材料成型設(shè)備與計算機控制技術(shù)

第1章緒論
1.1計算機控制技術(shù)在材料成型設(shè)備中的應(yīng)用
1.1.1焊接設(shè)備計算機控制技術(shù)
1.1.2鍛壓設(shè)備計算機控制技術(shù)
1.1.3鑄造設(shè)備計算機控制技術(shù)
1.2計算機抗干擾技術(shù)在材料成型設(shè)備中的應(yīng)用
1.3學(xué)習(xí)本課程的目的與要求
1.3.1學(xué)習(xí)本課程目的
1.3.2課程要求
1.3.3本課程與其他課程的聯(lián)系和分工
第2章PID微機控制
2.1PID控制器數(shù)字化
2.1.1模擬PID控制器
2.1.2PID控制算法的數(shù)字實現(xiàn)
2.2PID算法優(yōu)化
2.2.1PID積分分離控制
2.2.2可變增量PID控制
2.2.3時間最優(yōu)的PID控制
2.2.4智能PID控制
2.3PID參數(shù)整定方法
2.3.1工程整定法
2.3.2經(jīng)驗法
2.3.3湊試法確定PID調(diào)節(jié)參數(shù)
2.4PID控制系統(tǒng)實例
2.4.1厚壁管全位置焊接變增益PID弧長調(diào)節(jié)的必要性
2.4.2弧長調(diào)節(jié)系統(tǒng)的硬件組成
2.4.3弧長調(diào)節(jié)可變增益PID控制器的設(shè)計
第3章模糊控制技術(shù)
3.1模糊推理基礎(chǔ)
3.1.1模糊集合
3.1.2模糊關(guān)系
3.1.3模糊推理
3.2模糊控制器設(shè)計
3.2.1模糊系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
3.2.2精確量Fuzzy化
3.2.3模糊控制算法設(shè)計
3.2.4輸出信息的Fuzzy判決
3.2.5Fuzzy控制器查詢表建立
3.2.6Fuzzy控制器的設(shè)計
3.3自組織模糊控制器的設(shè)計
3.3.1修正因子自尋優(yōu)Fuzzy控制器的設(shè)計
3.3.2帶修正函數(shù)的Fuzzy控制器的設(shè)計
3.3.3自調(diào)整.自修正Fuzzy控制器的設(shè)計
3.4模糊控制焊接電弧
3.4.1系統(tǒng)框圖
3.4.2設(shè)計步驟
第4章微計算機控制系統(tǒng)設(shè)計基礎(chǔ)
4.1微計算機控制基本原理
4.1.1單片機內(nèi)部結(jié)構(gòu)及應(yīng)用系統(tǒng)
4.1.28031微處理器
4.1.3存儲器
4.1.4微計算機最小應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計實例
4.2微計算機接口技術(shù)
4.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換器DAC0832
4.2.2集成A/D轉(zhuǎn)換器ADC0809
4.3微計算機通信技術(shù)
4.3.1上位機串行接口
4.3.2下位機串行接口
4.3.3電弧強干擾下的計算機多機通信
4.3.4高可靠性RS-485總線及應(yīng)用
4.3.5USB接口設(shè)計
第5章材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)抗干擾技術(shù)
5.1材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)干擾途徑與分類
5.1.1干擾途徑
5.1.2干擾分類
5.2電子元器件選擇原則
5.2.1元器件篩選方案的設(shè)計原則
5.2.2元器件選擇的一般原則
5.2.3元器件的降額設(shè)計
5.2.4集成電路選用時應(yīng)注意的問題
5.3材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)硬件抗干擾技術(shù)
5.3.1接地技術(shù)
5.3.2屏蔽技術(shù)
5.3.3硬件“看門狗”技術(shù)（微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A）
5.3.4電源的抗干擾技術(shù)
