手機維修入門

第一章 概述
　第一節(jié) 手機基礎知識簡介
　　一、手機專用術語簡介
　　二、手機的分類
　　三、GSM手機基本原理
　　四、CDMA手機基本原理
　第二節(jié) 手機的保養(yǎng)及注意事項
　　一、日常保養(yǎng)
　　二、注意事項
第二章 手機維修基礎知識
　第一節(jié) 常用工具和儀器
　　一、熱風槍
　　二、電烙鐵
　　三、直流穩(wěn)壓電源
　　四、指針式萬用表
　　五、DT9205型數(shù)字萬用表
　　六、示波器的使用
　　七、掃頻儀的使用
　　八、手機數(shù)碼檢修儀的使用
　　九、手機免拆機軟件維修儀的使用
　　十、摩托羅拉手機測試卡的使用
　第二節(jié) 常用元器件及其檢測
　　一、阻、容元件的測量
　　二、晶體管的測量
　　三、集成電器的測量
　　四、功率放大器的測量
　　五、濾波器的測量
　　六、電池的測量
　第三節(jié) 手機故障的檢修
　　一、手機故障產(chǎn)生的原因
　　二、手機維修注意事項
　　三、手機故障檢修步驟和流程
　　四、常見故障檢查方法
　　五、手機電路圖的識讀方法
　　六、部分手機拆卸及注意事項
　　七、手機部分故障檢修技巧
第三章 人機接口部分故障的檢修
　第一節(jié) 振鈴、振子電路故障的檢修
　　一、結(jié)構(gòu)原理
　　二、故障原因及排除方法
　第二節(jié) 受話器故障的檢修
　　一、結(jié)構(gòu)原理
　　二、故障原因及排除方法
　第三節(jié) 送話器故障的檢修
　　一、結(jié)構(gòu)原理
　　二、故障原因及排除方法
　第四節(jié) 顯示屏故障的檢修
　　一、結(jié)構(gòu)原理
　　二、故障原因及排除方法
　第五節(jié) 按鍵故障的檢修
　　一、結(jié)構(gòu)原理
　　二、故障原因及排除方法
第四章 不開機故障的檢修
　第一節(jié) 開機流程及原理
　　一、開機流程
　　二、工作原理
　第二節(jié) 不開機故障的檢修
　　一、檢測方法
　　二、不開機故障的原因分析
第五章 無接收故障的檢修
　第一節(jié) 接收流程及原理
　　一、接收電路流程
　　二、工作原理
　　三、電路分析
　第二節(jié) 無接收故障的檢修
　　一、摩托羅拉V998手機接收流程
　　二、摩托羅拉V998手機接收電路分析
　　三、摩托羅拉V998手機無接收故障檢修流程
　　四、摩托羅拉V998手機無接收故障檢修實例
第六章 無發(fā)射故障的檢修
　第一節(jié) 發(fā)射電路流程及原理
　　一、發(fā)射電路流程
　　二、工作原理
　　三、電路分析
　第二節(jié) 無發(fā)射故障的檢修
第七章 SIM卡電路的故障檢修
　第一節(jié) SIM卡電路原理
　　一、SIM卡工作流程框圖
　　二、SIM卡電路分析
　　三、SIM卡測量方法
　第二節(jié) SIM卡電路故障的檢修
　　一、摩托羅拉L2000手機卡電路分析與維修
　　二、諾基亞3210手機卡電路分析與維修
　　三、愛立信788手機卡電路分析與維修
第八章 其他故障分析
　第一節(jié) 不入網(wǎng)故障的分析
　　一、射頻供電不正常引起的不入網(wǎng)
　　二、接收電路不正常引起的不入網(wǎng)
　　三、發(fā)射電路不正常引起的不入網(wǎng)
　　四、軟件故障引起的不入網(wǎng)
　　五、其他原因引起的不入網(wǎng)
　第二節(jié) 不充電故障的維修
　　一、手機充電過程分析
　　二、手機不能帶機充電的原因
　　三、不能帶機充電故障維修實例
　第三節(jié) 自動關機故障的維修
　　一、不定時自動關機
　　二、按鍵關機
　　三、發(fā)射關機
　　四、不能維持開機
　第四節(jié) 低電壓告警故障的維修
　　一、低電壓告警故障產(chǎn)生的機理
　　二、愛立信和摩托羅拉手機低電壓告警故障分析
　第五節(jié) 手機漏電故障的維修
　第六節(jié) 手機軟件故障的維修
　　一、手機軟件故障常見現(xiàn)象
　　二、手機軟件故障的處理方法
　　三、手機的解鎖方法
　第七節(jié) 信號弱或不穩(wěn)定故障的維修
第九章 手機維修實踐及技巧
　第一節(jié) 手機維修常見技法
　　一、手機假“故障”的正確判斷
　　二、國產(chǎn)手機界面故障維修技巧
　　三、手機軟件故障維修技巧
　　四、進水和被摔手機故障維修技巧
　　五、BGA芯片虛焊的應急維修
　　六、電流法檢修手機故障技巧
　第二節(jié) 手機的易損部位
　　一、設計不合理的地方最易出現(xiàn)故障
　　二、使用頻繁的地方最易出現(xiàn)故障
　　三、負荷重的地方最易出現(xiàn)故障
　　四、保護措施不全的地方最易損壞
　　五、工作環(huán)境差的元件易損壞
　第三節(jié) 手機結(jié)構(gòu)的薄弱點
　　一、雙邊引腳的集成電路
　　二、內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插
　　三、板子薄的手機反面的元件
　　四、手機的排線結(jié)構(gòu)
　　五、手機的點接觸式結(jié)構(gòu)
　　六、BGA封裝的集成電路
　　七、阻值小的電阻和容量大的電容
　第四節(jié) 手機解鎖及測試指令
　　一、手機的基本使用方法
　　二、手機解鎖方法及技巧
　　三、手機測試指令總匯
　第五節(jié) 手機的改版與升級
　　一、摩托羅拉V998升級為V8088
　　二、諾基亞N821O升級為N8250
　　三、諾基亞N331O升級為N3315
第十章 小靈通手機維修技術
　第一節(jié) 小靈通手機結(jié)構(gòu)原理
　　一、小靈通系統(tǒng)（PAS）的組成
　　二、小靈通（PAS）系統(tǒng)的主要技術
　　三、小靈通手機的寫碼技術
　　四、小靈通手機電路原理
　　五、小靈通手機與GSM手機的比較
　第二節(jié) 小靈通手機的維修
　　一、小靈通手機的測試模式
　　二、小靈通手機故障檢修方法及步驟
　　三、小靈通手機電路圖的識讀
　　四、小靈通手機常見故障的檢修
　　五、小靈通手機日常故障維修實例
第十一章 手機常見故障維修實例
附錄