金相實驗技術(shù)

     目錄
   第一章 金相顯微鏡的光學(xué)原理
    1.幾何光學(xué)的基本原理
    一、幾何光學(xué)基本定律
    二、光的全反射
    三、光的折射、反射及全反射在光學(xué)金相顯微鏡中的應(yīng)用
    2. 透鏡成象原理
    一、透鏡類型
    二、透鏡成象的規(guī)律
    三、透鏡成象的象差
    3.顯微鏡的成象
    一、顯微鏡的放大原理
    二、阿貝成象原理
   第二章 普通光學(xué)金相顯微鏡
    1.顯微鏡的光學(xué)系統(tǒng)
    一、物鏡
    二、目鏡
    2. 照明系統(tǒng)
    一、光源及其裝置
    二、光源的使用方法
    三、垂直照明器與光路行程
    四 光路系統(tǒng)其他主要附件及作用
    3.機械系統(tǒng)
    4.顯微鏡的操作與維護
    5.各類金相顯微鏡
    一、臺式金相顯微鏡
    二、立式金相顯微鏡
    三、臥式金相顯微鏡
   第三章 偏振光顯微鏡
    1.偏振光的基本知識
    一、偏振光的獲得
    二、偏振光的干涉現(xiàn)象——圓偏振和橢圓偏振
    三、偏振狀態(tài)的鑒別
    2.偏振光顯微鏡的結(jié)構(gòu)特點
    一、金相顯微鏡的偏光裝置
    二、偏光裝置的調(diào)整
    3、偏光顯微鏡工作原理
    一、偏振光在金屬磨面上的反射
    二、偏振光透過各向異性晶體后的反射
    三、偏振光下透明物相的特殊光學(xué)效應(yīng)
    4.偏振光顯微鏡在金相分析中的應(yīng)用
    一、組織與晶粒的顯示
    二、多相合金的相分析
    三、非金屬夾雜物的鑒別
    四、范性變形、擇尤取向及晶粒位向的測定
   第四章 干涉顯微鏡
    1.干涉理論概述
    一、等厚干涉
    二、多光束干涉
    2.干涉顯微鏡
    一、雙光束干涉顯微鏡
    二、多光束干涉顯微鏡
    3.干涉顯微鏡在金相分析中的應(yīng)用
   第五章 相襯金相顯微鏡
    1. 相襯顯微分析的基本原理及其在金相分析中的應(yīng)用
    一、相襯方法的基本原理
    二、相襯顯微鏡的光學(xué)結(jié)構(gòu)
    三、相襯裝置
    四、相襯金相顯微鏡的應(yīng)用
    2.偏光干涉襯度裝置
    一、干涉襯度的概念
    二、偏光干涉襯度（DIC）裝置
    三、偏振光干涉襯度象
    四、操作與應(yīng)用例舉
   第六章 金相試樣的截取與鑲嵌
    1.金相試樣的截取
    一、金相試樣截取部位的選擇
    二、金相試樣截取的方法
    三、金相試樣磨面的磨平
    2.金相試樣的鑲嵌
    一、塑料鑲嵌法
    二、機械夾持法
   第七章 金相試樣的磨光與拋光
    1.磨光與拋光應(yīng)用的磨料
    一、氧化鋁
    二、金剛石
    三、碳化硅
    四、混合剛玉
    五、氧化鎂
    六、氧化鉻
    七、氧化鐵
    2.金相試樣的磨光
    一、試樣磨光用砂紙
    二、磨光操作
    3.金相試樣的拋光
    一、機械拋光
    二、電解拋光
    三、化學(xué)拋光
    四、顯微研磨
    五 拋光方法的評價
    4.金相試樣制備過程的清潔問題
    5.各種金屬材料金相試樣的制備
    一、有色金屬材料金相試樣的制備
    二、硬質(zhì)合金金相試樣的制備
    三、復(fù)合材料金相試樣的制備
    四、鑄鐵金相試樣的制備
    五、脆性材料金相試樣的制備
   第八章 金相試樣顯微組織的顯示
    1.概述
    2.常規(guī)顯示組織的方法
    一、化學(xué)浸蝕
    二、電解浸蝕
    3. 特殊顯示組織的方法
    一、陰極真空浸蝕
    二、恒電位浸蝕
    三、薄膜干涉顯示組織
   第九章 金相顯微攝影及暗室技術(shù)
    1.金相顯微攝影
    一、顯微攝影的成象原理
    二、照相顯微鏡
    三、顯微攝影放大倍數(shù)
    2.感光材料
    一、感光材料的種類
    二、感光材料的基本結(jié)構(gòu)
    三、黑白片影象形成過程
    四、感光底片的特性
    3.顯微攝影技術(shù)要點
    一、底片的曝光
    二、濾色片的使用
    三、試樣的要求
    4.暗室技術(shù)
