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新材料科學及其實用技術(shù)

新材料科學及其實用技術(shù)

定 價:¥150.00

作 者: 李建保等編
出版社: 清華大學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787302081913 出版時間: 2004-11-01 包裝: 精裝
開本: 16開 頁數(shù): 540 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  新材料技術(shù)是21世紀最重要的三大科技領域之一,也是我國三大優(yōu)先發(fā)展領域之一。本書邀請國內(nèi)以及部分海外華人學者,尤其是在日本的新材料領域中有突出貢獻的我國青年學者,撰寫介紹國內(nèi)外材料熱問題以及最新進展,以促進我國新材料科學研究的發(fā)展和應用技術(shù)的進步。本書重點收錄新型功能材料、材料結(jié)構(gòu)設計以及材料應用新思想等方面論文,既可作為相關(guān)專業(yè)高年級大學生及研究生的教學參考書,也可供廣大從事材料科學與技術(shù)的工程技術(shù)人員、科技工作者參考。  

作者簡介

暫缺《新材料科學及其實用技術(shù)》作者簡介

圖書目錄

第1部分新型功能材料與應用
1Graetzel型光電化學太陽能電池的發(fā)展動態(tài)馬廷麗3
1.1緒論3
1.2Graetzel型光電化學太陽能電池的基礎4
1.3Graetzel型電池的研究現(xiàn)狀及存在的問題7
1.4Graetzel型電池的新材料開發(fā)8
1.5Graetzel型電池的實用性技術(shù)發(fā)展動態(tài)11
1.6結(jié)束語13
參考文獻13
2人工骨材料的研究和開發(fā)文翠娥17
2.1人工骨材料的種類和特點17
2.2多孔鈦泡沫的制備和特點25
參考文獻29
3形狀記憶合金在智能型復合材料的研究與開發(fā)中的應用許亞34
3.1智能型材料與構(gòu)造體系的概念34
3.2形狀記憶合金的基礎35
3.3形狀記憶合金在智能型復合材料的研究與開發(fā)中的應用37
參考文獻43
4稀土摻雜材料的新功能及其在光通信等領域的應用邱建榮48
4.1稀土——希望之土48
4.2稀土所起的作用48
4.3稀土離子光吸收和光發(fā)射的基礎50
4.4稀土離子摻雜新型功能材料及其應用56
4.5結(jié)束語74
參考文獻74
5導電高分子及其在顯示領域的應用新進展喬娟邱勇78
5.1導電高分子材料概述78
5.2導電高分子材料應用新進展85
5.3聚合物電致發(fā)光材料和器件89
5.4聚合物發(fā)光電化學池(PLEC)95
5.5聚合物電致變色顯示99
參考文獻103
6飛秒激光在材料顯微改性及集成光學領域的應用邱建榮111
6.1序言111
6.2超短脈沖激光的特點112
6.3超短脈沖在物質(zhì)中的傳播114
6.4超短脈沖激光進行材料改性的特點114
6.5飛秒激光進行材料顯微改性實例116
6.6結(jié)束語132
參考文獻133
7智能材料最新進展評述李建保135
7.1智能材料的國內(nèi)外最新研究進展135
7.2高溫結(jié)構(gòu)陶瓷智能材料研究成果137
7.3結(jié)束語140
參考文獻140
8光通信及半導體產(chǎn)業(yè)用石英玻璃的合成及其應用技術(shù)周忠華142
8.1石英玻璃的分類.制作方法及特性142
8.2石英玻璃在光通信上的應用147
8.3石英玻璃在半導體工業(yè)上的應用150
8.4石英玻璃在光通信及半導體產(chǎn)業(yè)上的應用展望152
參考文獻153
9阻尼合金的功能性及其應用殷福星156
9.1序言156
9.2阻尼合金的功能性評價157
9.3阻尼合金的組織特征及阻尼機理163
9.4阻尼合金的實際應用170
9.5結(jié)束語174
參考文獻174
10硅半導體材料的課題和技術(shù)動態(tài)潘連勝178
10.1序言178
10.2硅單晶體的大口徑化和高品質(zhì)化179
10.3半導體材料加工技術(shù)183
10.4半導體的評價技術(shù)191
10.5半導體制造中的石英材料195
10.6今后的半導體材料197
參考文獻200
第2部分新型結(jié)構(gòu)材料與應用
11晶須增韌氮化硅復合材料及其在切削刀具上的應用李建保205
11.1前言205
11.2實驗205
