功能膜層的電沉積理論與技術(shù)（國防科工委十五規(guī)劃教材）

第1章 金屬鍍層的電沉積基礎(chǔ)
1.1    電沉積的基本概念
1.2    電沉積的種類與作用
1.3    電沉積功能膜層的應(yīng)用
1.3.1    電沉積具有表面裝飾與防護(hù)性的膜層
1.3.2    電沉積耐磨、減摩鍍層
1.3.3    電沉積自潤滑鍍層
1.3.4    電沉積膜層的析氫電催化
1.3.5    非導(dǎo)體材料表面金屬化
1.3.6    防滲碳和防滲氮鍍層
1.3.7    電性能鍍層
1.3.8    電沉積低接接觸電阻鍍層
1.3.9    化學(xué)鍍薄膜電阻
1.3.10    電沉積磁性能膜層
1.3.11    電沉積釬焊鍍層
1.3.12    電沉積防光反射與光反射鍍層
1.3.13    電沉積光選擇吸收與熱傳導(dǎo)鍍層
1.3.14    電沉積搞高溫氧化鍍層
1.3.15    電沉積接合性鍍層
1.3.16    電沉積制備金屬薄膜與粉末制造
1.3.17    電沉積功能梯度鍍層復(fù)合材料
1.3.18    電沉積耐化學(xué)品性能鍍層
1.3.19    生物、殺菌電沉積功能鍍層
1.3.20    納米晶和納米復(fù)合鍍層的電沉積
1.3.21    電鑄成型沉積與精密加工
1.3.22    功能性鋁合金陽極氧化膜層
思考題
第2章 電沉積的基本原理
2.1    電化學(xué)基礎(chǔ)
2.1.1    導(dǎo)體與溶液組成
2.1.2    法拉第定律與電流效率
2.1.3    電極電位與電極極化
2.2    金屬離子沉積的電化學(xué)過程
2.2.1    傳質(zhì)過程
2.2.2    界面反應(yīng)
2.3    電沉積結(jié)晶生長過程
2.3.1    電沉積結(jié)晶形核
2.3.2    螺旋位錯生長
2.3.3    電沉積結(jié)晶生長
2.4    電沉積膜層的形態(tài)和外延
2.4.1    電沉積膜層的形態(tài)
2.4.2    分形與電沉積
2.5    電沉積膜層的基本性能
2.6    影響電沉積膜層質(zhì)量的主要因素
2.6.1    溶液組成的影響
2.6.2    電沉積工藝規(guī)范對鍍層質(zhì)量的影響
2.7    合金電沉積基本理論
2.7.1    合金電沉積的特點(diǎn)
2.7.2    合金共沉積的基本條件
2.7.3    實(shí)際金屬共沉積的特點(diǎn)和影響因素
2.7.4    形成合金鍍層時的金屬自由能變化
2.7.5    合金共沉積的類型和特點(diǎn)
2.7.6    合金共沉積的特點(diǎn)
2.7.7    合金電沉積的陰極過程
2.7.8    合金電沉積的陽極過程和特性
2.7.9    電沉積合金鍍層的性質(zhì)
2.8    復(fù)合電沉積機(jī)理
2.9    非晶態(tài)合金電沉積機(jī)理
2.9.1    過電位理論
2.9.2    成分控制理論
2.9.3    原子結(jié)合理論
2.9.4    其他觀點(diǎn)
2.10    化學(xué)沉積的基本原理
2.10.1    化學(xué)鍍鎳的基本原理
2.10.2    化學(xué)鍍銅的基本原理
思考題
第3章 金屬材料表面的鍍前處理
3.1    鋼鐵、銅及銅合金零件的鍍前處理
3.1.1    表面預(yù)處理
3.1.2    鋼鐵、銅及銅合金零件的表面前處理工藝流程
3.2    不銹鋼零件的前處理
3.3    鋁合金零件的前處理
3.4    鈦合金零件的前處理
3.4.1    鈦合金零件的前處理工藝流程
3.4.2    氫化物處理
3.4.3    浸鎳活化處理
3.5    鋅合金材料的鍍前預(yù)處理
思考題
第4章 單金屬鍍層的電沉積
4.1    鋅鍍層的電沉積
4.1.1    氯化物溶液鍍鋅
4.1.2    堿性鋅酸鹽溶液鍍鋅
4.1.3    酸性鍍鋅
4.1.4    鍍鋅層的鈍化與除氫
4.2    銅鍍層的電沉積
4.2.1    酸性硫酸鹽鍍銅
4.2.2    焦磷酸鹽鍍銅
4.2.3    其他無氰鍍銅溶液
4.3    鎳鍍層的電沉積
4.3.1    暗鎳鍍層的電沉積
4.3.2    半光亮鎳鍍層的電沉積
4.3.3    光亮鎳鍍層的電沉積
