電子技術(shù)

序
前言
第1章半導(dǎo)體器件
本章學(xué)習(xí)要求
1.1PN結(jié)
1.1.1半導(dǎo)體的導(dǎo)電特征
1.1.2PN結(jié)及其單向?qū)щ娦?br />1.2半導(dǎo)體二極管
1.2.1二極管的結(jié)構(gòu)
1.2.2二極管的伏安特性
1.2.3二極管的主要參數(shù)
1.3特殊二極管
1.3.1穩(wěn)壓管
1.3,2光電二極管
1.3.3發(fā)光二極管
1.4雙極型三極管
1.4.1三極管的結(jié)構(gòu)信類型
1.4.2晶體管的電流分配和電流放大作用
1.4.3晶體管的特性曲線
1.4.4晶體管的主要參數(shù)
1.5場效應(yīng)晶體管
1.5.1絕緣柵型場效應(yīng)管的結(jié)構(gòu)
1.5.2絕緣柵型場效應(yīng)管的工作原理和特性曲線
1.5.3場效應(yīng)管的主要參數(shù)
本章小結(jié)
習(xí)題1
第2章單級交流放大電路
本章學(xué)習(xí)要求
2.1放大電路的組成和工作原理
2.1.1共發(fā)射極基本放大電路的組成
2.1.2共發(fā)射極基本放大電路的工作原理
2.2放大電路的靜態(tài)分析
2.2.1估算法
2.2.2圖解法
2.3放大電路的動(dòng)態(tài)分析
2.3.1圖解法
2.3.2微變等效電路法
2.4靜態(tài)工作點(diǎn)的穩(wěn)定
2.4.1溫度對靜態(tài)工作點(diǎn)的影響
2.4.2靜態(tài)工作點(diǎn)穩(wěn)定的放大電路
2.5射極輸出器
2.5.1靜態(tài)分析
2.5.2動(dòng)態(tài)分析
2.6場效應(yīng)晶體管放大電路
2.6.1靜態(tài)分析
2.6.2動(dòng)態(tài)分析
本章小結(jié)
習(xí)題2
第3章多級放大電路
本章學(xué)習(xí)要求
3.1多級放大電路的耦合方式
3.1.1阻容耦合放大電路
3.1.2直接耦合放大電路
3.2差動(dòng)放大電路
3.2.1差動(dòng)放大電路的工作原理
3.2.2差動(dòng)放大電路的輸入輸出方式
3.3互補(bǔ)對稱功率放大電路
3.3.1功率放大電路的特點(diǎn)及類型
3.3.2互補(bǔ)對稱功率放大電路
3.3.3集成功率放大器
3.4集成運(yùn)算放大器
3.4.1集成運(yùn)算放大器的的特點(diǎn)
3.4.2集成運(yùn)算放大器的組成
3.4.3集成運(yùn)算放大器的主要參數(shù)及種類
3.4.4集成運(yùn)算放大器的理想模型
3.5放大電路中的負(fù)反饋
3.5.1反饋的基本概念
3.5.2負(fù)反饋的類型及其判別
3.5.3負(fù)反饋對放大電路性能的影響
本章小結(jié)
習(xí)題3
第4章集成運(yùn)算放大器的應(yīng)用
本章學(xué)習(xí)要求
4.1模擬運(yùn)算電路
4.1.1比例運(yùn)算電路
4.1.2加法和減法運(yùn)算電路
4.1.3積分和微分運(yùn)算電路
4.2信號處理電路
4.2.1有源濾波器
4.2.2采樣保持電路
4.2.3電壓比較器
4.3波形發(fā)生電路
4.3.1正弦波發(fā)生電路
4.3.2非正弦波發(fā)生電路
4.4使用運(yùn)算放大器應(yīng)注意的幾個(gè)問題
4.4.1選用元件
4.4.2消振
4.4.3調(diào)零
4.4.4保護(hù)
4.4.5擴(kuò)大輸出電流
本章小結(jié)
習(xí)題4
第5章直流穩(wěn)壓電源
本章學(xué)習(xí)要求
5.1整流電路
5.1.1單相半波整流電路
5.1.2單相橋式整流電路
5.1.3三相橋式整流電路
5.2濾波電路
5.2.1電容濾波電路
5.2.2電感濾波電路
5.2.3復(fù)合濾波電路
5.3直流穩(wěn)壓電路
5.3.1并聯(lián)型線性穩(wěn)壓電路
5.3.2串聯(lián)型線性穩(wěn)壓電路
5.3.3線性集成穩(wěn)壓器
5.3.4開關(guān)穩(wěn)壓電源
本章小結(jié)
習(xí)題5
第6章可控整流電路
本章學(xué)習(xí)要求
6.1晶閘管
6.1.1晶閘管的結(jié)構(gòu)
6.1.2晶閘管的工作原理
6.1.3晶閘管的伏安特性
6.1.4晶閘管的主要參數(shù)
6.2單相可控整流電路
6.2.1單相可控半波整流電路
6.2.2單相半控橋式整流電路
6.3單結(jié)晶體管觸發(fā)電路
6.3.1單結(jié)晶體管的結(jié)構(gòu)及特性
6.3.2單結(jié)晶體管脈沖發(fā)生電路
6.3.3單結(jié)晶體管觸發(fā)電路
6.4晶閘管的保護(hù)
6.4.1過電流保護(hù)
6.4.2過電壓保護(hù)
本章小結(jié)
習(xí)題6
第7章門電路與邏輯代數(shù)
本章學(xué)習(xí)要求
7.1數(shù)字電路概述
7.1.1數(shù)字信號與數(shù)字電路
7.1.2數(shù)制及其轉(zhuǎn)換
7.1.3編碼
7.2分立元件門電路
7.2.1與邏輯和與門電路
7.2.2或邏輯和或門電路
7.2.3非邏輯和非門電路
7.2.4復(fù)合門電路
7.3集成門電路
7.3.1TTL門電路
7.3.2CMOS門電路
7.4邏輯代數(shù)
7.4.1邏輯代數(shù)的公式和定理
