手機結(jié)構(gòu)設(shè)計與制造工藝

第1章 緒論
　1.1 手機的分類
　1.2 手機的主要結(jié)構(gòu)件名稱
　1.3 手機結(jié)構(gòu)的種類
　1.4 手機零件命名規(guī)則
　1.5 手機結(jié)構(gòu)設(shè)計流程
　1.6 手機結(jié)構(gòu)設(shè)計評審表
第2章 手機殼體的設(shè)計的制造工藝
　2.1 前言
　2.3 手機殼體常用材料
　　2.3.1 手機殼體常用材料
　　2.3.2 噴涂方法涂層厚度
　　2.3.3 涂層厚度
　　2.3.5 色板簽樣
　　2.3.6 耐磨及抗剝離檢測
　　2.3.7 涂料生產(chǎn)廠家
　2.4 手機殼體的模具加工
　　2.4.1 模具加工的常用名詞
　　2.4.2 出模角的設(shè)計
　　2.4.3 擦穿位與碰穿位的設(shè)計
　　2.4.4 注塑周期
　　2.4.5 模具介紹
　　2.4.6 手機模具加工的特點
　　2.4.7 開模前的技術(shù)溝通
　2.5 塑膠件加工要求
　　2.5.1 尺寸、精度及表面粗糙度的要求
　　2.5.2 脫模斜度的要求
　　2.5.3 壁厚的要求
　　2.5.4 加強筋
　　2.5.5 圓角
　2.6 手機3D設(shè)計
　　2.6.1 手機3D建模思路
　　2.6.2 手機結(jié)構(gòu)設(shè)計
　2.7 手機2D圖設(shè)計要求
　　2.7.1 手機2D圖設(shè)計要點
　　2.7.2 尺寸分塊標注法
　2.8 FPC設(shè)計要點
　　2.8.1 A 6800 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.2 A 100、A100II FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.3 A 3699 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.4 A 697 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.5 A718 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.6 A522 手機翻蓋試驗問題分析
第3章 按鍵的設(shè)計及制造工藝
　3.1 按鍵的發(fā)展
　3.2 硅膠按鍵設(shè)計與制造工藝
　3.3 PC（熱塑性薄膜IMD）鍵設(shè)計與制造工藝
　3.4 P+R按鍵設(shè)計與制造工藝
　3.5 無縫按鍵（鋼琴鍵）設(shè)計與制造工藝
　3.6 按鍵的基本工藝
　3.7 影響按鍵手感的幾個因素
　3.8 Metal Dome的設(shè)計
　　3.8.1 Metal Dome的設(shè)計
　　3.8.2 Metal Dome觸點不同表面鍍層性能對比
　　3.8.3 Metal Dome技術(shù)特性
　3.9 手機按鍵設(shè)計要點
　　3.9.1 幾款高檔機的按鍵方案
　　3.9.2 幾款中低檔機的按鍵方案
　　3.9.3 較溥按鍵結(jié)構(gòu)
　　3.9.4 鍵體與殼體水平方向的間隙
……
第4章 標準牌和鏡片設(shè)計及其制造工藝
第5章 金屬部件設(shè)計及制造工藝
第6章 膠貼設(shè)計及應(yīng)用
第7章 BOM的設(shè)計規(guī)范
第8章 手機結(jié)構(gòu)的設(shè)計相關(guān)測試標準
第9章 結(jié)構(gòu)件的檢驗標準
第10章 手機量產(chǎn)工藝
第11章 手機結(jié)構(gòu)設(shè)計實例分析
第12章 模型加工簡介
第13章 超聲波焊接技術(shù)簡介
第14章 手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的發(fā)展趨勢