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嵌入式應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程

嵌入式應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程

定 價(jià):¥39.00

作 者: 王宜懷,劉曉升編著
出版社: 清華大學(xué)出版社
叢編項(xiàng): 嵌入式技術(shù)與應(yīng)用
標(biāo) 簽: 嵌入式計(jì)算機(jī)

ISBN: 9787302112143 出版時(shí)間: 2005-07-01 包裝: 平裝
開(kāi)本: 26cm 頁(yè)數(shù): 447 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  全書(shū)共18章,分三個(gè)部分。第1部分共7章,為相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)及HC08系列單片機(jī)入門(mén),主要介紹嵌入式應(yīng)用的硬件與軟件基礎(chǔ)。同時(shí)給出了HC08系列單片機(jī)的基本入門(mén)知識(shí),包括基本結(jié)構(gòu)、匯編語(yǔ)言及08C語(yǔ)言基礎(chǔ),介紹了實(shí)驗(yàn)環(huán)境,提供了第一個(gè)實(shí)例。第2部分共6章,為HC08系列單片機(jī)的功能模塊及基本應(yīng)用,包括GP32的SCI、SPI、鍵盤(pán)、A/D、定時(shí)器、Flash存儲(chǔ)器在線(xiàn)編程及其他功能模塊,還給出了LCD與LED的編程,該部分為本書(shū)的重點(diǎn)內(nèi)容。第3部分共5章,為常用外設(shè)的應(yīng)用擴(kuò)展,包括USB接口、CAN通信接口、編程器的開(kāi)發(fā)、嵌入式以太網(wǎng)接口,以及非接觸式IC卡讀寫(xiě)器等開(kāi)發(fā)實(shí)例,該部分內(nèi)容來(lái)自于實(shí)際的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,主要目的是給出一些常用接口的應(yīng)用范例,供讀者實(shí)際應(yīng)用時(shí)參考。各章都附有練習(xí)與思考題。本書(shū)可供大學(xué)有關(guān)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)學(xué)生和研究生用作教材或參考讀物,也可供從事嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與研究人員用作參考和進(jìn)修資料。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《嵌入式應(yīng)用技術(shù)基礎(chǔ)教程》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1部分相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)及08系列單片機(jī)入門(mén)
第1章嵌入式應(yīng)用技術(shù)概述2
1.1嵌入式系統(tǒng)的基本含義2
1.1.1嵌入式系統(tǒng)與單片機(jī)2
1.1.2MCU的主要應(yīng)用領(lǐng)域4
1.2MCU發(fā)展概況5
1.2.1MCU的發(fā)展簡(jiǎn)史5
1.2.2MCU在我國(guó)的應(yīng)用簡(jiǎn)況6
1.3MCU發(fā)展新特點(diǎn)及選型原則7
1.3.1MCU發(fā)展的新特點(diǎn)7
1.3.2MCU的選型原則7
1.4如何學(xué)習(xí)嵌入式應(yīng)用技術(shù)9
1.5嵌入式產(chǎn)品的一般構(gòu)成與開(kāi)發(fā)方法10
1.5.1嵌入式產(chǎn)品的一般構(gòu)成10
1.5.2嵌入式產(chǎn)品的一般開(kāi)發(fā)方法11
第2章嵌入式應(yīng)用技術(shù)的硬件基礎(chǔ)15
2.1數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)15
2.1.1嵌入式應(yīng)用技術(shù)中常用的數(shù)制及其轉(zhuǎn)換15
2.1.2數(shù)字電路中幾個(gè)名詞解釋17
2.1.3門(mén)電路18
2.2嵌入式應(yīng)用的常用元器件20
2.2.1二極管20
2.2.2晶體管21
2.2.3鎖存器25
