微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)

1微系統(tǒng)封裝導(dǎo)論.
1.1微系統(tǒng)概述
1.2微系統(tǒng)技術(shù)
1.3微系統(tǒng)封裝(MSP)概述
1.4微系統(tǒng)封裝的重要性
1.5系統(tǒng)級(jí)微系統(tǒng)技術(shù)
1.6對(duì)微系統(tǒng)工程師的期望
1.7總結(jié)及發(fā)展趨勢
1.8微系統(tǒng)及封裝技術(shù)發(fā)展史
1.9練習(xí)題
1.10參考文獻(xiàn)
2封裝在微電子中的作用
2.1微電子概述
2.2半導(dǎo)體的特性
2.3微電子器件
2.4集成電路(IC)
2.5IC封裝
2.6半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖
2.71C封裝的挑戰(zhàn)
2.8總結(jié)及發(fā)展趨勢
2.9練習(xí)題
2.10參考文獻(xiàn)
3封裝在微系統(tǒng)中的作用
3.1電子產(chǎn)品概述
3.2微系統(tǒng)剖析
3.3計(jì)算機(jī)與因特網(wǎng)
3.4封裝在計(jì)算機(jī)工業(yè)中的作用
3.5封裝在電信工業(yè)中的作用
3.7封裝在醫(yī)療電子中的作用
3.8封裝在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的作用
3.9封裝在MEMS產(chǎn)品中的作用
3.10總結(jié)及發(fā)展趨勢
3.11練習(xí)題
3.12參考文獻(xiàn)
4電氣性能的封裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.1封裝的電氣設(shè)計(jì)概述
4.2電氣性能的封裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
4.3系統(tǒng)封裝的電氣性能分析
4.4信號(hào)分配
4.5功率分配
4.6電磁干擾
4.?設(shè)計(jì)流程
4.8總結(jié)及發(fā)展趨勢
4.9練習(xí)題
4.10參考文獻(xiàn)
5可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.1可靠性設(shè)計(jì)概述
5.2微系統(tǒng)失效及其失效機(jī)理
5.3可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
5.4熱形變失效
5.5電致失效
5.6化學(xué)引起的失效
5.7總結(jié)及發(fā)展趨勢
5.8練習(xí)題
5.9參考文獻(xiàn)
6熱控制基礎(chǔ)
6.1熱控制概述
6.2熱控制的重要性
6.3微系統(tǒng)的冷卻要求
6.4熱控制基礎(chǔ)
6.51C和PWB封裝的熱控制基礎(chǔ)
6.6電冷卻方法
6.?總結(jié)及發(fā)展趨勢
6.8練習(xí)題
6.9參考文獻(xiàn)
7單芯片封裝基礎(chǔ)
7.1單芯片封裝概述
7.2單芯片封裝功能
7.3單芯片封裝類型
7.4單芯片封裝基礎(chǔ)
7.5材料.工藝和特性
7.6單芯片封裝的特性
7.7總結(jié)及發(fā)展趨勢
7.8練習(xí)題
7.9參考文獻(xiàn)
8多芯片封裝基礎(chǔ)
8.1多芯片組件概述
8.2多芯片組件功能
8.3多芯片組件的優(yōu)點(diǎn)
8.4系統(tǒng)級(jí)的多芯片組件
8.5多芯片組件基板的類型
8.6多芯片組件設(shè)計(jì)
8.7多芯片組件技術(shù)比較
8.8替換多芯片組件的其他方法
8.9總結(jié)及發(fā)展趨勢
8.10練習(xí)題
8.11參考文獻(xiàn)
91C組裝基礎(chǔ)
9.11C組裝概述
9.21C組裝目的
9.31C組裝的要求
9.41C組裝技術(shù)
9.5引線鍵合
9.6載帶自動(dòng)焊
9.?倒裝芯片
9.8總結(jié)及發(fā)展趨勢
9.9練習(xí)題
9.10參考文獻(xiàn)
10圓片級(jí)封裝基礎(chǔ)
10.1圓片級(jí)封裝概述
10.2圓片級(jí)封裝的重要性
10.3WLP技術(shù)
10.4WLP可靠性
10.5圓片級(jí)老化和測試
10.6總結(jié)及發(fā)展趨勢
10.7練習(xí)題..
10.8參考文獻(xiàn)
11分立.集成和嵌入的無源元件基礎(chǔ)
11.1無源元件概述.
