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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書深入論述了X射線光電子譜（XPS）和靜態(tài)次級(jí)離子質(zhì)譜（SSIMS）及其在聚合物材料研究中的應(yīng)用。在聚合物表面的結(jié)構(gòu)分析與特性研究，特別是解決工業(yè)研究中有關(guān)問題時(shí)，XPS和SSIMS普遍被認(rèn)為是強(qiáng)有力的技術(shù)。隨著過去十年儀器分析能力和數(shù)據(jù)闡釋方面的飛速發(fā)展，該領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展到有可能將這兩方面的信息合并起來的階段。本書中，作者敘述了XPS和SSIMS技術(shù)，并就各自可獲得的住處類型分別作了解釋。本書也包含實(shí)際研究細(xì)節(jié)，強(qiáng)調(diào)了在聚合物表面結(jié)構(gòu)研究中，XPS和SSIMS的信息互與聯(lián)合作用，及其同材料性質(zhì)的關(guān)聯(lián)。對(duì)那些有志于聚合物表面和表面分析科學(xué)工作者、工業(yè)研究人員，本書是很有考參價(jià)值的。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《聚合物表面分析：X射線光電子譜和靜態(tài)次級(jí)離子質(zhì)譜（XPS SSIMS）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第一章引言
1．1 聚合物表面的重要性
1．2 聚合物表面和體相的差異
1．3 添加劑和污染物的影響
1．4 聚合物表面預(yù)處理及改性
1．5 與表面特性有關(guān)的深度范圍
1．6 聚合物表面分析技術(shù)的要求
1．7 XPS簡(jiǎn)要?dú)v史
1．8 SIMS簡(jiǎn)要?dú)v史
第二章 X射線光電子譜
2．1 儀器結(jié)構(gòu)
2．2 物理基礎(chǔ)
第三章聚合物的XPS信息
3．1 樣品荷電
3．2 結(jié)合能坐標(biāo)基準(zhǔn)
3．3 輻照損傷
3．4 內(nèi)能級(jí)
3．5 震激伴峰
3．6 價(jià)帶譜
3．7 Auger系列
3．8 官能團(tuán)的標(biāo)識(shí)
3．9 非破壞性深度剖析
第四章靜態(tài)次級(jí)離子質(zhì)譜
4．1 儀器結(jié)構(gòu)
4．2 物理基礎(chǔ)
第五章 SSIMS信息
5．1 元素識(shí)別
5．2 聚合物譜
5．3 “小”分子譜
5．4 陽離子化
第六章聚合物表面分析研究實(shí)例
6．1 引言
6．2 EMA共聚合物的表面表征
6．3 生物醫(yī)用聚氨酯的表面表征
6．4 放電處理對(duì)聚烯烴表面的改性
6．5 PVC／PMMA共混物的表面結(jié)構(gòu)
6．6 電活性聚合物