單片無線數(shù)據(jù)通信IC原理與應(yīng)用

第1章 單片無線發(fā)射器IC原理與應(yīng)用
1.1 315/418/433 MHz KH系列編碼發(fā)射器IC原理與應(yīng)用1
1.1.1 KH系列射頻編碼發(fā)射器簡介1
1.1.2 KH系列射頻編碼發(fā)射器的主要性能指標1
1.1.3 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝與引腳功能2
1.1.4 KH系列射頻編碼發(fā)射器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理3
1.1.5 KH系列射頻編碼發(fā)射器應(yīng)用電路設(shè)計4
1.1.6 KH系列射頻編碼發(fā)射器模塊封裝尺寸5
1.2 433/868/916 MHz TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器IC原理與應(yīng)用6
1.2.1 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器簡介6
1.2.2 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器主要性能指標6
1.2.3 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器芯片封裝與引腳功能7
1.2.4 TXMxxxES系列 FM/FSK發(fā)射器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理8
1.2.5 TXMxxx ES系列 FM/FSK發(fā)射器應(yīng)用電路設(shè)計8
1.2.6 TXMxxx ES系列 FM/FSK 發(fā)射器模塊封裝尺寸16
1.3 433.92/868/916.5 MHz發(fā)射器模塊QFMT116
1.3.1 QFMT1發(fā)射器模塊簡介16
1.3.2 QFMT1發(fā)射器模塊的主要性能指標17
1.3.3 QFMT1發(fā)射器模塊封裝與引腳功能17
1.3.4 QFMT1發(fā)射器模塊結(jié)構(gòu)特點18
1.3.5 QFMT1發(fā)射器模塊應(yīng)用電路設(shè)計18
1.3.6 QFMT1發(fā)射器模塊尺寸19
1.4 UHF ASK/FSK KEELOQ跳碼編碼發(fā)射器rfHCS36220
1.4.1 rfHCS362簡介20
1.4.2 rfHCS362的主要性能指標21
1.4.3 rfHCS362的芯片封裝與引腳功能22
1.4.4 rfHCS362的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理25
1.4.5 rfHCS362應(yīng)用電路設(shè)計31
1.4.6 rfHCS362封裝尺寸38
1.5 UHF PLL調(diào)諧FSK/OOK調(diào)制發(fā)射器MC3349340
1.5.1 MC33493簡介40
1.5.2 MC33493主要性能指標40
1.5.3 MC33493芯片封裝與引腳功能43
1.5.4 MC33493內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理44
1.5.5 MC33493應(yīng)用電路設(shè)計47
1.5.6 MC33493封裝尺寸47
1.6 雙頻帶正交調(diào)制發(fā)射器 MAX2360/MAX2362/MAX236451
1.6.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364簡介51
1.6.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指標51
1.6.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封裝與引腳功能56
1.6.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理59
1.6.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364應(yīng)用電路設(shè)計66
1.6.6 MAX2360/MAX2362/MAX2364封裝尺寸70
1.7 雙頻帶CDMA/AMPS 發(fā)射器T034572
1.7.1 T0345簡介72
1.7.2 T0345主要性能指標72
1.7.3 T0345芯片封裝與引腳功能77
1.7.4 T0345的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理78
1.7.5 T0345的應(yīng)用電路設(shè)計80
1.7.6 T0345芯片封裝尺寸82
1.8 900～1 900 MHz 雙頻帶TDMA/AMPS發(fā)射器MGCT0383
1.8.1 MGCT03簡介83
1.8.2 MGCT03的主要性能指標83
1.8.3 MGCT03的芯片封裝與引腳功能85
1.8.4 MGCT03的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理88
1.8.5 MGCT03的應(yīng)用電路設(shè)計90
1.8.6 MGCT03的封裝尺寸91
1.9 UHF調(diào)頻（FM）/調(diào)幅（AM）發(fā)射器MC13175/1317692
