芯片尺寸封裝：設(shè)計(jì)、材料、工藝、可靠性及應(yīng)用

定　價(jià)：￥75.00

作　者：	John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；賈松良[等]譯校；賈松良譯
出版社：	清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)維護(hù)/維修/組裝

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ISBN：	9787302073765	出版時(shí)間：	2003-10-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	25cm	頁(yè)數(shù)：	435	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　芯片尺寸封裝（CSP）是20世紀(jì)90年代初興起的一種高封裝效率的IC封裝，其封裝尺寸、封裝實(shí)體薄，多數(shù)具有陣列式排列的引出端，便于測(cè)試、老練和表面安裝式組裝，非常適合于便攜式、高密度或高頻率電子器件的封裝。本書全面介紹了四大類40多種不同結(jié)構(gòu)的芯片尺寸封裝，說(shuō)明了每種封裝的設(shè)計(jì)原理、封裝結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝、性能、可靠性及應(yīng)用。本書可以作為從事芯片尺寸封裝的研究、設(shè)計(jì)和使用人員的參考書，也可作為相關(guān)專業(yè)高等院校高年級(jí)和研究生的參考書。

作者簡(jiǎn)介

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圖書目錄

第1篇  用于CSP的倒裝芯片和引線鍵合
第1章  CSP基板上焊凸點(diǎn)倒裝芯片和引線鍵合芯片的比較
1. 1  引言
1. 2  焊凸點(diǎn)倒裝芯片與引線鍵合的成本分析
1. 2. 1  組裝工藝
1. 2. 2  主要設(shè)備
1. 2. 3  材料／人力／操作
1. 2. 4  成本比較
1. 2. 5  總結(jié)
1. 3  如何選擇下填料材料
1. 3. 1  下填料材料和應(yīng)用
1. 3. 2  固化條件
1. 3. 3  下填料材料的性能
1. 3. 4  下填料流動(dòng)速率
1. 3. 5  機(jī)械性能
1. 3. 6  電學(xué)性能
1. 3. 7  下填包封料的分級(jí)
1. 3. 8  小結(jié)
1. 4  總結(jié)
1. 5  致謝
1. 6  參考文獻(xiàn)

第2篇  基于定制引線框架的CSP
第2章  Fujitsu公司的小外形無(wú)引線／C形引線封裝(SON／SOC)
2. 1  引言和概述
2. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
2. 3  有關(guān)材料
2. 4  制造工藝
2. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
2. 6  鑒定和可靠性
2. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
2. 8  總結(jié)和結(jié)論
2. 9  參考文獻(xiàn)
第3章  Fujitsu公司的焊凸點(diǎn)片式載體(BCC)
3. 1  引言和概述
3. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
3. 3  有關(guān)材料
3. 4  制造工藝
3. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
3. 6  鑒定和可靠性
3. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
3. 8  總結(jié)和結(jié)論
3. 9  參考文獻(xiàn)
第4章  Fujitsu公司的MicroBGA和四邊無(wú)引線扁平封裝(QFN)
4. 1  引言和概述
4. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
4. 3  有關(guān)材料
4. 4  制造工藝
4. 5  鑒定和可靠性
4. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
4. 7  總結(jié)和結(jié)論
4. 8  參考文獻(xiàn)
第5章  HitachiCable公司的芯片上引線的芯片尺寸封裝(LOC-CSP)
5. 1  引言和概述
5. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
5. 3  有關(guān)材料
5. 4  制造工藝
5. 5  電學(xué)性能和封裝可靠性
5. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
5. 7  總結(jié)和結(jié)論
5. 8  參考文獻(xiàn)
第6章  Hitachi Cable公司的微凸點(diǎn)陣列封裝(MSA)
6. 1  引言和概述
6. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
6. 3  有關(guān)材料和制造工藝
6. 4  性能和可靠性
6. 5  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
6. 6  總結(jié)和結(jié)論
6. 7  參考文獻(xiàn)
第7章  LG Semicon公司的底部引線塑料封裝(BLP)
7. 1  引言和概述
7. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
7. 3  有關(guān)材料
7. 4  制造工藝
7. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
7. 6  鑒定和可靠性
7. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
7. 8  總結(jié)和結(jié)論
7. 9  參考文獻(xiàn)
第8章  TI Japan公司的芯片上引線(LOC)存儲(chǔ)器芯片尺寸封裝(MCSP)
8. 1  引言和概述
8. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
8. 3  有關(guān)材料
8. 4  制造工藝
8. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
8. 6  鑒定和可靠性
8. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
8. 8  總結(jié)和結(jié)論
8. 9  參考文獻(xiàn)

