Protel電路設(shè)計實(shí)例與分析

緒論　電路設(shè)計方法與工具　1
Ⅰ　基本設(shè)計方法　1
Ⅰ.1　電路級設(shè)計　1
Ⅰ.2　系統(tǒng)級設(shè)計　2
Ⅱ　Protel軟件概述　2
Ⅱ.1　Protel電路原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計流程　3
Ⅱ.1.1　電路原理圖設(shè)計流程　3
Ⅱ.1.2　PCB設(shè)計流程　4
Ⅱ.2　Protel軟件環(huán)境介紹　5
Ⅱ.2.1　Protel 99 SE集成設(shè)計環(huán)境　5
Ⅱ.2.2　Protel DXP集成設(shè)計環(huán)境　10
第一部分　Protel基本電路設(shè)計實(shí)例
第1章　Protel基本電路設(shè)計實(shí)例——基于DSP控制系統(tǒng)的設(shè)計　15
1.1　Protel電路原理圖設(shè)計環(huán)境定制及相關(guān)參數(shù)設(shè)置　15
1.1.1　【Document Options】(文件選項)設(shè)置　16
1.1.2　【Preferences】(個性化)設(shè)置　20
1.2　Protel電路原理圖設(shè)計實(shí)例——系統(tǒng)分析　25
1.2.1　DSP控制系統(tǒng)設(shè)計的功能需求分析　26
1.2.2　DSP控制系統(tǒng)設(shè)計的實(shí)現(xiàn)方法　27
1.2.3　系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)注意的問題　28
1.3　Protel電路原理圖設(shè)計實(shí)例——設(shè)計新元件類型　29
1.3.1　創(chuàng)建Protel 工程文件　30
1.3.2　七段數(shù)碼管元件符號設(shè)計　33
1.3.3　SST39VF800A元件符號設(shè)計　40
1.3.4　TLC5510元件符號設(shè)計　44
1.3.5　四運(yùn)算放大器OPA4350元件符號設(shè)計　45
1.3.6　TMS320VC5409元件符號設(shè)計　47
1.3.7　CPLD芯片LC4256V-5T176I元件符號設(shè)計　50
1.3.8　其他元件類型的設(shè)計　52
1.3.9　創(chuàng)建元件類型中的常用快捷鍵　54
1.3.10　小結(jié)　54
1.4　Protel電路原理圖設(shè)計實(shí)例——電路原理圖繪制　55
1.4.1　創(chuàng)建電路原理圖設(shè)計文件　55
1.4.2　元件符號的導(dǎo)入方法　57
1.4.3　DSP芯片主電路原理圖設(shè)計　60
1.4.4　A/D轉(zhuǎn)換電路原理圖的設(shè)計　76
1.4.5　CAN總線接口電路原理圖設(shè)計　81
1.4.6　CPLD&SRAM芯片電路原理圖設(shè)計　84
1.4.7　鍵盤顯示電路原理圖設(shè)計　88
1.4.8　接口驅(qū)動電路原理圖設(shè)計　92
1.4.9　建立DSP控制系統(tǒng)主控系統(tǒng)電路原理圖層次關(guān)系　103
1.4.10　DSP控制系統(tǒng)設(shè)計編譯　109
1.4.11　為電路原理圖設(shè)計文件添加文件標(biāo)題塊信息　114
1.5　Protel電路原理圖設(shè)計實(shí)例——電路原理圖各種報表功能使用分析　115
1.5.1　DSP控制系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)列表　115
1.5.2　DSP控制系統(tǒng)材料清單報表　118
1.5.3　DSP控制系統(tǒng)元件交叉引用參考報表　122
1.5.4　DSP控制系統(tǒng)設(shè)計層次報表　122
第2章　Protel元件PCB封裝設(shè)計實(shí)例　123
2.1　元件PCB封裝概念　123
2.2　元件PCB封裝設(shè)計環(huán)境及設(shè)計方法　124
2.2.1　Protel元件PCB封裝設(shè)計環(huán)境　124
2.2.2　Protel建立元件PCB封裝的方法及流程　131
