材料分析測試技術(shù)：材料X射線衍射與電子顯微分析

第0章 緒論
第1章 X射線的性質(zhì)
1.1 引言
1.2 X射線的本質(zhì)
1.3 X射線的產(chǎn)生及X射線管
1.4 X射線譜
1.5 X射線與物質(zhì)的相互作用
1.6 X射線的安全防護(hù)
習(xí)題
第2章 X射線衍射方向
2.1 引言
2.2 晶體幾何學(xué)基礎(chǔ)
2.3 衍射的概念與布拉格方程
2.4 X射線衍射方向
2.5 X射線衍射方法
習(xí)題
第3章 X射線衍射強(qiáng)度
3.1 引言
3.2 結(jié)構(gòu)因子
3.3 多晶體的衍射強(qiáng)度
3.4 積分強(qiáng)度計(jì)算舉例
習(xí)題
第4章 多晶體分析方法
4.1 引言
4.2 粉末照相法
4.3 X射線衍射儀
4.4 衍射儀的測量方法與實(shí)驗(yàn)參數(shù)
4.5 點(diǎn)陣常數(shù)的精確測定及其誤差分析
習(xí)題
第5章 X射線物相分析
5.1 引言
5.2 定性分析的原理和分析思路
5.3 粉末衍射卡片的組成
5.4 PDF卡片的索引
5.5 物相定性分析方法
5.6 物相定量分析
習(xí)題
第6章 宏觀應(yīng)力測定
6.1 引言
6.2 單軸應(yīng)力測定原理
6.3 平面應(yīng)力測定原理
6.4 試驗(yàn)方法
6.5 試驗(yàn)精度的保證及測試原理的適用條件
習(xí)題
第7章 晶體的極射赤面投影
7.1 球面投影
7.2 極射赤面投影和吳里夫網(wǎng)
7.3 極射赤面投影的性質(zhì)及其應(yīng)用
7.4 晶帶的極射赤面投影
7.5 標(biāo)準(zhǔn)投影圖
習(xí)題
第8章 多晶體織構(gòu)分析
8.1 冷拉金屬絲織構(gòu)的測定
8.2 絲織構(gòu)的極圖和反極圖
8.3 板織構(gòu)極圖晶體投影原理及其織構(gòu)測定
8.4 冷軋板織構(gòu)的測定
8.5 極圖的分析與標(biāo)定
習(xí)題
第9章 電子光學(xué)基礎(chǔ)
9.1 電子波與電磁透鏡
9.2 電磁透鏡的像差與分辨率
9.3 電磁透鏡的景深和焦長
習(xí)題
第10章 透射電子顯微鏡
10.1 透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)與成像原理
10.2 主要部件的結(jié)構(gòu)與工作原理
10.3 透射電子顯微鏡分辨率和放大倍數(shù)的測定
習(xí)題
第11章 復(fù)型技術(shù)
11.1 概述
11.2 質(zhì)厚襯度原理
11.3 一級復(fù)型和二級復(fù)型
11.4 萃取復(fù)型與粉末樣品
習(xí)題
第12章 電子衍射
12.1 概述
12.2 電子衍射原理
12.3 電子顯微鏡中的電子衍射
12.4 單晶體電子衍射花樣標(biāo)定
12.5 復(fù)雜電子衍射花樣
習(xí)題
第13章 晶體薄膜衍襯成像分析
13.1 概述
13.2 薄膜樣品的制備
13.3 衍襯成像原理
13.4 消光距離
13.5 衍襯運(yùn)動學(xué)簡介
13.6 晶體缺陷分析
習(xí)題
第14章 掃描電子顯微鏡
14.1 電子束與固體樣品作用時(shí)產(chǎn)生的信號
14.2 掃描電子顯微鏡的構(gòu)造和工作原理
14.3 掃描電子顯微鏡的主要性能
14.4 表面形貌襯度原理及其應(yīng)用
14.5 原子序數(shù)襯度原理及其應(yīng)用
14.6 背散射電子衍射分析及其應(yīng)用
習(xí)題
第15章 電子探針顯微分析
15.1 電子探針儀的結(jié)構(gòu)與工作原理
15.2 電子探針儀的分析方法及應(yīng)用
習(xí)題
第16章 其他顯微分析方法簡介
16.1 離子探針
16.2 低能電子衍射
16.3 俄歇電子能譜儀
16.4 場離子顯微鏡
16.5 掃描隧道顯微鏡（STM）與原子力顯微鏡(AFM）
16.6 X射線光電子能譜儀
習(xí)題
實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)
實(shí)驗(yàn)一 X射線晶體分析儀介紹及單相立方晶系物質(zhì)粉末相計(jì)算
實(shí)驗(yàn)二 利用X射線衍射儀進(jìn)行多相物質(zhì)的相分析
實(shí)驗(yàn)三 透射電子顯微鏡的結(jié)構(gòu)、樣品制備及觀察
實(shí)驗(yàn)四 掃描電子顯微鏡、電子探針儀結(jié)構(gòu)與樣品分析
附錄
主要參考文獻(xiàn)