1.9.1 MC13175/13176簡介92
1.9.2 MC13175/13176主要性能指標93
1.9.3 MC13175/13176的芯片封裝與引腳功能94
1.9.4 MC13175/13176的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理97
1.9.5 MC13175/13176應(yīng)用電路設(shè)計97
1.9.6 MC13175/13176的封裝尺寸103
1.10 902～928 MHz I/Q調(diào)制發(fā)射器RF2942104
1.10.1 RF2942簡介104
1.10.2 RF2942主要技術(shù)指標104
1.10.3 RF2942芯片封裝與引腳功能105
1.10.4 RF2942內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理107
1.10.5 RF2942應(yīng)用電路設(shè)計108
1.10.6 RF2942芯片封裝尺寸110
1.11 800～1 000 MHz發(fā)射器MAX2402111
1.11.1 MAX2402簡介111
1.11.2 MAX2402主要性能指標111
1.11.3 MAX2402芯片封裝與引腳功能113
1.11.4 MAX2402內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理114
1.11.5 MAX2402應(yīng)用電路設(shè)計116
1.11.6 MAX2402封裝尺寸119
1.12 0.1～1 GHz FM/FSK發(fā)射器芯片WE800120
1.12.1 WE800簡介120
1.12.2 WE800主要性能指標121
1.12.3 WE800芯片封裝與引腳功能122
1.12.4 WE800內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理123
1.12.5 WE800應(yīng)用電路設(shè)計127
1.12.6 WE800封裝尺寸132
1.13 27 MHz多信道FM/FSK發(fā)射器CRF19T133
1.13.1 CRF19T簡介133
1.13.2 CRF19T主要性能指標133
1.13.3 CRF19T芯片封裝與引腳功能135
1.13.4 CRF19T內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理136
1.13.5 CRF19T應(yīng)用電路設(shè)計139
1.13.6 CRF19T封裝尺寸139
1.14 315/433/868 MHz 發(fā)射器 FMRTFQ1141
1.14.1 FMRRFQ1簡介141
1.14.2 FMRTFQ1主要性能指標141
1.14.3 FMRTFQ1芯片封裝與引腳功能141
1.14.4 FMRRFQ1內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理142
1.14.5 FMRTFQ1應(yīng)用電路設(shè)計142
1.14.6 FMRTFQ1封裝尺寸143
1.15 433 MHz 滾動碼發(fā)射器模塊DK1001T 143
1.15.1 DK1001T簡介143
1.15.2 DK1001T主要性能指標143
1.15.3 DK1001T模塊封裝與引腳功能144
1.15.4 DK1001T內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理146
1.15.5 DK1001T應(yīng)用電路設(shè)計150
第2章 單片無線接收器IC原理與應(yīng)用
2.1 315/418/433 MHz KH系列編碼接收器IC原理與應(yīng)用153
2.1.1 KH系列編碼接收器簡介153
2.1.2 KH系列編碼接收器的主要性能指標153
2.1.3 KH系列編碼接收器模塊封裝與引腳功能154
2.1.4 KH系列編碼接收器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理155
2.1.5 KH系列編碼接收器應(yīng)用電路設(shè)計156
2.1.6 KH系列編碼接收器模塊封裝尺寸158
2.2 315 MHz/434 MHz OOK/FSK 接收器 MC33591/MC33592159
2.2.1 MC33591/MC33592簡介159
2.2.2 MC33591/MC33592主要性能指標159
2.2.3 MC33591/MC33592芯片封裝與引腳功能163
2.2.4 MC33591/MC33592的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理164
2.2.5 MC33591/MC33592的應(yīng)用電路設(shè)計175
2.2.6 MC33591/MC33592的封裝尺寸176
2.3 433.92/868/916.5 MHz接收器模塊QMR1/QMR2178
2.3.1 QMR1/QMR2接收器模塊簡介178
2.3.2 QMR1/QMR2的主要性能指標178
2.3.3 QMR1/QMR2模塊封裝與引腳功能180
2.3.4 QMR1/QMR2的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理180
2.3.5 QMR1/QMR2模塊應(yīng)用電路設(shè)計181
2.3.6 QMR1/QMR2模塊尺寸183