第3篇  撓性基板CSP
第9章  3M公司的增強(qiáng)型撓性CSP
9. 1  引言和概述
9. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
9. 3  有關(guān)材料
9. 4  制造工藝
9. 5  性能和可靠性
9. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
9. 7  總結(jié)和結(jié)論
9. 8  參考文獻(xiàn)
第10章  GE公司的撓性板上的芯片尺寸封裝(COF-CSP)
10. 1  引言和概述
10. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
10. 3  有關(guān)材料
10. 4  制造工藝
10. 5  性能和可靠性
10. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
10. 7  總結(jié)和結(jié)論
10. 8  參考文獻(xiàn)
第11章  Hitachi公司用于存儲(chǔ)器件的芯片尺寸封裝
11. 1  引言和概述
11. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
11. 3  有關(guān)材料
11. 4  制造工藝
11. 5  鑒定和可靠性
11. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
11. 7  總結(jié)和結(jié)論
11. 8  參考文獻(xiàn)
第12章  IZM的／IexPAC
12. 1  引言和概述
12. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
12. 3  有關(guān)材料
12. 4  制造工藝
12. 5  鑒定和可靠性
12. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
12. 7  總結(jié)和結(jié)論
12. 8  參考文獻(xiàn)
第13章  NEC公司的窄節(jié)距焊球陣列(FPBGA)
13. 1  引言和概述
13. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
13. 3  有關(guān)材料
13. 4  制造工藝
13. 5  性能和可靠性
13. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
13. 7  總結(jié)和結(jié)論
13. 8  參考文獻(xiàn)
第14章  NittoDenko公司的模塑芯片尺寸封裝(MCSP)
14. 1  引言和概述
14. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
14. 3  有關(guān)材料
14. 4  制造工藝
14. 5  鑒定和可靠性
14. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
14. 7  總結(jié)和結(jié)論
14. 8  參考文獻(xiàn)
第15章  Sharp公司的芯片尺寸封裝
15. 1  引言和概述
15. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
15. 3  有關(guān)材料
15. 4  制造工藝
15. 5  性能和封裝鑒定
15. 6  焊接點(diǎn)的可靠性
15. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
15. 8  總結(jié)和結(jié)論
15. 9  參考文獻(xiàn)
第16章  Tessera公司的微焊球陣列(gBGA)
16. 1  引言和概述
16. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
16. 3  有關(guān)材料
16. 4  制造工藝
16. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
16. 6  鑒定和可靠性
16. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
16. 8  總結(jié)和結(jié)論
16. 9  參考文獻(xiàn)
第17章  TI Japan公司的Micro-StarBGA(pStarBGA)
17. 1  引言和概述
17. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
17. 3  有關(guān)材料和制造工藝
17. 4  鑒定和可靠性
17. 5  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
17. 6  總結(jié)和結(jié)論
17. 7  參考文獻(xiàn)
第18章  TI Japan公司使用撓性基板的存儲(chǔ)器芯片尺寸封裝(MCSP)
18. 1  引言和概述
18. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
18. 3  有關(guān)材料
18. 4  制造工藝
18. 5  鑒定和可靠性
18. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
18. 7  總結(jié)和結(jié)論
18. 8  參考文獻(xiàn)