2.2.4可編程邏輯器件PLD25
2.3嵌入式應(yīng)用技術(shù)的常用術(shù)語(yǔ)28
第3章高級(jí)語(yǔ)言的串行通信編程31
3.1VisualBasic6.0編程簡(jiǎn)介31
3.1.1VisualBasic6.0概述31
3.1.2面向?qū)ο蟮某绦蛟O(shè)計(jì)概念32
3.1.3事件驅(qū)動(dòng)的程序設(shè)計(jì)33
3.1.4VisualBasic6.0開(kāi)發(fā)系統(tǒng)34
3.1.5VisualBasic6.0的幫助系統(tǒng)36
3.2VisualBasic6.0語(yǔ)言基礎(chǔ)36
3.2.1編碼基礎(chǔ)36
3.2.2基本語(yǔ)句38
3.3VisualBasic6.0的常用控件41
3.4VisualBasic6.0的串行通信控件MSComm42
3.4.1串行接口通信編程42
3.4.2MSComm控件的引用43
3.4.3MSComm控件的主要屬性43
3.4.4MSComm控件的事件47
3.4.5MSComm控件通信的方式48
3.5VisualBasic6.0的串行通信編程實(shí)例48
3.5.1實(shí)例概述48
3.5.2窗體設(shè)計(jì)49
3.5.3程序設(shè)計(jì)及測(cè)試50
第4章Freescale08系列MCU概述53
4.108系列MCU簡(jiǎn)介53
4.1.1Freescale半導(dǎo)體公司MCU的命名規(guī)則53
4.1.208系列MCU資源簡(jiǎn)介54
4.2HC08系列MCU56
4.2.1MC68HC908GP32MCU的性能概述56
4.2.2內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖與引腳功能57
4.2.3GP32存儲(chǔ)器組織60
4.3HCS08系列MCU61
4.3.1HCS08系列MCU的基本特征61
4.3.2MC9S08GB60的內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖與引腳功能62
4.3.3GB60存儲(chǔ)器組織64
第5章HC08CPU與匯編基礎(chǔ)66
5.1HC08CPU基本構(gòu)成66
5.2尋址方式68
5.3指令系統(tǒng)73
5.3.1數(shù)據(jù)傳送類(lèi)指令74
5.3.2算術(shù)運(yùn)算類(lèi)指令76
5.3.3邏輯運(yùn)算類(lèi)指令80
5.3.4位操作類(lèi)指令81
5.3.5移位類(lèi)指令81
5.3.6程序控制類(lèi)指令83
5.3.7其他指令85
5.4HCS08CPU與HC08CPU的比較87
5.508匯編語(yǔ)言基礎(chǔ)88
5.5.108匯編源程序格式88
5.5.208偽指令89
第6章普通I/O與第一個(gè)匯編程序91
6.1MC68HC908GP32的普通I/O91
6.1.1A接口92
6.1.2B接口93
6.1.3C接口.D接口和E接口94
6.2匯編程序編程框架95
6.2.108匯編主程序組成96
6.2.2第一個(gè)可執(zhí)行的08匯編程序97
6.308匯編語(yǔ)言編譯過(guò)程所涉及的文件98
6.4SD-HC08嵌入式MCU在線(xiàn)編程集成開(kāi)發(fā)系統(tǒng)101
6.4.1硬件系統(tǒng)說(shuō)明101
6.4.2軟件使用說(shuō)明103
第7章08C語(yǔ)言107
7.1MCU的C語(yǔ)言編程概述107
7.1.1MCU編程語(yǔ)言107
7.1.2CPU的C語(yǔ)言108
7.2標(biāo)準(zhǔn)C語(yǔ)言的基本語(yǔ)法108
7.2.1數(shù)據(jù)類(lèi)型109
7.2.2運(yùn)算符109
7.2.3流程控制110
7.2.4函數(shù)114
7.2.5指針115
7.2.6結(jié)構(gòu)體116
7.2.7編譯預(yù)處理118
7.2.8用typedef定義類(lèi)型119
7.308C語(yǔ)言的使用119
7.3.1寄存器和I/O端口的使用119
7.3.2使用匯編指令120
7.3.3中斷處理121
7.3.408C語(yǔ)言的常用庫(kù)函數(shù)122
7.408C語(yǔ)言程序編程框架123
7.4.1實(shí)踐環(huán)境123
7.4.208C語(yǔ)言程序的組成124
7.4.3第一個(gè)08C語(yǔ)言例程124
7.508C語(yǔ)言的編譯過(guò)程126
7.5.1編譯過(guò)程127
7.5.2編譯文件輸出127
7.608C編程技巧133
7.6.1數(shù)據(jù)類(lèi)型的選用133