2.4 2.8 V雙模CDMA接收器TQ5638184
2.4.1 TQ5638簡介184
2.4.2 TQ5638主要性能指標184
2.4.3 TQ5638芯片封裝與引腳功能186
2.4.4 TQ5638內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理188
2.4.5 TQ5638應(yīng)用電路設(shè)計188
2.4.6 TQ5638芯片封裝尺寸188
2.5 290～460 MHz 超外差A(yù)SK接收器 KESRX01190
2.5.1 KESRX01簡介190
2.5.2 KESRX01主要性能指標190
2.5.3 KESRX01芯片封裝與引腳功能191
2.5.4 KESRX01內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理192
2.5.5 KESRX01應(yīng)用電路設(shè)計192
2.6 290～470 MHz ASK接收器 KESRX04199
2.6.1 KESRX04接收器簡介199
2.6.2 KESRX04接收器主要性能指標199
2.6.3 KESRX04接收器芯片封裝與引腳功能200
2.6.4 KESRX04接收器內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理201
2.6.5 KESRX04接收器應(yīng)用電路設(shè)計204
2.6.6 KESRX04封裝尺寸208
2.7 1.8～2.5 GHz 直接下變頻（零IF）接收器MAX2700/MAX2701209
2.7.1 MAX2700/MAX2701簡介209
2.7.2 MAX2700/MAX2701主要性能209
2.7.3 MAX2700/MAX2701芯片封裝與引腳功能215
2.7.4 MAX2700/MAX2701內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理217
2.7.5 MAX2700/MAX2701應(yīng)用電路設(shè)計219
2.7.6 MAX2700/MAX2701封裝尺寸219
2.8 300～440 MHz OOK調(diào)制超外差接收器MICRF008223
2.8.1 MICRF008簡介223
2.8.2 MICRF008主要性能指標223
2.8.3 MICRF008芯片封裝與引腳功能225
2.8.4 MICRF008內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理225
2.8.5 MICRF008應(yīng)用電路設(shè)計228
2.8.6 MICRF008封裝尺寸233
2.9 低電流超外差式接收器U4311B234
2.9.1 U4311B簡介234
2.9.2 U4311B主要性能指標234
2.9.3 U4311B芯片封裝與引腳功能236
2.9.4 U4311B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理238
2.9.5 U4311B應(yīng)用電路設(shè)計240
2.9.6 U4311封裝尺寸241
2.10 315/433/868 MHz接收器FMRRFQ1243
2.10.1 FMRRFQ1簡介243
2.10.2 FMRRFQ1主要性能指標243
2.10.3 FMRRFQ1芯片封裝與引腳功能244
2.10.4 FMRRFQ1內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理245
2.10.5 FMRRFQ1應(yīng)用電路設(shè)計245
2.10.6 FMRRFQ1封裝尺寸245
2.11 433 MHz 滾動碼接收器模塊DK1001R246
2.11.1 DK1001R簡介246
2.11.2 DK1001R主要性能指標246
2.11.3 DK1001R模塊封裝與引腳功能247
2.11.4 DK1001R內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理250
2.11.5 DK1001R應(yīng)用電路設(shè)計253
第3章 單片無線數(shù)據(jù)收發(fā)器IC原理與應(yīng)用
3.1 低功率426/429/433/868/915 MHz窄帶收發(fā)器CC1020257
3.1.1 CC1020簡介257
3.1.2 CC1020主要性能指標257
3.1.3 CC1020的芯片封裝與引腳功能262
3.1.4 CC1020的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理264
3.1.5 CC1020應(yīng)用電路設(shè)計264
3.1.6 CC1020封裝尺寸296
3.2 915 MHz ISM FM/FSK收發(fā)器TRF5901298
3.2.1 TRF5901簡介298
3.2.2 TRF5901主要性能指標298
3.2.3 TRF5901芯片封裝與引腳功能300
3.2.4 TRF5901內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理303
3.2.5 TRF5901應(yīng)用電路設(shè)計316
3.2.6 TRF5901封裝尺寸337
3.3 0.1～1 GHz ISM FM/FSK收發(fā)器 WE904338
3.3.1 WE904簡介338
3.3.2 WE904主要性能指標338
