電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

第1章 電子設(shè)備的工作環(huán)境和對(duì)設(shè)備的要求
1.1 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)工藝
1.1.1 現(xiàn)代電子設(shè)備的特點(diǎn)
1.1.2 電子設(shè)備的生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
1.1.3 課程內(nèi)容
1.2 電子設(shè)備的工作環(huán)境及其對(duì)設(shè)備的影響
1.2.1 氣候因素及其對(duì)電子設(shè)備的影響
1.2.2 機(jī)械因素及其對(duì)設(shè)備的影響
1.2.3 電磁干擾及其對(duì)電子設(shè)備的影響
1.3 對(duì)電子設(shè)備的基本要求
1.3.1 工作環(huán)境對(duì)電子設(shè)備的要求
1.3.2 使用方面對(duì)電子設(shè)備的要求
1.3.3 生產(chǎn)方面對(duì)電子設(shè)備的要求
1.4 產(chǎn)品可靠性
1.4.1 可靠性概述
1.4.2 元器件可靠性與產(chǎn)品可靠性
1.5 提高電子產(chǎn)品可靠性的方法
1.5.1 正確選用電子元器件
1.5.2 電子元器件的降額使用
1.5.3 采用冗余系統(tǒng)（備份系統(tǒng)）
1.5.4 采取有效的環(huán)境防護(hù)措施
1.5.5 進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)
1.5.6 設(shè)置故障指示和排除系統(tǒng)
小結(jié)
習(xí)題
第2章 電子設(shè)備的防護(hù)設(shè)計(jì)
2.1 潮濕及生物危害的防護(hù)
2.1.1 潮濕的防護(hù)
2.1.2 生物危害的防護(hù)
2.1.3 防灰塵
2.2 金屬腐蝕機(jī)理及金屬腐蝕的危害性
2.2.1 金屬腐蝕的機(jī)理
2.2.2 金屬腐蝕對(duì)電子設(shè)備的危害性
2.2.3 常用金屬的耐腐蝕性能
2.3 防腐蝕設(shè)計(jì)
2.3.1 防腐蝕覆蓋層
2.3.2 金屬防腐蝕的結(jié)構(gòu)措施
2.4 高分子材料的老化與防老化
2.4.1 老化及其特征
2.4.2 高分子材料的防老化
小結(jié)
習(xí)題
第3章 電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)
3.1 電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3.1.1 熱傳導(dǎo)
3.1.2 對(duì)流換熱
3.1.3 輻射換熱
3.1.4 復(fù)合換熱
3.2 電子設(shè)備的自然散熱
3.2.1 電子設(shè)備自然散熱的結(jié)構(gòu)因素
3.2.2 元器件的散熱及散熱器的選用
3.3 電子設(shè)備的強(qiáng)迫空氣冷卻
3.3.1 強(qiáng)迫空氣冷卻的基本形式
3.3.2 通風(fēng)管道壓力損失及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
3.3.3 通風(fēng)機(jī)的選擇及應(yīng)用
3.3.4 結(jié)構(gòu)因素對(duì)風(fēng)冷效果的影響
3.4 電子設(shè)備的其他散熱方法
3.4.1 液體冷卻
3.4.2 蒸發(fā)冷卻
3.4.3 熱電制冷與熱管
小結(jié)
習(xí)題
第4章 電子設(shè)備的減振與緩沖
4.1 振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害
4.1.1 機(jī)械作用的分類(lèi)
4.1.2 振動(dòng)與沖擊對(duì)電子設(shè)備的危害
4.2 減振和緩沖基本原理
4.2.1 隔振的基本原理
4.2.2 隔沖的基本原理
4.3 常用減振器及選用
4.3.1 減振器的類(lèi)型
4.3.2 減振器的選用原則
4.3.3 減振器的合理布置
4.4 電子設(shè)備減振緩沖的結(jié)構(gòu)措施
4.4.1 電子設(shè)備的總體布局
4.4.2 元器件的布置和安裝
4.4.3 其他措施
小結(jié)
習(xí)題
第5章 電子設(shè)備的電磁兼容性
5.1 電磁干擾概述
5.1.1 電磁干擾的來(lái)源
5.1.2 電磁干擾的傳播
5.1.3 電磁干擾的主要影響
5.2 屏蔽與屏蔽效果
5.2.1 電場(chǎng)屏蔽
5.2.2 磁場(chǎng)屏蔽
5.2.3 電磁場(chǎng)的屏蔽
5.2.4 電路的屏蔽
5.3 抑制電磁千擾的工程措施
5.3.1 接縫的屏蔽
5.3.2 導(dǎo)電村墊
5.3.3 導(dǎo)電膠帶
5.3.4 通風(fēng)窗口的電磁屏蔽
5.3.5 屏蔽窗
5.3.6 開(kāi)關(guān)、表頭的電磁屏蔽
5.3.7 旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)孔和傳動(dòng)軸的電磁屏蔽
5.3.8 金屬箔帶
5.3.9 導(dǎo)電涂料
5.4 饋線(xiàn)干擾的抑制
5.4.1 隔離
5.4.2 濾波
5.4.3 屏蔽
5.5 地線(xiàn)干擾及其抑制
5.5.1 地阻抗干擾和抑制
5.5.2 地環(huán)路干擾
5.5.3 電子設(shè)備的接地
5.6 電子設(shè)備的靜電防護(hù)
5.6.1 靜電接地設(shè)計(jì)
5.6.2 電子整機(jī)作業(yè)過(guò)程中的靜電防護(hù)
小結(jié)
習(xí)題
第6章 電子設(shè)備的元器件布局與裝配
6.1 電子元器件的布局
6.1.1 元器件的布局原則
6.1.2 布局時(shí)的排列方法和要求
6.2 典型單元的組裝與布局
6.2.1 整流穩(wěn)壓電源的組裝與布局
6.2.2 放大器的組成與布局
6.2.3 高頻系統(tǒng)的組裝與布局
6.3 布線(xiàn)與扎線(xiàn)工藝
6.3.1 選用導(dǎo)線(xiàn)要考慮的因素
6.3.2 布線(xiàn)
6.3.3 線(xiàn)柬
6.4 組裝結(jié)構(gòu)工藝