7.6.2算法設(shè)計(jì)問(wèn)題134
7.6.3數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的分配134
7.6.4MCU08C語(yǔ)言與匯編語(yǔ)言的混合編程135
第2部分HC08系列MCU的功能模塊及基本應(yīng)用
第8章串行通信接口(SCI)與串行外設(shè)接口(SPI)138
8.1串行通信基本知識(shí)概要138
8.1.1基本概念138
8.1.2RS-232C總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)140
8.2SCI的外圍硬件電路與基本編程原理142
8.2.1SCI的外圍硬件電路142
8.2.2SCI的基本編程原理143
8.3SCI模塊的編程結(jié)構(gòu)144
8.3.1SCI的寄存器145
8.3.2串行接口初始化與收發(fā)編程的基本方法149
8.4串行通信編程實(shí)例150
8.4.108匯編語(yǔ)言串行通信子程序150
8.4.208匯編語(yǔ)言串行通信測(cè)試實(shí)例153
8.4.308C語(yǔ)言串行通信子程序與測(cè)試實(shí)例158
8.5SPI模塊的編程結(jié)構(gòu)及應(yīng)用實(shí)例162
8.5.1SPI的基本工作原理163
8.5.2SPI的寄存器164
8.5.3SPI編程基本方法166
8.6SPI應(yīng)用實(shí)例——高位A/D擴(kuò)展接口167
8.6.1TLC2543芯片簡(jiǎn)介167
8.6.2TLC2543與GP32MCU接口擴(kuò)展169
第9章鍵盤(pán)中斷模塊與A/D轉(zhuǎn)換模塊174
9.1鍵盤(pán)基本問(wèn)題與GP32的鍵盤(pán)中斷接口174
9.1.1鍵盤(pán)的基本問(wèn)題174
9.1.2MC68HC908GP32MCU的鍵盤(pán)中斷模塊175
9.2匯編語(yǔ)言鍵盤(pán)中斷模塊編程實(shí)例177
9.2.1按鍵識(shí)別與鍵盤(pán)定義子程序177
9.2.2鍵盤(pán)中斷編程舉例180
9.308C語(yǔ)言鍵盤(pán)中斷模塊編程實(shí)例183
9.3.1按鍵識(shí)別與鍵盤(pán)定義函數(shù)183
9.3.2鍵盤(pán)中斷編程08C語(yǔ)言舉例185
9.4MC68HC908GP32MCU內(nèi)部的A/D轉(zhuǎn)換模塊187
9.4.1A/D轉(zhuǎn)換相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)187
9.4.2MC68HC908GP32A/D轉(zhuǎn)換模塊的寄存器188
9.4.3A/D轉(zhuǎn)換模塊的基本編程方法189
9.5MC68HC908GP32MCUA/D轉(zhuǎn)換編程實(shí)例190
9.5.1A/D轉(zhuǎn)換匯編語(yǔ)言編程實(shí)例190
9.5.2A/D轉(zhuǎn)換08C語(yǔ)言編程實(shí)例193
第10章定時(shí)接口模塊196
10.1計(jì)數(shù)器/定時(shí)器的基本工作原理196
10.1.1實(shí)現(xiàn)計(jì)數(shù)與定時(shí)的基本方式196
10.1.2MC68HC908GP32MCU的定時(shí)接口的基本原理概述197
10.2定時(shí)器模塊的編程基礎(chǔ)199
10.2.1定時(shí)器模塊的3個(gè)基本寄存器199
10.2.2定時(shí)溢出中斷編程匯編程序例201
10.2.3定時(shí)溢出中斷編程C語(yǔ)言程序例205
10.3定時(shí)器模塊的輸入捕捉功能208
10.3.1輸入捕捉功能的基本含義208
10.3.2輸入捕捉的寄存器209
10.3.3輸入捕捉中斷編程實(shí)例211
10.4定時(shí)器模塊的輸出比較功能214
10.4.1輸出比較功能的基本含義215
10.4.2輸出比較的寄存器215
10.4.3不帶緩沖輸出比較與帶緩沖的輸出比較216
10.5定時(shí)器模塊的脈寬調(diào)制輸出功能217
10.5.1脈沖寬度調(diào)制器PWM217
10.5.2用定時(shí)器通道實(shí)現(xiàn)PWM218
10.5.3不帶緩沖脈寬調(diào)制輸出與帶緩沖脈寬調(diào)制輸出218
10.5.4PWM編程匯編語(yǔ)言例219
10.5.5PWM編程C語(yǔ)言例221
第11章Flash存儲(chǔ)器的在線(xiàn)編程224
11.1Flash存儲(chǔ)器概述與編程模式224
11.1.1Flash存儲(chǔ)器的基本特點(diǎn)與編程模式225