7.4.2邏輯函數(shù)的表示方法
7.4.3邏輯函數(shù)的化簡
本章小結(jié)
習(xí)題7
第8章組合邏輯電路
本章學(xué)習(xí)要求
8.1組合邏輯電路的分析與設(shè)計(jì)
8.1.1組合邏輯電路的分析
8.1.2組合邏輯電路的設(shè)計(jì)
8.1.3組合邏輯電路中的競爭冒險(xiǎn)
8.2加法器與數(shù)值比較器
8.2.1加法器
8.2.2數(shù)值比較器
8.3編碼器
8.3.1二進(jìn)制編碼器
8.3.2二-十進(jìn)制編碼器
8.3.3優(yōu)先編碼器
8.4譯碼器
8.4.1二進(jìn)制譯碼器
8.4.2二-十進(jìn)制譯碼器
8.4.3顯示譯碼器
8.5數(shù)據(jù)選擇器與數(shù)據(jù)分配器
8.5.1數(shù)據(jù)選擇器
8.5.2數(shù)據(jù)分配器
本章小結(jié)
習(xí)題8
第9章觸發(fā)器與時(shí)序邏輯電路
本章學(xué)習(xí)要求
9.1雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
9.1.1RS觸發(fā)器
9.1.2D觸發(fā)器
9.1.3主從JK觸發(fā)器
9.1.4觸發(fā)器邏輯功能的轉(zhuǎn)換
9.2寄存器
9.2.1數(shù)碼寄存器
9.2.2移位寄存器
9.2.3集成移位寄存器
9.3計(jì)數(shù)器
9.3.1二進(jìn)制計(jì)數(shù)器
9.3.2十進(jìn)制計(jì)數(shù)器
9.3.3N進(jìn)制計(jì)數(shù)器
9.3.4集成計(jì)數(shù)器
9.4脈沖信號的產(chǎn)生與整形
9.4.1555定時(shí)器的結(jié)構(gòu)和工作原理
9.4.2單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
9.4.3無穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
9.4.4施密特觸發(fā)器
本章小結(jié)
習(xí)題9
第10章半導(dǎo)體存儲器
本章學(xué)習(xí)要求
10.1只讀存儲器
10.1.1ROM的結(jié)構(gòu)
10.1.2ROM的工作原理
10.1.3ROM的應(yīng)用
10.2隨機(jī)存取存儲器
10.2.1RAM的結(jié)構(gòu)
10.2.2RAM容量的擴(kuò)展
本章小結(jié)
習(xí)題10
第11章電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
本章學(xué)習(xí)要求
11.1電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化概述
11.1.1EDA技術(shù)發(fā)展概況
11.1.2EDA技術(shù)的特征
11.1.3電子系統(tǒng)的仿真.綜合與實(shí)現(xiàn)
11.2簡單可編程邏輯器件
11.2.1PLD的結(jié)構(gòu).分類和內(nèi)部電路表示方法
11.2.2PROM及其應(yīng)用
11.2.3PLA及其應(yīng)用
11.2.4PAL及其應(yīng)用
11.2.5GAL
11.3高密度可編程邏輯器件
11.3.1CPLD
11.3.2FPGA
11.3.3CPLD／FPGA的編程技術(shù)
11.4PLD開發(fā)工具M(jìn)AX+plusⅡ
11.4.1PLD的設(shè)計(jì)過程
11.4.2設(shè)計(jì)輸入
11.4.3設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
11.4.4設(shè)計(jì)校驗(yàn)
11.4.5下載編程
本章小結(jié)
習(xí)題11
第12章模擬量與數(shù)字量的轉(zhuǎn)換
本章學(xué)習(xí)要求
12.1數(shù)模轉(zhuǎn)換器
12.1.1T型電阻網(wǎng)絡(luò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器
12.1.2倒T型電阻網(wǎng)絡(luò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器
12.1.3集成數(shù)模轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用
12.1.4數(shù)模轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
12.2模數(shù)轉(zhuǎn)換器
12.2.1逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器
12.2.2集成A／D轉(zhuǎn)換器及其應(yīng)用
12.2.3模數(shù)轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)
本章小結(jié)
習(xí)題12
附錄A部分習(xí)題參考答案
附錄B半導(dǎo)體分立器件型號命名方法
附錄C半導(dǎo)體集成電路型號命名方法
參考文獻(xiàn)