第1章 概論
1. 1 可靠性歷史與發(fā)展
1. 1. 1 冷兵器時期
1. 1. 2 熱兵器時期
1. 1. 3 高技術兵器時期
1. 1. 4 我國可靠性工作的歷史和現狀
1. 2 當代質量觀與可靠性
1. 3 可靠性基本概念
1. 3. 1 機—環(huán)關系
1. 3. 2 人—機關系
1. 4 可靠性工作主要內容
1. 5 系統可靠性與元器件工程
第2章 系統研制與生產各階段中元器件工程項目
2. 1 論證階段
2. 2 方案階段
2. 3 工程研制階段
2. 4 設計定型階段
2. 5 生產定型階段
第3章 電子元器件選用與控制
3. 1 概述
3. 2 電子元器件選擇和應用
3. 2. 1 電子元器件選用準則
3. 2. 2 半導體集成電路的選擇和應用
3. 2. 3 半導體分立器件的選擇和應用
3. 2. 4 電阻器選擇和應用
3. 2. 5 電容器選擇和應用
3. 3 電子元器件控制
3. 3. 1 元器件選擇
3. 3. 2 元器件采購
3. 3. 3 元器件監(jiān)制
3. 3. 4 元器件驗收
3. 3. 5 元器件篩選
3. 3. 6 元器件儲存與保管
3. 3. 7 元器件超期復驗
3. 3. 8 元器件使用
3. 3. 9 元器件失效分析
3. 3. 10 元器件信息管理
3. 4 電子元器件管理
3. 4. 1 電子元器件管理基本方法
3. 4. 2 優(yōu)選電子元器件生產廠家及動態(tài)管理
第4章 電子元器件可靠性數學表征
4. 1 可靠性的定義
4. 2 可靠度
4. 3 累積失效概率
4. 4 失效分布密度
4. 5 失效率
4. 6 壽命
4. 6. 1 平均壽命
4. 6. 2 可靠壽命
4. 6. 3 中位壽命
4. 6. 4 特征壽命
4. 7 通用的失效分布函數
4. 7. 1 指數分布
4. 7. 2 正態(tài)分布
4. 7. 3 威布爾分布
第5章 電子元器件失效分析技術
5. 1 光學顯微鏡分析技術
5. 1. 1 明. 暗場觀察
5. 1. 2 微分干涉相襯觀察
5. 1. 3 偏振光干涉法觀察
5. 2 紅外顯微鏡分析技術
5. 3 紅外熱像儀分析技術
5. 3. 1 基本測量結構
5. 3. 2 主要技術指標
5. 3. 3 顯微紅外熱像儀的應用
5. 4 聲學顯微鏡分析技術
5. 4. 1 SLAM的應用
5. 4. 2 C-SAM的應用
5. 5 液晶熱點檢測技術
5. 5. 1 液晶熱點檢測設備
5. 5. 2 液晶的選擇
5. 5. 3 液晶熱點檢測的技術要點
5. 5. 4 液晶熱點檢測技術應用
5. 6 光輻射顯微分析技術
5. 6. 1 光輻射顯微鏡
5. 6. 2 光輻射顯微分析技術在失效分析方面的應用
5. 7 掃描電子顯微鏡和X射線譜儀分析技術
5. 7. 1 掃描電鏡及其在半導體器件失效分析中的應用
5. 7. 2 X射線譜儀及其在半導體器件失效分析中的應用
5. 8 電子束測試系統
5. 8. 1 電子束測試技術在器件失效分析中的應用
5. 8. 2 電子束測試系統中自動導航技術
5. 8. 3 電子束探針的最佳探測原則
5. 9 俄歇電子能譜分析技術
5. 10 離子微探針分析技術
5. 10. 1 原理與性能特點
5. 10. 2 離子微探針在半導體器件失效分析中的應用
5. 11 其他分析技術
5. 11. 1 X射線光電子能譜(XPS)技術
5. 11. 2 紫外光電子能譜(UPS)技術
5. 11. 3 盧瑟福背散射及其離子束聯合分析技術
5. 11. 4 IDDQ測試技術
第6章 電子元器件的可靠性設計
6. 1 半導體分立器件的可靠性設計
6. 1. 1 概述