6.4.1 電子設(shè)備的組裝結(jié)構(gòu)形式
6.4.2 總體布局原則
6.4.3 組裝時(shí)的相關(guān)工藝性問(wèn)題
6.5 電子設(shè)備連接方法及工藝
6.5.1 緊固件連接
6.5.2 連接器連接
6.5.3 其他連接方式
6.6 表面安裝技術(shù)
6.6.1 安裝技術(shù)的發(fā)展概述
6.6.2 表面安裝技術(shù)
6.6.3 表面安裝工藝
6.6.4 表面安裝設(shè)備
6.6.5 表面安裝焊接
6.7 微組裝技術(shù)
6.7.1 組裝技術(shù)的新發(fā)展
6.7.2 MPT主要技術(shù)
6.7.3 MPT發(fā)展
6.7.4 微組裝焊接技術(shù)
小結(jié)
習(xí)題
第7章 印制電路板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝
7.1 印制電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的一般原則
7.1.1 印制電路板的結(jié)構(gòu)布局設(shè)計(jì)
7.1.2 印制電路板上元器件布線(xiàn)的一般原則
7.1.3 印制導(dǎo)線(xiàn)的尺寸和圖形
7.1.4 印制電路板的設(shè)計(jì)步驟和方法
7.2 印制電路板的制造工藝及檢測(cè)
7.2.1 印制電路板的制造工藝流程
7.2.2 印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)
7.2.3 手工制作PCB的幾種方法
7.3 印制電路板的組裝工藝
7.3.1 印制電路板的分類(lèi)
7.3.2 印制電路板組裝工藝的基本要求
7.3.3 印制電路板裝配工藝
7.3.4 印制電路板組裝工藝流程
7.4 印制電路板的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）過(guò)程簡(jiǎn)介
7.4.1 軟件介紹
7.4.2 印制電路板CAD設(shè)計(jì)流程
7.4.3 利用Protel99SE設(shè)計(jì)印制電路板的工藝流程
小結(jié)
習(xí)題
第8章 電子設(shè)備的整機(jī)裝配與調(diào)試
8.1 電子設(shè)備的整機(jī)裝配
8.1.1 電子設(shè)備整機(jī)裝配原則
8.1.2 質(zhì)量管理點(diǎn)
8.2 電子設(shè)備的整機(jī)調(diào)試
8.2.1 調(diào)試工藝文件
8.2.2 調(diào)試儀器的選擇使用及布局
8.2.3 整機(jī)調(diào)試程序和方法
8.3 電子設(shè)備自動(dòng)調(diào)試技術(shù)
8.3.1 靜態(tài)測(cè)試與動(dòng)態(tài)測(cè)試
8.3.2 MDA、ICT與FT
8.3.3 自動(dòng)測(cè)試生產(chǎn)過(guò)程
8.3.4 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)硬件與軟件
8.3.5 計(jì)算機(jī)智能自動(dòng)檢測(cè)
8.4 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)性故障的檢測(cè)及分析方法
8.4.1 引起故障的原因
8.4.2 排除故障的一般程序和方法
8.5 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn)
8.5.1 整機(jī)產(chǎn)品的老化
8.5.2 電子整機(jī)產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)
小結(jié)
習(xí)題
第9章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件和計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)
9.1 概述
9.1.1 技術(shù)文件的應(yīng)用領(lǐng)域
9.1.2 技術(shù)文件的特點(diǎn)
9.2 設(shè)計(jì)文件
9.2.1 設(shè)計(jì)文件種類(lèi)
9.2.2 設(shè)計(jì)文件的編制要求
9.2.3 電子整機(jī)設(shè)計(jì)文件簡(jiǎn)介
9.3 工藝文件
9.3.1 工藝文件的種類(lèi)和作用
9.3.2 工藝文件的編制要求
9.3.3 工藝文件的格式
9.4 計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)（CAPP）
9.4.1 CAPP簡(jiǎn)介
9.4.2 CAPP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)
9.4.3 CAPP發(fā)展的背景
9.4.4 CAPP軟件的基本功能
9.4.5 CAPP在企業(yè)信息化建設(shè)中的應(yīng)用
小結(jié)
習(xí)題
第10章 電子設(shè)備的整機(jī)結(jié)構(gòu)
10.1 機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)知識(shí)
10.1.1 機(jī)箱
10.1.2 機(jī)柜
10.1.3 底座和面板
10.1.4 導(dǎo)軌與插箱
10.1.5 把手和門(mén)鎖
10.2 電子產(chǎn)品的微型化結(jié)構(gòu)
10.2.1 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
10.2.2 微型化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)舉例
10.3 電子設(shè)備的人機(jī)功能要求
10.3.1 人體特征
10.3.2 顯示器
10.3.3 控制器
小結(jié)
習(xí)題
附錄1 絕緣電線(xiàn)、電纜的型號(hào)和用途
附錄2 XC76型鋁型材散熱器截面形狀、尺寸和特性曲線(xiàn)
附錄3 叉指形散熱器的型式、尺寸和特性曲線(xiàn)
附錄4 電子設(shè)備主要結(jié)構(gòu)尺寸系列（GB3047.1 -1982）
參考文獻(xiàn)