11.1.2M68HC08系列MCUFlash存儲(chǔ)器的特點(diǎn)與編程模式225
11.2MC68HC908GP32MCUFlash存儲(chǔ)器編程方法227
11.2.1Flash存儲(chǔ)器編程的基本概念227
11.2.2Flash存儲(chǔ)器的編程寄存器228
11.2.3Flash存儲(chǔ)器的編程過(guò)程229
11.3GP32MCUFlash在線(xiàn)編程匯編語(yǔ)言實(shí)例231
11.3.1Flash存儲(chǔ)器的擦除及寫(xiě)入?yún)R編子程序231
11.3.2Flash存儲(chǔ)器在線(xiàn)編程匯編主程序及計(jì)算機(jī)方程序235
11.4GP32MCUFlash存儲(chǔ)器在線(xiàn)編程C語(yǔ)言實(shí)例242
11.4.1Flash存儲(chǔ)器的擦除及寫(xiě)入C語(yǔ)言子函數(shù)242
11.4.2Flash存儲(chǔ)器在線(xiàn)編程C語(yǔ)言主函數(shù)245
11.5HCS08系列MCU的Flash存儲(chǔ)器編程方法246
11.5.1Flash存儲(chǔ)器的編程寄存器246
11.5.2Flash存儲(chǔ)器的編程過(guò)程249
11.5.3Flash存儲(chǔ)器的安全性251
第12章GP32MCU的其他功能模塊253
12.1CONFIG寄存器253
12.2時(shí)鐘發(fā)生模塊與鎖相環(huán)254
12.2.1PLL的基本概念255
12.2.2MC68HC908GP32的CGM結(jié)構(gòu)及外部連接器件256
12.2.3CGM的編程基礎(chǔ)258
12.2.4PLL參數(shù)計(jì)算與編程步驟262
12.2.5初始化及PLL編程實(shí)例263
12.3中斷265
12.3.1中斷源與中斷向量地址265
12.3.2IRQ引腳中斷267
12.3.3斷點(diǎn)模塊與軟件中斷指令267
12.4復(fù)位與系統(tǒng)集成模塊268
12.4.1復(fù)位268
12.4.2系統(tǒng)集成模塊268
12.5低功耗模式與看門(mén)狗功能269
12.5.1低功耗模式269
12.5.2系統(tǒng)正常操作監(jiān)視模塊270
12.6監(jiān)控模塊MON271
12.7定時(shí)基模塊272
第13章LCD與LED編程273
13.1LCD概述273
13.1.1LCD的特點(diǎn)273
13.1.2LCD的分類(lèi)274
13.2點(diǎn)陣字符型LCD的接口特性274
13.2.1點(diǎn)陣字符型LCD模塊的基本特點(diǎn)275
13.2.2HD44780的引腳與時(shí)序275
13.2.3HD44780的編程結(jié)構(gòu)277
13.2.4HD44780的指令集279
13.3點(diǎn)陣字符型LCD編程實(shí)例280
13.3.1LCD編程匯編程序例281
13.3.2LCD編程C語(yǔ)言程序例286
13.4數(shù)碼管編程實(shí)例288
13.4.1掃描法LED顯示編程原理288
13.4.2接口編程實(shí)例290
第3部分常用外部設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)展
第14章USB接口296
14.1USB通信基本知識(shí)概要296
14.1.1有關(guān)基本概念296
14.1.2USB總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)299
14.2USB的通信協(xié)議299
14.2.1包300
14.2.2封包格式301
14.2.3事務(wù)302
14.2.4控制傳輸304
14.2.5設(shè)備列舉305
14.3USB模塊的編程方法309
14.3.1USB功能模塊310
14.3.2USB復(fù)位信號(hào)310
14.3.3USB懸掛310
14.3.4USB低速設(shè)備311
14.3.5USB寄存器311
14.3.6USB中斷317
14.3.7USB接口初始化與數(shù)據(jù)的收發(fā)編程318
第15章CAN通信接口327
15.1現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)概述327
15.2CAN技術(shù)規(guī)范328
15.2.1CAN的基本概念328
15.2.2CAN總線(xiàn)的位數(shù)值表示與通信距離329
15.2.3報(bào)文傳輸和幀結(jié)構(gòu)330
15.2.4錯(cuò)誤處理333