11.3材料工藝與性能206
11.4刀具的性能比較209
11.5結(jié)論210
參考文獻210
12陶瓷復合材料的顯微結(jié)構(gòu)設計與自強韌化組元的生成機理李建保楊曉戰(zhàn)21212.1前言212
12.2陶瓷材料自生成晶須.晶板.晶棒的機理213
12.3結(jié)束語219
參考文獻219
13晶須的制備及應用陳擁軍222
13.1前言222
13.2晶須的生長機制223
13.3晶須制備實例225
參考文獻232
14日本混凝土材料的多功能化及其應用技術(shù)林志翔236
14.1多孔混凝土236
14.2電波吸收混凝土246
14.3抗菌混凝土248
14.4人工智能混凝土251
參考文獻253
15多孔陶瓷材料韓永生256
15.1多孔陶瓷材料簡介256
15.2多孔陶瓷材料的應用領域257
15.3多孔陶瓷材料的制備方法261
參考文獻266
16晶粒原位異向生長與自增韌陶瓷材料戴金輝268
16.1引言268
16.2陶瓷材料中晶粒的異向生長機制269
16.3自增韌氮化硅陶瓷271
16.4自增韌氧化鋁陶瓷278
16.5自增韌碳化硅陶瓷279
參考文獻283
第3部分材料制備新技術(shù)與新工藝
17磁性多層膜的制備及應用王建濤王鼎盛289
17.1緒論289
17.2磁性多層膜的生長與制備290
17.3多層膜的磁性296
17.4功能及應用304
17.5結(jié)束語310
參考文獻311
18微細PZT復合壓電材料的制備技術(shù)王詩男李敬鋒315
18.1壓電材料與超聲波傳感器315
18.2PZT復合壓電材料316
18.3PZT13結(jié)構(gòu)的傳統(tǒng)制作工藝317
18.4反應離子深度刻蝕工藝321
18.5失硅模工藝323
18.6總結(jié)328
參考文獻329
19微波在無機材料熱處理中的應用李建保336
19.1微波與材料的相互作用336
19.2影響微波加熱效果的主要因素340
19.3微波熱處理在材料研究中的應用343
19.4結(jié)束語347
參考文獻348
20自蔓延高溫合成技術(shù)在陶瓷粉體中的應用陳克新350
20.1SHS陶瓷粉體的國內(nèi)外研究進展350
20.2SHS的基本理論352
20.3SHS反應的重要反應參數(shù)356
20.4SHS陶瓷粉體的基本體系359
20.5SHS陶瓷粉體的應用及最新進展362
參考文獻364
21高性能陶瓷膠態(tài)成形工藝研究進展楊金龍368
21.1引言370
21.2高性能陶瓷膠態(tài)成形工藝371
21.3膠態(tài)成形工藝共同面臨的關(guān)鍵技術(shù)381
21.4小結(jié)390
參考文獻391
第4部分材料的分析評價技術(shù)進展
22馬氏體相變引起的表面浮凸的原子力顯微鏡研究劉道志399
22.1引言399
22.2原子力顯微鏡觀察表面浮凸的原理400
22.3Fe|Ni|C合金塑性協(xié)調(diào)的觀察402
22.4Fe|Mn|Si基形狀記憶合金馬氏體相變的層錯堆積407
22.5“訓練”和“奧氏體預變形”提高Fe|Mn|Si基記憶合金記憶效應的微觀機制412
22.6結(jié)束語422
參考文獻422
23容易再生的高分子復合材料的成形與性能評價邱建輝426
23.1環(huán)境問題與復合材料426
23.2熱塑性高分子復合材料427
23.3注射成形加工的特征428
23.4內(nèi)部結(jié)構(gòu)和機械性能的相關(guān)性435
23.5壓延加工對材料特性的改善446
參考文獻450
24粉體成形特性的剛性筒單軸壓縮試驗評價方法辛平454
24.1前言454
24.2剛性筒單軸壓縮試驗454
24.3粉體成形特性的評價456
24.4結(jié)論461
參考文獻461
25熱障涂層的熱力耦合破壞機制周益春464
25.1引言464
25.2界面的微觀結(jié)構(gòu)和氧化476
25.3界面的斷裂韌性487
25.4同時考慮溫度梯度和TGO時的熱力耦合場497
25.5涂層的剝離特性501
25.6熱障涂層的熱疲勞破壞504
25.7結(jié)論和展望513
參考文獻516
26高技術(shù)陶瓷材料力學性能的評價方法龔江宏524
26.1引言524
26.2彈性模量524
26.3硬度526
26.4斷裂強度及其統(tǒng)計性質(zhì)529
26.5斷裂韌性與裂紋擴展阻力533
參考文獻538
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