文件  151
7.1  網(wǎng)絡(luò)表文件  152
7.1.1  創(chuàng)建原理圖文檔的網(wǎng)絡(luò)表文件  152
7.1.2  創(chuàng)建項(xiàng)目文件的網(wǎng)絡(luò)表文件  153
7.1.3  網(wǎng)絡(luò)表文件內(nèi)容  153
7.2  材料報(bào)表文件  154
7.3  元件交叉參照?qǐng)?bào)表文件  156
7.4  原理圖文件層次結(jié)構(gòu)報(bào)表文件  157
7.5  批處理輸出文件  158
7.6  小結(jié)  160
第8章  印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)  161
8.1  印刷電路板技術(shù)的發(fā)展  162
8.2  相關(guān)名詞解釋  163
8.2.1  印刷電路板(PCB)  163
8.2.2  過孔(Via)  164
8.2.3  焊盤(Pad)  164
8.2.4  飛線  164
8.2.5  銅膜導(dǎo)線  164
8.2.6  安全距離  165
8.2.7  板框  165
8.2.8  網(wǎng)格狀填充區(qū)和填充區(qū)  165
8.2.9  各類膜(Mask)  165
8.2.10  層(Layer)的概念  165
8.2.11  SMD元件  166
8.3  元件封裝  166
8.3.1  幾種常用的芯片封裝  166
8.3.2  常用元件的封裝  167
8.4  印刷電路板板層結(jié)構(gòu)  168
8.5  電路板文件設(shè)計(jì)一般步驟  170
8.5.1  初期準(zhǔn)備  170
8.5.2  規(guī)則設(shè)置  170
8.5.3  網(wǎng)絡(luò)表文件輸入  170
8.5.4  元件布局  171
8.5.5  布線操作  171
8.5.6  檢查操作  171
8.5.7  設(shè)計(jì)輸出  171
8.6  小結(jié)  172
第9章  PCB文件初級(jí)設(shè)計(jì)  173
9.1  PCB文件管理  174
9.1.1  新建PCB文件  174
9.1.2  打開已經(jīng)存在的PCB文件  178
9.1.3  向項(xiàng)目文件添加PCB設(shè)計(jì)文件  178
9.2  Protel PCB編輯器  180
9.2.1  “Placement”(放置)工具欄  180
9.2.2  “Component management”(元件管理)工具欄  181
9.2.3  “Find Selection”(查找選擇)工具欄  182
9.2.4  “Rooms”(工作區(qū))工具欄  183
9.3  PCB文檔參數(shù)設(shè)置  183
9.3.1  設(shè)置文檔參數(shù)  183
9.3.2  板層管理  185
9.3.3  板層顯示/顏色管理  187
9.4  PCB設(shè)計(jì)對(duì)象的放置及屬性設(shè)置  188
9.4.1  元件的放置  188
9.4.2  元件屬性設(shè)置  191
9.4.3  元件選擇  193
9.4.4  元件封裝的放置及屬性設(shè)置  194
9.4.5  焊盤放置及屬性設(shè)置  196
9.4.6  導(dǎo)孔放置及屬性設(shè)置  198
9.4.7  文字標(biāo)注  200
9.4.8  坐標(biāo)指示  201
9.5  PCB文件編輯操作  202
9.5.1  一般編輯操作  202
9.5.2  利用PCB管理面板管理對(duì)象  203
9.5.3  板層管理操作  205
9.6  小結(jié)  206
第10章  PCB文件中級(jí)設(shè)計(jì)  207
10.1  加載網(wǎng)絡(luò)表文件  208
10.2  印刷電路板布局操作  210
10.2.1  自動(dòng)布局  211
10.2.2  手動(dòng)布局  212
10.2.3  對(duì)象位置調(diào)整及對(duì)齊操作  213
10.2.4  元件標(biāo)識(shí)及注釋位置  214
10.2.5  布局規(guī)則  214
10.2.6  布局檢查  215
10.3  添加導(dǎo)線及屬性設(shè)置  215
10.3.1  放置導(dǎo)線  215
10.3.2  導(dǎo)線屬性設(shè)置  217
10.3.3  導(dǎo)線編輯操作  217
10.3.4  放置圓弧導(dǎo)線  218
10.3.5  設(shè)置圓弧導(dǎo)線的屬性  221
10.3.6  圓弧導(dǎo)線編輯操作  222
10.4  印刷電路板布線操作  222
10.4.1  手工設(shè)置板框  223
10.4.2  自動(dòng)布線  224
10.4.3  手動(dòng)布線  226
10.4.4  布線規(guī)則  227
10.5  小結(jié)  229
第11章  PCB文件高級(jí)設(shè)計(jì)  231
11.1  高級(jí)電氣對(duì)象放置  232
11.1.1  PCB矩形銅膜填充  232
11.1.2  印刷電路板的敷銅操作  233
11.1.3  包地  237
11.1.4  補(bǔ)淚滴  238
11.1.5  放置螺釘  239
11.2  在PCB文檔中定位  239
11.2.1  顯示單位切換  239
11.2.2  設(shè)置原點(diǎn)  239
11.2.3  手工定位  240
11.3  禁制對(duì)象  241
11.4  PCB文件3D顯示  242
11.5  內(nèi)層管理  244
11.5.1  內(nèi)層建立  245
11.5.2  內(nèi)層分割  246
11.6  SCH文檔與PCB文檔交互工作  247