5.3.5計算機接口電路隔離技術(shù)
5.4材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)軟件抗干擾技術(shù)
5.4.1軟件冗余技術(shù)
5.4.2軟件陷阱技術(shù)
5.4.3軟件“看門狗”技術(shù)
5.4.4無擾動重恢復(fù)技術(shù)
5.4.5數(shù)字濾波
5.4.6其他軟件抗干擾技術(shù)
5.5計算機控制交流TIG焊系統(tǒng)抗干擾設(shè)計
5.5.1設(shè)計抗干擾電路
5.5.2抑制干擾源
5.5.3削弱耦合通道
5.5.4采用屏蔽雙絞線
5.5.5合理布線
第6章材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)設(shè)計
6.1材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)設(shè)計的基本要求及步驟
6.1.1設(shè)計要求
6.1.2設(shè)計步驟
6.2材料成型設(shè)備控制單元電路板設(shè)計原則
6.2.1印制電路板的可靠性與可預(yù)測性設(shè)計原則
6.2.2印制電路板的抗干擾設(shè)計原則
6.2.3印制電路板的熱設(shè)計
6.2.4印制電路板的接地原則
6.3材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)軟件設(shè)計
6.3.1計算機控制系統(tǒng)軟件設(shè)計原則
6.3.2計算機軟件模塊化設(shè)計
6.3.3軟件可靠性設(shè)計
6.3.4計算機軟件的系統(tǒng)工程方法設(shè)計
6.4材料成型設(shè)備計算機控制系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)考慮的問題
6.4.1主機選擇的原則
6.4.2微機控制系統(tǒng)的組成方式
6.4.3軟件和硬件的協(xié)調(diào)與分配
6.4.4硬件的設(shè)計
第7章焊接與鑄造設(shè)備及其計算機控制技術(shù)
7.1弧焊電源
7.1.1弧焊電源的分類.特點和用途
7.1.2弧焊電源外特性的種類
7.1.3弧焊電源調(diào)節(jié)特性與動特性
7.1.4晶閘管式弧焊整流器
7.2弧焊電源的計算機控制技術(shù)
7.2.1微機控制弧焊電源
7.2.2數(shù)字化弧焊電源
7.3焊接機器人
7.3.1機器人基礎(chǔ)
7.3.2弧焊機器人
7.4管道全位置焊接機器人計算機控制系統(tǒng)設(shè)計
7.4.1控制系統(tǒng)總體方案的選擇
7.4.2主機計算機控制系統(tǒng)
7.4.3各從機控制功能
7.4.4計算機間的通信
7.4.5全位置脈沖TIG焊弧壓傳感弧長調(diào)節(jié)
7.4.6基于圖像傳感二維跟蹤控制系統(tǒng)
7.5鑄造設(shè)備計算機控制技術(shù)
7.5.1差壓鑄造系統(tǒng)
7.5.2差壓鑄造控制原理及控制系統(tǒng)的構(gòu)成
7.5.3開關(guān)量的輸入/輸出與光電隔離
7.5.4調(diào)節(jié)算法及軟件程序
第8章鍛壓與塑壓設(shè)備及其計算機控制技術(shù)
8.1通用壓力機
8.1.1通用壓力機的工作原理和結(jié)構(gòu)組成
8.1.2通用壓力機的技術(shù)參數(shù)
8.2液壓機
8.2.1液壓機的工作原理
8.2.2液壓機的液壓系統(tǒng)
8.2.3液壓機的特點
8.2.4液壓機的基本參數(shù)
8.3塑料注射成型機
8.3.1注射成型機的組成
8.3.2注射成型機的分類
8.3.3注射成型機型號規(guī)格的表示法
8.3.4注射成型機的工作過程
8.3.5注射成型機的技術(shù)參數(shù)
8.3.6液壓傳動系統(tǒng)
8.4全自動螺桿式注射成型機
8.4.1注射裝置
8.4.2合模裝置
8.4.3工藝參數(shù)的調(diào)整
8.4.4模具注射參數(shù)的存儲
8.5塑料注射成型機計算機控制系統(tǒng)設(shè)計
8.5.1注射過程控制策略
8.5.2智能控制器的設(shè)計
8.5.3注射機過程控制簡介
參考文獻(xiàn)