4.3.4    高耐腐蝕多層鎳的電沉積
4.3.5    特殊要求的鍍鎳工藝
4.4    鉻鍍層的電沉積
4.4.1    鍍鉻層的性質(zhì)和用途
4.4.2    鍍鉻溶液的特性和種類
4.4.3    鍍鉻溶液的組成
4.4.4    鉻的電沉積工
思考題
第5章 電子工業(yè)常用鍍層的電沉積
5.1    印制線路板電沉積
5.2    印制電路板水平電沉積
5.2.1    水平電沉積原理
5.2.2    水平電沉積系統(tǒng)
5.3    電子元器件和接插件的電沉積
5.4    焊接鍍層——錫的電沉積
5.4.1    酸性鍍錫
5.4.2    堿性鍍錫
5.4.3    有機(jī)磺酸鹽鍍錫
5.5    電子元器件鍍層——金的電沉積
5.5.1    堿性氰化物鍍金
5.5.2    酸性和中性鍍金
5.5.3    亞硫酸鹽鍍金
5.5.4    金合金鍍層的電沉積
5.6    導(dǎo)電鍍層——銀的電沉積
5.6.1    氰化物鍍銀
5.6.2    氰化物銀溶液成分及工藝條件的影響
5.6.3    氰化鍍銀的預(yù)處理
5.6.4    無氰鍍銀
5.6.5    鍍銀層的后處理
5.7    電插零件鍍層——鈀及鈀合金電沉積
5.7.1    鈀的電沉積
5.7.2    鈀鎳合金電沉積
5.8    電極材料鍍層——鉑的電沉積
5.9    電接點(diǎn)鍍層——銠及銠合金以及鋨的電沉積
5.9.1    銠鍍層的電沉積
5.9.2    銠釕合金的電沉積
5.9.3    鋨鍍層的電沉積
思考題
第6章 合金鍍層的電沉積
6.1    鋅基合金鍍層電沉積
6.1.1    鋅-鎳合金電沉積
6.1.2    鋅-鐵合金電沉積
6.1.3    鋅-鈷合金電沉積
6.1.4    鋅-鈦合金電沉積
6.2    鎳基合金度層電沉積
6.2.1    鎳-鐵合金電沉積
6.2.2    鎳-鈷合金電沉積
6.2.3    鎳-鎢合金電沉積
6.3    銅基合金鍍層電沉積
6.3.1    銅-錫合金鍍層電沉積
6.3.2    銅-鋅合金鍍層電沉積
6.4    其他類型的合金鍍層電沉積
6.4.1    錫-鎳合金電沉積
6.4.2    錫-鉍合金電沉積
6.4.3    錫-銀、錫-鈰合金電沉積
6.4.4    鐵-鎳合金電沉積
思考題
第7章 復(fù)合鍍層的電沉積
7.1    復(fù)合電沉積鍍層的特點(diǎn)和種類
7.1.1    復(fù)合電沉積鍍層的特點(diǎn)
7.1.2    復(fù)合電沉積膜層的種類
7.2    復(fù)合電沉積工藝
7.2.1    微粒與纖維材料
7.2.2    微粒與鍍液成分的影響
7.3    防護(hù)-裝飾性復(fù)合電沉積膜層
7.4    耐磨復(fù)合電沉積膜層
7.5    減摩（自潤滑）復(fù)合電沉積膜層
7.6    纖維增強(qiáng)復(fù)合電沉積
7.7    含有流體微膠囊的復(fù)合電沉積膜層
7.7.1    復(fù)合電沉積所用微膠囊的制備
7.7.2    含微膠囊的復(fù)合電沉積工藝
7.7.3    含微膠囊復(fù)合鍍層的耐磨性
7.7.4    含有微膠囊復(fù)合鍍層的耐腐蝕性能
思考題
第8章 非晶態(tài)合金鍍層的電沉積
8.1    非晶態(tài)合金電沉積的種類和工藝條件
8.1.1    非晶態(tài)電沉積鍍層的種類
8.1.2    非晶態(tài)合金復(fù)合電沉積工藝條件
8.2    非晶態(tài)合金鍍層在耐腐蝕方面的應(yīng)用
8.2.1    金屬-非金屬類
8.2.2    金屬-金屬類
8.2.3    非晶態(tài)鍍層的耐腐蝕機(jī)理
8.2.4    非晶態(tài)合金鍍層的抗高溫氧化性能
8.3    非晶態(tài)合金鍍層在磁性方面的應(yīng)用
8.4    非晶態(tài)合金鍍層在電子材料方面的應(yīng)用
8.5    非晶態(tài)鍍層的熱自理晶化與耐磨性
思考題
第9章 化學(xué)沉積膜層
9.1    化學(xué)沉積膜層的特點(diǎn)
9.2    化學(xué)鍍鎳-磷合金
9.2.1    鋼鐵零件化學(xué)鍍鎳溶液組成及工藝參數(shù)的影響
9.2.2    化學(xué)鍍鎳后的熱處理
