電子封裝材料與工藝

第1章 集成電路芯片的發(fā)展與制造
　1.1 簡介
　1.2 原子結(jié)構(gòu)
　1.3 真空管
　1.4 半導(dǎo)體理論
　　1.4.1 二極管
　　1.4.2 結(jié)型雙極晶體管
　　1.4.3 場(chǎng)效應(yīng)晶體管
　　1.4.4 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管
　　1.4.5 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
　　1.4.6 互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管
　1.5 集成電路基礎(chǔ)
　1.6 集成電路芯片制造
　　1.6.1 晶錠的生長與晶圓片的制備
　　1.6.2 潔凈度
　　1.6.3 集成電路制造
　參考文獻(xiàn)
第2章 塑料、橡膠和復(fù)合材料
　2.1 簡介
　2.2 基礎(chǔ)
　　2.2.1 聚合物定義
　　2.2.2 聚合物的類型
　　2.2.3 結(jié)構(gòu)和性能
　　2.2.4 合成
　　2.2.5 術(shù)語
　2.3 熱塑性塑料
　　2.3.1 丙烯酸樹脂
　　2.3.2 氟塑料
　　2.3.3 酮樹脂
　　2.3.4 液晶聚合物
　　2.3.5 尼龍
　　2.3.6 聚酰胺酰亞胺
　　2.3.7 聚酰亞胺
　　2.3.8 聚醚酰亞胺
　　2.3.9 聚芳酯和聚酯
　　2.3.10 聚碳酸酯
　　2.3.11 聚烯烴
　　2.3.12 聚苯醚
　　2.3.13 聚苯硫醚
　　2.3.14 苯乙烯類聚合物
　　2.3.15 聚砜
　　2.3.16 乙烯基樹脂
　　2.3.17 熱塑性聚合物合金和共混物
　2.4 熱固性塑料
　　2.4.1 烯丙基樹脂
　　2.4.2 雙馬來酰亞胺
　　2.4.3 環(huán)氧樹脂
　　2.4.4 酚醛樹脂
　　2.4.5 聚酯
　　2.4.6 聚氨酯
　　2.4.7 硅橡膠
　　2.4.8 交聯(lián)熱塑性塑料
　　2.4.9 氰酸酯樹脂
　　2.4.10 苯并環(huán)丁烯
　2.5 橡膠
　　2.5.1 橡膠的性能
　　2.5.2 橡膠的類型
　　2.5.3 熱塑性橡膠
　2.6 應(yīng)用
　　2.6.1 層壓板
　　2.6.2 模塑和擠壓
　　2.6.3 注塑和灌注
　　2.6.4 粘接劑
　　2.6.5 有機(jī)涂層
　參考文獻(xiàn)
第3章 陶瓷和玻璃
　3.1 簡介
　3.2 用于微電子的陶瓷互連
　　3.2.1 薄膜
　　3.2.2 厚膜
……
第4章 金屬
第5章 電子封裝與組裝的軟釬焊技術(shù)
第6章 電鍍和沉積金屬涂層
第7章 印制電路板的制造
第8章 混合微電路與多芯片模塊的材料與工藝
第9章 電子組件中的粘接劑
第10章 熱管理材料及系統(tǒng)
索引