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可靠性試驗

可靠性試驗

定 價:¥45.00

作 者: 劉明治編著
出版社: 電子工業(yè)出版社
叢編項: 電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)叢書
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787121002106 出版時間: 2004-08-01 包裝: 膠版紙
開本: 24cm 頁數(shù): 332 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  本書是“電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)”叢書之一。本書在介紹電子元器件可靠性的必要性及基本概念的基礎(chǔ)上,詳細介紹了電子元器件的主要可靠性試驗和通用的基本可靠性試驗的原理、常用設(shè)備及操作程序,進而介紹了電子元器件可靠性試驗的設(shè)計及技術(shù)問題。目的在于提高電子元器件可靠性試驗的水平及技術(shù)。本書為電子元器件質(zhì)量與可靠性技術(shù)培訓(xùn)教材,對從事質(zhì)量與可靠性工作的技術(shù)人員和管理人員是一本實用的參考資料。同時也可作為大專院校相關(guān)專業(yè)的參考書。

作者簡介

暫缺《可靠性試驗》作者簡介

圖書目錄

第1章 概論
1.1 電子元器件
1.2 電子元器件的可靠性
1.3 影響電子元器件可靠性的因素
1.4 電子元器件可靠性試驗的定義與原理
1.4.1 可靠性試驗的定義
1.4.2 可靠性試驗的原理
1.5 電子元器件可靠性試驗的分類及內(nèi)涵
1.5.1 可靠性試驗的分類
1.5.2 可靠性增長試驗和失效分析試驗
1.5.3 老煉試驗和篩選試驗
1.5.4 模擬試驗和現(xiàn)場試驗
1.5.5 例行試驗、質(zhì)量一致性檢驗和可靠性驗收試驗
1.5.6 可靠性鑒定試驗、可靠性定級試驗和可靠性維持試驗
1.6 可靠性試驗在可靠性工程中的地位
復(fù)習(xí)與思考題
第2章 電子元器件的可靠性試驗
2.1 電子元器件的可靠性試驗概述
2.1.1 失效判據(jù)
2.1.2 可靠性試驗方法
2.2 電子元器件的失效率試驗
2.2.1 電子元器件失效率試驗的種類和方法
2.2.2 失效率等級與置信度
2.2.3 試驗方法原理及抽樣表
2.2.4 失效率試驗的一般要求
2.2.5 失效率試驗程序
2.2.6 應(yīng)用舉例
2.2.7 失效率、置信度、允許失效數(shù)和總試驗時間的關(guān)系
2.3 電子元器件的壽命試驗
2.3.1 長期壽命試驗
2.3.2 利用威布爾概率紙估計可靠性數(shù)量特征的方法
2.3.3 估計可靠性數(shù)量特征的數(shù)學(xué)方法
2.3.4 加速壽命試驗
2.4 電子元器件的可靠性增長試驗方法
2.4.1 概述
2.4.2 基本概念
2.4.3 可靠性增長試驗的一般要求
2.4.4 可靠性增長試驗的實施(詳細要求)
2.4.5 杜安可靠性增長模型的說明和MTBF移動平均值法的探討
2.4.6 AMSAA模型增長分析
2.5 電子元器件的可靠性篩選
2.5.1 概述
2.5.2 可靠性篩選
2.5.3 可靠性篩選的分類
2.5.4 可靠性篩選條件的選擇
2.5.5 常用的篩選方法及其效果
2.5.6 篩選試驗技術(shù)
2.6 電子元器件的其他可靠性試驗
2.6.1 例行試驗
2.6.2 鑒定驗收試驗
2.6.3 電子元器件的可靠性認定試驗
2.6.4 電子元器件的認證試驗
2.7 電子設(shè)備的可靠性試驗
2.7.1 可靠性試驗的種類及其目的
2.7.2 正確評定設(shè)備的可靠性
復(fù)習(xí)與思考題
第3章 電子元器件的可靠性基礎(chǔ)試驗
3.1 概述
3.2 機械、環(huán)境試驗
3.2.1 概述
3.2.2 機械、環(huán)境試驗的分類
3.2.3 振動試驗
3.2.4 沖擊試驗
3.2.5 離心加速度試驗
3.2.6 溫度試驗
3.2.7 與外引線有關(guān)的試驗
3.2.8 密封試驗
3.2.9 濕熱試驗
3.2.10 粒子碰撞噪聲檢測多余物試驗
3.2.11 老煉試驗
3.2.12 鹽霧試驗
3.2.13 宇航用電子元器件超期復(fù)驗試驗
3.2.14 內(nèi)部水汽含量試驗
3.2.15 輻射試驗
3.2.16 鍵合強度試驗
3.2.17 芯片附著強度試驗
3.2.18 低氣壓試驗(超高真空試驗)
3.2.19 混響試驗
3.2.20 無重力(微重力)試驗
3.3 電子元器件的電性能特性參數(shù)檢測試驗
3.3.1 電壓測量
3.3.2 電流測量
3.3.3 阻抗測量
3.3.4 絕緣電阻試驗
3.3.5 電子元器件制造防靜電系統(tǒng)的測試
3.3.6 電離輻射(總劑量)試驗程序
3.3.7 劑量率感應(yīng)鎖定試驗程序
3.3.8 數(shù)字微電路的劑量率翻轉(zhuǎn)試驗
3.3.9 MOS場效應(yīng)晶體管閾值電壓
3.3.10 線性微電路的劑量率響應(yīng)和翻轉(zhuǎn)閾值
3.3.11 靜電放電敏感度試驗
3.4 電子元器件可靠性試驗的常用設(shè)備
3.4.1 概述
3.4.2 機械、環(huán)境試驗設(shè)備
3.4.3 電性能特性參數(shù)測試設(shè)備
3.4.4 綜合測試設(shè)備
復(fù)習(xí)與思考題
第4章 電子元器件的可靠性試驗設(shè)計
4.1 可靠性試驗的一般要求
4.1.1 試驗類型的選擇
4.1.2 可靠性試驗的設(shè)計
4.1.3 可靠性試驗前應(yīng)具備的條件
4.1.4 試驗樣品的要求
4.1.5 試驗設(shè)備、儀器儀表的要求
4.1.6 試驗的實施要求
4.1.7 受試設(shè)備的檢測要求
4.1.8 受試設(shè)備接收與否的判決
4.1.9 糾正措施與預(yù)防性維護的要求
4.1.10 受試設(shè)備的復(fù)原
4.1.11 對可靠性試驗的檢查與監(jiān)督
4.2 試驗條件選擇及試驗周期設(shè)計
4.2.1 電子設(shè)備的分類
4.2.2 試驗條件的分類
4.2.3 試驗條件的選擇
4.2.4 對基本環(huán)境試驗方法的要求
4.2.5 試驗中的工作條件
4.2.6 試驗周期(循環(huán))與試驗程序的設(shè)計
4.2.7 推薦的試驗周期
4.2.8 編制可靠性試驗程序的實例與說明
4.3 可靠性試驗報告
4.3.1 概述
4.3.2 可靠性試驗報告
4.4 現(xiàn)場可靠性試驗
4.4.1 現(xiàn)場可靠性試驗的目的
4.4.2 現(xiàn)場可靠性試驗的一般要求
4.4.3 正確評定和比較現(xiàn)場與實驗室模擬的可靠性試驗數(shù)據(jù)
4.5 可靠性試驗技術(shù)與管理
4.5.1 可靠性試驗技術(shù)
4.5.2 可靠性試驗的管理
復(fù)習(xí)與思考題
結(jié)束語
主要參考文獻

本目錄推薦

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