印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作

第1章  概述    1.1  印刷電路板概述    1.1.1  印刷電路板發(fā)展過(guò)程    1.1.2  印刷電路板的分類(lèi)    1.1.3  印刷電路板的制作工藝流程    1.1.4  印刷電路板的功能    1.1.5  印刷電路板的發(fā)展趨勢(shì)    1.2  印刷電路板基礎(chǔ)    1.2.1  印制板用基材    1.2.2  過(guò)孔    1.2.3  導(dǎo)線(xiàn)尺寸    1.2.4  焊盤(pán)尺寸（外層）    1.2.5  金屬鍍（涂）覆層    1.2.6  印制接觸片    1.2.7  非金屬涂覆層    1.2.8  永久性保護(hù)涂覆層    1.2.9  敷形涂層    1.2.10  印刷電路板的尺寸    1.2.11  阻燃性    1.2.12  印刷電路板基板的選擇    1.3  印刷電路板電氣性能    1.3.1  電阻    1.3.2  載流量    1.3.3  絕緣電阻    1.3.4  耐壓    1.3.5  其他電氣性能    1.4  生產(chǎn)實(shí)踐與設(shè)計(jì)    1.5  PCB設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)    1.5.1  IPC-2510 系列標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介    1.5.2  開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)及組織    第2章  PCB設(shè)計(jì)的一般方法    2.1  設(shè)計(jì)流程    2.1.1  PCB的總體設(shè)計(jì)流程    2.1.2  PCB的設(shè)計(jì)流程    2.2  PCB布局    2.3  元件的選擇和考慮    2.4  熱處理設(shè)計(jì)    2.5  焊盤(pán)設(shè)計(jì)    2.6  基準(zhǔn)設(shè)計(jì)和元件布局    2.7  設(shè)計(jì)文件檔案    2.8  布線(xiàn)    2.9  布線(xiàn)的檢查    2.10  PCB生產(chǎn)工藝對(duì)設(shè)計(jì)的要求    第3章  電磁兼容設(shè)計(jì)    3.1  電磁兼容的一般知識(shí)    3.1.1  電磁兼容及相關(guān)概念    3.1.2  電磁兼容的一般控制技術(shù)介紹    3.1.3  印刷電路板中的電磁兼容問(wèn)題    3.2  電磁兼容設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則    3.2.1  電子電路設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則    3.2.2  印制電路設(shè)計(jì)準(zhǔn)則    3.2.3  設(shè)備內(nèi)部走線(xiàn)準(zhǔn)則    3.2.4  底板和機(jī)殼設(shè)計(jì)準(zhǔn)則    3.2.5  布線(xiàn)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則    3.2.6  接地設(shè)計(jì)準(zhǔn)則    3.3  PCB中電磁兼容設(shè)計(jì)方法    3.3.1  PCB材料、層、過(guò)孔的選擇與電磁兼容性    3.3.2  集成電路芯片與電磁兼容設(shè)計(jì)    3.3.3  PCB板內(nèi)元器件的布局、互連與電磁兼容設(shè)計(jì)    3.4  電磁兼容設(shè)計(jì)中的電源問(wèn)題    3.4.1  電源噪聲    3.4.2  電源線(xiàn)設(shè)計(jì)    3.5  PCB電磁兼容設(shè)計(jì)中的地線(xiàn)設(shè)計(jì)    3.5.1  地線(xiàn)的阻抗    3.5.2  地線(xiàn)干擾機(jī)理    3.5.3  地線(xiàn)干擾對(duì)策    3.5.4  地線(xiàn)設(shè)計(jì)的原則    3.6  電磁兼容設(shè)計(jì)中的退耦電容    第4章  信號(hào)完整性分析    4.1  信號(hào)完整性概述    4.1.1  基本概念    4.1.2  信號(hào)完整性問(wèn)題    4.2  信號(hào)完整性解決方法    4.2.1  PCB互聯(lián)中傳輸線(xiàn)的阻抗及反射    4.2.2  信號(hào)反射的形成    4.2.3  阻抗匹配與端接方案    4.2.4  端接技術(shù)的仿真分析    4.2.5  串?dāng)_分析    4.3  PCB的信號(hào)完整性與設(shè)計(jì)    4.3.1  信號(hào)完整性設(shè)計(jì)的一般準(zhǔn)則    4.3.2  PCB設(shè)計(jì)的SI模型與選用    4.3.3  信號(hào)完整性仿真    4.3.4  基于信號(hào)完整性分析的PCB設(shè)計(jì)方法    4.3.5  PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)工具APSIM-SPI    第5章  電源完整性設(shè)計(jì)    5.1  電源完整性概述    5.1.1  電源完整性設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)    5.1.2  電源噪聲的起因及危害    5.2  電源完整性設(shè)計(jì)方法    5.2.1  電源分配系統(tǒng)    5.2.2  同步開(kāi)關(guān)噪聲分析    5.2.3  旁路電容    5.2.4  電源完整性的PCB的布線(xiàn)規(guī)則    第6章  PCB設(shè)計(jì)的可制造性    6.1  PCB設(shè)計(jì)的可制造性    6.1.1  PCB設(shè)計(jì)的可制造性一般規(guī)范    6.1.2  PCB設(shè)計(jì)的檢查    