EDA技術(shù)簡(jiǎn)明教程

上篇 芯片級(jí)EDA技術(shù)
第1章 可編程邏輯器件
1.1 基于“乘積項(xiàng)的可編程邏輯器件
第2章 VHDL硬件描述語(yǔ)言
2.1 概述
2.2 VHDL程序基本結(jié)構(gòu)
2.3 VHDL語(yǔ)言的基本數(shù)據(jù)類型和操作符
2.4 VHDL構(gòu)造體的描述方式
第3章 MAX+plusⅡ開(kāi)發(fā)軟件及其使用
3.1 MAX+plusⅡ開(kāi)發(fā)軟件簡(jiǎn)介
3.2 MAX+plusⅡ開(kāi)發(fā)流程
3.3 MAX+plusⅡ的原理圖編輯器與庫(kù)資源
3.4 使用VHDL進(jìn)行設(shè)計(jì)
3.5 MAX+plusⅡ上的設(shè)計(jì)實(shí)例：簡(jiǎn)易電子琴設(shè)計(jì)
第4章 QuartusⅡ開(kāi)發(fā)軟件及其使用
4.1 QuartusⅡ開(kāi)發(fā)軟件簡(jiǎn)介
4.2 QuartusⅡ開(kāi)發(fā)流程
4.3 QuartusⅡ的庫(kù)資源
4.4 QuartusⅡ上的設(shè)計(jì)實(shí)例
4.5 使用框圖進(jìn)行設(shè)計(jì)
第5章 Synplify Pro綜合器
5.1 Synplify Pro綜合器簡(jiǎn)介
5.2 Synplify Pro的基本使用
5.3 有限狀態(tài)機(jī)編譯器的使用
5.4 利用MAX+plusⅡ進(jìn)行適配
5.5 QuartusⅡ進(jìn)行適配
中篇 電路級(jí)EDA技術(shù)
第6章 CWB數(shù)?；旌想娐贩抡孳浖?br /> 6.1 EWB簡(jiǎn)介
6.2 EWB的運(yùn)行環(huán)境介紹
6.3 模擬電路的仿真分析
6.4 數(shù)字電路的仿真
6.5 子電路的生成與使用
第7章 Prote199SE印刷電路板設(shè)計(jì)軟件
7.1 Prote199 SE簡(jiǎn)介
7.2 印刷電路板設(shè)計(jì)流程
7.3 電路原理圖設(shè)計(jì)
7.4 生成網(wǎng)絡(luò)表文件
7.5 電路板規(guī)劃
7.6 加載封裝信息庫(kù)與載入網(wǎng)絡(luò)表
7.7 元件布局
7.8 布線
7.9 電路板3D預(yù)覽
下篇 系統(tǒng)級(jí)EDA技術(shù)
第8章 System View系統(tǒng)仿真軟件
8.1 System View簡(jiǎn)介
8.2 System View的運(yùn)行環(huán)境
8.3 System View的設(shè)計(jì)仿真示例
第9章 Simulink動(dòng)態(tài)仿真系統(tǒng)
9.1 Simulink簡(jiǎn)介
9.2 Simulink基本使用方法
9.3 Simulink子系統(tǒng)
9.4 Simulink基本模塊簡(jiǎn)介
9.5 Simulink綜合實(shí)例：數(shù)字信號(hào)載波傳輸系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)
第10章 VHDL代碼自動(dòng)生成
10.1 概述
10.2 DSP Buileer的庫(kù)資源
10.3 基于DSP Buileer的設(shè)計(jì)流程
10.4 DSP Buileer的庫(kù)資源
10.5 DSP Buileer應(yīng)用實(shí)例
10.6 小結(jié)
參考文獻(xiàn)