11.2電子產(chǎn)品中無源元件的功能
11.3無源元件基礎(chǔ)
11.4無源元件的表示方式
11.5分立無源元件
11.6集成無源元件
11.?嵌入無源元件
11.8總結(jié)及發(fā)展趨勢
11.9練習(xí)題
11.10參考文獻(xiàn)
12光電子基礎(chǔ)
12.1光電子概述
12.2光電子的重要性
12.3光電子的市場
12.4光電子系統(tǒng)分析
12.5光電子基礎(chǔ)
12.6光互連系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
12.?總結(jié)及發(fā)展趨勢
12.8練習(xí)題
12.9參考文獻(xiàn)
13射頻(RF)封裝基礎(chǔ)
13.1RF概述
13.2RF應(yīng)用與市場
13.3RF系統(tǒng)分析
13.4RF基礎(chǔ)
13.5RF封裝
13.6RF測量技術(shù)
13.?總結(jié)及發(fā)展趨勢
13.8練習(xí)題
13.9參考文獻(xiàn)
14微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)基礎(chǔ)
14.1MEMS概述
14.2MEMS應(yīng)用領(lǐng)域
14.3MEMS器件基礎(chǔ)
14.4MEMS封裝方法
14.5典型MEMS器件
14.6MEMS的主要失效機(jī)理
14.7MEMS慣性傳感器：實(shí)例分析
14.8總結(jié)及發(fā)展趨勢
14.9練習(xí)題
14.10參考文獻(xiàn)
15密封與包封基礎(chǔ)
15.1包封和密封概述
15.2包封的必要性
15.3包封與密封基礎(chǔ)
15.4包封要求
15.5包封材料
15.6包封工藝
15.7氣密封接
15.8總結(jié)及發(fā)展趨勢
15.9練習(xí)題
15.10參考文獻(xiàn)
16系統(tǒng)級(jí)印刷電路板基礎(chǔ)
16.1系統(tǒng)級(jí)印刷電路板概述
16.2PWB類型
16.3PWB分析
16.4PWB基礎(chǔ)
16.5PWB設(shè)計(jì)的CAD工具
16.6PWB材料
16.7標(biāo)準(zhǔn)PWB制作
16.8標(biāo)準(zhǔn)PWB的局限性
16.9微通孔電路板
16.10PWB市場
16.11總結(jié)及發(fā)展趨勢
16.12練習(xí)題
16.13參考文獻(xiàn)
17電路板組裝基礎(chǔ)
17.1PWB組裝概述
17.2表面安裝技術(shù)
17.3通孔插裝
17.4常見的組裝問題
17.5過程控制
17.6設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
17.7總結(jié)及發(fā)展趨勢
17.8練習(xí)題
17.9參考文獻(xiàn)
18封裝材料與工藝基礎(chǔ)
18.1材料在微系統(tǒng)封裝中的作用
18.2封裝材料及其特性
18.3材料工藝
18.4總結(jié)及發(fā)展趨勢
18.5練習(xí)題
18.6參考文獻(xiàn)
19電氣性能測試基礎(chǔ)
19.1電氣測試概述
19.2電氣測試的必要性
19.3系統(tǒng)級(jí)電氣測試的分析
19.4電氣測試基礎(chǔ)
19.5互連測試
19.6有源電路測試
19.7可測性設(shè)計(jì)
19.8總結(jié)及發(fā)展趨勢
19.9練習(xí)題
19.10參考文獻(xiàn)
20封裝制造基礎(chǔ)
20.1制造概述
20.2制造目的
20.3制造基礎(chǔ)
20.4統(tǒng)計(jì)基礎(chǔ)
20.5過程控制
20.6統(tǒng)計(jì)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
20.?工藝模型
20.8成品率模型
20.9CIM系統(tǒng)
20.10總結(jié)及發(fā)展趨勢
20.11練習(xí)題
20.12參考文獻(xiàn)
21微系統(tǒng)的環(huán)境設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
21.1微系統(tǒng)的環(huán)境危害概述
21.2電子生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的影響
21.3壽命周期的評(píng)價(jià)
21.4總結(jié)及發(fā)展趨勢
21.5練習(xí)題
21.6參考文獻(xiàn)
22微系統(tǒng)可靠性概述
22.1熱形變可靠性概述
22.2熱形變可靠性基礎(chǔ)
22.3可靠性的重要性
22.4可靠性計(jì)量學(xué)
22.5失效模式及其機(jī)理
22.6可靠性認(rèn)證
22.7熱形變失效分析.
22.8可靠性分析的實(shí)驗(yàn)方法與工具
22.9可靠性的綜合預(yù)測方法
22.10總結(jié)及發(fā)展趨勢
22.11練習(xí)題
22.12參考文獻(xiàn)
術(shù)語匯總表
附錄...