15.2.5故障界定334
15.2.6位定時(shí)與同步334
15.3MSCAN08模塊及其外圍接口硬件電路335
15.3.1MSCAN08模塊335
15.3.2總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)芯片PCA82C250336
15.3.3MSCAN08通信接口硬件電路337
15.3.4MSCAN08編程原理337
15.4MSCAN08模塊的編程結(jié)構(gòu)338
15.4.1報(bào)文存儲(chǔ)338
15.4.2控制寄存器340
15.4.3CAN接口初始化與CAN報(bào)文收發(fā)編程的基本方法348
15.5MSCAN08編程實(shí)例350
第16章08系列MCU編程器的開(kāi)發(fā)355
16.1編程器技術(shù)基礎(chǔ)355
16.1.1HC08系列MCU的監(jiān)控模式355
16.1.2HC08系列MCU的監(jiān)控ROM程序356
16.1.3HC08系列MCU在監(jiān)控模式下的工作過(guò)程357
16.1.4HC08系列MCU的監(jiān)控命令359
16.2HC08系列MCU編程器的實(shí)現(xiàn)方法361
16.2.1HC08編程器硬件設(shè)計(jì)方案361
16.2.2HC08編程器軟件設(shè)計(jì)思想362
16.3HC08系列MCU編程器實(shí)例363
16.3.1硬件設(shè)計(jì)363
16.3.2主控MCU發(fā)送和接收1個(gè)字節(jié)子程序364
16.3.3主控MCU發(fā)送保密字節(jié)366
16.3.4發(fā)送監(jiān)控命令367
16.3.5針對(duì)目標(biāo)芯片JB8的編程368
16.3.6基板中主控MCU的編程371
16.4HCS08系列MCU編程器原理374
16.4.1兩種系列MCU的結(jié)構(gòu)差異374
16.4.2激活的背景工作模式375
16.4.3數(shù)據(jù)通信格式375
16.4.4BDC命令378
第17章工業(yè)以太網(wǎng)380
17.1工業(yè)以太網(wǎng)概要380
17.1.1技術(shù)概要380
17.1.2工業(yè)以太網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)381
17.1.3工業(yè)以太網(wǎng)互連模型382
17.1.4工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)應(yīng)解決的問(wèn)題及相關(guān)措施383
17.28位MCU的嵌入式以太網(wǎng)接口設(shè)計(jì)實(shí)例384
17.2.1嵌入式以太網(wǎng)接口分析385
17.2.2硬件設(shè)計(jì)388
17.2.3工業(yè)以太網(wǎng)接口驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)388
第18章非接觸式IC卡及其讀寫(xiě)設(shè)備395
18.1智能卡基本知識(shí)概要395
18.1.1關(guān)于智能卡395
18.1.2智能卡的接口設(shè)備396
18.1.3智能卡的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)396
18.2非接觸式IC卡397
18.2.1非接觸式IC卡397
18.2.2非接觸卡的應(yīng)用398
18.2.3非接觸式IC卡Mifare399
18.2.4非接觸式IC卡標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC14443401
18.3非接觸式IC卡讀寫(xiě)設(shè)備設(shè)計(jì)402
18.3.1概述402
18.3.2硬件設(shè)計(jì)404
18.3.3低端軟件設(shè)計(jì)408
18.3.4計(jì)算機(jī)軟件設(shè)計(jì)415
附錄
附錄AGP32寄存器及中斷向量簡(jiǎn)表417
附錄BMC9S08GB60的寄存器和向量表422
附錄CCPU08按字母索引的指令系統(tǒng)427
附錄DHC08標(biāo)準(zhǔn)頭文件(GP32匯編語(yǔ)言用)437
附錄EHC08標(biāo)準(zhǔn)頭文件(GP32C語(yǔ)言用)439
附錄F08C函數(shù)庫(kù)441
附錄G射頻讀寫(xiě)芯片MFRC500寄存器445
參考書(shū)目448

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