9.3    化學(xué)沉積鎳層在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用
9.3.1    航空航天工業(yè)
9.3.2    汽車工業(yè)
9.3.3    石油、化學(xué)工業(yè)
9.3.4    電子和計(jì)算機(jī)工業(yè)
9.3.5    化學(xué)鍍鎳在機(jī)械等加工業(yè)中的應(yīng)用
9.4    化學(xué)鍍鎳工藝的發(fā)展
9.4.1    多元化學(xué)鍍鎳合金
9.4.2    化學(xué)復(fù)合鍍
9.4.3    化學(xué)復(fù)合鍍層的分類
9.5    化學(xué)鍍銅及其在線路板上的應(yīng)用
9.5.1    化學(xué)鍍銅的溶液組成
9.5.2    化學(xué)沉積工藝條件的影響
9.5.3    化學(xué)鍍銅在印制線路板制造中的應(yīng)用
9.6    塑料、陶瓷材料的化學(xué)鍍
9.6.1    塑料零件的化學(xué)鍍前處理
9.6.2    陶瓷材料化學(xué)鍍前處理
思考題
第10章 鋁、鈦、鎂合金材料的表面氧化膜層
10.1    鋁及鋁合金表面氧化膜層
10.1.1    鋁及鋁合金材料氧化膜層的分類
10.1.2    鋁合金氧化膜的性質(zhì)
10.1.3    鋁合金陽極氧化工藝的選擇
10.1.4    鋁及鋁合金的化學(xué)氧化處理
10.1.5    鋁合金硫酸陽極氧化處理
10.1.6    鋁合金硬質(zhì)陽極氧化
10.1.7    鋁合金草酸陽極氧化
10.1.8    鉻酸陽極氧化與硼酸-硫酸陽極氧化
10.1.9    鋁合金微弧陽極氧化膜層
10.1.10    陽極氧化膜層的染色與封閉
10.1.11    功能性鋁合金陽極氧化膜的應(yīng)用
10.2    鈦及鈦合金的陽極氧化處理
10.2.1    鈦合金陽極氧化機(jī)理和脈沖陽極氧化工藝
10.2.2    鈦合金陽極氧化和微弧氧化工藝
10.3    鎂及鎂合金材料的表面處理
10.3.1    鎂合金表面化學(xué)轉(zhuǎn)化膜層
10.3.2    鎂合金表面電化學(xué)轉(zhuǎn)化膜層
10.3.3    鎂合金表面電沉積金屬鍍層
思考題
第11章 電泳沉積有機(jī)膜層
11.1    電泳涂裝的組成
11.2    電泳涂裝的分類和電泳涂裝膜層的性能
11.2.1    電泳涂裝的分類
11.2.2    電泳涂裝的性能
11.3    電泳涂裝的基本原理
11.4    電泳涂裝工藝
11.4.1    電泳涂裝的一般工藝
11.4.2    電泳涂裝工藝條件
11.5    電泳涂裝設(shè)備
思考題
第12章 電沉積與化學(xué)沉積膜層的性能檢測
12.1    電沉積功能膜層的表面質(zhì)量檢測
12.2    電沉積膜層厚度的測量
12.3    鍍層結(jié)合力的測量
12.3.1    檢查鍍層結(jié)合力的定必方法
12.3.2    鍍層結(jié)合力的定量測試方法
12.4    鍍層表面粗糙度的測量
12.5    鍍層顯微硬度的測定
12.6    鍍層內(nèi)應(yīng)力的測試
12.7    膜層的耐腐蝕性能測試
12.7.1    鹽霧試驗(yàn)
12.7.2    孔隙率測試
12.8    鍍層的延伸性（脆性）測試
12.9    電沉積零件的氫脆敏感性
12.10    鍍層耐磨性能測試
12.11    鍍層釬焊性能測試
12.12    鋁及鋁合金氧化膜性能測定
思考題
第13章 電沉積功能膜層技術(shù)的發(fā)展與展望
13.1    專門用途的合金電沉積膜層
13.2    具有生物活性的羥基磷灰石的復(fù)合電沉積
13.3    電沉積納米膜層及納米晶體材料
13.3.1    電沉積納米晶體的獨(dú)特性能
13.3.2    電化學(xué)法制備納米晶體的影響因素
13.3.3    電化學(xué)方法制備納米材料實(shí)例
13.4    電沉積技術(shù)與清潔生產(chǎn)
13.4.1    無氰化物溶液代替氰化物溶液的電沉積
13.4.2    無六價鉻電沉積及無鉻化學(xué)轉(zhuǎn)化處理膜層
13.4.3    無氟和無鉛溶液的電沉積
13.4.4    帶有燃料電池的電鍍裝置來補(bǔ)充電鍍需要的電能
思考題
參考文獻(xiàn)