11.6.1  從原理圖文件到PCB文件  247
11.6.2  從PCB到原理圖  248
11.7  檢查PCB設(shè)計(jì)  248
11.7.1  網(wǎng)絡(luò)密度分析  249
11.7.2  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查  249
11.8  網(wǎng)絡(luò)管理  251
11.9  小結(jié)  252
第12章  Protel DXP參數(shù)設(shè)置  253
12.1  PCB設(shè)計(jì)規(guī)則  254
12.1.1  “Electrical”(電氣)設(shè)計(jì)規(guī)則  256
12.1.2  Routing(布線)設(shè)計(jì)規(guī)則  258
12.1.3  SMT設(shè)計(jì)規(guī)則  262
12.1.4  Mask設(shè)計(jì)規(guī)則  263
12.1.5  Plane設(shè)計(jì)規(guī)則  264
12.1.6  Testpoint設(shè)計(jì)規(guī)則  266
12.1.7  Manufacturing設(shè)計(jì)規(guī)則  267
12.1.8  High Speed設(shè)計(jì)規(guī)則  269
12.1.9  Placement設(shè)計(jì)規(guī)則  272
12.1.10  Signal Integrity設(shè)計(jì)規(guī)則  275
12.1.11  設(shè)計(jì)規(guī)則向?qū)?nbsp; 275
12.2  Protel DXP系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置  277
12.2.1  “General”(常規(guī))參數(shù)設(shè)置  277
12.2.2  “View”(視圖)參數(shù)設(shè)置  278
12.2.3  “Transparency”(透明)參數(shù)設(shè)置  279
12.2.4  “Version Control”(版本控制)參數(shù)設(shè)置  280
12.2.5  “Backup Options”(備份選項(xiàng))參數(shù)設(shè)置  281
12.2.6  “Project Panel"(項(xiàng)目面板)設(shè)置  282
12.3  定制系統(tǒng)資源  285
12.4  原理圖參數(shù)設(shè)置  286
12.4.1  “Schematic”(原理圖)參數(shù)設(shè)置  287
12.4.2  “Graphical Editing”(圖形編輯)參數(shù)設(shè)置  289
12.4.3  “Default Primitives”(缺省初值)參數(shù)屬性設(shè)置  292
12.5  PCB文件環(huán)境參數(shù)  294
12.5.1  “Options”(選項(xiàng))參數(shù)設(shè)置  294
12.5.2  “Display”(顯示)參數(shù)設(shè)置  296
12.5.3  “Show/Hide”(顯示/隱藏)參數(shù)設(shè)置  298
12.5.4  Defaults(缺省)參數(shù)設(shè)置  298
12.6  小結(jié)  299
第13章  創(chuàng)建PCB報(bào)表文件  301
13.1  電路板報(bào)表信息  302
13.2  元件清單報(bào)表文件  305
13.3  網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表文件  306
13.4  距離測(cè)量報(bào)表信息  306
13.5  對(duì)象距離測(cè)量報(bào)表信息  307
13.6  底片文件  307
13.7  鉆孔報(bào)表文件  308
13.8  測(cè)試點(diǎn)報(bào)表文件  309
13.9  小結(jié)  310
第14章  PCB封裝庫文件  311
14.1  封裝庫文件管理及編輯環(huán)境介紹  312
14.1.1  封裝庫文件  312
14.1.2  編輯工作環(huán)境介紹  313
14.2  新建元件封裝  315
14.2.1  手工創(chuàng)建元件封裝  315
14.2.2  使用向?qū)?chuàng)建元件封裝  317
14.3  封裝庫文件與PCB文件之間的交互操作  320
14.3.1  在PCB文件中查看元件封裝  320
14.3.2  從PCB文件生成封裝庫文件  320
14.3.3  從封裝庫文件更新PCB文件  321
14.4  元件封裝管理  321
14.4.1  元件封裝管理面板  321
14.4.2  元件封裝管理操作  323
14.5  封裝報(bào)表文件  324
14.5.1  設(shè)置元件封裝規(guī)則檢查  324
14.5.2  創(chuàng)建元件封裝報(bào)表文件  325
14.5.3  封裝庫文件報(bào)表文件  325
14.6  小結(jié)  326
附錄    327
F1  Protel DXP設(shè)計(jì)規(guī)范  327
·電路圖輸入規(guī)范  327
·PCB設(shè)計(jì)編輯器規(guī)范  327
·自動(dòng)布線規(guī)范  328
·信號(hào)線傳輸效應(yīng)分析規(guī)范  328
·混合式信號(hào)線路圖模擬規(guī)范  329
·CAM輸出  329
·可編程邏輯設(shè)計(jì)規(guī)范  330
F2  快捷鍵  330
·原理圖文件設(shè)置快捷鍵  330
·PCB文件設(shè)置快捷鍵  330
F3  相關(guān)電子網(wǎng)站  331