第4篇  剛性基板CSP
第19章  Amkor／Anam公司的芯片陣列封裝
19. 1  引言和概述
19. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
19. 3  有關(guān)材料
19. 4  制造工藝
19. 5  性能和可靠性
19. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
19. 7  總結(jié)和結(jié)論
19. 8  參考文獻(xiàn)
第20章  EPS公司的低成本焊凸點(diǎn)倒裝芯片NuCSP
20. 1  引言和概述
20. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
20. 3  有關(guān)材料
20. 3. 1  圓片上焊凸點(diǎn)制作和焊凸點(diǎn)特性
20. 3. 2  焊凸點(diǎn)高度的測(cè)量
20. 3. 3  焊凸點(diǎn)強(qiáng)度的測(cè)量
20. 4  NuCSP基板設(shè)計(jì)和制造
20. 5  NuCSP組裝工藝
20. 5. 1  加助焊劑和拾放芯片
20. 5. 2  焊料回流
20. 5. 3  檢驗(yàn)
20. 5. 4  下填料的應(yīng)用
20. 6  NuCSP的力學(xué)和電學(xué)性能
20. 6. 1  NuCSP的力學(xué)性能
20. 6. 2  NuCSP的電學(xué)性能
20. 7  NuCSP在PCB上的焊接點(diǎn)可靠性
20. 8  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
20. 9  總結(jié)和結(jié)論
20. 10  致謝
20. 11  參考文獻(xiàn)
第21章  IBM公司的陶瓷小型焊球陣列封裝(Mini-BGA)
21. 1  引言和概述
21. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
21. 3  有關(guān)材料
21. 4  制造工藝
21. 5  性能和可靠性
21. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
21. 7  總結(jié)和結(jié)論
21. 8  參考文獻(xiàn)
第22章  IBM公司的倒裝芯片-塑料焊球陣列封裝(FC／PBGA)
22. 1  引言和概述
22. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
22. 3  有關(guān)材料
22. 4  制造工藝
22. 5  鑒定和可靠性
22. 6  總結(jié)和結(jié)論
22. 7  參考文獻(xiàn)
第23章  Matsushita公司的MN-PAC
23. 1  引言和概述
23. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
23. 3  有關(guān)材料
23. 4  制造工藝
23. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
23. 6  鑒定和可靠性
23. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
23. 8  總結(jié)和結(jié)論
23. 9  參考文獻(xiàn)
第24章  Motorola公司的SLICC和JACS-Pak
24. 1  引言和概述
24. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
24. 3  有關(guān)材料
24. 4  制造工藝
24. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
24. 6  鑒定和可靠性
24. 7  總結(jié)和結(jié)論
24. 8  參考文獻(xiàn)
第25章  NationalSemiconductor公司的塑料片式載體(PCC)
25. 1  引言和概述
25. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
25. 3  有關(guān)材料
25. 4  制造工藝
25. 5  性能和可靠性
25. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
25. 7  總結(jié)和結(jié)論
25. 8  參考文獻(xiàn)
第26章  NEC公司的三維存儲(chǔ)器模塊(3DM)和CSP
26. 1  引言和概述
26. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
26. 3  有關(guān)材料
26. 4  制造工藝
26. 5  性能和可靠性
26. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
26. 7  總結(jié)和結(jié)論
26. 8  參考文獻(xiàn)
第27章  Sony公司的變換焊盤陣列封裝(TGA)
27. 1  引言和概述
27. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
27. 3  有關(guān)材料
27. 4  制造工藝
27. 5  鑒定和可靠性
27. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
27. 7  總結(jié)和結(jié)論
27. 8  參考文獻(xiàn)
第28章  Toshiba公司的陶瓷／塑料窄節(jié)距BGA封裝(C／P-FBGA)
28. 1  引言和概述
28. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
28. 3  有關(guān)材料
28. 4  制造工藝
28. 5  鑒定和可靠性
28. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
28. 7  總結(jié)和結(jié)論
28. 8  參考文獻(xiàn)

第5篇  圓片級(jí)再分布CSP
第29章  ChipScale公司的微型SMT封裝(MSMT)
29. 1  引言和概述
29. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
29. 3  有關(guān)材料
29. 4  制造工藝
29. 5  性能和可靠性
29. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
29. 7  總結(jié)和結(jié)論
29. 8  參考文獻(xiàn)
第30章  EPIC公司的芯片尺寸封裝
30. 1  引言和概述
30. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
30. 3  有關(guān)材料
30. 4  制造工藝
30. 5  性能和可靠性
30. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
30. 7  總結(jié)和結(jié)論
30. 8  參考文獻(xiàn)
第31章  Flip Chip Technologies公司的Ultra CSP
31. 1  引言和概述
31. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
31. 3  有關(guān)材料
31. 4  制造工藝
31. 5  性能和可靠性
31. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
31. 7  總結(jié)和結(jié)論
31. 8  參考文獻(xiàn)
第32章  Fujitsu公司的SuperCSP(SCSP)
32. 1  引言和概述
32. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
32. 3  有關(guān)材料
32. 4  制造工藝
32. 5  鑒定和可靠性
32. 6  總結(jié)和結(jié)論
32. 7  參考文獻(xiàn)
第33章  Mitsubishi公司的芯片尺寸封裝(CSP)
33. 1  引言和概述
33. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
33. 3  有關(guān)材料
33. 4  制造工藝
33. 5  性能和可靠性
33. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
33. 7  總結(jié)和結(jié)論
33. 8  參考文獻(xiàn)
第34章  National Semiconductor公司的 SMD
34. 1  引言和概述
34. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
34. 3  有關(guān)材料和制造工藝
34. 4  焊接點(diǎn)可靠性
34. 5  總結(jié)和結(jié)論
34. 6  參考文獻(xiàn)
第35章  Sandia National Laboratories的小型焊球陣列封裝(mBGA)
35. 1  引言和概述
35. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
35. 3  有關(guān)材料
35. 4  制造工藝
35. 5  電學(xué)和熱學(xué)性能
35. 6  焊球剪切強(qiáng)度和組裝焊接點(diǎn)可靠性
35. 7  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
35. 8  總結(jié)和結(jié)論
35. 9  參考文獻(xiàn)
第36章  ShellCase公司的Shell-PACK／ShelI-BGA
36. 1  引言和概述
36. 2  設(shè)計(jì)原理和封裝結(jié)構(gòu)
36. 3  有關(guān)材料
36. 4  制造工藝
36. 5  性能和可靠性
36. 6  應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)
36. 7  總結(jié)和結(jié)論
36. 8  參考文獻(xiàn)
關(guān)于CSP的一些最新參考文獻(xiàn)
縮略語(yǔ)解釋
作者簡(jiǎn)介