2.3　用封裝向?qū)ЫSP控制系統(tǒng)規(guī)則元件PCB封裝　134
2.3.1　Protel標(biāo)準(zhǔn)元件PCB封裝類型庫的使用　134
2.3.2　TMS320VC5409芯片的PCB封裝設(shè)計　135
2.3.3　CPLD芯片的PCB封裝設(shè)計　136
2.3.4　按鈕元件的PCB封裝設(shè)計　137
2.3.5　FLASH芯片的PCB封裝設(shè)計　138
2.3.6　貼片電阻的PCB封裝設(shè)計　139
2.4　一些不規(guī)則元件PCB封裝設(shè)計　140
2.4.1　電源芯片TPS75733的PCB封裝設(shè)計　140
2.4.2　DC/DC電源模塊的PCB封裝設(shè)計　145
2.5　元件PCB封裝規(guī)則檢查　146
2.6　Protel建立元件PCB封裝技巧　147
2.7　Protel建立PCB封裝的常見錯誤分析　149
2.8　常用標(biāo)準(zhǔn)元件PCB封裝類型介紹　151
2.9　選擇元件封裝形式的原則　154
第3章　Protel印制線路板設(shè)計實(shí)例——多層板設(shè)計　155
3.1　Protel印制線路板設(shè)計環(huán)境介紹　155
3.2　創(chuàng)建PCB板形設(shè)計文檔　158
3.2.1　利用向?qū)?chuàng)建“DSP控制系統(tǒng)”PCB板形設(shè)計文檔　158
3.2.2　利用手工創(chuàng)建DSP控制系統(tǒng)PCB板形設(shè)計文檔　164
3.3　Protel印制線路板設(shè)計實(shí)例——PCB元件載入　167
3.3.1　利用同步器載入“DSP控制系統(tǒng)”PCB元件　167
3.3.2　利用網(wǎng)絡(luò)列表文件載入“DSP控制系統(tǒng)”PCB元件　172
3.3.3　PCB元件載入錯誤分析及處理方法　173
3.4　Protel印制線路板設(shè)計實(shí)例——布局和布線　174
3.4.1　多層板的概念　174
3.4.2　多層板的優(yōu)點(diǎn)和使用原則　176
3.4.3　DSP控制系統(tǒng)主控板PCB工作層設(shè)置　176
3.4.4　DSP控制系統(tǒng)主控板PCB元件的布局設(shè)計　180
3.4.5　DSP控制系統(tǒng)主控板PCB布線設(shè)計　199
3.4.6　多層板設(shè)計注意事項　223
3.4.7　混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計　224
3.5　Protel印制線路板設(shè)計實(shí)例——PCB特殊操作技巧　226
3.5.1　轉(zhuǎn)換工具使用　227
3.5.2　生成工程PCB元件設(shè)計庫　227
3.5.3　淚滴焊盤　228
3.5.4　蛇形走線　229
3.5.5　添加印制線路板布線符號　229
3.5.6　添加測試點(diǎn)　232
3.5.7　創(chuàng)建對象類　233
3.6　Protel印制線路板設(shè)計實(shí)例——PCB的設(shè)計驗(yàn)證　235
3.7　Protel印制線路板設(shè)計實(shí)例——PCB板形設(shè)計文件輸出　237
3.7.1　設(shè)計文件打印　237
3.7.2　DSP控制系統(tǒng)主控板PCB的Gerber(光繪)文件輸出　241
3.7.3　DSP控制系統(tǒng)主控板PCB的NC鉆孔文件輸出　244
3.8　Protel印制線路板設(shè)計實(shí)例——PCB報表功能使用分析　246
3.8.1　生成PCB常用報表文件　246
3.8.2　PCB中對象距離的測量　247
3.9　印制線路板設(shè)計常用快捷鍵　248
第4章　Protel基本電路設(shè)計實(shí)例——基于單片機(jī)的PCI接口電路設(shè)計　249
4.1　PCI總線概念　249
4.2　PCI總線的特點(diǎn)　250
4.3　PCI總線接口的設(shè)計方法　251
4.4　PCI接口芯片PCI9054　251
4.5　PCI總線接口電路原理圖設(shè)計　252
4.5.1　方案選擇　253
4.5.2　創(chuàng)建PCI接口電路元件符號　253