    一、顯影
    二、定影
    三、負片處理
    四.印相與放大
    5.彩色攝影
    一、彩色片的成色原理
    二、彩色底片的曝光
    三、彩色底片的沖洗
    四、彩色照片的印放
   第十章 金屬材料的組織分析
    1.前言
    一、什么是組織
    二、為什么要分析研究組織
    三、影響組織變化的條件
    四、如何分析研究組織
    2.單相多晶體等軸晶粒組織
    3.金屬材料的鑄態(tài)組織
    一、鑄錠的宏觀組織
    二、固溶體組織
    三、具有共晶轉(zhuǎn)變的組織
    四、具有包晶轉(zhuǎn)變的組織
    五、具有偏晶轉(zhuǎn)變的組織
    4.冷形變和再結(jié)晶后的組織
    一、冷加工形變后的組織
    二、再結(jié)晶后的組織
    5.熱加工變形后的組織
    6.固態(tài)相變后的顯微組織
    一、碳鋼退火后的組織
    二、碳鋼的魏氏組織
    三、碳鋼的馬氏體組織
    四、脫溶分解的組織
    7.鑄鐵的組織
    一、鑄鐵的類型
    二、石墨化過程
    三、白口鑄鐵的組織
    四、灰口鑄鐵的組織
    五、展性鑄鐵的組織
    六、球墨鑄鐵的組織
   第十一章 定量金相
    1.概述
    2.定量金相用的符號
    3.定量測量基本原理
    4.定量測量的基本方法
    一、Pp的測量
    二、Pl的測量
    三、PA的測量
    四、Nl的測量
    五、NA的測量
    六、Ll的測量
    七、AA的測量
    5.測量誤差
    一、用點分析法測量Vv的誤差
    二、用線分析法測量vv的誤差
    三、用面分析法測量Vv的誤差
    四、其它測量量的誤差估計
    6.描述組織的特征參數(shù)與定量
    一、晶粒大小
    二、分散分布的第二相粒子
    三、片層狀組織
    四、界面曲率
    五、有向組織參數(shù)
    7.定量金相應(yīng)用例舉
    一、鋼中夾雜物純凈度的測量
    二、測量晶粒平均長大速度G
    三、測量新相的形核率N
    8.自動圖象分析儀應(yīng)用簡介
    一、儀器的基本組成
    二、儀器測量基本原理
   第十二章 鋼中非金屬夾雜物的金相分析
    1.鋼中非金屬夾雜物的分類
    一、夾雜物的來源
    二、夾雜物的分類
    2.鋼中非金屬夾雜物的鑒定方法
    3.非金屬夾雜物的金相鑒定
    一、非金屬夾雜物在顯微鏡下的主要性征
    二、金相法鑒定夾雜物（定性）的程序
    三、非金屬夾雜物的定量測定
   第十三章 顯微硬度在金相研究中的應(yīng)用
    1.顯微硬度測試原理
    一、壓頭類型
    二、顯微硬度值
    三、顯微硬度測試要點
    四、顯微硬度值的比較標(biāo)準(zhǔn)
    2.常用顯微硬度計
    一、臺式顯微硬度計
    二、哈納門型顯微硬度計
    3. 顯微硬度在金相研究中的應(yīng)用
    一、金屬材料、合金相的研究
    二、金屬表面層性能的研究
    三、晶粒內(nèi)部不均勻性的研究
    四、極細薄金屬制成品硬度的測量
    五、其他方面的應(yīng)用
   附錄
    附錄一 拋光試劑
    表A 常用電解拋光溶液及規(guī)范
    表B 常用化學(xué)拋光試劑
    表C 化學(xué)一機械拋光液
    附錄二 浸蝕試劑
    表A 常用化學(xué)浸蝕試劑
    表B 常用電解浸蝕試劑及規(guī)范
    表CI化學(xué)染色浸蝕試劑
    表CⅡ各種合金的化學(xué)染色及特征
    附錄三 基本實驗所用相圖
    附錄四 基本實驗用金相圖譜
    A 金屬及合金的鑄造組織
    B 金屬的冷變形組織
    C 冷變形金屬的再結(jié)晶組織
    D 碳鋼的組織
    E 鑄鐵的組織
    F 鋼中非金屬夾雜物
    附錄五
    表A 在暗場及偏振光下系統(tǒng)鑒定夾雜物程序表
    表B 鋼中夾雜物的性質(zhì)及金相特征
    表C 化學(xué)浸蝕與金相法配合鑒定夾雜物的程序表
    附錄六 顯微硬度
    表A 合金中各組成相的顯微硬度值HM
    表B 硬質(zhì)合金及其他化合物的顯微硬度值HM
    表C 某些純金屬的顯微硬度值HM
    表D 壓痕顯微硬度值換算表
    主要參考文獻