6. 1. 2 抗惡劣環(huán)境的可靠性設計
6. 1. 3 熱學設計
6, 1. 4 完美晶體工藝設計
6. 1. 5 特殊使用條件可靠性設計
6. 1. 6 長壽命設計
6. 1. 7 器件穩(wěn)定性設計
6. 1. 8 冗余設計
6. 2 半導體集成電路的可靠性設計
6. 2. 1 概述
6. 2. 2 集成電路的可靠性設計指標
6. 2. 3 集成電路可靠性設計的基本內容
6. 2. 4 可靠性設計技術
6. 2. 5 耐電應力設計技術
6. 2. 6 耐環(huán)境應力設計技術
6. 2. 7 穩(wěn)定性設計技術
6. 3 電阻器與電位器的可靠性設計
6. 3. 1 概述
6. 3. 2 可靠性設計的基本程序
6. 3. 3 可靠性設計的基本內容
6. 3. 4 可靠性設計技術
6. 4 電容器的可靠性設計
6. 4. 1 電容器可靠性設計的一般要求
6. 4. 2 可靠性設計程序
6. 4. 3 電容器的可靠性設計
6. 4. 4 電容器可靠性設計評審
6. 5 軍用連接器的可靠性設計
6. 5. 1 可靠性設計的基本原則
6. 5. 2 可靠性設計的依據與指標
6. 5. 3 可靠性設計的基本程序
6. 5. 4 可靠性設計的基本內容
6. 5. 5 可靠性設計技術
6. 6 微特電機的可靠性設計
6. 6. 1 概述
6. 6. 2 可靠性設計的基本程序
6. 6. 3 可靠性設計的基本內容
6. 6. 4 可靠性設計技術
6. 7 化學物理電源的可靠性設計
6. 7. 1 概述
6. 7. 2 可靠性設計的基本程序
6. 7. 3 可靠性設計技術
第7章 電子元器件可靠性保證
7. 1 概述
7. 1. 1 質量與可靠性
7. 1. 2 質量與可靠性保證的特點
7. 1. 3 質量與可靠性保證體系
7. 2 可靠性控制技術
7. 2. 1 可靠性控制在可靠性保證中的重要作用
第9章 電子元器件的應用可靠性
9. 1 電子元器件的防浪涌應用
9. 1. 1 集成電路開關工作產生的浪涌電流
9. 1. 2 接通電容性負載時產生的浪涌電流
9. 1. 3 斷開電感性負載時產生的浪涌電壓
9. 1. 4 驅動白熾燈時產生的浪涌電流
9. 1. 5 供電電源引起的浪涌干擾
9. 1. 6 接地不當導致器件損壞
9. 1. 7 TTL電路防浪涌干擾應用
9. 2 電子元器件的防靜電應用
9. 2. 1 器件使用環(huán)境的防靜電措施
9. 2. 2 器件使用者的防靜電措施
9. 2. 3 器件包裝. 運送和儲存過程中的防靜電措施
9. 2. 4 器件使用時的防靜電管理
9. 3 電子元器件的防噪聲應用
9. 3. 1 接地不良引入的噪聲
9. 3. 2 靜電耦合和電磁耦合產生的噪聲
9. 3. 3 串擾引入的噪聲
9. 3. 4 反射引起的噪聲
9. 4 電子元器件的抗輻射應用
9. 4. 1 抗輻射加固電子系統的器件選擇
9. 4. 2 系統設計中的抗輻射措施
9. 5 防護元件
9. 5. 1 瞬變電壓抑制二極管
9. 5. 2 壓敏電阻
9. 5. 3 鐵氧體磁珠
9. 5. 4 FTC和NTC熱敏電阻
9. 5. 5 電花隙防護器
9. 6 電子元器件電路布局的可靠性設計
9. 6. 1 電子線路的可靠性設計原則
9. 6. 2 常用集成電路的應用設計規(guī)則
9. 6. 3 印制電路板布線設計
9. 7 電子元器件的可靠性安裝
9. 7. 1 引線成形與切斷
9. 7. 2 在印制電路板上安裝器件
9. 7. 3 焊接
9. 7. 4 器件在整機系統中的布局
9. 8 電子元器件的運輸. 儲存和測量
鄂公網安備 42010302001612號 