4.5.3　PCI接口電路原理圖繪制　256
4.6　創(chuàng)建PCI總線接口電路元件PCB封裝　259
4.7　PCI接口電路PCB設(shè)計　261
4.8　PCI總線接口電路PCB布局布線　262
4.8.1　PCI接口電路PCB布局　262
4.8.2　PCI接口電路PCB自動布線　263
4.8.3　手工調(diào)整布線　264
4.8.4　覆銅　264
4.8.5　包地　265
4.8.6　矩形填充　266
4.9　電氣設(shè)計規(guī)則檢查　267
4.10　交互式參考功能使用　267
4.11　PCI總線接口電路設(shè)計輸出　269
4.12　創(chuàng)建集成設(shè)計成庫　272
第5章　Protel基本電路設(shè)計實(shí)例——CPLD的JTAG下載電路設(shè)計　277
5.1　JTAG接口概述　277
5.2　Altera CPLD的JTAG下載電路原理圖設(shè)計　278
5.2.1　74HC244元件符號設(shè)計　278
5.2.2　繪制電路原理圖　278
5.2.3　對具有相似名稱的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽快速更名　279
5.3　JTAG下載電路印制線路板設(shè)計　280
5.3.1　元件PCB封裝設(shè)計　280
5.3.2　PCB板形設(shè)計　283
5.3.3　JTAG下載電路PCB元件載入　284
5.3.4　JTAG下載電路PCB的布局與布線　284
5.3.5　條件式對象查詢　285
5.3.6　文檔比較　287
5.3.7　元件關(guān)聯(lián)　288
第二部分　Protel高級電路設(shè)計實(shí)例
第6章　Protel DXP中的多通道設(shè)計實(shí)例——多路VFC電路設(shè)計　293
6.1　創(chuàng)建多通道設(shè)計　293
6.2　多通道設(shè)計PCB元件載入　297
6.3　多通道設(shè)計布局和布線　298
6.4　查看通道標(biāo)識分配　300
6.5　通道名稱命名方式設(shè)定　301
第7章　Protel DXP中的FPGA設(shè)計　303
7.1　建立FPGA設(shè)計工程　303
7.1.1　建立FPGA設(shè)計工程　303
7.1.2　設(shè)置工程選項　304
7.2　建立FPGA設(shè)計工程電路原理圖源文件　305
7.3　選擇FPGA芯片制造商　305
7.4　加載FPGA芯片元件庫　306
7.5　在電路原理圖中添加元件符號　307
7.6　添加網(wǎng)絡(luò)端口符號　308
7.7　添加導(dǎo)線連接和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽　309
7.8　器件配置和生成FPGA網(wǎng)絡(luò)列表　310
7.8.1　指定器件的類型　310
7.8.2　添加端口參數(shù)　310
7.9　生成EDIF-FPGA網(wǎng)絡(luò)表　311
7.10　利用MAX+Plus-Ⅱ?qū)隕DIF文件　312
7.11　FPGA的參數(shù)屬性配置　314
7.11.1　宏單元(MACROCELL)屬性配置　315
7.11.2　關(guān)鍵路徑(CRITICAL PATH)屬性配置　315
7.11.3　端口內(nèi)部緩沖(INHIBIT_BUF)屬性配置　316
7.11.4　FPGA_GSR屬性配置　317
7.11.5　時鐘緩沖器(Clock_Buffer)屬性配置　317
第三部分　高速電路設(shè)計
第8章　高速電路設(shè)計　321
8.1　什么是高速電路　321
8.2　高速PCB板的設(shè)計方法　321
8.2.1　確定PCB板中的高速區(qū)域　322
8.2.2　合理確定PCB布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)　322
8.2.3　匹配終端的設(shè)計　322
8.2.4　電磁干擾抑制　323
8.2.5　高頻旁路電容濾波　324
8.2.6　其他提高系統(tǒng)抗干擾措施　324
8.3　高速PCB信號完整性設(shè)計　325