3.3.3 WE904芯片封裝與引腳功能340
3.3.4 WE904內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理342
3.3.5 WE904應(yīng)用電路設(shè)計346
3.3.6 WE904封裝尺寸364
3.4 GSM/GPRS 三頻帶 RF 收發(fā)器CX74017365
3.4.1 CX74017簡介365
3.4.2 CX74017主要性能指標365
3.4.3 CX74017芯片封裝與引腳功能370
3.4.4 CX74017內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理372
3.4.5 CX74017的應(yīng)用電路設(shè)計375
3.4.6 CX74017的封裝尺寸376
3.5 低功率GSM/DCS/PCS多頻段收發(fā)器UAA3535HL376
3.5.1 UAA3535HL簡介376
3.5.2 UAA3535HL主要性能指標376
3.5.3 UAA3535HL芯片封裝與引腳功能381
3.5.4 UAA3535HL內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理382
3.5.5 UAA3535HL應(yīng)用電路設(shè)計388
3.5.6 UAA3535HL封裝尺寸388
3.6 2.4 GHz ISM GFSK收發(fā)器nRF2401389
3.6.1 nRF2401簡介389
3.6.2 nRF2401主要性能指標390
3.6.3 nRF2401芯片封裝與引腳功能390
3.6.4 nRF2401內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理391
3.6.5 nRF2401應(yīng)用電路設(shè)計392
3.6.6 nRF2401封裝尺寸401
3.7 低功率的2.4 GHz ISM藍牙收發(fā)器MC13190403
3.7.1 MC13190簡介403
3.7.2 MC13190主要性能指標403
3.7.3 MC13190芯片封裝與引腳功能405
3.7.4 MC13190內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理407
3.7.5 MC13190應(yīng)用電路設(shè)計407
3.7.6 MC13190封裝尺寸412
3.8 2.4 GHz QPSK擴頻收發(fā)器RF2948B415
3.8.1 RF2948B簡介415
3.8.2 RF2948B主要性能指標415
3.8.3 RF2948B芯片封裝與引腳功能418
3.8.4 RF2948B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理421
3.8.5 RF2948B應(yīng)用電路設(shè)計424
3.8.6 RF2948B封裝尺寸424
3.9 2.4～2.5 GHz ISM藍牙GFSK收發(fā)器SGN5010429
3.9.1 SGN5010簡介429
3.9.2 SGN5010主要性能指標429
3.9.3 SGN5010芯片封裝與引腳功能432
3.9.4 SGN5010內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理433
3.9.5 SGN5010應(yīng)用電路設(shè)計433
3.9.6 SGN5010封裝尺寸447
3.10 2.4 GHz藍牙收發(fā)器BRM01447
3.10.1 BRM01簡介447
3.10.2 BRM01主要性能指標447
3.10.3 BRM01芯片封裝與引腳功能449
3.10.4 BRM01內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理451
3.10.5 BRM01的應(yīng)用451
3.10.6 BRM01封裝尺寸453
3.11 2.5 GHz WDECT/ISM 收發(fā)器T2802454
3.11.1 T2802 簡介454
3.11.2 T2802 主要性能指標454
3.11.3 T2802芯片封裝與引腳功能458
3.11.4 T2802 內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理464
3.11.5 T2802應(yīng)用電路設(shè)計473
3.11.6 T2802封裝尺寸473
3.12 27 MHz多信道FM/FSK收發(fā)器CRF16B475
3.12.1 CRF16B簡介475
3.12.2 CRF16B主要性能指標475
3.12.3 CRF16B芯片封裝與引腳功能477
3.12.4 CRF16B內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理479
3.12.5 CRF16B應(yīng)用電路設(shè)計480
3.12.6 CRF16B封裝尺寸483
3.13 低電壓 IF I/Q 收發(fā)器SA1638484
3.13.1 SA1638簡介484
3.13.2 SA1638主要性能指標484
3.13.3 SA1638芯片封裝與引腳功能489
3.13.4 SA1638內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理494
3.13.5 SA1638應(yīng)用電路設(shè)計500
3.13.6 SA1638封裝尺寸500
參考文獻504