光纖通信集成電路設(shè)計

縮寫詞表
符號表

第1章 引言

第2章 光纖數(shù)字通信網(wǎng)
2.1 信息，媒體，信號和電信
2.2 數(shù)字通信
2.3 開放系統(tǒng)互連的七層模型
2.4 PDH
2.5 局域網(wǎng)（LAN）
2.6 MAN
2.7 WAN和因特網(wǎng)
2.8 ISDN
2.9 B-ISDN
2.10 異步傳輸模式(ATM)
2.11 SDH/SONET
參考文獻

第3章 光纖數(shù)字傳輸系統(tǒng)
3.1 光纖傳輸系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)
3.2 數(shù)據(jù)信號源和信號復(fù)接
3.3 光波調(diào)制
3.4 光纖
3.5 電子中繼器
3.6 光纖放大器
3.7 光信號檢測—光探測器
3.8 光接收機中的放大器
3.9 數(shù)據(jù)再生
3.10 分接器
3.11 海底越洋光纜傳輸系統(tǒng)
3.12 光孤子傳輸系統(tǒng)
3.13 全光通信
參考文獻

第4章 數(shù)字傳輸系統(tǒng)中的信號分析
4.1 數(shù)字信號
4.2 時鐘信號
4.3 噪聲和干擾
4.4 抖動和抖動累積
4.5 數(shù)字和時鐘信號的測量
參考文獻

第5章 器件與集成電路材料與工藝
5.1 半導(dǎo)體材料
5.2 材料系統(tǒng)
5.3 外延生長(Epitaxy)
5.4 掩膜(Mask)的制版工藝
5.5 光刻 (Lithography)
5.6 刻蝕(Etching)
5.7 摻雜
5.8 絕緣層形成
5.9 金屬層形成
參考文獻

第6章 晶體管
6.1 晶體管的綜述
6.2 雙極性晶體管
6.3 NMOS和CMOS
6.4 MESFET和HEMT
參考文獻

第7章 光源和光電檢測器
7.1 三種類型的光源
7.2 發(fā)光二極管
7.3 激光二極管
7.4 光調(diào)制器和激光/調(diào)制器模型
7.5 光檢測器
參考文獻

第8章 無源器件
8.1 互連線
8.2 電阻
8.3 電容
8.4 電感
8.5 變壓器
8.6 分布元件
參考文獻

第9章 模擬電路
9.1 單端晶體管組態(tài)
9.2 差動晶體管組態(tài)
9.3 容性耦合電流放大器
9.4 放大器
9.5 壓控振蕩器
9.6 混頻器和鑒相器
9.7 移相器
附錄 1 EC3A電路輸入電阻和串聯(lián)電容的表達式
附錄 2 EC3A電路輸入電導(dǎo)和并聯(lián)電容的表達式
附錄 3 EC3A電路跨導(dǎo)的幅度相位表達式
附錄 4 公式 (9.40)的推導(dǎo)
參考文獻

第10章 數(shù)字電路
10.1 基本邏輯電路
10.2 晶體管－晶體管邏輯電路(TTL)
10.3 射極耦合電路（ECL）
10.4 NMOS邏輯電路
10.5 CMOS邏輯電路
10.6 MESFET和HEMT邏輯電路
10.7 時序邏輯電路
參考文獻

第11章 電路設(shè)計工程
11.1 模擬、數(shù)字和混合電路
11.2 信號類型與電路結(jié)構(gòu)
11.3 寬帶和窄帶電路
11.4 反饋技術(shù)
11.5 頻率補償
11.6 電路匹配
11.7 低功耗設(shè)計
11.8 接口電路
參考文獻

第12章 復(fù)接與分接電路
12.1 基本結(jié)構(gòu)
12.2 復(fù)接器
12.3 分接器
12.4 按字節(jié)復(fù)接與分接
12.5 時鐘發(fā)生電路
參考文獻

第13章 光發(fā)射機電路
13.1 引言
13.2 光發(fā)射機的設(shè)計概述
13.3 電流驅(qū)動器
13.4 電壓驅(qū)動器
13.5 超高速激光二極管電壓驅(qū)動器
13.6 CMOS工藝超高速激光驅(qū)動器
參考文獻

第14章 光接收機前端放大器
14.1 光接收機基本結(jié)構(gòu)
14.2 光接收機前端
14.3 均衡器和濾波器
14.4 主放大器
14.5 光接收機前端放大整體電路設(shè)計舉例
參考文獻

第15章 時鐘恢復(fù)
15.1 時鐘恢復(fù)概述
15.2 時鐘信息檢測
15.3 使用無源濾波器的時鐘恢復(fù)
15.4 采用窄頻再生分頻器的時鐘恢復(fù)
15.5 采用同步振蕩器的時鐘恢復(fù)
15.6 使用鎖相環(huán)的時鐘恢復(fù)
15.7 采用同步振蕩加PLL的時鐘恢復(fù)
參考文獻

第16章 數(shù)據(jù)判決電路
16.1 判決電路基本構(gòu)成
16.2 利用瞬時值判決
16.3 利用平均值判決
16.4 利用積分值判決
16.5 利用D觸發(fā)器的判決電路
16.6 并行處理判決器
16.7 帶自動相位調(diào)整的判決電路
參考文獻

第17章 光發(fā)射接收光電集成電路
17.1 對光纖通信光電集成電路的需求、挑戰(zhàn)與實現(xiàn)
17.1 需求
17.2 挑戰(zhàn)
17.2 實現(xiàn)
17.2 光發(fā)射機光電集成電路
17.3 光接收機光電集成電路
參考文獻

第18章 集成電路CAD
18.1 集成電路計算機輔助電路模擬
18.2 版圖設(shè)計
18.3 版圖檢查
18.4 提交版圖數(shù)據(jù)與流片
參考文獻

第19章 高速集成電路測試
19.1 在晶圓測試
19.2 芯片測試臺
19.3 與芯片接觸方式
19.4 綁定和封裝后IC的測試
19.5 測試系統(tǒng)

第20章 壓焊與封裝技術(shù)
20.1 用于固定和連接芯片的襯底
20.2 鍵合技術(shù)
20.3 封裝技術(shù)
20.4 混合集成與微組裝技術(shù)
20.5 引線分布參數(shù)
20.6 芯片散熱
參考文獻