8.3.1　高速電子線路PCB信號完整性　326
8.3.2　確保信號完整性的PCB設(shè)計方法　327
8.3.3　Protel中的PCB信號完整性分析　328
8.4　電磁兼容EMC　339
8.4.1　電磁兼容(EMC)基本概念　340
8.4.2　電路設(shè)計及EMC器件選擇　340
8.4.3　PCB中的電磁兼容設(shè)計　342
8.4.4　單層或雙層板如何減小輻射　343
8.4.5　接地　344
第四部分　Protel設(shè)計參考
第9章　元器件應(yīng)用和選擇指南　347
9.1　電子元器件介紹　347
9.1.1　半導(dǎo)體元器件的分類　347
9.1.2　分立元件知識　348
9.2　元器件的選擇　352
9.2.1　元器件選取要點(diǎn)　352
9.2.2　元器件查詢指南　353
第10章　印制線路板制作工藝　357
10.1　印制線路板制作工藝　357
10.2　表面貼裝印制板相對于直插引線式安裝印制板的特點(diǎn)　359
10.3　印制線路板焊接安裝規(guī)范及方法介紹　360
10.3.1　印制線路板焊接安裝規(guī)范　360
10.3.2　貼片元件的焊接方法　361
10.3.3　BGA芯片的焊接方法　361
第11章　Protel的PCB設(shè)計規(guī)則設(shè)置匯總　363
11.1　電氣設(shè)計規(guī)則(Electrical)　364
11.2　布線設(shè)計規(guī)則(Routing)　370
11.3　表面貼裝設(shè)計規(guī)則(SMT)　374
11.4　阻焊層設(shè)計規(guī)則(Mask)　375
11.5　覆銅和內(nèi)電層設(shè)計規(guī)則(Plane)　376
11.6　測試點(diǎn)設(shè)計規(guī)則(TestPoint)　377
11.7　影響電路板制作的設(shè)計規(guī)則(Manufacturing)　379
11.8　高頻電路相關(guān)的設(shè)計規(guī)則(High Speed)　381
11.9　有關(guān)元件布局的設(shè)計規(guī)則(Placement)　383
11.10　有關(guān)信號完整性分析的設(shè)計規(guī)則(Signal Integrity)　385
第12章　Protel系統(tǒng)特殊配置操作　391
12.1　EDA服務(wù)管理　391
12.2　系統(tǒng)個性定制　393
12.3　系統(tǒng)資源的定制　396
12.4　運(yùn)行服務(wù)程序　402
12.5　設(shè)計版本控制　402
附錄A　設(shè)計FAQ　405
A.1　一種在Word文檔中插入Protel圖形的方法　405
A.2　如何解決Protel 99 SE中對話框功能菜單顯示不全問題　406
A.3　解決Protel 99 SE中文件打開菜單項不顯示的問題　407
A.4　如何對Protel文件進(jìn)行“瘦身”　407
A.5　Protel調(diào)用EWB網(wǎng)絡(luò)表的電路布線實(shí)現(xiàn)方法　409
A.6　如何計算印制線路板載流能力　412
A.7　如何解決Protel DXP不能在中文Windows 2000/XP系統(tǒng)下正確安裝　413
A.8　如何在Protel 99 SE/DXP中為PCB中添加漢字標(biāo)注　413
A.8.1　Protel 99 SE中的添加方法　414
A.8.2　Protel DXP中的添加方法　416
A.9　如何在PCB設(shè)計中合理設(shè)置焊盤的內(nèi)孔孔徑和焊盤直徑　417
A.10　如何在Protel 99 SE中使用Protel DXP的設(shè)計庫　417
A.11　如何在Protel DXP中打開Protel 99 SE版本設(shè)計文檔　418
A.12　如何在Protel 99 SE中打開Protel DXP版本設(shè)計文檔　419
A.12.1　利用Orcad文件格式進(jìn)行導(dǎo)入　420
A.12.2　將Protel DXP中的所有設(shè)計文件分別另存為Protel 99 SE兼容格式　421
附錄B　電路設(shè)計相關(guān)詞匯中英對照簡表(見附書光盤)
附錄C　Protel DXP快捷鍵匯總(見附書光盤)