6.1.3  PCB制造過(guò)程中常見(jiàn)的設(shè)計(jì)問(wèn)題    6.1.4  PCB設(shè)計(jì)與IC芯片封裝    6.2  生產(chǎn)工藝和設(shè)計(jì)的關(guān)系    6.2.1  錫膏絲印工藝    6.2.2  點(diǎn)錫膏工藝    6.2.3  印膠工藝    6.2.4  貼片工藝    6.2.5  波峰焊接工藝    6.2.6  回流焊接工藝    6.2.7  了解制造能力    6.3  PCB基板的選擇    6.4  PCB的可制造性設(shè)計(jì)    6.4.1  通孔插裝元件的可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范    6.4.2  表面貼元件的PCB可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范    第7章  PCB的可測(cè)試性設(shè)計(jì)    7.1  概述    7.1.1  PCB可測(cè)試性的基本概念    7.1.2  PCB可測(cè)試性的焦點(diǎn)問(wèn)題    7.1.3  PCB可測(cè)試性的電氣條件    7.1.4  PCB可測(cè)試性的機(jī)械條件    7.2  PCB測(cè)試的策略    7.3  PCB測(cè)試方法與缺陷覆蓋    7.4  PCB的可測(cè)性設(shè)計(jì)    7.5  PCB生產(chǎn)的測(cè)試    第8章  PCB的仿真設(shè)計(jì)    8.1  仿真的概念    8.2  電路仿真    8.2.1  SIM 98涉及的基本概念    8.2.2  SIM 98的仿真分析功能    8.2.3  波形窗口的操作    8.3  電路仿真舉例    8.3.1  模擬電路仿真——有源濾波器的仿真    8.3.2  數(shù)字電路仿真舉例    8.4  PCB級(jí)仿真    8.4.1  PCB級(jí)仿真概述    8.4.2  前期仿真（線(xiàn)仿真）    8.4.3  板級(jí)仿真    第9章  PCB設(shè)計(jì)實(shí)踐    9.1  多層電路板設(shè)計(jì)    9.1.1  多層電路板設(shè)計(jì)流程    9.1.2  多層電路板設(shè)計(jì)層的選擇    9.1.3  多層電路板設(shè)計(jì)實(shí)例    9.2  高速電路板設(shè)計(jì)    9.2.1  高速信號(hào)電路板設(shè)計(jì)概述    9.2.2  高頻電路布線(xiàn)技巧    9.2.3  高速PCB設(shè)計(jì)策略    9.2.4  高速PCB設(shè)計(jì)方法    9.2.5  高速PCB設(shè)計(jì)技術(shù)    9.2.6  設(shè)計(jì)高速電路板的注意事項(xiàng)    9.2.7  HyperLynx在高速電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用    9.3  混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)    9.3.1  混合信號(hào)電路布線(xiàn)基礎(chǔ)    9.3.2  混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)    9.3.3  差分對(duì)布線(xiàn)在混合模擬信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用    9.3.4  混合信號(hào)分析實(shí)例    9.4  PCB板的靜電釋放（ESD）設(shè)計(jì)    9.5  單片機(jī)系統(tǒng)印刷電路板設(shè)計(jì)    9.5.1  單片機(jī)系統(tǒng)印刷電路板設(shè)計(jì)要求    9.5.2  單片機(jī)系統(tǒng)印刷電路板設(shè)計(jì)技巧    第10章  PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目管理    10.1  設(shè)計(jì)管理    10.1.1  設(shè)計(jì)管理的重要性    10.1.2  產(chǎn)品的壽命設(shè)計(jì)    10.1.3  設(shè)計(jì)管理規(guī)范化    10.2  設(shè)計(jì)審核    10.2.1  新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程    10.2.2  設(shè)計(jì)完成后設(shè)計(jì)質(zhì)量的審核    10.2.3 印制板的設(shè)計(jì)質(zhì)量審核質(zhì)量記錄    10.3  產(chǎn)品研制中的EMC管理    10.3.1  概述    10.3.2  產(chǎn)品研制程序    10.3.3  EMC設(shè)計(jì)程序    10.4  高速PCB一體化設(shè)計(jì)流程    10.5  電磁兼容設(shè)計(jì)中的可靠性    10.6  利用虛擬系統(tǒng)原型加速PCB設(shè)計(jì)    10.7  CAD/CAM數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的新趨勢(shì)    10.7.1  電子CAD/CAM數(shù)據(jù)交換（ECCE）    10.7.2  EDIF 4.0.0擴(kuò)展應(yīng)用    10.7.3  ICP-2510系列標(biāo)準(zhǔn)    10.7.4  其他類(lèi)型數(shù)據(jù)格式的發(fā)展    10.8  PCB生產(chǎn)過(guò)程控制    10.9  提高設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度的方法    10.10  現(xiàn)代集成制造系統(tǒng)（CIMS）    10.11  PCB裝配工業(yè)的發(fā)展    10.12  PCB布局布線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展    參考文獻(xiàn)