便攜式電子產品設計與開發(fā)

第1章 便攜式電子產品設計過程
　1.1 產品開發(fā)過程
　　1.1.1 產品規(guī)劃
　　1.1.2 設計與工程技術
　　1.1.3 采購
　　1.1.4 制造
　　1.1.5 營銷
　　1.1.6 維修與支持
　1.2 便攜式電子產品設計因素
　　1.2.1 功能
　　1.2.2 性能
　　1.2.3 用戶界面
　　1.2.4 形狀系數
　　1.2.5 電池壽命
　　1.2.6 成本
　　1.2.7 上市時間
　　1.2.8 可靠性
　1.3 系統(tǒng)設計
　　1.3.1 產品概念
　　1.3.2 創(chuàng)新
　　1.3.3 創(chuàng)造
　　1.3.4 確認
　　1.3.5 交流
　　1.3.6 產品的需求
　　1.3.7 系統(tǒng)結構設計
　　1.3.8 綜合分析
　　1.3.9 關于成本建模的討論
　　1.3.10 電路設計
　　1.3.11 結構與機械設計
第2章 數字與模擬處理
　2.1 微處理器
　2.2 邏輯器件
　2.3 微控制器
　2.4 數字信號處理器
　2.5 模擬器件
　2.6 傳感器
　2.7 無線通信
　2.8 系統(tǒng)存儲器
　2.9 海量存儲器
第3章 電子電路封裝
　3.1 IC封裝
　　3.1.1 Leaded封裝
　　3.1.2 TAB/TCP 封裝
　　3.1.3 板上芯片
　　3.1.4 倒裝片
　　3.1.5 球柵陣列
　　3.1.6 芯片級封裝
　3.2 分立元件
　3.3 板到板之間的接插件
　3.4 基底
　3.5 出路布線
　3.6 PCA/模塊設計度量
　3.7 電子電路封裝度量
　3.8 I/O硬件
　　3.8.1 按鍵、開關、 刻度盤和觸摸屏
　　3.8.2 喇叭與麥克風
　　3.8.3 天線
　　3.8.4 外部接插件
第4章 顯示器
　4.1 顯示技術概述
　4.2 液晶顯示器
　4.3 其他的顯示技術
　4.4 微型顯示器
　4.5 筆輸入
　4.6 主要術語的定義
第5章 電源
　5.1 電池技術
　　5.1.1 鎳鎘電池
　　5.1.2 堿性電池
　　5.1.3 鎳氫電池
　　5.1.4 鋰離子
　　5.1.5 鋰聚合物
　　5.1.6 光電池
　　5.1.7 燃料電池
　5.2 產品實現(xiàn)
　5.3 高級電源分析
第6章 機械設計
　6.1 外殼
　6.2 電磁干擾屏蔽
　6.3 熱處理
　　6.3.1 高級熱分析
　　6.3.2 筆記本計算機的散熱問題
　6.4 機械集成
　6.5 DFMA 分析
第7章 軟件與通信
　7.1 軟件層次
　　7.1.1 硬件平臺
　　7.1.2 硬件抽象層(HAL)
　　7.1.3 內核程序
　　7.1.4 基本輸入輸出系統(tǒng)(BIOS)
　　7.1.5 設備驅動程序
　　7.1.6 操作系統(tǒng)/實時操作系統(tǒng)
　　7.1.7 應用編程接口(API)
　　7.1.8 應用程序
　7.2 OSI網絡通信模型
　7.3 通信和系統(tǒng)I/O
　7.4 無線標準
第8章 便攜式電話
第9章 便攜式個人計算機
第10章 個人數字助理
第11章 數字成像產品
第12章 經濟效益
　12.1 大批量制造和學習曲線
　12.2 產品平臺的杠桿作用
第13章 便攜式電子產品的過去、現(xiàn)在與將來
　13.1 便攜式電子產品的短暫歷史
　13.2 最重要的功能
　13.3 強大的瘦客戶端
結束語
英文縮寫詞